CN2763756Y - 半导体致冷装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于致冷技术领域，具体涉及一种半导体致冷装置。由散热器、风扇、半导体元件组成，散热器呈环形结构，其中部固定有风扇，半导体元件固定于散热器的背面，本实用新型主要应用于PC个人电脑内部高发热的部件的散热，如，CPU、显示卡、主机板上高发热的MOS管等。具有散热效率高、发展潜力巨大、体积小的特点。
Description
技术领域
本实用新型属于致冷技术领域，具体涉及一种半导体致冷装置。
背景技术
在PC机电脑主机内，由于显卡及CPU都属于高发热配件，在运行时其主芯片会产生大量热量，为了使其能够正常运行，则必须使其降温，将运行时产生的热量散发出去。
目前，对于显示卡及CPU上述散热问题，主要采取以下几种方法：1、单纯用散热器的散热方式：一般用在发热量相对较小的显示卡上面。2、加装风扇的散热器的散热方式：在发热量较大的CPU和显示芯片上，单纯靠散热器散热已经不能迅速地把CPU和显示卡产生的热量散发出去，需要用风扇将散热器的热量迅速转移。3、热管散热方式：主要用于笔记本电脑上面的一种散热方式，其结构主要是在散热器上有一根或以上的铝质或铜质导管，导管本身密封，内部装有少量易挥发介质，在显示卡和CPU运行时，导管内介质遇高温很快挥发，将热量由导热端传至散热端并很快散发出去；散热器使用的材质主要是铝质散热器和铜质散热器，以及嵌铜的铝散热器。
一直以来，CPU及显示卡主芯片在技术上都处于非常快的发展状况，CPU及显示卡主芯片的制造工艺不断改进及其运行频率的不断提升，致使其发热量相应不断地增长，目前高端的显示卡功率已经超过70瓦，CPU已经超过120瓦，几乎每隔两年发热量就会提升一倍，而目前在散热方面，一直没有出现更新的技术，单纯依靠散热器和风扇被动散热已经越来越难以满足日益增长发热量。
发明内容
本实用新型的目的在于提出一种结构简单、成本低廉的半导体致冷装置。
本实用新型提出的一种半导体致冷装置，由散热器1、风扇2、半导体元件3组成，散热器1呈环形结构，其中部固定有风扇2，半导体元件3固定于散热器1的背面，散热器1、风扇2、半导体元件3分别有电源连出线与插头座相连。
本实用新型中，半导体元件3是一个常见的制冷热电堆，由若干对半导体热电偶并联构成，可以采用各种不同的连接方法满足使用者的要求。例如，由P型半导体和N型半导体联结成的N-P型热电偶，接上直流电源后，在接头处就会产生温差和热量的转移。在一个接头处，电流方向是N至P，温度下降并且吸热，构成冷端。而在另一接头处，电流方向是P至N，温度上升并且放热，构成热端。借助热交换器等各种传热手段，使热电堆的热端不断散热并且保持一定的温度，把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热降温。
本实用新型的半导体致冷装置，主要应用于PC个人电脑内部高发热的部件的散热，如，CPU、显示卡、主机板上高发热的MOS管等。
本实用新型的优点在于：
1、散热效率高：采用半导体主动致冷的方式来吸收显示卡主芯片和CPU运行时产生的大量热量，芯片的温度自然不会过高，从而使芯片寿命更长；
2、发展潜力巨大：半导体致冷可以很容易地通过提高致冷片的功率来提升致冷效率，完全适应目前CPU及显卡主芯片发热量的增长速度；
3、体积小：不必使用大规格的散热器，节省体积。
附图说明
图1为本实用新型的结构图示。
图2为本实用新型半导体元件热电制冷原理图。
图中标号：1为散热器，2为风扇，3为半导体元件。
具体实施方式
下面通过实施例进一步描述本实用新型。
实施例1，散热器1采用铝质散热器，为长方形，其上的散热片呈环形状分布，长64mm，宽50mm，厚度为9mm，风扇直径为32mm，固定于散热器的中部，半导体元件的长为30mm，宽为30mm，高为3.4mm，最大电压为15.4V，最大电流为3.3A，在捷波镭霸95移动显卡上面，采用8瓦的致冷系统，在相同的工作平台下，该显卡在运行3D游戏时的温度要比普通散热器低20度左右，比普通加风扇的散热器要低8度左右(摄氏度)；芯片背面的温度接近室温，散热效果明显强于普通散热系统。
Claims (1)
1、一种半导体致冷装置，其特征在于由散热器(1)、风扇(2)、半导体元件(3)组成，散热器(1)呈环形结构，其中部固定有风扇(2)，半导体元件(3)固定于散热器(1)的背面，散热器(1)、风扇(2)、半导体元件(3)分别有电源连出线与插头座相连；这里，半导体元件(3)为由若干对半导体热电偶并联构成的制冷热电堆。
Priority Applications (1)
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| CN 200420082249 CN2763756Y (zh) | 2004-08-26 | 2004-08-26 | 半导体致冷装置 |
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Cited By (3)
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| US7952880B2 (en) | 2008-02-21 | 2011-05-31 | Asustek Computer Inc. | Graphics card and heat dissipation method thereof |
| CN102130076A (zh) * | 2010-12-25 | 2011-07-20 | 紫光股份有限公司 | 一种热电式计算机芯片散热器 |
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| CN102130076A (zh) * | 2010-12-25 | 2011-07-20 | 紫光股份有限公司 | 一种热电式计算机芯片散热器 |
| CN102130076B (zh) * | 2010-12-25 | 2012-05-30 | 紫光股份有限公司 | 一种热电式计算机芯片散热器 |
| CN103777722A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-07 | 青海兰金电子科技有限公司 | 新型智能散热器 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: ZHONG HAO Free format text: FORMER OWNER: JIERUI TECH CO LTD, SHANGHAI Effective date: 20060721 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20060721 Address after: 15, building 200120, building 92, deep road, Shanghai, Pudong New Area, A Patentee after: Zhong Hao Address before: 200120, building 15, building 92, flight building, A, deep road, Pudong New Area, Shanghai Patentee before: Jierui Tech Co Ltd, Shanghai |
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