CN2815674Y - 组件封装带的成型机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了关于一种组件封装带的成型机，包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置；凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方，在成型机进行组件封装带的组件容室成型时，可择一凹凸模成型装置或加热吹压成型装置使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种成型机，尤其涉及一种组件封装带的成型机。
背景技术
组件封装带a的成型程序〔请参阅图1〕，其以凹凸模成型装置或加热吹压成型装置产生组件封装带a的组件容室a1，再经由带边穿孔装置产生作用组件封装带a二侧带边的穿孔a2；
现有组件封装带的成型机，若组装有凹凸模成型装置，则未再组装加热吹压成型装置，使其成型机的使用操作没有选择性；当此种组件封装带a适合以凹凸模成型装置产生组件容室a1，而另种组件封装带a适合以加热吹压成型装置产生组件容室a1，必需准备以二台组件封装带成型机，方可顺利生产制造。
本实用新型人有鉴于此，特以其参与相关产品生产制造多年的实务经验及其一贯秉持具有的优良设计理念，针对上述组件封装带的成型机所面临的使用瓶颈进行改良，期使有机电激显示器结构的功效增进，以符合产业利用性。
实用新型内容
实用新型的主要目的在于通过提供一种一组件封装带的成型机，将凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方，于成型机进行组件封装带的组件容室成型时，可择一凹凸模成型装置或加热吹压成型装置使用。
本实用新型是采用以下技术手段实现的：
本实用新型组件封装带的成型机，包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置；机台，其二侧各设一组件封装带卷出装置及组件封装带卷收装置；凹凸模成型装置，其组设于机台上方的组件封装带卷出装置的旁侧，于下压组件下方及上推组件上方对应设以凸模及凹模，且凸模及凹模具有软化组件封装带进而成型出组件容室的高温；加热吹压成型装置，其组设于机台上方的凹凸模成型装置的另侧，于上座之上模板下端面设置一加热灯及数个吹压出风口，另于下座之上端面设置以凹模，其加热灯具有软化组件封装带的高温，且吹压出风口的风压可推移软化的组件封装带与凹模的内壁贴合，进而成型出组件容室；带边穿孔装置，其组设于机台上方的加热吹压成型装置的另侧，其可作用组件封装带二侧带边产生穿孔。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优势和有益效果：
1、本实用新型组件封装带的成型机，其将凹凸模成型装置与加热吹压成型装置3同时组设于机台上方，于成型机进行组件封装带的组件容室成型时，可选择凹凸模成型装置或加热吹压成型装置其一进行成型使用。
2、本实用新型组件封装带的成型机，其凹凸模成型装置与加热吹压成型装置的技术手段、结构特征与所达成的操作方便性及具有选择性的功效增进，见诸同范畴产品未曾思及作为的新颖性，为具备新型专利要件及符合产业利用性的组件封装带成型机革新。
附图说明
图1为组件封装带的组件容室与穿孔成型程序图；
图2为本实用新型组件封装带的成型机立体外观图；
图3为本实用新型凹凸模成型装置、加热吹压成型装置及带边穿孔装置前视图；
图4为本实用新型凹凸模成型装置的前视图；
图5为本实用新型凹凸模成型装置成型组件封装带的作动图；
图6为本实用新型凹凸模成型装置的凸模与凹模分解图；
图7为本实用新型加热吹压成型装置的前视图；
图8为本实用新型加热吹压成型装置成型组件封装带的作动图；
图9为本实用新型凹凸模成型装置的上模板与凹模分解图。
具体实施方式
为了更好的对本实用新型加以了解，现结合附图对本实用新型的具体实施例进一步加以说明。
本实用新型组件封装带的成型机〔请参阅图2及图3〕，包含一机台1、一凹凸模成型装置2、一加热吹压成型装置3、一带边穿孔装置4；机台1的二侧各设一个组件封装带卷出装置11及组件封装带卷收装置12；凹凸模成型装置2，其组设于机台1上方的组件封装带卷出装置11的旁侧，于下压组件21下方及上推组件22上方对应设以凸模211及凹模221〔请参阅图4、图5、图6〕，且凸模211及凹模221具有软化组件封装带a进而成型出组件容室a1的高温。
请参阅图8所示为本实用新型加热吹压成型装置成型组件封装带的动作图；图9为本实用新型凹凸模成型装置的上模板与凹模分解图。
加热吹压成型装置3，其组设于机台1上方的凹凸模成型装置2的另侧，于上座31的上模板311下端面设置一加热灯312及数个吹压出风口313〔请参阅图9〕，另于下座32的上端面设置以凹模321，其加热灯312具有软化组件封装带a的高温，且吹压出风口313的风压可推移软化的组件封装带a与凹模322的内壁贴合，进而成型出组件容室a1；
带边穿孔装置4，其组设于机台1上方的加热吹压成型装置3的另侧，其可作用组件封装带a二侧带边产生穿孔a2。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (3)
1、一种组件封装带的成型机，包含一机台、一凹凸模成型装置、一加热吹压成型装置、一带边穿孔装置；机台的二侧各设一组件封装带卷出装置及组件封装带卷收装置；带边穿孔装置组设于机台上方的加热吹压成型装置的另侧，其可作用组件封装带二侧带边产生穿孔；其特征在于：
可择一选择使用的凹凸模成型装置与加热吹压成型装置同时组设于机台上方。
2、根据权利要求1所述的组件封装带的成型机，其特征在于其中凹凸模成型装置组设于机台上方的组件封装带卷出装置的旁侧，于下压组件下方及上推组件上方对应设以凸模及凹模，且凸模及凹模具有软化组件封装带进而成型出组件容室的高温。
3、根据权利要求1所述的组件封装带的成型机，其特征在于其中加热吹压成型装置组设于机台上方的凹凸模成型装置的另侧，在上座的上模板下端面设置一加热灯及数个吹压出风口，另于下座的上端面设置以凹模。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520113987 CN2815674Y (zh) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | 组件封装带的成型机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200520113987 CN2815674Y (zh) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | 组件封装带的成型机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2815674Y true CN2815674Y (zh) | 2006-09-13 |
Family
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| CN 200520113987 Expired - Fee Related CN2815674Y (zh) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | 组件封装带的成型机 |
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| CN (1) | CN2815674Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103692672A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-04-02 | 苏州康铂塑料科技有限公司 | 一种制作电子组件封装带的设备 |
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2005
- 2005-07-18 CN CN 200520113987 patent/CN2815674Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |