CN110265308A - 半导体器件的装管装置 - Google Patents

半导体器件的装管装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110265308A
CN110265308A CN201910573739.4A CN201910573739A CN110265308A CN 110265308 A CN110265308 A CN 110265308A CN 201910573739 A CN201910573739 A CN 201910573739A CN 110265308 A CN110265308 A CN 110265308A
Authority
CN
China
Prior art keywords
track
tubulature
product
bends
semiconductor devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910573739.4A
Other languages
English (en)
Inventor
盛振
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd filed Critical WUXI RED MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201910573739.4A priority Critical patent/CN110265308A/zh
Publication of CN110265308A publication Critical patent/CN110265308A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

一种半导体器件的装管装置，其装管效率高，可避免产品装管时变形，影响产品品质的问题出现，其包括加工台，加工台上设置有切筋装置、打弯成型装置，切筋装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，打弯成型装置的一侧、紧邻工作台的位置设置有装管装置，装管装置与打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，装管装置的料管卡装于第二轨道的出口端，第二轨道与料管连通，第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，料管的中心线与第二轨道的中心线位于同一直线。

Description

半导体器件的装管装置
技术领域
本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体器件的装管装置。
背景技术
半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程，目前，在对MSP40-GDF或MSP-GDR产品进行加工时，两种产品的切筋成型需分别采用不同的模具实现，MSP40-GDF或MSP-GDR产品在切筋前均为引线框架结构，MSP40-GDF或MSP-GDR产品分别按阵列方式布置于各自的引线框架上，MSP40-GDF或MSP-GDR产品均分别包括基岛、布置于基岛上的柱形件、对称布置于基岛两侧的引脚，见图1、图2，引脚之间通过连接筋连接，在产品切筋、打弯成型操作完成后，需对其进行装管操作，现有技术中常用的加工模具的自动化程度较低，MSP40-GDF和MSP-GDR两种产品的装管操作主要依靠人工手动装管实现，效率低，且人工手动装管时易受主观能动性影响出现装管位置不准确，导致产品变形的问题出现，严重影响产品品质。
发明内容
针对现有技术中存在的MSP40-GDF和MSP-GDR两种产品的加工模具的自动化程度低、装管效率低，易出现产品变形，影响产品品质的问题，本发明提供了一种半导体器件的装管装置，其自动化程度高，装管效率高，同时可避免产品装管时变形，影响产品品质的问题出现。
一种半导体器件的装管装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述打弯成型装置的一侧、紧邻所述工作台的位置设置有装管装置，所述装管装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，所述装管装置的料管卡装于所述第二轨道的出口端，所述第二轨道与所述料管连通，所述第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，所述料管的中心线与所述第二轨道的中心线位于同一直线。
其进一步特征在于，所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道4的另一端连通打弯成型装置3上的成型凹模；
所述装管装置包括若干并行布置的所述料管，所述第二轨道的出口端设置有连接板，所述连接板通过螺钉固定于所述加工台上，所述连接板上设置有若干方形孔，所述方形孔与所述第二轨道对应布置，所述方形孔、料管的数量与所述第二轨道的数量一致，所述料管的一端卡装于所述方形孔内；
所述第一轨道、第二轨道的中间部位设置连通的第一通槽，所述第一通槽的宽度大于所述产品的宽度；
所述加工台上所述方形孔的下方设置有应力通槽；
所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道的另一端穿过所述打弯成型装置与所述第二轨道的入口端连通；
所述切筋装置还包括对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述冲切机上安装有与产品边缘的所述框架对应布置的冲切刀，所述冲切刀、切料板的形状与框架的结构相匹配，冲切刀与切料板对应布置；
所述打弯成型装置还包括对应于成型凹模上方的冲压机，所述冲压机包括冲压凸模，所述成型凹模、冲压凸模的形状分别与所述产品的形状相匹配，所述冲压凸模通过冲压驱动装置驱动。
采用本发明的上述结构可达到如下有益效果：打弯成型装置的出口端设置有与水平面呈一定角度向下倾斜的第二轨道、装管装置，因此，打弯成型后的产品可沿第二轨道自动滑落至装管装置内，大大提高了加工效率，由于第二轨道的中心线与装管装置的中心线在同一直线上，确保了由第二轨道滑下来的产品能够准确进入料管内，由于在前面工序中已将产品的放置位置及方向确定，且其只需推动打弯成型后的产品移动至第二轨道上，无需操作人员判断产品装管位置，因此可避免因受主观能动性影响而出现装管位置不准确，导致产品变形的问题出现，在装管时无需人工观察判断产品的装管位置，简化了操作步骤，且料管通过卡装的方式安装于第二轨道的出口端，因此便于对料管进行拆卸更换操作，从而提高了加工效率。
附图说明
图1为带框架的MSP40-GDF或MSP-GDR产品的俯视的结构示意图；
图2为切筋加工操作后的MSP40-GDF或MSP-GDR产品的俯视的结构示意图；
图3为打弯成型后的MSP40-GDF产品的主视结构示意图；
图4为打弯成型后的MSP-GDR产品的主视结构示意图；
图5为本发明的左视的结构示意图；
图6为图5的AA向剖视的结构示意图；
图7为本发明的切料板的放大的俯视结构示意图；
图8为本发明的成型凹模的放大的俯视结构示意图；
图9为图5的B向的结构示意图。
具体实施方式
见图1至图9，一种半导体器件的装管装置，其包括加工台1，加工台1上设置有切筋装置2，切筋装置2的一侧设置有打弯成型装置3，切筋装置2与打弯成型装置3之间设置有并行布置的第一轨道4，打弯成型装置3的一侧、紧邻工作台1的位置设置有装管装置5，装管装置5与打弯成型装置3之间设置有并行布置的第二轨道6，第一轨道4的两端分别向两侧呈直线延伸，第一轨道4的一端穿过切筋装置2上的切料板21，第一轨道4的另一端连通打弯成型装置3上的成型凹模，装管装置5的料管51卡装于第二轨道6的出口端，第二轨道6与料管51内部连通，第二轨道6、装管装置5与水平面呈一定角度向下倾斜布置，倾斜角度为30°~60°，本实施例中装管装置5、第二轨道6的倾斜角度为45°，本实施例中包括八个并行布置的料管51，第二轨道6的出口端设置有连接板52，连接板52通过螺钉53固定于加工台1上，连接板52上设置有若干方形孔54，方形孔54的一侧与第二轨道6对应布置，方形孔54的另一侧与料管51对应布置，方形孔54、料管51的数量与第二轨道6的数量一致，料管51的一端卡装于方形孔54内，料管51的中心线与第二轨道6的中心线位于同一直线，确保了由第二轨道6滑下来的产品7能够准确进入料管51内；第一轨道4、第二轨道6的中间部位设置连通的第一通槽41，第一通槽41的宽度大于产品7的宽度，方形孔54的下方设置有与第二轨道连通的料应力通槽55；将料管51卡装于方形孔54中时，料应力通槽55可有效减小料管与方形孔54之间相互挤压而产生的应力，避免料管51损坏的问题出现；
切筋装置2还包括对应布置于切料板21上方的冲切机22，冲切机22上安装有与产品边缘的框架对应布置的冲切刀23，冲切刀23、切料板21的形状与框架的结构相匹配，冲切刀23与切料板21对应布置，用于将产品7边缘的框架71切割下来，切料板21上设置有条状的第二通槽23，第二通槽23宽度大于产品7上的柱形件72的直径，第二通槽布置于第一通槽的中间部位，第二通槽沿第一通槽延伸，连通第一轨道4、打弯成型装置3、第二轨道6，冲切刀23的数量与切料板21、第一轨道4、第二轨道6的数量一致，冲切刀23的中间部位设置有第三通槽，第三通槽与其下方第二通槽23对应布置，第二通槽、第三通槽的形状一致，第三通槽的直径大于柱形件72的直径，冲切刀23通过冲切驱动装置（图中未画出）驱动；
打弯成型装置3还包括对应于成型凹模31上方的冲压机32，成型凹模31包括位于成型凹模31中间部位的第二通槽23，成型凹模31上第二通槽23的两侧设置有对称布置的第一凸板34，第一凸板34与基岛73两侧的引脚74相对应，第一凸板34对应于引脚74靠近基岛73的部位，冲压机32包括冲压凸模33，成型凹模31、冲压凸模33的形状分别与产品7的形状相匹配，冲压凸模33包括设置于冲压凸模中间部位的第三通槽，冲压凸模上第三通槽的两侧设置有对称布置的第二凸板，两个第二凸板与基岛两侧的引脚相对应，两个第二凸板之间的宽度略大于两个第一凸板34之间的宽度，冲压凸模33通过冲压驱动装置（图中未画出）驱动；
本实施例中料管51的材质为塑料，具有韧性，料管51内设置有支撑板（图中未画出），支撑板的布置结构与产品的形状相匹配；料管51的中间部位底端设置有第一支柱，料管的另一端设置有第二支柱；第一支柱、第二支柱对料管51具有支撑作用，避免了料管51因落料受力而从方形孔54内掉出的问题出现，进一步确保了料管能够稳固安装于第二轨道6的出口端。
一种采用上述半导体器件的装管装置实现MSP40-GDF或MSP-GDR产品加工的方法，MSP40-GDF或MSP-GDR产品分别以阵列方式布置在框架71上，MSP40-GDF产品的柱形件52与其两侧的引脚54为同向，MSP-GDR产品的柱形件52与其两侧的引脚53为反向，其加工步骤包括：首先，将带边框的产品7放置于切料板21上，将产品7分两个方向放置：当产品为MSP40-GDF产品时，使产品的柱形件72与切料板21上的第二通槽相对应放置，当产品为MSP-GDR产品时，使产品7的柱形件72与冲切机23上第三通槽对应放置，S1、切筋，采用切筋装置2对带框架的MSP40-GDF或MSP-GDR产品7进行切筋操作，实现MSP40-GDF或MSP-GDR产品7与框架71的冲切分离，分离后的产品7下落至第一轨道4上，即下落至第一通槽内；S2、打弯成型，采用打弯成型装置3对MSP40-GDF或MSP-GDR产品7进行冲压操作，使MSP40-GDF或MSP-GDR产品7两侧的引脚74向下弯曲，实现MSP40-GDF或MSP-GDR产品7的打弯成型，具体的：将经步骤S1分离后的MSP40-GDF或MSP-GDR产品放置于成型凹模31，启动冲压机32，冲压机32上的冲压凸模33对应MSP40-GDF或MSP-GDR产品两侧的引脚74，引脚74在冲压机32的冲压作用下向下弯曲，完成打弯成型操作；S3、装管，采用装管装置，将经步骤S2打弯成型后的产品装入料管中；
步骤S1~S3中，产品的移动可通过人工手动推动，也可通过推动机构推动，人工手动推动时，可推动经步骤S1切筋操作后的产品沿第一轨道移动至打弯成型装置上，可推动经步骤S2打弯成型操作后的产品，使产品由打弯成型装置沿倾斜的第二轨道下滑至装管装置的料管内；切筋装置的冲切驱动装置、打弯成型装置的冲压驱动装置的启动和停止操作均由人工手动操作按钮实现。

Claims (7)

1.一种半导体器件的装管装置，其包括加工台，所述加工台上设置有切筋装置，所述切筋装置的一侧设置有打弯成型装置，其特征在于，所述切筋装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第一轨道，所述打弯成型装置的一侧、紧邻所述工作台的位置设置有装管装置，所述装管装置与所述打弯成型装置之间设置有并行布置的第二轨道，所述装管装置的料管卡装于所述第二轨道的出口端，所述第二轨道与所述料管连通，所述第二轨道、装管装置与水平面呈一定角度向下倾斜布置，所述料管的中心线与所述第二轨道的中心线位于同一直线。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述第一轨道的两端分别向两侧呈直线延伸，所述第一轨道的一端穿过所述切筋装置上的切料板，所述第一轨道4的另一端连通打弯成型装置3上的成型凹模。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述装管装置包括若干并行布置的所述料管，所述第二轨道的出口端设置有连接板，所述连接板通过螺钉固定于所述加工台上，所述连接板上设置有若干方形孔，所述方形孔与所述第二轨道对应布置，所述方形孔、料管的数量与所述第二轨道的数量一致，所述料管的一端卡装于所述方形孔内。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述第一轨道、第二轨道的中间部位设置连通的第一通槽，所述第一通槽的宽度大于所述产品的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于， 所述加工台上所述方形孔的下方设置有应力通槽。
6.根据权利要求3或5任一项所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述切筋装置还包括对应布置于所述切料板上方的冲切机，所述冲切机上安装有与产品边缘的所述框架对应布置的冲切刀，所述冲切刀、切料板的形状与框架的结构相匹配，冲切刀与切料板对应布置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件的装管装置，其特征在于，所述打弯成型装置还包括对应于成型凹模上方的冲压机，所述冲压机包括冲压凸模，所述成型凹模、冲压凸模的形状分别与所述产品的形状相匹配，所述冲压凸模通过冲压驱动装置驱动。
CN201910573739.4A 2019-06-28 2019-06-28 半导体器件的装管装置 Pending CN110265308A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910573739.4A CN110265308A (zh) 2019-06-28 2019-06-28 半导体器件的装管装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910573739.4A CN110265308A (zh) 2019-06-28 2019-06-28 半导体器件的装管装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110265308A true CN110265308A (zh) 2019-09-20

Family

ID=67922755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910573739.4A Pending CN110265308A (zh) 2019-06-28 2019-06-28 半导体器件的装管装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110265308A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111547487A (zh) * 2020-03-23 2020-08-18 江苏长电科技股份有限公司 一种料管缺失检测防呆的冲切机台及其控制方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07195197A (ja) * 1993-12-29 1995-08-01 Chichibu Fuji:Kk 薄板加工装置
US20030084642A1 (en) * 2001-11-07 2003-05-08 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for off-loading electronic packages
CN101164844A (zh) * 2006-10-20 2008-04-23 苏州均华精密机械有限公司 集成电路冲切成型机收料系统自动排料管机
CN104701221A (zh) * 2015-02-13 2015-06-10 铜陵三佳山田科技有限公司 免料管托盘式半导体无错有序自动装管装置
CN206541814U (zh) * 2016-11-23 2017-10-03 东莞朗诚微电子设备有限公司 集成电路封装设备中料管的斜台供管装置
CN109093032A (zh) * 2018-07-02 2018-12-28 江苏赫芝电气有限公司 一种三极管自动切筋机及其切割方法
CN109317583A (zh) * 2018-09-29 2019-02-12 深圳赛意法微电子有限公司 半导体器件的切筋成型方法
CN109482779A (zh) * 2018-12-26 2019-03-19 扬州虹扬科技发展有限公司 一种自动成型测试装管机
CN210403660U (zh) * 2019-06-28 2020-04-24 无锡红光微电子股份有限公司 一种半导体器件的装管装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07195197A (ja) * 1993-12-29 1995-08-01 Chichibu Fuji:Kk 薄板加工装置
US20030084642A1 (en) * 2001-11-07 2003-05-08 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for off-loading electronic packages
CN101164844A (zh) * 2006-10-20 2008-04-23 苏州均华精密机械有限公司 集成电路冲切成型机收料系统自动排料管机
CN104701221A (zh) * 2015-02-13 2015-06-10 铜陵三佳山田科技有限公司 免料管托盘式半导体无错有序自动装管装置
CN206541814U (zh) * 2016-11-23 2017-10-03 东莞朗诚微电子设备有限公司 集成电路封装设备中料管的斜台供管装置
CN109093032A (zh) * 2018-07-02 2018-12-28 江苏赫芝电气有限公司 一种三极管自动切筋机及其切割方法
CN109317583A (zh) * 2018-09-29 2019-02-12 深圳赛意法微电子有限公司 半导体器件的切筋成型方法
CN109482779A (zh) * 2018-12-26 2019-03-19 扬州虹扬科技发展有限公司 一种自动成型测试装管机
CN210403660U (zh) * 2019-06-28 2020-04-24 无锡红光微电子股份有限公司 一种半导体器件的装管装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
严智勇 , 刘蕾: "双排集成电路冲切-成形-装管多工位级进模设计", 模具制造, no. 9, 8 September 2004 (2004-09-08) *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111547487A (zh) * 2020-03-23 2020-08-18 江苏长电科技股份有限公司 一种料管缺失检测防呆的冲切机台及其控制方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104070114B (zh) 一种多工序翻边成型模
CN110265308A (zh) 半导体器件的装管装置
CN210403660U (zh) 一种半导体器件的装管装置
CN211191665U (zh) 一种用于支架翻边和折弯的装置
CN205414103U (zh) 一种折弯冲孔一次成型装置
CN211191666U (zh) 一种支架折弯切断装置
CN217121359U (zh) 一种可多角度调节的板材弯折装置
CN207930783U (zh) 一种纸板打孔机
CN206613915U (zh) 带侧冲孔的连续模
CN212494724U (zh) 小间距双侧摆动式复位折弯结构
CN208352139U (zh) 一种直插电容引脚扩距成型装置
CN209077969U (zh) 一种接线暗盒加工机床的冲料模组
CN207288575U (zh) 一种闭门器拉杆步进冲压装置
CN210412184U (zh) 一种可调节的冷冲压拉延模具
CN209078248U (zh) 一种接线暗盒加工机床的成型模组
CN209647390U (zh) 一种设置有跷跷板的折弯模
CN207479343U (zh) 一种弧形件加工新型冲压模具
CN207592600U (zh) 一种用于端子料带的冲压模具
CN207982054U (zh) 一种板材冲压模具
CN106938295B (zh) 机箱线路板锁紧器把手加工工艺
CN207521463U (zh) 一种压力机用弯板装置
CN110289232A (zh) 一种冲切模具及利用其加工半导体芯片的方法
CN202290987U (zh) 蜗杆传动式软管环箍箍壳加工设备
CN206083709U (zh) 引脚冲压成型模
CN212190868U (zh) 一种多级打弯模具结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination