CN2802765Y - 导电探针 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导电探针，其包括一套筒、一弹簧、以及一探针端子；其中套筒的一端具有一开口，而弹簧套设于套筒内，探针端子则穿置于套筒内并受到弹簧向上顶掣，且探针端子的接触端突出于上述开口；本实用新型在套筒的外表面设有多个凹凸纹路，将导电探针焊接于电路板上时，焊料会通过凹凸纹路所提供的毛细作用力而往上吸附，不但焊料不会溢流至他处的电路板上，还增大了焊料与套筒之间的焊接面积，用以提供一种不易脱离且电性连接良好的导电探针。

Description

导电探针

技术领域

本实用新型涉及一种探针，特别涉及一种可使电子元件与电路板之间产生电性连接的导电探针。

背景技术

一般在电路板上设有一导电元件作为电力的传递媒介，举例来说，以往的手机以及笔记本型计算机等产品的电池座中均以一导电弹片与电池接触形成电力回路，而此导电弹片的外表电镀有一层帮助导电的金属层，但是经过长时间的使用后导电弹片表面的电镀层会因为某些原因而受损，例如频繁装卸电池所造成的磨损，或是因为导电弹片的弹性疲乏造成的损坏。

为了解决此问题，在台湾专利公告第M249022号披露了一种探针，请配合参阅图1～2，其包括有一端具有开口的套筒底座100、套设于套筒底座100内部的弹簧110以及穿置于套筒底座100内而受弹簧110顶掣的探针端子120；其中，探针端子120的底端具有一扩大径部121，且配合套筒底座100开口的一颈缩部101，使颈缩部101的内径小于探针端子120的扩大径部121的外径，从而形成一方便组装且不会任意脱离的探针。

上述的探针一般是利用焊接方式装设于电路板，然而，在以焊接工具热熔焊料至电路板以连接探针时，常出现焊料尚未冷却凝固前即溢流至印刷电路板上其它部位的现象，且随着探针使用次数的增加，探针端子120不断受到按压，因而出现探针的套筒底座100与印刷电路板的接合稳固情形不足的现象，进而使得探针脱离电路板。

实用新型内容

本实用新型提出了一种导电探针，该导电探针不易脱离电路板，从而可产生良好的电性连接。

为实现上述目的，这种导电探针的较佳实施方案之一，包括一套筒、一弹簧、以及一探针端子。其中套筒为具有一中空部的柱状体，一端是封闭端，而另一端则为一渐缩的颈缩部并具有一开口，且套筒的外表面设有多个凹凸纹路；弹簧容置于中空部；探针端子则包括相连接的一接触端、一顶掣部、以及一限制部，接触端是突出于套筒的开口，顶掣部则受到下方的弹簧所顶掣而可在未按压接触端时顶掣于颈缩部，另，限制部穿过弹簧的中心而限制弹簧在中空部内的位置。

本实用新型通过在套筒的外表面设置多个凹凸纹路，使得导电探针焊接于电路板上时，焊料会通过凹凸纹路所提供的毛细作用力而往上吸附，使焊料不会溢流至他处的电路板上，并且增大焊料与套筒之间的焊接面积，而使得导电探针与电路板的焊接情形良好，在使用者以导电探针使元件与电路板产生电性连接时，导电探针不易脱离而可达到良好的电性连接的目的。

附图说明

图1示出了现有探针的构造。

图2示出了现有探针的侧剖面构造。

图3示出了导电探针的实施例的分解构造。

图4示出了导电探针的实施例的组合外观。

图5示出了导电探针的侧剖面构造。

图6示出了将导电探针应用于电性连接的动作示意图。

具体实施方式

首先请参阅图3，其中披露了本实用新型所提出的导电探针的较佳实施例，其包括有一套筒10、一弹簧20、以及一探针端子30。

其中套筒10是具有一中空部11的柱状体，而中空部11是用以容设弹簧20以及探针端子30；另，套筒10底部为一封闭端12，而封闭端12在本较佳实施例中是与电路板(图中未示)接合之处；套筒10的另一端则为将弹簧20以及探针端子30置入中空部11后再加工形成的一渐缩的颈缩部13，并具有一开口14。

请配合参阅图4，套筒10的外表面设有多个凹凸纹路15，而本较佳实施例中，凹凸纹路15是沿着套筒10的轴向延伸的凹陷沟槽，然，这些沟槽分布于套筒10表面的方向不限于图式中的轴向，也可为斜向或是其它不规则的交叉设置；另，凹凸纹路15也可藉由压花轮而形成其它形状，并不仅限于上述的沟槽；藉由凹凸纹路15的设计可提供毛细作用力，因而当导电探针焊接于电路板上时，电路板上未冷却凝固的焊料(图中未示)会藉由凹凸纹路15所提供的毛细作用力而沿着凹凸纹路15往上吸附，进而使得焊料延伸至套筒10外表面接近电路板的一端的凹凸纹路15内，从而提高导电探针与电路板的焊接情形，而其设置于电路板上的动作如下所述。

再请配合参阅图5，探针端子30是穿置入套筒10的中空部11，包括相连接的一接触端31、一顶掣部32、以及一限制部33，其中接触端31突出于套筒10的开口14，提供欲与电路板呈现电性连接的元件接触之处；顶掣部32的外径则略大于开口14的内径，在受到下方的弹簧20所顶掣之下，则可在未按压接触端31时恒顶掣于颈缩部13，并使探针端子30不会脱离套筒10；限制部33穿过弹簧20的中心，而用以限制弹簧20在中空部11内的位置，当按压接触端31而使顶掣部32压掣弹簧20时，弹簧20因限制部33的限位而使其不在套筒10内偏移，然，也可视使用者的需求而不设置限制部33。

导电探针中弹簧20的设计使导电探针具有伸缩弹性，这样可确保导电探针不会在欲与电路板呈现电性连接的元件以及电路板之间出现过度的挤压现象；且由于弹簧20被压缩后会产生一向上的弹性回复力，而此力量会顶掣顶掣部32而使接触端31和欲与电路板呈现电性连接的元件的接触良好。

本较佳实施例在组装时，依序将弹簧20以及探针端子30置入套筒10的中空部11，并将限制部33穿过弹簧20而使顶掣部32压掣于弹簧20上方，接着，通过加工而在套筒10上方形成一渐缩的颈缩部13并具有一开口14，而使探针端子30的接触端31可突出于套筒10上方，而顶掣部32受到下方弹簧20的弹性回复力而顶掣于颈缩部13；又，在本较佳实施例中，已组装好的导电探针需通过焊接的动作而固定于电路板上，首先，以焊接工具热熔焊料至导电探针欲固定于电路板的位置上，而焊料一般为锡，趁焊料尚未凝固前将导电探针置于焊料上，而由于导电探针的套筒10外表面设有多个往轴心凹陷的凹凸纹路15，因此焊料会藉由凹凸纹路15所提供的毛细作用力而沿着凹凸纹路15往上吸附，使得焊料延伸至套筒10外表面接近电路板的一端的凹凸纹路15内，因此，焊料通过凹凸纹路15而往上吸附的现象不但使焊料不会溢流至他处的电路板上，且焊料与套筒10的焊接面积增大，进而提高导电探针与电路板的焊接情形。

本实施例在使用之时，请配合参阅图4以及图6，本较佳实施例是以电池50欲通过电路板40上的导电探针而与电路板40产生电性连接为例，但其应用范围并不仅限于此；导电探针如上所述是通过焊接而固定于电路板40上，电池50按压探针端子30的接触端31，进而使得顶掣部32往下压掣弹簧20，而弹簧20由于被压缩之故而具有一向上的弹性回复力，而这一股向上的力量会顶掣顶掣部32而使接触端31与电池50的接触情形良好，因而产生电性连接。

综上所述，本实用新型的导电探针主要通过于套筒10的外表面设有多个凹凸纹路15而使得焊料会通过凹凸纹路15所提供的毛细作用力而往上吸附，不但使焊料不会溢流至旁边的电路板40上，并且增大焊料与套筒10的焊接面积，而使得导电探针与电路板40的焊接良好，在使用者以导电探针使元件与电路板40产生电性连接时，可达到导电探针不易脱离而产生良好的电性连接的目的。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种导电探针，其特征在于所述导电探针包括：

一套筒(10)，所述套筒(10)为具有一中空部(11)的柱状体，而所述套筒(10)底部为一封闭端(12)，另一端则为一渐缩的颈缩部(13)并具有一开口(14)，所述套筒(10)的外表面设有多个凹凸纹路(15)；

一弹簧(20)，所述弹簧(20)套设于所述中空部(11)；以及

一探针端子(30)，所述探针端子(30)穿置入所述中空部(11)，包括相连接的一接触端(31)以及一顶掣部(32)，所述接触端(31)突出于所述开口(14)，所述顶掣部(32)受到所述弹簧(20)顶掣而可顶掣于所述颈缩部(13)。

2.根据权利要求1所述的导电探针，其特征在于，所述探针端子(30)还包括一限制部(33)，所述限制部(33)连接于所述顶掣部(32)下方，而所述限制部(33)穿过所述弹簧(20)而限制所述弹簧(20)在所述中空部(11)内的位置。

3.根据权利要求1所述的导电探针，其特征在于，所述顶掣部(32)的外径大于所述开口(14)的内径。

4.根据权利要求1所述的导电探针，其特征在于，所述凹凸纹路(15)为凹陷的沟槽。

5.一种导电探针，包括一套筒(10)、一弹簧(20)、以及一探针端子(30)，所述套筒(10)是具有一中空部(11)的柱状体，所述弹簧(20)以及所述探针端子(30)容置于所述中空部(11)，其特征在于：

所述套筒(10)的外表面设有多个凹凸纹路(15)。

6.根据权利要求5所述的导电探针，其特征在于，所述些凹凸纹路(15)为凹陷的沟槽。

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