CN2886977Y - 发光二极管照明模块结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管照明模块结构，由具有至少一发光二极管封装组件的发光二极管封装模块、散热体、具孔洞的绝缘体及灯头，而该发光二极管封装模块具有正极导线及负极导线，正、负极导线穿过绝缘体的孔洞至灯头内，并分别与灯头的正极端及负极端连接所构成，本实用新型的发光二极管照明模块结构具有高功率、高照明度、高适用性，且组装简单，同时因本实用新型的灯头使用一般传统灯泡的灯头，并可依灯座所需的灯头作更换，所以该发光二极管照明模块结构可适用于目前市面上的灯座。
Description
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管，尤指一种高功率及高照明度的发光二极管照明模块结构。
背景技术：
中国台湾专利公报公告第M287026号的「具高功率、高散热效率之发光二极管照明设备」，请参阅图3，此为一种发光二极管照明设备，包含：一壳体5，该壳体5具有一底部51以及N个侧壁52，于该壳体5的底部51上提供N个穿透的第一孔洞53，于每一个侧壁52上提供N个另一穿透的第二孔洞54；以及N个第一封装系统6，以上的N为一大于2的正整数，该N个第一封装系统6中的每一个第一封装系统6对应该N个侧壁52中的一个侧壁52以及该N个第一孔洞53中的一个第一孔洞53，每一个第一封装系统6皆包含：一第一导热组件61，该第一导热组件61区分为一配合其所对应的第二孔洞54以及第一孔洞53的颈部、一位于该颈部的末端的平坦部以及一尾部，该第一导热组件61以其本身的颈部自其所对应的侧壁52的外侧穿过其所对应的第二孔洞54并且延伸至其所对应的第一孔洞53内，致使其本身的尾部位于其所对应的侧壁52的外侧；至少一第一散热鳍片62，该至少一第一散热鳍片62设置于该第一导热组件61的尾部的周围；以及一第一二极管发光装置63，该第一二极管发光装置63平整地接合于该第一导热组件61的平坦部，并且用以将一第一电能转换成一第一光线，其中于该第一二极管发光装置63运作过程中所产生的热由该第一导热组件61自其本身的平坦部导引至该至少一第一散热鳍片62，进而由该至少一第一散热鳍片62散热。
虽然上述现有的发光二极管照明设备，可达到照明的功效，但其组装复杂，并只用于单一装置上，无法适用于任何照明装置；故，以使用者而言在实际运用上较无法符合使用者所需。
实用新型内容：
本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术的上述不足，提供一种发光二极管照明模块结构，具高功率、高照明度、且组装简单及可适用于任何灯座。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术文案是：一种发光二极管照明模块结构，其包括有一发光二极管封装模块、一散热体、一绝缘体及一灯头，该发光二极管封装模块具有至少一发光二极管封装组件，该灯头设于绝缘体的一面上并具有一正极端及一负极端，其特点是：所述发光二极管封装模块具有的至少一发光二极管封装组件封装于一印刷电路基板，并具有一正极导线及一负极导线；所述散热体固设于该发光二极管封装模块的另一面上；所述绝缘体与该发光二极管封装模块相对，固设于该散热体的另一面上，并具有一孔洞；所述灯头的正极端与发光二极管封装模块的正极导线连接、其负极端与发光二极管封装模块的负极导线连接。。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：该发光二极管照明模块结构具有高功率、高照明度、高适用性，且组装简单，同时因其灯头使用一般传统灯泡的灯头，并可依灯座所需的灯头作更换，所以该发光二极管照明模块结构可适用于目前市面上的灯座。
附图说明：
图1是本实用新型的俯视示意图。
图2是本实用新型的侧视示意图。
图3是本实用新型的第一实施例结构示意图。
图4是本实用新型的第二实施例结构示意图。
图5是已知的发光二极管照明设备的立体示意图。
标号说明：
发光二极管封装模块1、1a、1b
发光二极管封装组件11、11a、11b
发光二极管芯片111 正极端112
负极端113 导线114
印刷电路基板12、12a
正极导线13、13a、13b
负极导线14、14a、14b
螺丝15b 散热体2、2a、2b
绝缘体3、3a、3b 孔洞31、31a、31b
螺丝32a、32b 螺纹33b
灯头4、4a、4b 正极端41、41a、41b
负极端42、42a、42b
壳体5 底部51
侧壁52 第一孔洞53
第二孔洞54 封装系统6
第一导热组件61 第一散热鳍片62
第一二极管发光装置63
具体实施方式：
请参阅图1及图2所示，本实用新型为一种发光二极管照明模块结构，该发光二极管照明模块结构由至少一发光二极管封装模块1、一散热体2、一绝缘体3及一灯头4所构成。
上述所提的发光二极管封装模块1具有至少一发光二极管封装组件11，各发光二极管封装组件11利用芯片直接封装(Chipon Board，COB)或表面黏着(Surface Mount Type，SMD)封装于该印刷电路基板12上，各发光二极管封装组件11内具有一发光二极管芯片111，而各发光二极管封装组件11具有一正极端112及一负极端113，各发光二极管封装组件11间利用至少一导线114以串联、并联或串联及并联混合方式构成该发光二极管封装模块1，并使该发光二极管封装模块1具有一正极导线13及一负极导线14，其中，该印刷电路基板12的材质可为如铝、铝合金、铜及铜合金的具高传热性及散热性的金属材质，或者如氮化铝、氧化铝及碳化硅的陶瓷材质，而发光二极管封装组件11的数量介于1个至9个之间，而其最佳数量介于4个至6个间，每一发光二极管封装组件11的功率介于1瓦至10瓦之间。
该散热体2设置于上述发光二极管封装模块1的一面上，该散热体2可为鳍片状金属、方块金属或圆块金属，并利用螺丝锁固或导热胶胶合方式，使该散热体2固设于发光二极管封装模块1上。
该绝缘体3与该发光二极管封装模块1相对，固设于该散热体2的另一面上，该绝缘体3具有一孔洞31，并可为塑料单面印刷电路板或T型射出塑料体，并利用螺丝锁固方式，将该绝缘体3固设于该散热体2上。
该灯头4设于绝缘体3的一面上，并具有一与发光二极管封装模块1的正极导线13连接的正极端41及一与发光二极管封装模块1的负极导线14连接的负极端42，其中，该发光二极管封装模块1的正极导线13与灯头4的正极端41以电气焊接方式连接，同样地，该发光二极管封装模块1的负极导线14与灯头4的负极端42以相同方式连接，而该发光二极管封装模块1的正极导线13及负极导线14须穿过该绝缘体3的孔洞31至灯头4内，与该灯头4的正极端41及负极端42连接，而本实用新型所使用的灯头4为一般传统灯泡的灯头，如是，藉由上述结构构成一全新的发光二极管照明模块结构，将该发光二极管照明模块结构插设于具DC电源的灯座即可使用。
请参阅图3所示，该发光二极管照明模块结构，至少由一具至少一发光二极管封装组件11a的发光二极管封装组件模块1a、一为鳍片状金属的散热体2a、一以具孔洞31a的塑料单面印刷电路板的绝缘体3a及一具正极端41a及负极端42a的灯头4a所构成。
上述所提的发光二极管封装模块1a具有至少一发光二极管封装组件11a封装于一金属或陶瓷材质的印刷电路基板12a上，每一发光二极管封装组件11a具有一正极端及一负极端，各发光二极管封装组件11a间利用导线以串联、并联或串联并联混合连接，使该发光二极管封装组件模块1a具有一正极导线13a及一负极导线14a，该该发光二极管封装模块1a以导热胶胶合方式，附着于该散热体2a上，而该绝缘体3a藉由螺丝32a锁固于散热体2a。
该发光二极管封装模块1a的正极导线13a及负极导线14a穿过该绝缘体3a的孔洞31a，与该灯头4a内的正极端41a及负极端42a连接，再将本实施例的发光二极管照明模块结构插设于具DC电源的灯座即可使用。
请参阅图4所示，该发光二极管照明模块结构，至少由一具至少一发光二极管封装组件11b的发光二极管封装模块1b、一为方块金属的散热体2b、一为T型射出塑料体的绝缘体3b及一具正极端41b及负极端42b的灯头4b所构成，其中，该发光二极管封装模块1b利用螺丝15b锁固方式，固设于该散热体2b上，而该绝缘体3b利用螺丝32b固设于该散热体2b上，该绝缘体3b的尾端具有螺纹33b，而该灯头4b内具相对应螺纹，使该灯头4b可依螺纹固设于该绝缘体3b上。
上述所提的发光二极管封装组件模块1b具一正极导线13b及一负极导线14b，而该发光二极管封装组件模块1b的正极导线13b及负极导线14b穿过该绝缘体3b的孔洞31b，与该灯头4b内的正极端41b及负极端42b连接，再将本实施例的发光二极管照明模块结构插设于具DC电源的灯座即可使用。
综上所述，本实用新型发光二极管照明模块结构可有效改善现有技术的种种缺点，具高功率及高照明度，且组装简单，并可适用任何灯座，进而能产生更进步、更实用、更符合使用者的所需，确已符合专利申请的要件，依法提出专利申请。
Claims (10)
1、一种发光二极管照明模块结构，其包括有一发光二极管封装模块、一散热体、一绝缘体及一灯头，该发光二极管封装模块具有至少一发光二极管封装组件，该灯头设于绝缘体的一面上并具有一正极端及一负极端，其特征在于：所述发光二极管封装模块具有的至少一发光二极管封装组件封装于一印刷电路基板，并具有一正极导线及一负极导线；所述散热体固设于该发光二极管封装模块的另一面上；所述绝缘体与该发光二极管封装模块相对，固设于该散热体的另一面上，并具有一孔洞；所述灯头的正极端与发光二极管封装模块的正极导线连接、其负极端与发光二极管封装模块的负极导线连接。
2、根据权利要求1所述的发光二极管照明模块结构，其特征在于：所述发光二极管封装组件具有一正极端及一负极端。
3、根据权利要求1所述的发光二极管照明模块结构，其特征在于：所述印刷电路基板的材质为铝、铝合金、铜、或铜合金。
4、根据权利要求1所述的发光二极管照明模块结构，其特征在于：所述印刷电路基板的材质为氮化铝、氧化铝、或碳化硅。
5、根据权利要求1所述的发光二极管照明模块结构，其特征在于：所述发光二极管封装组件通过芯片直接封装或表面黏着封装于该印刷电路基板上。
6、根据权利要求1所述的发光二极管照明模块结构，其特征在于：所述各发光二极管封装组件间通过至少一导线以串联、并联或串联与并联混合方式连接。
7、根据权利要求1所述的发光二极管照明模块结构，其特征在于：所述散热体可为鳍片状金属、方块金属或圆块金属。
8、根据权利要求1所述的发光二极管照明模块结构，其特征在于：所述散热体通过螺丝锁固或导热胶胶合方式固设于发光二极管封装模块上。
9、根据权利要求1所述的发光二极管照明模块结构，其特征在于：所述绝缘体可为塑料单面印刷电路板或T型射出塑料体。
10、根据权利要求1所述的发光二极管照明模块结构，其特征在于：所述灯头的正极导线及负极导线分别与发光二极管封装模块的正极导线及负极导线以电气焊接方式连接。
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| CN200620050805.8U CN2886977Y (zh) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | 发光二极管照明模块结构 |
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Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103047556A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-04-17 | 孙百贵 | 基于cob器件的led灯具的制造方法 |
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2006
- 2006-04-28 CN CN200620050805.8U patent/CN2886977Y/zh not_active Expired - Fee Related
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