CN2768365Y

CN2768365Y - 具有导电布局构造的电热膜片

Info

Publication number: CN2768365Y
Application number: CN 200520000177
Authority: CN
Inventors: 林正平
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2005-01-13
Filing date: 2005-01-13
Publication date: 2006-03-29
Anticipated expiration: 2015-01-13

Abstract

本实用新型公开了一种具有导电布局构造的电热膜片，该电热膜片具有一基板，一设于基板上的电热膜层，以及设于电热膜层上的导电膜层；其特点是，导电膜层为一可利用印刷电路等的制造技术，形成具有布局图而两个导电极部份呈不相通而伸入至电热膜内部的导电材料薄层。

Description

具有导电布局构造的电热膜片

技术领域

本实用新型涉及到一种电热膜片，特别是涉及到一种电热膜片上用以导电而使电热膜发热的导电层，为一形成具有布局图而两个导电极部份是呈不相通而伸入至电热膜内部的导电材料薄层。

背景技术

习见的电热组件，如图1A、图1B、图1C与图1D所示，乃为一具有相当电阻的金属丝、金属棒、金属板、或内有电热丝的管状发热体。

无论是电热丝、电热棒、电热板、或电热管，均存在以下问题：

1、因为电热丝、电热棒、电热板、或电热管，均是利用导电材料本身的电阻系数，故通电后，材料本身因电阻产生热能而发热，以供人们应用。若要获得精确之热，必需很精确的计算出该材料的特性，并依计算的结果，精确地制作出一定材料、一定长度、一定截面积的电热丝或电热棒，但是，由于材料本身的因素，实在难以制作出能精确发出固定热量的电热组件。

2、由于能精确发出固定热量的电热组件难以制成，故截至目前为止，在需要更精密热源的高科技电子产业上，习见的电热组件实无法符合实际的需要，导致高科技电子产业的电热领域，尚无法获得突破。

有鉴于习见电热丝、电热棒、电热管等有上述问题，本实用新型设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新的电热膜片，能够改进一般现有常规的电热器件的性能，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试验及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有导电布局构造的电热膜片，依本实用新型的此种具有导电布局构造的电热膜片，用以发出热量的加热组件为一可制作成极薄的电子加热膜，其相互隔绝的导电电极部乃伸入至电热膜的内部，故所发出的热量即不但极为均匀，而且容易控制，同时，速度快、效率高。

依本实用新型的此种具有导电布局构造的电热膜片，其用以将电流导入电子加热膜的导电层为一形成为具有布局图的导电材料薄层，由该布局的修整可得到精确的电阻，进而得到精确的热量，此为本实用新型的次一目的。

依本实用新型的此种具有导电布局构造的电热膜片，其所发出的热量，由于可以因为导电层的电阻值可极为精确而准确调整，故可适用于高度精密的产品，此为本实用新型的再一目的。

依本实用新型的此种具有导电布局构造的电热膜片，其所发出的热量，除了可极为精确以外，其体积的大小更可以极为准确，故甚至于微细的产品亦可适用，此为本实用新型的又一目的。

本实用新型是采用以下技术手段实现的；

一种具有导电布局构造的电热膜片，具有一基板；一设于基板上的电热膜层；以及一设于电热膜层上的导电膜层；导电膜层形成具有布局图，而两个导电电极部乃不相通而分别具有伸入至电热膜内部的导电材料薄层。

前述的导电膜层为银浆等导电材料所形成。

前述的导电膜层是先形成于一保护膜上，再使导电电极部与电热膜层结合。

前述的导电膜层的布局为使电热膜层未通电的部份形成一首尾相接的连续形状。

前述的电热膜层为半导体材料的电热膜。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优势和有益效果：

从上所述可知，本实用新型的此种具有布局图构造的电热膜片确实具有操作时可发出更具精密性热源及迅速发热的功效，而该等功效确实可以改进习见电热丝、电热棒、电热板与电热管之弊端。

附图说明

图1A为习见电热丝的示意图；

图1B为习见电热棒的示意图；

图1C为习见电热板的示意图；

图1D为习见电热管的示意图；

图2为本实用新型的立体示意图；

图3为本实用新型另一实施例的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对具体实施方式加以说明：

请参阅图1A至图1D所示，为习见的电热组件，其缺失已详述如前，此处不再详细叙述。

请参阅如图2与图3所示，本实用新型的此种电热膜片，其主要是由一基板1，一电热膜层2，以及一导电膜层3所构成，其中，基板1可为玻璃、陶磁、甚至经过绝缘处理的金属材料所制成，其厚度可视应用的场合而制造。电热膜层2是为半导体材料的电热膜，其实施例是以锡、钒的氯化物或硅化物为主体材料，其后，在调制的过程中加入铁、锑、铟等的化合物作为掺杂剂，将上述的材料均匀混合，并依特定比例与溶剂混合；将上述原料混合均匀后加入少许的无机酸当调合剂，使其和主体材料产生氧化反应，而得半导体加热膜材料，最后将所得的半导体加热膜材料以特殊喷嘴喷出于基板1上，成为高温雾化为雾状的带电粒子而沉积于基板上，其电热膜层2的厚度可以为0.5～5μm。至于导电膜层3，其为一层利用导电材料所制得的导电薄层，其并形成具有布局图的状况。该导电膜层3乃为两个不相通的导电电极部31、32所构成，两个导电电极部31、32并分别具有多数个从边缘延伸进入至电热膜层2内部的电极延伸部311、312、313…，321、322、323…。导电膜层3所形成的布局图并可为多种的布局图，而利用该布局图可以精确计算出导电膜层3的电阻值等，进而得到供应于导电膜层3中的电量，以及电热膜层2的发热量。而且，由于导电膜层3具有延伸至电热膜层2内部的电极延伸部311、312、…，321、322、…，即于导电膜层3通电后，使电热膜层2快速发热。

上述的导电膜层3，较佳的可以用银浆利用印刷方式形成于电热膜层2的上，亦可如图3所示，形成于一保护膜4上，再与电热膜层2结合成为一具有多数薄层的膜片。该导电膜层3的布局图，较佳的并使电热膜层不通电的部份形成连续往回的图样，故两个侧端的电极部可导通电源。借着于导电膜层3的两个电极导入电源，电热膜层2即散发出热源，供人们应用。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。

Claims

1、一种具有导电布局构造的电热膜片，具有一基板；一设于基板上的电热膜层；以及一设于电热膜层上的导电膜层；其特征在于：导电膜层形成具有布局图，而两个导电电极部不相通并分别具有伸入至电热膜内部的导电材料薄层。

2、根据权利要求1所述的具有导电布局构造的电热膜片，其特征在于导电膜层为银浆等导电材料所形成。

3、根据权利要求1所述的具有导电布局构造的电热膜片，其特征在于导电膜层是先形成于一保护膜上，再使导电电极部与电热膜层结合。

4、根据权利要求1所述的具有导电布局构造的电热膜片，其特征在于导电膜层的布局为使电热膜层未通电的部份形成一首尾相接的连续形状。

5、根据权利要求1所述的具有导电布局构造的电热膜片，其特征在于电热膜层为半导体材料的电热膜。