CN2814402Y - 影像感测芯片表面检测用的打光装置 - Google Patents

Abstract

一种影像感测芯片表面检测用的打光装置，其是将光源投射到置放在检测平台上的一影像感测芯片上，所述影像感测芯片表面检测用的打光装置包括：一光源部以及一分光调整部。所述光源部，将光源投射于分光调整部；所述分光调整部，接收所述光源而将所述光源反射集中，经由至少一出光口而投射到所述影像感测芯片，所述分光调整部还包括有：一遮光体，位于所述光源部与所述影像感测芯片之间，用于防止所述光源直接投射到所述影像感测芯片上；以及一光反射体，可导引集中所述光源投射到所述影像感测芯片上。

Description

影像感测芯片表面检测用的打光装置

技术领域

本实用新型涉及一种影像感测芯片表面检测用的打光装置，特别是指一种利用遮光板以及反射聚光镜面将入射光源由高入射角调整至低入射角的一种影像感测芯片表面检测用的打光装置。

背景技术

由于数字科技的发展，带动了影像产业的进步，尤其在现代人的生活当中数字影像占据了相当重要的一部分，不论是手机、数字像机或者是网络像机等，影像撷取装置的确深入到现代人的日常生活当中。

而在影像撷取装置中，其重要的核心即为可以感光的影像感测芯片，利用半导体制程技术，可以将影像感测的光学组件制作于一芯片上，不过由于影像感测的光学组件相当微小以及精密，因此是不容许有任何的瑕疵以及缺陷而影响到将来光学感测的动作，所以如何精准以及有效率的检测影像感测芯片的缺陷在影像感测芯片的制作过程中扮演重要的一环。

而在现有的技术当中(不论为人工检测或者是自动检测)，通常是以高照明强度的光源，例如：卤素灯源以及光纤直接对待测的影像感测芯片进行打光，然后再配合高倍显微镜进行瑕疵检出。不过由于高入射光角度的缺点是在于待测的影像感测芯片表面刮伤造成微棱镜破损时瑕疵与背景的影像对比不明显，或者是使得污染微粒反光角度不佳而产生对比不明显的影像，如此都会造成检测时的检出率不佳的问题。尤其是在自动检测时，上述的问题更会造成影像处理的负担，使得检测速度缓慢而影响到产能。

综合上述的问题，因此即需一种影像感测芯片表面检测用的打光装置，来解决习用技术所产生的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种影像感测芯片表面检测用的打光装置，其提供一可将投射的光源由高入射角转换成低入射角的分光调整部将光源投射在影像感测芯片上，达到提升影像感测芯片背景以及瑕疵对比的目的。

本实用新型的次要目的是提供一种影像感测芯片表面检测用的打光装置，其提供一可将投射的光源由高入射角转换成低入射角的分光调整部将光源投射于影像感测芯片上，以提升影像感测芯片背景以及瑕疵对比，达到缩短影像处理时间的目的。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种影像感测芯片表面检测用的打光装置，其可将光源投射到置放于检测平台上的一影像感测芯片上，所述影像感测芯片表面检测用的打光装置包括：一光源部以及一分光调整部。所述光源部，可将光源投射于分光调整部；所述分光调整部，可接收所述光源而将所述光源反射集中，经由至少一出光口而投射到所述影像感测芯片，所述分光调整部还包括有：一遮光体，位于所述光源部与所述影像感测芯片之间，防止所述光源直接投射到所述影像感测芯片上；以及一光反射体，可导引集中所述光源投射到所述影像感测芯片上。

较佳的是，所述遮光体为一遮光板体。

较佳的是，所述光反射体为一反射镜。

较佳的是，所述光源部为卤素灯。

较佳的是，所述光源部为多个发光二极管。

较佳的是，所述遮光体为一环形档光板，所述环形档光板的中央中空区域设置在所述影像感测芯片的上，使得所述环形档光板的档光板体围绕在所述影像感测芯片的周围，所述环形档光板的档光板体上靠近所述影像感测芯片的一侧开设有所述至少一出光口。所述光反射体为一环形反射柱，所述环形反射柱具有可容置所述环形档光板的一中空区域以及一环形反射曲面，所述环形反射曲面与所述环形档光板之间形成一环形受光面。所述光源部为可套设在所述环形受光面上的一环型光源体。

较佳的是，所述至少一出光口由所述遮光体以及所述光反射体之间所间隔的空间区域所形成。

较佳的是，所述至少一出光口开设在所述遮光体靠近所述影像感测芯片的一侧的壁面上。

附图说明

图1A是为高打光角度的光源投射至影像感测芯片上的瑕疵的光径反射示意图；

图1B是为低打光角度的光源投射至影像感测芯片上的瑕疵的光径反射示意图；

图2是为高低打光角度投射至影像感测芯片上的微棱镜的光径示意图；

图3A是为本实用新型影像感测芯片表面检测用的打光装置的第一较佳

实施例示意图；

图3B是为本实用新型影像感测芯片表面检测用的打光装置的第一较佳实施例的分光调整部示意图；

图3C是为本实用新型影像感测芯片表面检测用的打光装置的第一较佳实施例的分光调整部剖面立体示意图；

图4是为本实用新型影像感测芯片表面检测用的打光装置的第二较佳实施例示意图；

图5A、图5B是为本实用新型的第一较佳实施例光径示意图。

附图标记说明：1影像感测芯片；11微棱镜；12瑕疵微棱镜；13间隙；2光装置；21环型光源体；210发光二极管；22分光调整部；221环型档光板；2210中空区域；2211档光板体；222环型反射柱；2221侧壁；2222环型反射曲面；2223中空区域；23环型受光面；24出光口；3打光装置；31光源部；32分光调整部；321遮光体；322光反射体；33出光口；4污染微粒；8观测者；90光源；91高打光角度入射光；92低打光角度入射光；94入射光；95低入射角入射光；θ夹角。

具体实施方式

请参阅图1A以及图1B所示，其中图1A为高打光角度的光源投射至影像感测芯片上的瑕疵的光径反射示意图；图1B为低打光角度的光源投射至影像感测芯片上的瑕疵的光径反射示意图。从这两个图可以了解光的高入射角以及低入射角时对于影像的影响。如图1A中所示，在高打光角度入射光91投射至影像感测芯片1的瑕疵微棱镜12或者是正常的微棱镜11时，其反射的光径并无差异，因此高打光角使瑕疵微棱镜12与正常棱镜11产生的影像对比几乎使观测者8无法辨识。而在图1B中，当低打光角度入射光92进入到所述影像感测芯片1的瑕疵微棱镜12或者是正常的微棱镜11时其反射的光径在瑕疵微棱镜12以及正常微棱镜11上有明显的差异，在正常微棱镜11时有较明显的反射光，而在瑕疵微棱镜12上并无明显的反射光，因此可以增加瑕疵微棱镜12以及正常的微棱镜11影像的对比，利于观测者8辨识。

在图1A以及图1B中，虽然高打光角度入射光91以及低打光角度入射光92对于污染微粒4的反射亮度并无差异，如图1A以及图1B所示，当所述低打光角度入射光92投射到所述正常的微棱镜11的反射角度并不如图一A中所述高打光角度入射光92投射到所述正常的微棱镜11的反射角度来的大，所以高角度打光的背景亮度偏高，低角度打光背景亮度偏低，因而更突显出污染微粒4影像与背景影像对比的差异。

又如图2所示，为高低打光角度投射至影像感测芯片上的微棱镜的光径示意图。低打光角入射光92在微棱镜11上往观测方向产生较低反射量，而穿透折射光线大量入射至微棱镜之间隙13，因此有效降低微棱镜数组所产生的结构性特征(微棱镜排列的影像)而突显出缺陷的影像特征。反之由于高打光角入射光91大部分于微棱镜11上产生较高的反射量，反而降低微棱镜与瑕疵的对比程度而不利于影像辨识。

综合上述，可以发现低入射角度的入射光源对于影像检测的检出率有很大的帮助。请参阅图3A所示，所述图是为本实用新型影像感测芯片表面检测用的打光装置的第一较佳实施例示意图。所述打光装置2可将光源投射到置放在检测平台上的一影像感测芯片1上，所述打光装置2包括有一环型光源体21以及一分光调整部22。所述环型光源体21可投射出一光源90，在本实施例中，所述环型光源体21是由多个发光二极管210所构成。此外，所述环形光源体21的发光组件也可以选择为卤素灯。

请参阅图3B、3C所示，其中图3B为本实用新型影像感测芯片表面检测用的打光装置的第一较佳实施例的分光调整部示意图；图3C为本实用新型影像感测芯片表面检测用的打光装置的第一较佳实施例的分光调整部剖面立体示意图。所述分光调整部22包括有一环型档光板221以及一环型反射柱222。所述环形档光板221的中央中空区域2210设置在所述影像感测芯片1的上，使得所述环形档光板221的档光板体2211围绕在所述影像感测芯片1的周围。所述环形反射柱222具有可容置所述环形档光板221的一中空区域2223以及一环形反射曲面2222，所述环形反射曲面2222与水平面呈现一角度θ，反射集中光线由所述出光口24(如图3A所示)射出，所述环形反射曲面2222与所述环形档光板221之间形成一环形受光面23。所述环形档光板221的档光板体2211上靠近所述影像感测芯片1的一侧开设有至少一出光口24。在本实施例中，共开设有四个出光口24、24a、24b，其中第四个出光口(图中未示)设置在所述出光口24的对面。再回到图3A所示，所述环型光源体21设置在所述环型受光面23上。

请参阅图4所示，所述图是为本实用新型影像感测芯片表面检测用的打光装置的第二较佳实施例示意图。所述打光装置可将光源投射到置放在检测平台上的一影像感测芯片上，所述打光装置3包括：一光源部31以及一分光调整部32。所述光源部31可以投射出一光源90，在本实施例中所述光源部31选择为发光二极管或者是卤素灯等发光源。

所述分光调整部32，接收所述光源90而将所述光源90反射集中，经由至少一出光口33而投射至所述影像感测芯片1，所述分光调整部32包括有：一遮光体321以及一光反射体322。所述遮光体321位于所述光源部31与所述影像感测芯片1之间，所述遮光体321可以防止所述光源90直接投射到所述影像感测芯片1上，在本实施例中，所述遮光体321为一遮光板体。所述光反射体322，可导引集中所述光源投射至所述影像感测芯片1上。在本实施例中，光反射体322为一反射镜，所述反射镜是与水平面成一夹角θ。所述至少一出光口33由所述遮光体321以及所述光反射体322之间间隔的空间区域所形成或者是开设在所述遮光体321靠近所述影像感测芯片1的一侧的壁面上。

请参阅图5A以及图5B所示，所述图是为本实用新型的第一较佳实施例光径示意图。由图5A可以了解由所述环型光源体21所发射出来的光源90所产生的入射光94经由具有反射以及集中效果的所述环型反射曲面2222反射到所述出光口24。为了避免光源90直接照射在所述影像感测芯片1上，造成降低对比而影响影像判断，因此设置了所述环型档光板221，其档光板体2211可以隔绝光源90，使光源90所产生的入射光94从所述出光口24离开，而投射到所述影像感测芯片1上，产生背景与瑕疵对比度高的影像，供观察者8判断。所述出光口24开设在所述环型档光板221上，可以视状况需求开设，控制较佳的打光效果，如图5B所示，在本实施例中开设有四个出光口，使由所述出光口出射的低入射角入射光95可以投射至所述影像感测芯片1上，使得影像瑕疵，例如污染微粒4，可以清楚的显现出来。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能以之限制本实用新型范围。即大凡依本实用新型权利要求所做的均等变化及修饰，仍不失本实用新型的要义所在，亦不脱离本实用新型的精神和范围，都应视为本实用新型的进一步实施状况。

Claims (9)

1.一种影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于，包括：

一光源部，投射一光源；以及

一分光调整部，接收所述光源而将所述光源反射集中经由至少一出光口而投射到所述影像感测芯片，所述分光调整部还包括有：

一遮光体，位于所述光源部与所述影像感测芯片之间；以及

一光反射体。

2.如权利要求1所述的影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于：所述遮光体为一遮光板体。

3.如权利要求1所述的影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于：所述光反射体为一反射镜。

4.如权利要求1所述的影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于：所述遮光体为一环形档光板，所述环形档光板的中央中空区域容置所述影像感测芯片。

5.如权利要求3所述的影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于：所述光反射体为一环形反射柱，所述环形反射柱具有可容置所述环形档光板的一中空区域以及一环形反射曲面，所述环形反射曲面与所述环形档光板之间形成一环形受光面。

6.如权利要求5所述的影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于：所述光源部为套设在所述环形受光面上的一环型光源体。

7.如权利要求4所述的影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于：所述环形档光板的档光板体上靠近所述影像感测芯片的一侧开设有所述至少一出光口。

8.如权利要求1所述的影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于：所述至少一出光口由所述遮光体以及所述光反射体之间所间隔的空间区域所形成。

9.如权利要求1所述的影像感测芯片表面检测用的打光装置，其特征在于：所述至少一出光口开设在所述遮光体靠近所述影像感测芯片的一侧的壁面上。

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