CN2785031Y - 主机板发热源的排热结构 - Google Patents

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陈景鸿
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Abstract

本实用新型是有关于一种主机板发热源的排热结构，是一主机板除中央处理器外的发热源的热量，可先聚集于与其连接的第一散热片上，再经由一传热体传导至一第二散热片，令该第二散热片聚集此热量，而藉由中央处理器上散热风扇导引气流，将此热量吹出机壳外。因此，主机板除中央处理器外的发热源上不需安装散热风扇，从而达到排热的目的。

Description

主机板发热源的排热结构
技术领域
本实用新型涉及一种主机板发热源的排热结构，特别是涉及一种不需安装散热风扇，从而达到主机板发热源能排热的结构。
背景技术
随着3C科技产业的急剧发展，各式3C电子产品于其功效上，不断地呈现新颖以及进步的设计，但随着电子产品的功效提升的同时，亦衍生出产品内部散热的问题，因此，大多数的电子产品皆配置有散热模组，用以排除产品内部的热能。
以电脑产品为例，若其电子零件所产生的热能无法排除，则会导致温度逐渐升高，而使电脑过热导致当机或无法运转，因此一般的个人电脑皆配设有散热设备。而一般传统的散热设备，是于电脑主机板中央处理单元(CPU)及北桥芯片上设置有散热片及散热风扇，利用该等散热片上的金属鳍片，聚集中央处理单元及北桥芯片所产生的热量，再藉由该等散热风扇导引气流，将该等散热片上的热量散去。
然而，同时分别于中央处理单元及北桥芯片上皆设置散热片及散热风扇，将导致增加该电脑的重量，及散热片的体积受限制，而且二个散热风扇同时运作时，亦增加风扇旋转的噪音，对使用者而言，相当不便利。
由此可见，上述现有的散热设备在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决散热设备存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的散热设备，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的散热设备存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的主机板发热源的排热结构，能够改进一般现有的散热设备，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的在于，克服现有的散热设备存在的缺陷，而提供一种新型结构的主机板发热源的排热结构，所要解决的技术问题是使其主机板除中央处理器外的发热源上不需安装散热风扇，而能达到排热的目的。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种主机板发热源的排热结构，是应用于主机板上除中央处理器外的发热源的排热机构，并配合主机板上中央处理器的散热风扇达到散热目的，其包括：一第一散热片，是与该发热源相连接，令该发热源产生的热能可聚集于该第一散热片上；一第二散热片，是以一传热体与该第一散热片相接以传导热能，该第二散热片并装设于一机壳上，位于该中央处理器上散热风扇气流导引范围内所设的一开口上，藉由中央处理器上散热风扇导引气流，得将第一散热片经传热体传导的热量散发至机壳外。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。
前述的主机板发热源的排热结构，其中所述的主机板发热源的排热结构，其特征在于其中所述的传热体可为一热导管。
前述的主机板发热源的排热结构，其中所述的主机板发热源的排热结构，其特征在于其中所述的第一散热片1顶面具有复数个金属散热鳍片。
前述的主机板发热源的排热结构，其中所述的主机板发热源的排热结构，其特征在于其中所述的第二散热片上设置有复数个纵向散热鳍片。
前述的主机板发热源的排热结构，其中所述的主机板发热源的排热结构，其特征在于其中所述的第一散热片的二对应边角上分别设有一穿孔，各该穿孔上分别设置有一固定元件，该第一散热片可藉由该等固定元件连接于该发热源上。
前述的主机板发热源的排热结构，其中所述的第一、第二散热片底下分别设有一温度感测器，该等温度感测器与该主机板的控制电路相连接，该主机板可将温度感测器感测的温度显示于一显示器上。
经由上述可知，本实用新型是有关于一种主机板发热源的排热结构，是一主机板除中央处理器外的发热源的热量，可先聚集于与其连接的第一散热片上，再经由一传热体传导至一第二散热片，令该第二散热片聚集此热量，而藉由中央处理器上散热风扇导引气流，将此热量吹出机壳外。
借由上述技术方案，本实用新型主机板发热源的排热结构至少具有下列优点：本实用新型在中央处理器以外的发热源上不需安装散热风扇，减少了噪音并能达到排热效果。
综上所述，本实用新型特殊结构的主机板发热源的排热结构，其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的散热设备具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1所示为本实用新型的立体外观图。
图2所示为本实用新型的立体分解图。
图3所示为本实用新型的动作示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的主机板发热源的排热结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
本实用新型是有关一种“主机板发热源的排热结构”，请参阅图1、图2所示，该结构包括有一第一散热片1、一第二散热片2、一传热体3及一机壳5(如图3所示)，其中，该第一散热片1顶面具有复数个金属散热鳍片11，其底面12则与主机板除中央处理单元外的发热源(如：北桥芯片)(图中未示)相连接，令该发热源产生的热能可聚集于该第一散热片1上，该机壳5在位于中央处理器上散热风扇6的气流导引范围内的一侧边设有一开口51，该第二散热片2则被安装于该开口51上(如图3所示)，令该第二散热片2一侧边接触开口51外，而可将其上聚集的热量散发至机壳5外，该第二散热片2上设置有复数个纵向散热鳍片21，而该传热体3(如：热导管)一端与该第一散热片1相接，另端则与该第二散热片2的各散热鳍片21相连接。
藉此，请参阅图2、图3所示，不需于该第一、二散热片1、2上安装散热风扇，该发热源产生的热量，即可先聚集于该第一散热片1上，再经由该传热体3传导至该第二散热片2，使该第二散热片2聚集此热量，而藉由中央处理器上散热风扇6导引气流，将该第二散热片2上的热量吹出机壳5外，达到排热的功效。
再请参阅图3所示，由于该发热源产生的热量，可先聚集于该第一散热片1上，再经由该传热体3传导至该第二散热片2，使该第一、二散热片1、2可同时聚集该发热源产生的热量，因此，该发热源的可散热面积为该第一散热片1加上该第二散热片2，故本实用新型同时增加了发热源的散热面积。
再请参阅图2、图3所示，该散热风扇6位于中央处理器的散热器61上方，该散热器61的散热鳍片是呈复数片向外的辐射状，令该散热风扇6导入气流，可经各散热鳍片间之间隙，呈辐射状向外(或向内)流动。
再请参阅图1、图2所示，该第一散热片1的二对应边角上分别设有一穿孔13，各该穿孔13上分别设置有一固定元件14(如：螺丝)，俾该第一散热片1可藉由该等固定元件14连接于该发热源上。
再请参阅图1、图2所示，该第一散热片1及该第二散热片2底下分别设有一温度感测器(Thermal Senser)(图中未示)，该等温度感测器与该主机板的控制电路相连接，俾该主机板可将温度感测器感测的温度显示于一显示器上，以将系统温度状况随即告知使用者，俾使用者可清楚系统的运作状况，及第一、二散热片1、2间的温差。
本实用新型的一实施例中，该传热体3为一热导管，该热导管为一封闭金属管，内含适当的工作流体(如：纯水、丙酮…等)；当该热导管的一端受热时，由于工作流体是在真空状态下，因此工作流体会产生蒸汽压，此蒸汽压将流向压力较低的另一端，并在该端凝结及释放出凝结潜热，冷凝后的工作流体，再经由毛细作用回流至加热端，因此可以不断地蒸发及冷凝，以达到传热的目的。
综合以上所述，本实用新型的主机板发热源的排热结构的创新构造，确实具有前所未有的创新构造，其既未见于任何刊物，且市面上亦未见有任何类似的产品，是以，其具有新颖性应无疑虑。另外，本实用新型所具有的独特特征以及功能远非习用所可比拟，所以其确实比习用更具有其进步性，而符合我国专利法有关新型专利的申请要件的规定，于是依法提起专利申请。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1、一种主机板发热源的排热结构，是应用于主机板上除中央处理器外的发热源的排热机构，并配合主机板上中央处理器的散热风扇达到散热目的，其特征在于其包括：
一第一散热片，是与该发热源相连接，令该发热源产生的热能可聚集于该第一散热片上；
一第二散热片，是以一传热体与该第一散热片相接以传导热能，该第二散热片并装设于一机壳上，位于该中央处理器上散热风扇气流导引范围内所设的一开口上，藉由中央处理器上散热风扇导引气流，得将第一散热片经传热体传导的热量散发至机壳外。
2、根据权利要求1所述的主机板发热源的排热结构，其特征在于其中所述的传热体可为一热导管。
3、根据权利要求1所述的主机板发热源的排热结构，其特征在于其中所述的第一散热片顶面具有复数个金属散热鳍片。
4、根据权利要求1所述的主机板发热源的排热结构，其特征在于其中所述的第二散热片上设置有复数个纵向散热鳍片。
5、根据权利要求3所述的主机板发热源的排热结构，其特征在于其中所述的第一散热片的二对应边角上分别设有一穿孔，各该穿孔上分别设置有一固定元件，使该第一散热片可藉由该等固定元件连接于该发热源上。
6、根据权利要求1所述的主机板发热源的排热结构，其特征在于其中所述的第一、第二散热片底下分别设有一温度感测器，该等温度感测器与该主机板的控制电路相连接，该主机板可将温度感测器感测的温度显示于一显示器上。
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