CN2842789Y - 电连接器 - Google Patents

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朱德祥
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Lotes Guangzhou Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种电连接器,用以连接芯片模块,包括绝缘本体及若干导电端子,绝缘本体设有与芯片模块对接的上表面及位于上表面四周可抵接芯片模块边缘的抵接部,该抵接部内缘向外凹设有边缘超过芯片模块边缘的凹槽,与现有技术相比,本实用新型电连接器,能有效及时的起到散热作用,保证芯片模块的正常工作,提高了工作效率。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤指一种零插入力的电连接器。
【背景技术】
目前,业界一般采用电连接器去电性连接芯片模块至电路板上,一般具有基座、设于基座中的导电端子、组设在基座上的盖体以及驱动装置。其中盖体表面通常开设有插孔、芯片模块芯片插至盖体上时,由其底部延伸出的插脚相应收容于插孔中,且插脚的上部与插孔孔壁适时接触,从而,实现芯片模块与电路板的电性连接。但是由于芯片模块是设置在盖体上,其下表面外缘与突出盖体上表面的边框相紧密贴合在一起。当芯片模块处于工作状态时,由于芯片模块的下表面与盖体的上表面之间会有一定的间隙,有一部分热量会停留在当中,不能散发出去,当热量越聚越多时,就会影响芯片模块的正常工作。
因此,有必要设计一种新型的电连接器,以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种电连接器,其能有效及时的起到散热作用,保证芯片模块的正常工作。
为实现上述目的,本实用新型电连接器,用以连接芯片模块,包括绝缘本体及若干导电端子,绝缘本体设有与芯片模块对接的上表面及位于上表面四周可抵接芯片模块边缘的抵接部,该抵接部内缘向外凹设有边缘超过芯片模块边缘的凹槽。
与现有技术相比,本实用新型电连接器,能有效及时的起到散热作用,保证芯片模块的正常工作,提高了工作效率。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的俯视图。
图2是本实用新型电连接器的剖视图。
图3是本实用新型电连接器与芯片模块的俯视图。
图4是图3所示的电连接器与芯片模块的部视图。
图5为图4所示的电连接器的局部放大图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图5,本实用新型电连接器,用以连接芯片模块4,包括绝缘本体及若干导电端子(未图示)。
绝缘本体包括基座1、可相对基座滑动的盖体2、以及驱动盖体与基座相对滑动的摇杆3。其中摇杆3为由一轴心部(未图示),大致垂直于轴心部的操作部31及自轴心部向内凸出的驱动部(未图标)组成(当然,也可为凸轮等别的驱动装置)。通过摇杆3的转动,可驱使盖体2相对基座1在开启状态与闭合状态之间转变。
基座1由略呈方形的绝缘材料组成,其上设有若干收容导电端子的端子收容孔(未图示),导电端子位于该端子收容孔中。
盖体2可滑动地组接于基座1上,由略呈方形的绝缘材料组成,具有可承接芯片模块的上表面20,该上表面20的四周边缘设有凸伸出上表面一定距离的抵接部200,该抵接部200内缘向外凹设有边缘超过芯片模块边缘的凹槽201,该凹槽201位于盖体2两侧呈对称设置,该凹槽201的横向尺寸小于抵接部200的尺寸(当然,该凹槽也可横向贯穿抵接部,或两相对侧凹槽的横向尺寸小于抵接部的尺寸,另两相对侧凹槽横向贯穿抵接部)。并在所述盖体上表面20及抵接部200都设有与基座1的端子收容孔相对应的通孔202,用于供插置在其上的芯片模块4的插脚40插接。当芯片模块插置在上表面20上后,其底部四周的边缘与抵接部200的表面相紧密贴合在一起,但由于凹槽201的设置,在芯片模块工作时所产生的热量,可由所述凹槽201散发出来,提高了芯片模块的工作效率。

Claims (9)

1.一种电连接器,用以连接芯片模块,包括绝缘本体及若干导电端子,绝缘本体设有与芯片模块对接的上表面及位于上表面四周可抵接芯片模块边缘的抵接部,其特征在于:该抵接部内缘向外凹设有边缘超过芯片模块边缘的凹槽。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:该凹槽位于绝缘本体两侧呈对称设置。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体上表面及抵接部都设有通孔。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体包括基座与盖体,基座设有端子收容孔,盖体对应设有通孔,所述抵接部位于盖体上表面四周。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:该电连接器还包括用以驱动盖体相对基座移动的摇杆。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:该摇杆包括由一轴心部,大致垂直于轴心部的操作部及自轴心部向内凸出的驱动部组成。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:该凹槽的横向尺寸小于抵接部的尺寸。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:该凹槽横向贯穿抵接部。
9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:两相对侧凹槽的横向尺寸小于抵接部的尺寸,另两相对侧凹槽横向贯穿抵接部。
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