CN209676514U - 一种柔性耐水洗电热膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种柔性耐水洗电热膜，包括：固定基底层，发热体层和防水封装层，其中，固定基底层包括第一表面和第二表面，发热体层包括发热膜和设置于发热膜上的电极，所述发热体层设置于固定基底层的第一表面，所述固定基底层和发热体层封装于防水封装层内。发热体层能够对电热膜进行加热，防水封装层能具有一定防水功能，固定基底层提升电热膜的抗拉伸性能，使电热膜能够进行多次水洗。

Description

一种柔性耐水洗电热膜

技术领域

本实用新型大致涉及一种柔性耐水洗电热膜，属于电热膜领域。

背景技术

目前电热膜多使用PET、PI等基材封装，这样的电热膜可以防水，但柔性很差；也有使用无纺布等布料作为基材，柔性较好，但防水性能较差。无锡格菲专利“一种柔性防水电热膜及其制造方法”提出一种采用防水布封装的柔性加热膜，实际测试时发现其具有一定的防水功能，但水洗性能并不好，多次水洗后就会出现发热不均匀问题，性能还不够好，而用于穿戴产品的电热膜要求有很好的柔性和耐水洗性能，这样无需拆卸穿戴产品内的电热膜就可以直接进行多次水洗。

本实用新型提供一种耐水洗的电热膜，无需拆卸即可进行多次水洗。

背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

发明内容

针对现有技术存在的水洗性较差的问题，本实用新型提供一种柔性耐水洗电热膜，在电热膜具有防水、柔性的功能外，加上耐水洗的性能，满足无需拆卸电热膜即可进行多次水洗的需求。

本实用新型提供的柔性耐水洗电热膜，包括：

固定基底层，包括第一表面和第二表面；

发热体层，包括发热膜和设置于发热膜上的电极，所述发热体层设置于固定基底层的第一表面；

防水封装层，所述固定基底层和发热体层封装于防水封装层内。

根据本实用新型的一个方面，所述发热膜为柔性导电材料，包括石墨烯薄膜、石墨烯浆料膜、碳浆膜、银纳米线薄膜或导电高分子膜。

碳浆膜为在由碳浆料印刷或涂布并固化后形成的薄膜。

优选地，所述发热膜为石墨烯薄膜。

石墨烯薄膜采用石墨烯作为发热材料，由于石墨烯具有良好的导电传热性能，因此将石墨烯用于制作加热膜，能够起到更好的发热传热作用。

石墨烯是目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料，它具有完美的二维晶体结构，它的晶格是由六个碳原子围成的六边形。石墨烯在导热的过程中，晶格振动起主要作用，单位面积功率高，具有发热块、传热快、发热均匀的特性，同时，石墨烯膜是由碳原子组成，碳能产生远红外辐射，能有效激活身体细胞，扩张毛细血管，改善血液循环，增强新陈代谢，有良好的医疗和理疗作用。

根据本实用新型的一个方面，所述发热膜的厚度为20-50μm。

优选地，所述发热膜的厚度为20μm。

发热膜的厚度越薄越好，越薄就越能满足柔性和水洗的需求，但需要同时保证发热膜能够均匀发热，并且能够达到需求的温度。选择的厚度在20-50μm范围内甚至优选20μm的厚度，更能发挥发热膜均匀发热、柔性及耐水洗的性能。

根据本实用新型的一个方面，所述防水封装层为柔性防水材料。

优选地，所述防水封装层采用防水布或防水硅胶膜。

防水布和防水硅胶膜根据不同的客户需求进行选择。防水布的材料相对硅胶表面比较粗糙和偏硬，不适合直接与人体皮肤直接接触，如果电热膜需要与人体接触，则选择较为柔软的硅胶膜更合适。

根据本实用新型的一个方面，所述防水封装层的厚度为10-500μm。

优选地，所述防水封装层的厚度为50μm。

防水封装层需要满足防水性能，选在10-500μm的范围甚至是50μm的厚度，既能够保证防水封装层足够薄，又能方便实际作业。

根据本实用新型的一个方面，所述电热膜还包括第一和第二胶粘层，所述胶粘层为亚克力双面胶、硅胶双面胶、PES热熔胶、EVA热熔胶或TPU热熔胶。

优选地，所述胶粘层为TPU热熔胶。

根据本实用新型的一个方面，所述第一胶粘层设置在固定基底层和防水封装层之间，所述第二胶粘层设置在发热体层和防水封装层之间。

所述防水封装层包括第一防水封装层和第二防水封装层，其中第一胶粘层设置在固定基底层和第一防水封装层之间，所述第二胶粘层设置在发热体层和第二防水封装层之间。

通过胶粘层贴合发热体层和防水封装层，能够防止多次水洗的过程中发热体层与防水封装层之间的摩擦，降低电热膜损坏的概率。

根据本实用新型的一个方面，所述胶粘层的厚度为1-200μm。

优选地，所述胶粘层的厚度为20μm。

根据本实用新型的一个方面，所述固定基底层为柔性抗拉伸材料，包括COP膜、COC膜、PEN膜、PI膜或PET膜。

COP是Cyclo Olefin Polymers的简称，它是一类非结晶的热塑性塑料，具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子。COP机械性能良好，拉伸强度、弹性模量比PC高。COP几乎不透水蒸气，同时达到了防湿防水的效果。

COC是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体，具有结晶性与非结晶性聚合物共同的有点，如高透明性、高耐热性、光学特性和电气特性，高阻湿、热成型性能良好，不含卤元素，对环境无污染。

PEN，又称为聚萘二甲酸乙二醇酯，其化学结构与PET相似，不同之处在于分子链中PEN由刚性更大的萘环代替了PET中的苯环。萘环结构使PEN比PET具有更高的物理机械性能、气体阻隔性能、化学稳定性及耐热、耐紫外线、耐辐射等性能。PEN还具有优良的力学性能，PEN的杨氏模量和拉伸弹性模量均比PET高出50％。而且，PEN的力学性能稳定，即使在高温高压情况下，其弹性模量、强度、蠕变和寿命仍能保持相当的稳定性。

PI膜被称为“黄金薄膜”，具有卓越的性能，其中的两个优越的性能是耐热性和机械性能。分子链中含有大量的芳香环，分解温度超过500℃，是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一。PI膜在未增强的情况下，基体材料的抗张强度都在100MPa以上。

PET膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑料性能中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多。PET膜还具有优良的耐热性，耐热性能能达到180℃以上。

优选地，所述固定基底层为PI膜。

PI膜相对于PET膜更耐高温，更适用于加热产品应用。

根据本实用新型的一个方面，所述固定基底层的厚度为1-200μm。

优选地，所述固定基底层的厚度为12.5μm。

根据本实用新型的一个方面，在固定基底层的第一表面和/或发热体层表面设有第三胶粘层。

第三胶粘层将固定基底层和发热体层进行紧密贴合，通过固定基底层的抗拉伸性能，保护发热体层不会出现过大的拉伸导致性能失效。

优选地，所述第三胶粘层为TPU热熔胶或PES热熔胶。

根据本实用新型的一个方面，所述电极为由铜、银浆、铜浆中的一种或两种以上的组合制成的电极。

优选地，所述电极为铜电极。

铜电极为纯铜制作，具有一定的耐弯折性。使用银浆或铜浆制作电极，采用印刷的方式进行，耐弯折性能较差。

根据本实用新型的一个方面，所述电极包括汇流条和若干内电极；其中所述汇流条包括第一汇流条和第二汇流条，所述第一汇流条延伸方向间隔设置第一内电极，所述第二汇流条延伸方向间隔设置第二内电极，所述第一内电极和第二内电极相向延伸形成叉指结构。

叉指结构能够结合石墨烯的特性，提高发热效率，能够在短时间内迅速将电能转化成热能；同时，还提高了加热的均匀性，使发热体层的正面全部发热，防止发热体层不同区域的温度不均匀；叉指结构的第三个功能是发热体层发热均匀，能够减缓长时间工作造成的部分区域老化或短路的问题，提高电热膜的使用寿命。

根据本实用新型的一个方面，所述电极厚度为5-100μm。

优选地，所述电极厚度为12μm。

电极不宜过厚，过厚耐弯折性能差；电极也不宜过薄，过薄产生的电能低。

本实用新型还提供了柔性耐水洗电热膜的制备方法：

若发热体层的电极设置在固定基底层与发热膜之间：

1)在发热膜上制作电路；

2)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合；

3)设置电极避让孔和对位孔；

4)将固定基底层的第一表面与发热体层的电极面贴合；

5)将第一胶粘层与固定基底层的第二表面贴合；

6)将发热体层的发热膜面与第二胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

步骤1)中，若发热膜为自支撑发热体膜，则制作电路的方法为：在发热体膜上印刷电极浆料并固化；如果发热膜为浆料，则制作电路的方法为：在涂有离型剂的离型膜上印刷或涂布发热体浆料并固化，在已经固化的发热体浆料表面上印刷电极浆料并固化。

步骤3)中，根据图纸将防水封装层和固定基底层切好电极避让孔和对位孔，如果固定基底层与发热体层之间还设置第三胶粘层，则在切避让孔和对位孔之前，先将固定基底层与第三胶粘层贴合。电极避让孔可以通过切割或冲切方法实现。设置电极避让孔能够保证电极与发热体层按照设计好的线路导通，防止正负电极之间产生短路。对位孔帮助不同层级的材料准确贴合。

步骤6)中，如果发热膜为浆料，则应当在发热膜贴合前，将离型膜剥离。

若发热体层的发热膜设置在固定基底层与电极之间：

1)在发热膜上制作电路；

2)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合；

3)设置电极避让孔和对位孔；

4)将第二胶粘层与发热体层的电极面贴合；

5)将发热体层的发热膜面与固定基底层的第一表面贴合；

6)将固定基底层的第二表面与第一胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

步骤1)中，若发热膜为自支撑发热体膜，则制作电路的方法为：在发热体膜上印刷电极浆料并固化；如果发热膜为浆料，则制作电路的方法为：在涂有离型剂的离型膜上印刷或涂布发热体浆料并固化，在已经固化的发热体浆料表面上印刷电极浆料并固化。

步骤3)中，根据图纸将防水封装层和固定基底层切好电极避让孔和对位孔，如果固定基底层与发热体层之间还设置第三胶粘层，则在切避让孔和对位孔之前，先将固定基底层与第三胶粘层贴合。电极避让孔可以通过切割或冲切方法实现。设置电极避让孔能够保证电极与发热体层按照设计好的线路导通，防止正负电极之间产生短路。对位孔帮助不同层级的材料准确贴合。

步骤5)中，如果发热膜为浆料，则应当在发热膜贴合前，将离型膜剥离。

本实用新型取得的有益效果是：

本实用新型通过在电热膜中加入柔性抗拉伸材料作为固定基底层，配合防水封装层的防水作用，提升了电热膜的柔性和耐水洗性能，满足生活中无需拆卸电热膜即可进行多次水洗的便利性。具体通过以下技术点保证了本实用新型柔性耐水洗电热膜的优越性。

(1)固定基底层采用柔性抗拉伸材料，具有优异的抗张强度，能够保证电热膜的耐水洗性能。

(2)固定基底层和发热体层之间设置第三胶粘层，第三胶粘层将发热体与固定基底层紧密结合，通过固定基底层的耐拉伸性能，保护发热体层不会出现过大的拉伸导致失效。

(3)防水封装层采用柔性防水材料，除了具有防水性能，还有柔性性能，不仅能进行多次水洗，还能对人体有舒适感。

(4)采用石墨烯薄膜作为发热材料，除了石墨烯具有良好的导电传热性能外，还结合了石墨烯发热能产生5-15μm的红外辐射，促进人体血液循环，能够产生很好的理疗效果。

(5)铜电极为纯铜制作，具有一定的弯折性，能够保证在多次水洗的基础上对电极不会造成太多伤害。

(6)叉指结构的电路提高发热的效率和均匀性，并延长电热膜的使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是第一种实施方式的结构示意图；

图2是第二种实施方式的结构示意图；

图3是电极层的线路图。

其中，1为第一防水封装层，2为第一胶粘层，3为固定基底层，4为电极层，5为发热膜，6为第二胶粘层，7为第二防水封装层。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接:可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下"可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

在本实用新型的第一种实施方式中，提供了一种柔性耐水洗电热膜，如图1所示，1为第一防水封装层，2为第一胶粘层，3为固定基底层，4为电极层，5为发热膜，6为第二胶粘层，7为第二防水封装层。其中，固定基底层的第一表面与发热体层的电极面贴合，电极设置在固定基底层与发热膜之间。

所述发热膜为柔性导电材料，包括石墨烯薄膜、石墨烯浆料薄膜、碳浆膜、银纳米线薄膜或导电高分子膜。作为优选的实施方式，所述发热膜为石墨烯薄膜。

所述发热膜的厚度为20-50μm，例如：20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、46μm、47μm、48μm、49μm、50μm，等。作为优选的实施方式，所述发热膜的厚度为20μm。

所述第一防水封装层和第二防水封装层均为柔性防水材料。作为优选的实施方式，所述第一防水封装层和第二防水封装层均为防水布或防水硅胶膜。

所述第一防水封装层和第二防水封装层厚度均为10-500μm，例如：10μm、13μm、15μm、18μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、105μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、195μm、196μm、197μm、198μm、199μm、200μm、220μm、230μm、240μm、250μm、260μm、280μm、300μm、320μm、340μm、350μm、370μm、390μm、400μm、420μm、440μm、460μm、480μm、490μm、495μm、498μm、500μm，等。作为优选的实施方式，所述第一防水封装层和第二防水封装层的厚度为50μm。

所述第一胶粘层和第二胶粘层均为亚克力双面胶、硅胶双面胶、PES热熔胶、EVA热熔胶或TPU热熔胶。作为优选的实施方式，所述第一胶粘层和第二胶粘层均为TPU热熔胶。

所述第一胶粘层设置在固定基底层与第一防水封装层之间；所述第二胶粘层设置在发热体层和第二防水封装层之间，电极层设置在固定基底层与发热膜之间，固定基底层的第一表面与电极层贴合，第一防水封装层和第二防水封装层将所述固定基底层和发热体层封装。

所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度均为1-200μm，例如：1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、105μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、195μm、196μm、197μm、198μm、199μm、200μm，等。作为优选的实施方式，所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度均为20μm。

所述固定基底层为柔性抗拉伸材料，包括COP膜、COC膜、PEN膜、PI膜或PET膜。作为优选的实施方式，所述固定基底层为PI膜。

所述固定基底层的厚度为1-200μm，例如：1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、105μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、195μm、196μm、197μm、198μm、199μm、200μm，等。作为优选的实施方式，所述固定基底层的厚度为12.5μm。

在固定基底层的第一表面和/或发热体层表面设有第三胶粘层，第三胶粘层设置于固定基底层与发热体层之间。作为优选的实施方式，所述第三胶粘层为TPU热熔胶或PES热熔胶。

所述电极为由铜、银浆、铜浆中的一种或两种以上的组合制成的电极。作为优选的实施方式，所述的电极通过刻蚀或黄光的形式将铜制作成电极图案。

所述电极包括汇流条和若干内电极；其中所述汇流条包括第一汇流条和第二汇流条，所述第一汇流条延伸方向间隔设置第一内电极，所述第二汇流条延伸方向间隔设置第二内电极，所述第一内电极和第二内电极相向延伸形成叉指结构。

所述电极厚度为5-100μm，例如：5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm、20μm、28μm、30μm、36μm、40μm、45μm、50μm、57μm、60μm、63μm、70μm、76μm、80μm、82μm、90μm、95μm、96μm、97μm、98μm、99μm、100μm，等。作为优选的实施方式，所述电极厚度为12μm。

第一种实施方式的制备方法：

发热膜为浆料的情况：

1)在涂有离型剂的离型膜上印刷或涂布发热体浆料并固化，在已经固化的发热体浆料表面上印刷电极浆料并固化。

2)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合。

3)根据图纸将防水封装层和固定基底层切好电极避让孔和对位孔，如果固定基底层与发热体层之间还设置第三胶粘层，则在切避让孔和对位孔之前，先将固定基底层的第一表面与第三胶粘层贴合。电极避让孔可以通过切割或冲切方法实现。

4)将固定基底层的第一表面与发热体层的电极面贴合。

5)将第一胶粘层与固定基底层的第二表面贴合。

6)剥离离型膜，将发热体层的发热膜面与第二胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

发热膜为自支撑发热体膜的情况：

1)在发热体膜上印刷电极浆料并固化。

2)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合。

3)根据图纸将防水封装层和固定基底层切好电极避让孔和对位孔，如果固定基底层与发热体层之间还设置第三胶粘层，则在切避让孔和对位孔之前，先将固定基底层的第一表面与第三胶粘层贴合。电极避让孔可以通过切割或冲切方法实现。

4)将固定基底层的第一表面与发热体层的电极面贴合。

5)将第一胶粘层与固定基底层的第二表面贴合。

6)将发热体层的发热膜面与第二胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

在本实用新型的第二种实施方式中，提供了一种柔性耐水洗电热膜，如图2所述，1为防水封装层，2为第一胶粘层，3为固定基底层，4为电极层，5为发热膜，6为第二胶粘层，7为防水封装层。其中，固定基底层的第一表面与发热体层的发热膜面贴合，发热膜设置在固定基底层和电极之间。

所述发热膜为柔性导电材料，包括石墨烯薄膜、石墨烯浆料薄膜、碳浆膜、银纳米线薄膜或导电高分子膜。作为优选的实施方式，所述发热膜为石墨烯薄膜。

所述发热膜的厚度为20-50μm，例如：20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、46μm、47μm、48μm、49μm、50μm，等。作为优选的实施方式，所述发热膜的厚度为20μm。

所述第一防水封装层和第二防水封装层均为柔性防水材料。作为优选的实施方式，所述第一防水封装层和第二防水封装层均为防水布或防水硅胶膜。

所述第一防水封装层和第二防水封装层厚度均为10-500μm，例如：10μm、13μm、15μm、18μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、105μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、195μm、196μm、197μm、198μm、199μm、200μm、220μm、230μm、240μm、250μm、260μm、280μm、300μm、320μm、340μm、350μm、370μm、390μm、400μm、420μm、440μm、460μm、480μm、490μm、495μm、498μm、500μm，等。作为优选的实施方式，所述第一防水封装层和第二防水封装层的厚度为50μm。

所述第一胶粘层和第二胶粘层均为亚克力双面胶、硅胶双面胶、PES热熔胶、EVA热熔胶或TPU热熔胶。作为优选的实施方式，所述第一胶粘层和第二胶粘层均为TPU热熔胶。

所述第一胶粘层设置在固定基底层与第一防水封装层之间；所述第二胶粘层设置在发热体层和第二防水封装层之间，发热膜设置在固定基底层与电极之间，固定基底层的第一表面与发热膜贴合，第一防水封装层和第二防水封装层将所述固定基底层和发热体层封装。

所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度均为1-200μm，例如：1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、105μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、195μm、196μm、197μm、198μm、199μm、200μm，等。作为优选的实施方式，所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度均为20μm。

所述固定基底层为柔性抗拉伸材料，包括COP膜、COC膜、PEN膜、PI膜或PET膜。作为优选的实施方式，所述固定基底层为PI膜。

所述固定基底层的厚度为1-200μm，例如：1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、105μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、195μm、196μm、197μm、198μm、199μm、200μm，等。作为优选的实施方式，所述固定基底层的厚度为12.5μm。

在固定基底层的第一表面和/或发热体层表面设有第三胶粘层，第三胶粘层设置于固定基底层与发热体层之间。作为优选的实施方式，所述第三胶粘层为TPU热熔胶或PES热熔胶。

所述电极为由铜、银浆、铜浆中的一种或两种以上的组合制成的电极。作为优选的实施方式，所述的电极通过刻蚀或黄光的形式将铜制作成电极图案。

所述电极包括汇流条和若干内电极；其中所述汇流条包括第一汇流条和第二汇流条，所述第一汇流条延伸方向间隔设置第一内电极，所述第二汇流条延伸方向间隔设置第二内电极，所述第一内电极和第二内电极相向延伸形成叉指结构。

所述电极厚度为5-100μm，例如：5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、15μm、20μm、28μm、30μm、36μm、40μm、45μm、50μm、57μm、60μm、63μm、70μm、76μm、80μm、82μm、90μm、95μm、96μm、97μm、98μm、99μm、100μm，等。作为优选的实施方式，所述电极厚度为12μm。

第二种实施方式的制备方法：

发热膜为浆料的情况：

1)在涂有离型剂的离型膜上印刷或涂布发热体浆料并固化，在已经固化的发热体浆料表面上印刷电极浆料并固化。

2)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合。

3)根据图纸将防水封装层和固定基底层切好电极避让孔和对位孔，如果固定基底层与发热体层之间还设置第三胶粘层，则在切避让孔和对位孔之前，先将固定基底层的第一表面与第三胶粘层贴合。电极避让孔可以通过切割或冲切方法实现。

4)将第二胶粘层与发热体层的电极面贴合。

5)剥离离型膜，将发热体层的发热膜面与固定基底层的第一表面贴合。

6)将第一胶粘层与固定基底层的第二表面贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

发热膜为自支撑发热体膜的情况：

1)在发热体膜上印刷电极浆料并固化。

2)将第一防水封装层与第一胶粘层贴合，将第二防水封装层与第二胶粘层贴合。

3)根据图纸将防水封装层和固定基底层切好电极避让孔和对位孔，如果固定基底层与发热体层之间还设置第三胶粘层，则在切避让孔和对位孔之前，先将固定基底层的第一表面与第三胶粘层贴合。电极避让孔可以通过切割或冲切方法实现。

4)将第二胶粘层与发热体层的电极面贴合。

5)将发热体层的发热膜面与固定基底层的第一表面贴合。

6)将第一胶粘层与固定基底层的第二表面贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

实施例1：

第一防水封装层	0.17mm的防水布
		第一胶粘层	0.05mm的EVA热熔胶
固定基底层	0.125mm的自带胶粘层的PI膜
		电极层	银浆
发热膜	石墨烯浆料膜
		第二胶粘层	0.05mm的EVA热熔胶
第二防水封装层	0.17mm的防水布

具体步骤为：

1)在涂有离型剂的离型膜上印刷或涂布石墨烯浆料并固化，离型膜厚度为125μm；在已固化的发热体浆料表面上印刷银浆并固化，印刷固化后石墨烯浆料膜方阻为130Ω/□，印刷面积320mm×410mm。

2)将第一胶粘层与第一防水封装层贴合，将第二胶粘层与第二防水封装层贴合，第一和第二防水封装层厚度均为0.17mm的防水布，第一和第二胶粘层均为0.05mm的EVA热熔胶。

3)固定基底层为0.125mm的自带胶粘层的PI覆盖膜，固定基底层的带胶粘层的一面为第一表面，将第一防水封装层、第二防水封装层和固定基底层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。

4)将固定基底层的第一表面与发热体层的电极层面贴合；

5)将固定基底层的第二表面与第一胶粘层贴合。

6)剥离离型膜，将发热体层的发热膜面与第二胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

实施例2：

第一防水封装层	0.07mm的防水布
		第一胶粘层	0.02mm的TPU热熔胶
固定基底层	0.0125mm的PI膜
		第三胶粘层	PES热熔胶
电极层	银浆
		发热膜	碳浆膜
第二胶粘层	0.02mm的TPU热熔胶
		第二防水封装层	0.07mm的防水布

具体步骤为：

1)在尺寸为300mm×390mm，方阻为150Ω/□，厚度为50μm的碳浆膜上印刷银浆并固化。

2)将第一胶粘层与第一防水封装层贴合，将第二胶粘层与第二防水封装层贴合，第一和第二防水封装层厚度均为0.07mm的防水布，第一和第二胶粘层均为0.02mm的TPU热熔胶。

3)将第三胶粘层先与固定基底层的第一表面贴合，第三胶粘层为PES热熔胶，固定基底层为0.0125mm的PI基材；将第一防水封装层、第二防水封装层和固定基底层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。

4)将固定基底层的第一表面与发热体层的电极层面贴合。

5)将固定基底层的第二表面与第一胶粘层贴合。

6)将发热体层的发热膜层面与第二胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

实施例3：

第一防水封装层	0.125mm的防水布
		第一胶粘层	0.1mm的PES热熔胶
固定基底层	0.2mm的自带胶粘层的PET膜
		电极层	铜浆
发热膜	石墨烯浆料膜
		第二胶粘层	0.1mm的PES热熔胶
第二防水封装层	0.125mm的防水布

具体步骤为：

1)在涂有离型剂的离型膜上印刷或涂布石墨烯浆料并固化，离型膜厚度为150μm；在已固化的发热体浆料表面上印刷铜浆并固化，印刷固化后石墨烯浆料膜方阻为100Ω/□，印刷面积320mm×420mm。

2)将第一胶粘层与第一防水封装层贴合，将第二胶粘层与第二防水封装层贴合，第一和第二防水封装层厚度均为0.125mm的防水布，第一和第二胶粘层均为0.1mm的PES热熔胶。

3)固定基底层为0.2mm的自带胶粘层的PET覆盖膜，固定基底层的带胶粘层的一面为第一表面，将第一防水封装层、第二防水封装层和固定基底层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。

4)将第二胶粘层与发热体层的电极层面贴合；

5)剥离离型膜，将发热体层的发热膜面与固定基底层的第一表面贴合。

6)将固定基底层的第二表面与第一胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

实施例4：

第一防水封装层	0.125mm的防水布
		第一胶粘层	0.05mm的TPU热熔胶
固定基底层	0.001mm的PET膜
		第三胶粘层	TPU热熔胶
电极层	银浆
		发热膜	碳浆膜
第二胶粘层	0.05mm的TPU热熔胶
		第二防水封装层	0.125mm的防水布

具体步骤为：

1)在尺寸为250mm×330mm，方阻为100Ω/□，厚度为50μm的碳浆膜上印刷银浆并固化。

2)将第一胶粘层与第一防水封装层贴合，将第二胶粘层与第二防水封装层贴合，第一和第二防水封装层厚度均为0.125mm的防水布，第一和第二胶粘层均为0.05mm的TPU热熔胶。

3)将第三胶粘层先与固定基底层的第一表面贴合，第三胶粘层为TPU热熔胶，固定基底层为0.001mm的PET基材；将第一防水封装层、第二防水封装层和固定基底层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。

4)将第二胶粘层与发热体层的电极层面贴合。

5)将固定基底层的第一表面与发热体层的发热膜面贴合。

6)将固定基底层的第二表面与第一胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

实施例5：

具体步骤为：

1)在涂有离型剂的离型膜上印刷或涂布石墨烯浆料并固化，离型膜厚度为150μm；在已固化的发热体浆料表面上印刷铜浆并固化，印刷固化后石墨烯浆料膜方阻为100Ω/□，印刷面积320mm×420mm。

2)将第一胶粘层与第一防水封装层贴合，将第二胶粘层与第二防水封装层贴合，第一和第二防水封装层厚度均为0.05mm的防水硅胶，第一和第二胶粘层均为0.2mm的硅胶双面胶。

3)固定基底层为0.025mm的自带胶粘层的PI覆盖膜，固定基底层的带胶粘层的一面为第一表面，将第一防水封装层、第二防水封装层和固定基底层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。

4)将第二胶粘层与发热体层的电极层面贴合；

5)剥离离型膜，将发热体层的发热膜面与固定基底层的第一表面贴合。

6)将固定基底层的第二表面与第一胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

实施例6：

具体步骤为：

1)在尺寸为250mm×330mm，方阻为100Ω/□，厚度为50μm的石墨烯薄膜上刻蚀铜制成电极图案。

2)将第一胶粘层与第一防水封装层贴合，将第二胶粘层与第二防水封装层贴合，第一和第二防水封装层厚度均为0.05mm的防水硅胶，第一和第二胶粘层均为0.001mm的亚克力双面胶。

3)将第三胶粘层先与固定基底层的第一表面贴合，第三胶粘层为TPU热熔胶，固定基底层为0.0125mm的PI基材；将第一防水封装层、第二防水封装层和固定基底层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。

4)将第二胶粘层与发热体层的电极层面贴合。

5)将固定基底层的第一表面与发热体层的发热膜面贴合。

6)将固定基底层的第二表面与第一胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

实施例7：

第一防水封装层	0.01mm的防水硅胶
		第一胶粘层	0.001mm的亚克力双面胶
固定基底层	0.0125mm的PI膜
		第三胶粘层	TPU热熔胶
电极层	铜
		发热膜	石墨烯薄膜
第二胶粘层	0.001mm的亚克力双面胶
		第二防水封装层	0.01mm的防水硅胶

具体步骤为：

1)在尺寸为250mm×330mm，方阻为100Ω/□，厚度为20μm的石墨烯薄膜上刻蚀铜制成电极图案。

2)将第一胶粘层与第一防水封装层贴合，将第二胶粘层与第二防水封装层贴合，第一和第二防水封装层厚度均为0.01mm的防水硅胶，第一和第二胶粘层均为0.001mm的亚克力双面胶。

3)将第三胶粘层先与固定基底层的第一表面贴合，第三胶粘层为TPU热熔胶，固定基底层为0.0125mm的PI基材；将第一防水封装层、第二防水封装层和固定基底层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。

4)将第二胶粘层与发热体层的电极层面贴合。

5)将固定基底层的第一表面与发热体层的发热膜面贴合。

6)将固定基底层的第二表面与第一胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

实施例8：

第一防水封装层	0.5mm的防水硅胶
		第一胶粘层	0.2mm的硅胶双面胶
固定基底层	0.025mm的自带胶粘层的PI膜
		电极层	铜浆
发热膜	碳浆膜
		第二胶粘层	0.2mm的硅胶双面胶
第二防水封装层	0.5mm的防水硅胶

具体步骤为：

1)在涂有离型剂的离型膜上印刷或涂布碳浆料并固化，离型膜厚度为150μm；在已固化的发热体浆料表面上印刷铜浆并固化，印刷固化后碳浆膜方阻为100Ω/□，印刷面积320mm×420mm。

2)将第一胶粘层与第一防水封装层贴合，将第二胶粘层与第二防水封装层贴合，第一和第二防水封装层厚度均为0.5mm的防水硅胶，第一和第二胶粘层均为0.2mm的硅胶双面胶。

3)固定基底层为0.025mm的自带胶粘层的PI覆盖膜，固定基底层的带胶粘层的一面为第一表面，将第一防水封装层、第二防水封装层和固定基底层根据图纸切好电极避让孔和对位孔。

4)将第二胶粘层与发热体层的电极层面贴合；

5)剥离离型膜，将发热体层的发热膜面与固定基底层的第一表面贴合。

6)将固定基底层的第二表面与第一胶粘层贴合。

7)将制作完成的电热膜裁切成小片，进行基本性能测试。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (19)

1.一种柔性耐水洗电热膜，其特征在于，包括：

固定基底层，包括第一表面和第二表面；

发热体层，包括发热膜和设置于发热膜上的电极，所述发热体层设置于固定基底层的第一表面；

防水封装层，所述固定基底层和发热体层封装于防水封装层内；

在固定基底层的第一表面设有第三胶粘层。

2.根据权利要求1所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述发热膜为柔性导电材料，包括石墨烯薄膜、石墨烯浆料膜、碳浆膜、银纳米线薄膜或导电高分子膜；

所述发热膜的厚度为20-50μm。

3.根据权利要求2所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述发热膜为石墨烯薄膜。

4.根据权利要求2所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述发热膜的厚度为20μm。

5.根据权利要求1所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述防水封装层为柔性防水材料；

所述防水封装层的厚度为10-500μm。

6.根据权利要求5所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述防水封装层为防水布或防水硅胶膜。

7.根据权利要求5所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述防水封装层的厚度为50μm。

8.根据权利要求1所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述电热膜还包括第一胶粘层和第二胶粘层，所述第一胶粘层和第二胶粘层均为亚克力双面胶、硅胶双面胶、PES热熔胶、EVA热熔胶或TPU热熔胶；

所述第一胶粘层设置在固定基底层和防水封装层之间，所述第二胶粘层设置在发热体层和防水封装层之间；

所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度均为1-200μm。

9.根据权利要求8所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述第一胶粘层和第二胶粘层均为TPU热熔胶。

10.根据权利要求8所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述第一胶粘层和第二胶粘层的厚度均为20μm。

11.根据权利要求1所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述固定基底层为柔性抗拉伸材料，包括COP膜、COC膜、PEN膜、PI膜或PET膜。

12.根据权利要求11所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述固定基底层为PI膜。

13.根据权利要求1所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述固定基底层的厚度为1-200μm。

14.根据权利要求13所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述固定基底层的厚度为12.5μm。

15.根据权利要求1所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述第三胶粘层为TPU热熔胶或PES热熔胶。

16.根据权利要求1所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述电极为由铜、银浆、铜浆中的一种或两种以上的组合制成的电极；所述电极包括汇流条和若干内电极；其中所述汇流条包括第一汇流条和第二汇流条，所述第一汇流条延伸方向间隔设置第一内电极，所述第二汇流条延伸方向间隔设置第二内电极，所述第一内电极和第二内电极相向延伸形成叉指结构。

17.根据权利要求16所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述电极为铜电极。

18.根据权利要求1所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述的电极厚度为5-100μm。

19.根据权利要求18所述的柔性耐水洗电热膜，其特征在于，所述的电极厚度为12μm。