CN2870409Y - 导风罩 - Google Patents
导风罩 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2870409Y CN2870409Y CN 200620000331 CN200620000331U CN2870409Y CN 2870409 Y CN2870409 Y CN 2870409Y CN 200620000331 CN200620000331 CN 200620000331 CN 200620000331 U CN200620000331 U CN 200620000331U CN 2870409 Y CN2870409 Y CN 2870409Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fan
- wind scooper
- joint portion
- cover body
- framework
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种导风罩,应用在引导风扇输出气体的流向,该导风罩包括:框体,套设在该风扇外侧,且于对应该风扇的气体输出方向一侧设有第一结合部;以及可挠性罩体,具有贯穿的通道以及位于该可挠性罩体一端用以结合至该第一结合部的第二结合部,该通道可弯曲地引导风扇输出气体的流向。本实用新型的导风罩是由一可套设在该风扇外侧的框体的可挠性罩体构成,利用该通道可弯曲地引导风扇输出气体的流向,具有通用性及使用上的弹性,无须因应适用对象的不同重新设计导风罩,使用的组件只包括框体与可挠性罩体,大幅减少使用组件的数量且易于快速组装与拆卸,二个组件的设计结构简单、没有占用额外空间,可大幅缩小体积,提升产业利用价值。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种气体流向引导技术,特别是关于一种能够引导气体流向的导风罩。
背景技术
电子信息装置的使用,早已遍及各个年龄层的使用者,其中尤以计算机的应用性最为广泛。面对目前专业分工的竞争时代,不论计算机硬件的设计、制造或是组装,都必须向降低成本的目标不断地创新发展,以期提升市场竞争力。因此,在计算机硬件架构中的任何一项改良,只要有助于简化结构、便于组装、提升效率或降低制造成本等实质的改进,对于计算机硬件业者均具有产业利用的价值。
随着计算机工业的成熟发展,计算机中使用的各式元件无不进一步向微型化、精致化、多功能化或稳定化等目标发展,计算机主机中的各种组件配置均非常密集化,在此发展趋势的下,面临的更加棘手的散热问题。
以服务器架构为例,大致包括在一服务器机箱中设置多个服务器单元(如刀片服务器)、主板、硬盘机、风扇架、甚至是光驱、软盘机、控制器与各式通讯或连接接口装置等组件。虽然利用风扇架上设置的多个风扇可提供服务器机箱内部的主动式的空气对流,提供对流式的热交换,然而由于内部各组件配置比较,对流空气难以通过所有的组件,或是通过各组件的流量不一致,导致部份组件的散热效果不好,特别是针对中央处理器(CPU)等高发热组件而言,在例如服务器全时工作的状态下若未能供应足够且连续的对流冷空气进行热交换,极易造成过热而损毁或当机的现象。
为了克服上述某些特定高发热组件的散热效率不好的问题,业界提出利用一导风罩将例如单独来自一风扇的冷却空气强制供应给中央处理器,提供足够且连续的对流冷空气进行热交换,例如中国台湾公告第309180号实用新型专利与第I242706号发明专利中均已记录有关导风罩的设计与应用。
第I242706号发明专利接露一种对流式散热导风罩,其主要包括一中空罩体及一密闭模块。该中空罩体内披覆隔音棉,其两端分别具有一进风口及一出风口,并设有卡合部及顶触部,在外壳一面底侧设有一相对应于主板中央处理器位置处的适当长度的开口部,该开口部左右侧缘则设有一卡合槽。该密闭模块左右侧缘设有一卡合槽,可将其卡合入上述中空罩体开口部的密闭卡合槽内。由该中空罩体及密闭模块的设计,通过中空罩体左右卡合部卡合入主机机壳内部空间,使主板中央处理器及其周围的电子元件、主板局部完全被罩入中空罩体密闭空间内,由中央处理器散热装置的作用及中空罩体冷进热出的对流效应,更是利用中空罩体两侧适当防滑设计的顶触部顶触在机壳边上,使其固定在机壳内不会脱落,达到散热作用并具有静音的效果。
上述专利案虽然可提供散热作用与静音效果,只是由于它是塑料制品、体积庞大、使用零件过多,且各零件的结构设计十分复杂,导致组装与拆卸费时不便,同时只能适用于对特定规格与长度的中央处理器进行散热,不能够适用于各种产品规格或更换的机动性,特别是当主板上是设置双中央处理器时,运用该导风罩的结构设计更会占据过大的空间,并且影响其它电子元件的散热。
此外,对于以客户订制化制造产品的厂商而言,经常需要因应不同产品需求而制定各种主板,且各种主板因应电路布局的设计,其表面接置包括中央处理器、连接器、内存与被动组件等各式电子元件的配置位置难有相同,也就是各种不同产品规格适用的主板很少有共同的规格,以上述专利案为例,必须针对各种主板的开发一并重新开模设计符合固定位置的导风罩,如此,无非加重厂商的研发成本、不利于产业利用。
因此,如何设计一种结构简单、能够引导风扇输出气体的流向,并且具有通用性及体积小的导风罩,以更有效地提升产业利用价值,借此解决上述现有技术引发的各种问题,实为业界亟待克服的课题。
实用新型内容
为克服上述现有技术的缺点,本实用新型的主要目的在于提供一种具有通用性及弹性的导风罩。
本实用新型的次一目的在于提供一种简化结构的导风罩。
本实用新型的另一目的在于提供一种体积小的导风罩。
本实用新型的再一目的在于提供一种易于组装与拆卸的导风罩。
为达成上述及其它目的,本实用新型提供一种导风罩,用于引导风扇气体的流向,该导风罩包括:框体,套设在该风扇外侧,且于对应该风扇的气体输出方向一侧设有第一结合部;以及可挠性罩体,具有贯穿的通道以及位于该可挠性罩体一端用以结合至该第一结合部的第二结合部,该通道可弯曲地引导风扇输出气体的流向。
上述框体是可呈ㄇ字形断面结构,该框体至少于对应该风扇的气体输入方向一侧设有折边,借以套设在该风扇的外侧边缘;同时,该框体在对应该风扇的气体输出方向一侧也可选择设有折边,且该第一结合部是设在该折边。此外,该框体在对应该风扇的气体输出方向一侧可设有多个第一结合部,该可挠性罩体则可具有多个第二结合部,其中,该第一结合部与该第二结合部可选择分别为凸扣与扣孔。再者,该可挠性罩体的一端设有用以靠合在该框体的靠合边,该第二结合部是设在该靠合边,较佳地,该可挠性罩体是呈倒U字型断面结构。该可挠性罩体的底面还可具有第三结合部,该第三结合部可例如是凸扣或扣孔。
本实用新型提出的导风罩是由一可套设在该风扇外侧的框体以及具有贯穿的通道且可结合到该框体的可挠性罩体构成,利用该通道可弯曲地引导风扇输出气体的流向,因此具有通用性及使用上的弹性,无须因应适用对象的不同重新设计导风罩。由于使用的组件只包括框体与可挠性罩体,可大幅减少使用组件的数量且易于快速组装与拆卸,具有灵活更换可挠性罩体的机动性;此外,由于二个组件的结构设计简单、没有占用额外空间,可大幅缩小体积,提升产业利用价值。
附图说明
图1是本实用新型导风罩实施例的示意图;
图2A及图2B是本实用新型导风罩实施例的中框体示意图;
图3A及图3B是本实用新型导风罩实施例中可挠性罩体的示意图;以及
图4是本实用新型导风罩实施例的示意图,其中是相对于图1的另一视角。
具体实施方式
实施例
请参阅图1,它是本实用新型实施例的导风罩的示意图,如图所示的导风罩1是用于引导风扇3输出气体的流向,且该导风罩1包括:框体11以及可挠性罩体13。应注意的是,由于本实用新型的导风罩1可用于任何现有的风扇,在此显示的风扇结构仅为例示性说明,并非以本实施例限制本实用新型的应用领域,且由于风扇的结构与作用原理均为现有技术,故于此不再多作说明。
该框体11是套设在该风扇3外侧,且是可例如呈ㄇ字形断面结构。当然,该框体11也可以是其它形状的断面结构,只要可供套设在该风扇3上即可;而且,该框体11的结构可随风扇3的结构而改变,而非局限于此。同时,如图2A及图2B所示,该框体11在对应该风扇3的气体输出方向一侧设有第一结合部111。在本实施例中,如图1及图2A所示,该框体11至少于对应该风扇3的气体输入方向一侧设有折边113,借以套设在该风扇3的外侧边缘;同时,如图2B所示,该框体11在对应该风扇3的气体输出方向一侧也可选择设有折边115,且该第一结合部111是设在该折边115。
如图3A及图3B所示,该可挠性罩体13是例如以橡胶材质制成,其具有贯穿的通道131以及位于该可挠性罩体13一端用于结合到上述该第一结合部111的第二结合部133,该通道131而可弯曲地引导该风扇3输出的气体流向。在本实施例中,该可挠性罩体13的一端可选择设有用以靠合在该框体11的靠合边135,该第二结合部133是设在该靠合边135;同时,该可挠性罩体13是呈倒U字型断面结构为佳,但并非以此为限。
此外,该可挠性罩体13的底面还可选择具有第三结合部137;在本实施例中,该第三结合部137可例如是凸扣,但于其它实施方式中,该第三结合部137也可例如为凸柱、扣孔、穿孔或其它等效结构,只要可将该导风罩1固设在诸如服务器的电子装置的机箱(示标出)内部即可(例如主板上所预设的多条插孔)。当然,所属技术领域中具有通常知识者应均了解也可省略该第三结合部137,采例如粘贴或其它适当技术将该导风罩1固设在电子装置内部。
此外,应注意的是,该第一结合部111与该第二结合部133的设置数量、位置及结构并非以本实施例中所述为限,所属技术领域中具有通常知识者均可依实际需要加以变化与修改。举例来说,虽然本实施例中该框体11在对应该风扇3的气体输出方向一侧设有四个第一结合部111,该可挠性罩体13则具有四个第二结合部133,且其中该第一结合部111与该第二结合部113分别是凸扣与扣孔,但在其它实施方式中,也可仅设置其它数量的第一结合部111与第二结合部133,且该第一结合部111可以是扣孔,该第二结合部113则是凸扣。
当然,该第一结合部111与该第二结合部113可以是其它可对应结合的结构,所属技术领域中具有通常知识者均可理解并非以本实施例中所述限制本实用新型。
当要组装本实施例的导风罩1时,可先将该框体11套设在该风扇3外侧,并且将该可挠性罩体13一端的第二结合部133结合在该第一结合部111,如此便可得到如图4所示的导风罩1,可通过贯穿该可挠性罩体13的可挠曲特性,选择绕经适当路径到例如中央处理器的发热组件,也就是该通道131可弯曲地引导该风扇3输出的气体流向。应了解的是,虽然在本实施例中是先将该框体11套设在该风扇3外侧,再将该框体11与该可挠性罩体13结合,但在其它实施方式中,也可先将该框体11与该可挠性罩体13结合,再将该风扇3套设在该框体11中,且此时可省略该折边113,以其它固定方式将该风扇3套设于在框体11中;换言之,所属技术领域中具有通常知识者均可理解本实用新型的组装方式并非以本实施例中所述为限。
另外,该可挠性罩体13可依据通用的长度设计为通用的单一规格,使用者可视实际使用需要裁切长度或更换适用的长度规格,搭配其可挠曲的特性,故可符合例如各种形式主板的使用,无须因应新式主板的开发而重新设计导风罩,具有明显的通用性、使用弹性与任意弯曲引导气体流向的灵活性,且降低了制造成本。同时,为考虑引导风扇输出气体的速度,也可将该导风罩13设计为朝向气体流向渐缩的锥形结构,使其通道131大小随着引导气流的方向越来越小,故可进一步提升流速而加速热交换效率。
与现有技术相比,本实用新型提出的导风罩,主要是由一可套设在该风扇外侧的框体以及具有贯穿的通道,且可结合到该框体的可挠性罩体构成,利用该通道可弯曲地引导风扇输出气体的流向,因此具有通用性及使用弹性,无须为适用不同对象重新设计。由于使用组件只包括框体与可挠性罩体,大幅减少使用组件的数量且易于快速组装与拆卸,并具有灵活更换可挠性罩体的机动性;此外,由于二个组件的结构设计简单并无占用额外空间,搭配例如主板的应用对象只需开设孔洞便可固定,故而不仅可大幅缩小体积,相对可兼容现有产品,提升了产业利用价值。故而,本实用新型提供的导风罩,相对已解决
现有技术存在的问题。
Claims (10)
1.一种导风罩,用于引导风扇输出气体的流向,其特征在于,该导风罩包括:
框体,套设在该风扇外侧,且于对应该风扇的气体输出方向一侧设有第一结合部;以及
可挠性罩体,具有贯穿的通道以及位于该可挠性罩体一端用以结合至该第一结合部的第二结合部,该通道可弯曲地引导风扇输出气体的流向。
2.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该框体是呈ㄇ字形断面结构。
3.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该框体至少在对应该风扇气体输入方向一侧设有折边,用以套设在该风扇的外侧边缘。
4.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该框体在对应该风扇气体输出方向一侧设有折边,且该第一结合部是设在该折边。
5.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,框体在对应该风扇气体输出方向一侧设有多个第一结合部。
6.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该第一结合部与该第二结合部分别是凸扣与扣孔。
7.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该可挠性罩体具有多个第二结合部。
8.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该可挠性罩体的一端设有用以靠合在该框体的靠合边,该第二结合部是设在该靠合边。
9.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该可挠性罩体呈倒U字型断面结构。
10.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,该可挠性罩体的底面还具有第三结合部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200620000331 CN2870409Y (zh) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 导风罩 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200620000331 CN2870409Y (zh) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 导风罩 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2870409Y true CN2870409Y (zh) | 2007-02-14 |
Family
ID=37725352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200620000331 Expired - Fee Related CN2870409Y (zh) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 导风罩 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2870409Y (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101742888B (zh) * | 2008-11-14 | 2013-02-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及采用该散热装置的电子设备 |
CN103970232A (zh) * | 2013-01-28 | 2014-08-06 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 导风罩 |
CN105698263A (zh) * | 2014-11-29 | 2016-06-22 | 青岛海尔空调器有限总公司 | 一种具有引流结构的立式空调室内机 |
-
2006
- 2006-01-10 CN CN 200620000331 patent/CN2870409Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101742888B (zh) * | 2008-11-14 | 2013-02-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及采用该散热装置的电子设备 |
CN103970232A (zh) * | 2013-01-28 | 2014-08-06 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 导风罩 |
CN105698263A (zh) * | 2014-11-29 | 2016-06-22 | 青岛海尔空调器有限总公司 | 一种具有引流结构的立式空调室内机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7586746B2 (en) | Heat dissipating device with air duct | |
US7319596B2 (en) | Electronic apparatus | |
US8659891B2 (en) | Heat dissipation system | |
US8164900B2 (en) | Enclosure of electronic device | |
US20130094140A1 (en) | Motherboard module and electronic apparatus using the same | |
TW201328488A (zh) | 電子裝置及其導風模組 | |
CN2870409Y (zh) | 导风罩 | |
US20120134798A1 (en) | Fan module with multiple cooling fans | |
CN102375476A (zh) | 一体式电脑 | |
CN100545784C (zh) | 散热导风罩 | |
US20120289141A1 (en) | Heat dissipation device and heat dissipation system having same | |
CN101916135B (zh) | 电子设备 | |
TWI452570B (zh) | 硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件 | |
CN102647880B (zh) | 散热装置 | |
CN1917194A (zh) | 散热装置 | |
CN206584295U (zh) | 电脑主机 | |
CN102890548A (zh) | 电脑一体机 | |
US20140185236A1 (en) | Cooling module and computer enclosure using the same | |
CN2833702Y (zh) | 一种新型计算机导风罩 | |
CN101907912B (zh) | 电子设备 | |
US7907396B2 (en) | System unit of a computer | |
US20140187141A1 (en) | Heat dissipation apparatus for expansion base | |
JP2008090772A (ja) | 情報処理装置 | |
US20050007737A1 (en) | Power supply used for desknote | |
JP6528456B2 (ja) | 電子機器筐体及び風制御板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070214 Termination date: 20120110 |