CN2834103Y - 具有补强板的挠性电路板 - Google Patents
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Abstract
一种具有补强板的挠性电路板，包含一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及一补强板，配置于该挠性基材的上表面的前端，且该补强板的一部分是结合于该挠性基材的上表面。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种挠性电路板，尤指一种具有补强板的挠性电路板。
背景技术
数字时代的来临，使得人类对电子产品的依类性与日俱增，而为了因应现今电子产品高速度、高效能且轻薄短小的要求，具有挠曲特性的挠性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，如：笔记型计算机、行动电话、数字相机、个人数字助理器、打印机与光驱……等。
挠性电路板不仅作为电性连接之用，更可用于承载芯片或其它电子组件，而为了使芯片能与其它的电子装置相互配合并传递信号，且同时又为使结构脆弱的芯片能受到有效的保护，进而发展出芯片封装技术。目前已经研发出的芯片封装技术众多，以芯片接合技术来说，常见的芯片接合技术为打线、覆晶及卷带式自动接合技术…等，其中卷带式自动接合技术则是将芯片接合于一挠性电路板上，但由于该挠性电路板本身是具有可折弯的特性，故使得在后续的组装上更具有弹性，且其应用范围亦更为广泛。
如图2所示，是显示一已知挠性电路板插入于一电路板的连接器的示意图。一已知挠性电路板，包含一挠性基材21，该挠性基材21具有一上表面22及一下表面23；以及一补强板25，粘着于该挠性基材21的上表面22的前端。
当使用者利用手指(指甲)或是较扁平的辅助工具，施力于该补强板25的后端，以使已知挠性电路板定位于一电路板26的连接器24时，因该补强板25的后端的施力面积愈小，使用者愈是组装不易；如图3所示，显示手指施力于已知挠性电路板的示意图，由于操作者的不良的操作习惯，即先使该挠性基材21向下弯曲以增加该补强板25的后端的施力面积增加，以便操作者对于该已知挠性电路板易于施力，并使该已知挠性电路板定位于该连接器24；但由于该挠性基材21的材料特性关系，致使该挠性基材21于图中箭头符号a所指的处易产生断裂而造成已知挠性电路板无法正常使用。
请参阅图4，显示手指施力于已知挠性电路板的示意图。在欲使已知挠性电路板插接于该连接器24时，由于操作者的不良的操作习惯，即先使该挠性基材21向上弯曲，以便操作者对于该已知挠性电路板易于施力，并使该已知挠性电路板定位于该连接器24；但由于该挠性基材21的材料特性关系，致使该挠性基材21于图中箭头符号b所指的处易产生断裂而造成已知挠性电路板无法正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有补强板的挠性电路板，补强板用以垫高挠性基材的高度，以使作业人员经由推入该补强板并带动挠性基材，以完成挠性电路板与连接器的组装。
本实用新型的另一目的在于提供一种具有补强板的挠性电路板，该补强板的一部分是结合于该挠性基材的上表面，可有效增加补强板的施力面积，并且可避免由于操作者的不良操作习惯而造成挠性基材断裂。
达到上述目的的一种具有补强板的挠性电路板，其特征在于，包含：
一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及
一补强板，配置于前述挠性基材的上表面，且前述补强板的一部分是结合于前述挠性基材的上表面。
其中前述补强板是为电绝缘体。
其中前述补强板是为硬质塑料材质。
其中前述补强板是以粘着的方式结合于前述挠性基材的上表面的前端。
本实用新型一种补强板，适用于插入一连接器的挠性电路板，前述挠性电路板包含一挠性基材及一补强板；
其特征在于，前述补强板配置于前述挠性基材的上表面，且前述补强板的一部分是是结合前述挠性基材的上表面。
其中前述补强板是为电绝缘体。
其中前述补强板是为硬质塑料材质。
其中前述补强板是以粘着的方式结合于前述挠性基材的上表面的前端。
本实用新型的有益效果是：补强板用以垫高挠性基材的高度，以使作业人员经由推入该补强板并带动挠性基材，以完成挠性电路板与连接器的组装；该补强板的一部分是结合于该挠性基材的上表面，可有效增加补强板的施力面积，并且可避免由于操作者的不良操作习惯而造成挠性基材断裂。
附图说明
为进一步说明本实用新型的具体技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：
图1是显示本实用新型挠性电路板插入于一电路板的连接器的示意图。
图2是显示一已知挠性电路板插入于一电路板的连接器的示意图。
图3是显示手指施力于已知挠性电路板的示意图。
图4是显示手指施力于已知挠性电路板的示意图。
具体实施方式
虽然本实用新型将参阅含有本实用新型较佳实施例的所附图式予以充分描述，但在此描述的前应了解熟悉本行的人士可修改本文中所描述的创作，同时获致本实用新型的功效。因此，须了解以下的描述对熟悉本行技艺的人士而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本实用新型。
请参阅图1，显示本实用新型挠性电路板插入于一电路板的连接器的示意图。本实用新型挠性电路板，包含一挠性基材31，具有一上表面32及一下表面33；以及一补强板35，配置于该挠性基材31的上表面32的前端，且该补强板35的前侧部分是结合于该挠性基材31的上表面32，即该补强板35于双箭头符号c的范围内是强力粘着于该挠性基材31的上表面32的前端。
当使用者施力予该补强板35，以使该挠性电路板定位于一电路板36上的连接器34，但由于该补强板35的后侧部分是可相对地移离该挠性基材31的上表面32，使得该补强板35的后侧的施力面积增加，让使用者施力更加方便，且更重要的是，保护该挠性基材31免于断裂之虞。
本实用新型挠性电路板的优点：因补强板的一部分是结合于挠性基材的上表面，而该补强板的另一部分是可相对地移离该挠性基材的上表面，本实用新型即使在操作者的不良操作习惯的情况下(亦即该挠性基材向上弯曲或向下弯曲)，该挠性基材仍然可免于断裂之虞。
在详细说明本实用新型的较佳实施例的后，熟悉该项技术人士可清楚的了解，在不脱离下述申请专利范围与精神下可进行各种变化与改变，且本实用新型亦不受限于说明书中所举实施例的
实施方式。
Claims (8)
1.一种具有补强板的挠性电路板，其特征在于，包含：
一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及
一补强板，配置于前述挠性基材的上表面，且前述补强板的一部分是结合于前述挠性基材的上表面。
2.如权利要求1所述的具有补强板的挠性电路板，其特征在于，其中前述补强板是为电绝缘体。
3.如权利要求1所述的具有补强板的挠性电路板，其特征在于，其中前述补强板是为硬质塑料材质。
4.如权利要求1所述的具有补强板的挠性电路板，其特征在于，其中前述补强板是以粘着的方式结合于前述挠性基材的上表面的前端。
5.一种补强板，适用于插入一连接器的挠性电路板，前述挠性电路板包含一挠性基材及一补强板；
其特征在于，前述补强板配置于前述挠性基材的上表面，且前述补强板的一部分是是结合前述挠性基材的上表面。
6.如权利要求5所述的补强板，其特征在于，其中前述补强板是为电绝缘体。
7.如权利要求5所述的补强板，其特征在于，其中前述补强板是为硬质塑料材质。
8.如权利要求5所述的补强板，其特征在于，其中前述补强板是以粘着的方式结合于前述挠性基材的上表面的前端。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520130507 CN2834103Y (zh) | 2005-11-03 | 2005-11-03 | 具有补强板的挠性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520130507 CN2834103Y (zh) | 2005-11-03 | 2005-11-03 | 具有补强板的挠性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2834103Y true CN2834103Y (zh) | 2006-11-01 |
Family
ID=37198413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200520130507 Expired - Lifetime CN2834103Y (zh) | 2005-11-03 | 2005-11-03 | 具有补强板的挠性电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2834103Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102469682A (zh) * | 2010-11-18 | 2012-05-23 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 软性电路板 |
-
2005
- 2005-11-03 CN CN 200520130507 patent/CN2834103Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102469682A (zh) * | 2010-11-18 | 2012-05-23 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 软性电路板 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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