CN108135038A - 电热膜及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电热膜及其制备方法。其中电热膜包括导电层、设置于导电层上且相互配合的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一汇流条及沿第一汇流条延伸方向间隔设置的第一内电极，所述第二电极包括第二汇流条及沿第二汇流条延伸方向间隔设置的第二内电极，所述第一内电极和第二内电极相向延伸形成叉指结构，所述导电层设有若干传导缺陷区，所述传导缺陷区的导电层具有断流部。本发明的电热膜整体发热面发热温度更加均匀。

Description

电热膜及其制备方法

技术领域

本发明属于电热膜领域，尤其涉及一种电热膜及其制备方法。

背景技术

焦耳定律是定量说明传导电流将电能转换为热能的定律。内容是：电流通过导体产生的热量跟电流的二次方成正比，跟导体的电阻成正比，跟通电的时间成正比。该定律是英国科学家焦耳于1841年发现的。焦耳定律数学表达式：Q＝I²Rt(适用于所有电路)；对于纯电阻电路可推导Q＝W＝Pt；Q＝UIt；Q＝(U²/R)t。焦耳定律是一个实验定律，它可以对任何导体来适用，范围很广，所有的电路都能使用。遇到电流热效应的问题时，例如要计算电流通过某一电路时放出热量；比较某段电路或导体放出热量的多少，即从电流热效应角度考虑对电路的要求时，都可以使用焦耳定律。在电热膜两端电极通电的情况下，电热膜中的碳分子在电阻中产生声子、离子和电子，由碳分子团及导电金属之间的相互摩擦而产生热能，热能又通过控制波长在5-14微米的远红外线以平面方式均匀地辐射出来。

目前采用的发热膜为增强加热的均匀性一般使用图案化透明电极，透明电极中部接电极。CN104869676A公开了一种低电压透明电热膜，包括透明基材、透明导电层、电极；透明导电层形成于透明基材的至少一侧；电极由汇流条和若干内电极构成，内电极由汇流条相向延伸形成叉指电极；电极位于透明导电层上且与透明导电层电接触。本发明通过汇流条和内电极的设置、减小两电极间的间距使得两电极间的透明导电层的电阻减小，从而可以使用低电压供电，正常可以采用日用的锂电池电压，即可达到迅速加热至90-180℃。可以在石墨烯两面设置两套电极，这两套电极的内电极错开一定距离，这样可进一步保证加热的均匀性，在同样的低电压下提高加热的温度。

现有技术中所列明的技术内容仅代表发明人所掌握的技术，并不理所当然被认为是现有技术而用于评价本发明的新颖性和创造性。

发明内容

针对现有技术的不足中的一项或者多项，本发明提供了一种电热膜及其制备方法。

本发明通过以下技术方案具体实现：

在本发明的一个方面，提供了一种电热膜，包括导电层、设置于导电层上且相互配合的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一汇流条及沿第一汇流条延伸方向间隔设置的第一内电极，所述第二电极包括第二汇流条及沿第二汇流条延伸方向间隔设置的第二内电极，所述第一内电极和第二内电极相向延伸形成叉指结构，其特征在于，所述导电层设有若干传导缺陷区，所述传导缺陷区的导电层具有断流部。根据本发明的一个方面，所述传导缺陷区位于相邻两个第一内电极之间并靠近第一汇流条设置，传导缺陷区向远离第一汇流条方向的延伸不超过相应两第一内电极之间的第二内电极的自由端，和/或，所述传导缺陷区位于相邻两个第二内电极之间并靠近第二汇流条设置，传导缺陷区向远离第二汇流条方向的延伸不超过相应两第二内电极之间的第一内电极的自由端。

根据本发明的一个方面，所述断流部采用全部去除或部分去除传导缺陷区的导电层，去除面积大于传导缺陷区面积的75％。

根据本发明的一个方面，假设：一传导缺陷区所对应的第一汇流条上延伸的两条第一内电极的距离为d1，该传导缺陷区所对应的第一汇流条与其所对应的第二内电极自由端之间的距离为d2，该传导缺陷区的导电层被去除的面积为d3*d4，则，0.75d1<d3<d1，0.75d2<d4<d2。

根据本发明的一个方面，所述断流部采用在所述传导缺陷区内的导电层上设置N条切割线，N≥2，优选2≤N≤10，进一步优选地，N＝3。

根据本发明的一个方面，所述N条切割线相互平行或者交叉；和/或，所述N条切割线为直线、折线或者曲线。

根据本发明的一个方面，所述N条切割线组合的形状中心对称。

根据本发明的一个方面，所述导电层采用柔性导电材料，具体为石墨烯薄膜、石墨烯浆料膜、碳浆膜、银纳米线薄膜或导电高分子膜中的至少一种。

根据本发明的一个方面，所述电极为铜箔、银浆或铜浆中的至少一种。

根据本发明的一个方面，所述切割线在所述传导缺陷区形成的在d1方向上的最大距离D1，和/或在d2方向上的最大距离D2符合以下条件：

75％d1<D1<d1，和/或D2<d2，

其中，

d1为传导缺陷区所对应的汇流条所延伸出的两内电极之间的垂直距离，

d2为传导缺陷区所对应的第一汇流条与其所对应的第二内电极自由端之间的距离。

根据本发明的一个方面，所述电热膜还包括上、下封装层，将所述导电层、设置于导电层上且相互配合的第一电极和第二电极封装其间。

根据本发明的一个方面，所述上、下封装层为柔性防水材料，具体为防水布、防水硅胶膜或塑料薄膜类。

根据本发明的一个方面，所述电热膜还包括上、下粘胶层，将所述导电层、设置于导电层上且相互配合的第一电极和第二电极分别与所述上封装层和下封装层粘合在一起；

根据本发明的一个方面，所述上、下粘胶层为亚克力双面胶、硅胶双面胶、EVA热熔胶、TPU热熔胶或PES热熔胶中的至少一种。

在本发明的另一方面，提供了上述电热膜的制备方法，包括：

在离型膜上设置导电层；

在导电层上设置第一电极和第二电极；

通过激光切割或冲切方法在传导缺陷区的导电层上形成断流部；

将上粘胶层一面贴合上封装层，另一面设置在第一电极和第二电极上；

剥离离型膜，露出电极引出位置；和

将下粘胶层一面贴合下封装层，另一面设置在导电层非电极面上。

根据本发明的一个方面，所述电热膜的制备方法采用自支撑导电膜，包括：

在自支撑导电膜上设置电极浆料并固化，形成第一电极和第二电极；

在传导缺陷区的导电层上形成断流部；

将下粘胶层一面与下封装层贴合，另一面设置在导电膜未设置电极的一面上；和

将上粘胶层一面与上封装层贴合，另一面设置在导电膜设置有电极的一面上。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是根据本发明的一个实施例的电热膜的导电层和电极的示意图；

图2是根据本发明的一个实施例的电热膜的断流部的示意图；

图3是根据本发明的一个实施例的电热膜的N条切割线的示意图；

图4是根据本发明的另一个实施例的电热膜的N条切割线的示意图；

图5是根据本发明的另一个实施例的电热膜的N条切割线的示意图；

图6是根据本发明的又一个实施例的电热膜的N条切割线的示意图。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本发明的第一实施方式公开了，下面参考附图1说明本发明第一实施方式的。

如图1所示，提供了根据本发明的一个优选实施例的电热膜的示意图。所述电热膜包括导电层3、设置于导电层3上且相互配合的第一电极1和第二电极2，所述第一电极1包括第一汇流条11及沿第一汇流条11延伸方向间隔设置的第一内电极12，所述第二电极2包括第二汇流条21及沿第二汇流条21延伸方向间隔设置的第二内电极22，所述第一内电极12和第二内电极22相向延伸形成叉指结构。所述导电层3设有若干传导缺陷区4，所述传导缺陷区4的导电层具有断流部，所述断流部的详细结构将在下面描述。根据本发明的公开，本领域技术人员应当理解，所述内电极可以为直线形、波浪形或锯齿形，所述汇流条根据电热膜的形状和应用需求，可呈直线形、曲线形，汇流条和内电极组成的图案形状根据电热膜的形状和应用需求，也可呈方形、圆形、椭圆形或任意形状，这些都在本发明的保护范围之内。

如图1所示，根据本发明的一个优选实施例，所述传导缺陷区4位于相邻两个第一内电极12之间并靠近第一汇流条11设置，传导缺陷区4向远离第一汇流条11方向的延伸不超过相应两第一内电极12之间的第二内电极22的自由端。基于本发明的公开，本领域技术人员应当理解，所述传导缺陷区4也可以位于相邻两个第二内电极22之间并靠近第二汇流条21设置，传导缺陷区4向远离第二汇流条21方向的延伸不超过相应两第二内电极22之间的第一内电极12的自由端，也在本发明的保护范围之内。

根据本发明的一个优选实施例，所述导电层采用柔性导电材料，具体为石墨烯薄膜、石墨烯浆料膜、碳浆膜、银纳米线薄膜或导电高分子膜中的至少一种。所述电极为铜箔、银浆或铜浆中的至少一种。在本发明技术方案公开的基础上，本领域技术人员可以构思出的其他材料的导电层和电极也在本发明的保护范围之内。

如图2所示，根据本发明的一个优选实施例，所述断流部5采用全部去除或部分去除传导缺陷区4的导电层，去除面积大于传导缺陷区4面积的75％。假设：一传导缺陷区4所对应的第一汇流条11上延伸的两条第一内电极12的距离为d1，该传导缺陷区4所对应的第一汇流条11与其所对应的第二内电极22自由端之间的距离为d2，该传导缺陷区4的导电层被去除的面积为d3*d4，则满足，0.75d1<d3<d1，0.75d2<d4<d2，例如：0.75d1<d3<d1，0.75d2<d4<d2；0.8d1<d3<d1，0.8d2<d4<d2；0.9d1<d3<d1，0.9d2<d4<d2或0.95d1<d3<d1，0.75d2<d4<d2，等。

如图3所示，根据本发明的一个优选实施例，所述断流部5采用在所述传导缺陷区4内的导电层上设置N条切割线，N≥2，优选2≤N≤10，例如N＝2、N＝3、N＝4、N＝5、N＝6、N＝7、N＝8、N＝9、N＝10；进一步优选地，N＝3。所述N条切割线可以是相互平行或者交叉的切割线；也可以为直线、折线或者曲线，这些都在本发明的保护范围之内。

根据本发明的一个优选实施例，如图3所示，所述断流部5的N条切割线为相互平行的直线。

根据本发明的一个优选实施例，如图4所示，所述断流部5的N条切割线为相互交叉的直线。

根据本发明的一个优选实施例，如图5和图6所示，所述断流部5的N条切割线为曲线。

基于本发明的公开，本领域技术人员还可以构思出其他的切割线的形状，这些都在本发明的保护范围之内。

根据本发明的一个优选实施例，所述N条切割线组合的形状可以为中心对称，可以使得电热膜在外观方面更加美观。

如图3-6所示，根据本发明的一个优选实施例，所述切割线在所述传导缺陷区形成的在d1方向上的最大距离D1，和/或在d2方向上的最大距离D2符合以下条件：

75％d1<D1<d1，和/或D2<d2，

其中，

d1为传导缺陷区所对应的汇流条所延伸出的两内电极之间的垂直距离，

d2为传导缺陷区所对应的第一汇流条与其所对应的第二内电极自由端之间的距离。

根据本发明的一个优选实施例，所述电热膜还包括上、下封装层，将所述导电层、设置于导电层上且相互配合的第一电极和第二电极封装其间。

根据本发明的一个优选实施例，所述上、下封装层为柔性防水材料，具体为防水布、防水硅胶膜或塑料薄膜类。

根据本发明的一个优选实施例，所述电热膜还包括上、下粘胶层，将所述导电层、设置于导电层上且相互配合的第一电极和第二电极分别与所述上封装层和下封装层粘合在一起。

根据本发明的一个优选实施例，所述上、下粘胶层为亚克力双面胶、硅胶双面胶、EVA热熔胶、TPU热熔胶或PES热熔胶中的至少一种。

在本发明的第二实施方式中，提供了上述电热膜的制备方法，包括：

在离型膜上设置导电层；

在导电层上设置第一电极和第二电极；

通过激光切割或冲切方法在传导缺陷区的导电层上形成断流部；

将上粘胶层一面贴合上封装层，另一面设置在第一电极和第二电极上；

剥离离型膜，露出电极引出位置；和

将下粘胶层一面贴合下封装层，另一面设置在导电层非电极面上。

根据本发明的一个优选实施例，所述电热膜的制备方法采用自支撑导电膜，包括：

在自支撑导电膜上设置电极浆料并固化，形成第一电极和第二电极；

在传导缺陷区的导电层上形成断流部；

将下粘胶层一面与下封装层贴合，另一面设置在导电膜未设置电极的一面上；和

将上粘胶层一面与上封装层贴合，另一面设置在导电膜设置有电极的一面上。

采用面发热的电热膜在保证一定的发热温度要求下，还要精确控制电热膜的阻值，同时，为了保证整体面发热电热膜的整体发热温度均匀性，本发明发明人经对石墨烯电热膜的细致深入的探索研究发现，在电热膜内电极的自由端和其所指向的汇流条、以及相邻两条内电极之间的区域能量集中，发热较其它区域更高。本发明对电热膜的导电层进行针对性设计，将局部能量过高的区域进行局部去除或全部去除。采用传统的激光扫除(比较薄的发热导电层)或者直接切割掉(比较厚的发热导电层)的方式对发热膜的导电层进行处理。发明人发现全部去除该区域部分，可以达到本发明的上述控制发热膜控制阻值和发热均匀的目的。但是生产效率不高，假设去除的面积为d3*d4，一般情况下，需要求0.75％d1<d3<d1,0.75％d2<d4<d2,而且每个电极一的细导线末端区域的导电发热层都需去除，而去除有三种方案。1、通过低功率激光将d3*d4区域的导电发热层扫除，保留导电发热层下面的基底材料，这种方案每扫除一块d3*d4的区域需要用一定时间T1，假设激光速度为v1,则T1＝d3*d4/v1,如果一片电热膜产品有n条细导线，则耗时为d3*d4/v1,(不同发热膜由于设计不同，d3*d4区域面积也会不同)。2、通过高功率激光将d3*d4区域切除，即连同导电发热层和其地下的基底材料一同切除，假设激光速度为v2，则需要的时间为(2d3+2d4)/v2，如果一片电热膜产品有n条细导线，则耗时为n*(2d3+2d4)/v2，同时在切除完后，还需要人工将切除完的区域从整片电热膜上抠掉，需要耗费一定时间，且由于此区域很小，在操作过程中很容易损伤整片电热膜，实际测试时由于抠掉动作会使整个电热膜良率下降2-4％。3、第三种方案与第二种方案类似，只是采用冲切刀模的形式将d3*d4区域避让口去除，此方案有两个问题，一为不同型号则需要开具不同尺寸的避让口刀模，成本高，且刀模冲切避让口后仍然需要人工将切除完的区域从整片电热膜上去除，需要耗费一定时间，同时仍然存在实际操作过程中导致的电热膜损伤。为此，本发明提出了一种更加优选的实施方案，无需完全去除传导缺陷区处的发热导电层，只需采用激光方式将传导缺陷区处发热导电层分段切断而不去除，一般由于高功率切割时是通过局部高温将需要切割的位置烧掉，形成所需要的切割线，形成的切割线宽度固定且一般为0.1-0.2mm，所以实际上是可以间隔开传导缺陷区处的导电发热膜，同时由于已经将传导缺陷区处发热导电层切断，根据电子流向理论，在通电过程中，电子不会在此处聚集，因而不会发热，从而可以不用完全去除传导缺陷区处发热导电层即可达到传导缺陷区处发热导电层不发热的目的。如此，效率提升了很多。假设在d3*d4区域通过高功率激光切出N条细线，细线的长度为D，假设激光速度为v2，则需要的时间为N*D/v2，如果一片电热膜产品有n条细导线，则耗时为n*N*D/v2。并且相对于激光扫除方式，本发明中采用切割线的技术方案节省了传导缺陷区去除的工时，采用切断的方式，一般只需切2-4根线即可，相对于激光扫除方式，在工时上可以降低90％，同时在整体电热膜外观方面，由于激光扫除是完全去除方式，采用切割线的技术方案只是切断，这样在外观方面更完整，更美观。

相对于直接切割方式，直接切割方式会产生废料，而这个废料需要人工排除，本发明采用切割线的技术方案由于只是切断传导缺陷区，传导缺陷区处发热导电层仍然保留，因而无需去除，从而无需人工排除的工时，同时与相对于激光扫除方式一样，采用切割线的技术方案在外观方面更加完整，更加美观。

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：

本发明的电热膜的制备：

1)在涂有硅油的离型膜上印刷石墨烯浆料并固化，印刷固化后石墨烯浆料方阻为150Ω/□(Ω/□为方阻的单位)，印刷面积220mm×100mm，离型膜厚度为100μm；

2)在固化好的石墨烯浆料上印刷银浆并固化；

3)根据设计要求在传导缺陷区4切割出三条相互平行的直线，上下左右居中切割，如图3所示；

4)将厚度为60μm的上TPU膜一面与上防水布贴合，另一面与固化好的设置有电极的导电层印有电极一面贴合并将离型膜剥离；

5)将下TPU膜一面与下防水布贴合，另一面与固化好的设置有电极的导电层未印电极一面贴合；

6)将上下TPU贴合，防水布面均朝外。

实施例2：

本发明的电热膜的制备：

1)在尺寸为220mm×100mm，方阻为150Ω/□，厚度为50μm的导电碳膜上印刷银浆并固化，图案如图1所示；

2)根据设计要求在传导缺陷区4切割出两条相互交叉的直线，交叉点按上下左右居中设计，如图4所示；

3)将厚度为50μm的下TPU粘胶层一面与下防水布贴合，另一面与设置有电极的导电层未印电极的一面贴合；

4)将厚度为50μm的上TPU粘胶层一面与上防水布贴合，另一面与设置有电极的导电层印有电极的一面贴合；

5)将上下TPU贴合，防水布面均朝外。

实施例3：

本发明的电热膜的制备：

1)在涂有硅油的离型膜上印刷石墨烯浆料并固化，印刷固化后石墨烯浆料方阻为150Ω/□，印刷面积220mm×100mm，离型膜厚度为100μm；

2)在固化好的石墨烯浆料上印刷银浆并固化，图案如图1所示；

3)根据设计要求在传导缺陷区切割出三条椭圆状的曲线，上下方向整体位置偏离第一汇流条11，左右方向居中设计，如图5所示；

4)将厚度为100μm的上双面胶膜一面与上防水布贴合，另一面与固化好的设置有电极的导电层印有电极一面贴合并将离型膜剥离；

5)将下双面胶一面与下防水布贴合，另一面与固化好的设置有电极的导电层未印电极一面贴合；

6)将上下双面胶贴合，防水布面均朝外。

实施例4：

本发明的电热膜的制备：

1)在尺寸为220mm×100mm，方阻为150Ω/□，厚度为50μm的石墨烯膜上印刷银浆并固化，图案如图1所示；

2)根据设计要求在传导缺陷区4切割出三条相互平行的波浪线，上下方向整体位置偏向第一汇流条11，左右方向居中设计，如图6所示；

3)将厚度为50μm的下OCA粘胶层一面与下PET贴合,另一面与设置有电极的导电层未印电极一面贴合；

4)将厚度为50μm的上OCA粘胶层一面与上PET贴合，另一面与设置有电极的导电层印有电极一面贴合；

5)将上下OCA粘胶层贴合，PET面均朝外。

实施例5：

本发明的电热膜的制备：

1)在尺寸为220mm×100mm，方阻为150Ω/□，厚度为50μm的石墨烯膜上印刷银浆并固化，图案如图1所示；

2)根据设计要求在传导缺陷区4切割出断流部5，面积为d3×d4，其中d3＝90％d1,d4＝90％d2，断流部5在传导缺陷区4内上下、左右方向居中设计，如图2所示；

3)将厚度为50μm的下OCA粘胶层一面与下PET贴合,另一面与设置有电极的导电层未印电极一面贴合；

4)将厚度为50μm的上OCA粘胶层一面与上PET贴合，另一面与设置有电极的导电层印有电极一面贴合；

5)将上下OCA粘胶层贴合，PET面均朝外。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种电热膜，包括导电层、设置于导电层上且相互配合的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一汇流条及沿第一汇流条延伸方向间隔设置的第一内电极，所述第二电极包括第二汇流条及沿第二汇流条延伸方向间隔设置的第二内电极，所述第一内电极和第二内电极相向延伸形成叉指结构，其特征在于，所述导电层设有若干传导缺陷区，所述传导缺陷区的导电层具有断流部。

2.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述传导缺陷区位于相邻两个第一内电极之间并靠近第一汇流条设置，传导缺陷区向远离第一汇流条方向的延伸不超过相应两第一内电极之间的第二内电极的自由端，和/或，所述传导缺陷区位于相邻两个第二内电极之间并靠近第二汇流条设置，传导缺陷区向远离第二汇流条方向的延伸不超过相应两第二内电极之间的第一内电极的自由端。

3.根据权利要求2所述的电热膜，其特征在于，所述断流部采用全部去除或部分去除传导缺陷区的导电层，去除面积大于传导缺陷区面积的75％；

优选地，假设：一传导缺陷区所对应的第一汇流条上延伸的两条第一内电极的距离为d1，该传导缺陷区所对应的第一汇流条与其所对应的第二内电极自由端之间的距离为d2，该传导缺陷区的导电层被去除的面积为d3*d4，则，0.75d1<d3<d1，0.75d2<d4<d2。

4.根据权利要求1或2所述的电热膜，其特征在于，所述断流部采用在所述传导缺陷区内的导电层上设置N条切割线，N≥2，优选2≤N≤10，进一步优选地，N＝3。

5.根据权利要求4所述的电热膜，其特征在于，所述N条切割线相互平行或者交叉；和/或，所述N条切割线为直线、折线或者曲线。

6.根据权利要求5所述的电热膜，其特征在于，所述N条切割线组合的形状中心对称。

7.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述导电层采用柔性导电材料，具体为石墨烯薄膜、石墨烯浆料膜、碳浆膜、银纳米线薄膜或导电高分子膜中的至少一种；

和/或，所述电极为铜箔、银浆或铜浆中的至少一种。

8.根据权利要求4所述的电热膜，其特征在于，所述切割线在所述传导缺陷区形成的在d1方向上的最大距离D1，和/或在d2方向上的最大距离D2符合以下条件：

75％d1<D1<d1，和/或D2<d2，

其中，

d1为传导缺陷区所对应的汇流条所延伸出的两内电极之间的垂直距离，

d2为传导缺陷区所对应的第一汇流条与其所对应的第二内电极自由端之间的距离。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电热膜，其特征在于，所述电热膜还包括上、下封装层，将所述导电层、设置于导电层上且相互配合的第一电极和第二电极封装其间；

优选地，所述上、下封装层为柔性防水材料，具体为防水布、防水硅胶膜或塑料薄膜类。

10.根据权利要求9所述的电热膜，其特征在于，所述电热膜还包括上、下粘胶层，将所述导电层、设置于导电层上且相互配合的第一电极和第二电极分别与所述上封装层和下封装层粘合在一起；

优选地，所述上、下粘胶层为亚克力双面胶、硅胶双面胶、EVA热熔胶、TPU热熔胶或PES热熔胶中的至少一种。

11.权利要求10所述的电热膜的制备方法，其特征在于，包括：

在离型膜上设置导电层；

在导电层上设置第一电极和第二电极；

通过激光切割或冲切方法在传导缺陷区的导电层上形成断流部；

将上粘胶层一面贴合上封装层，另一面设置在第一电极和第二电极上；

剥离离型膜，露出电极引出位置；和

将下粘胶层一面贴合下封装层，另一面设置在导电层非电极面上。

12.权利要求10所述的电热膜的制备方法，其特征在于，采用自支撑导电膜，包括：

在自支撑导电膜上设置电极浆料并固化，形成第一电极和第二电极；

在传导缺陷区的导电层上形成断流部；

将下粘胶层一面与下封装层贴合，另一面设置在导电膜未设置电极的一面上；和

将上粘胶层一面与上封装层贴合，另一面设置在导电膜设置有电极的一面上。