CN2513056Y - 介质循环半导体致冷器 - Google Patents

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Abstract

介质循环半导体致冷器属于半导体制冷器及应用技术领域。主要应用于家庭。工业和科学实验等制冷和冷却。介质循环半导体致冷器的背景技术来源于现有半导体致冷器。现有的半导体致冷器热端的热扩散均依靠风扇,自然扩散,热管循环散热,效率低。本介质循环半导体致冷器是在现有半导体致冷器基础上增加液体循环热扩散系统而成。该半导体致冷器是由半导体致冷器的冷端扩散器(1),温差半导体致冷器(P/N电堆)(2),半导体致冷器热端介质热交换器(3),循环介质驱动泵(4),外部介质冷却器(5),及用于热交换的液态循环介质(6)所构成。介质循环半导体致冷器有制冷效率高、体积小、使用灵活等优点。

Description

介质循环半导体致冷器
介质循环半导体致冷器涉及一种半导体致冷器，其属于半导体制冷器件应用技术领域。介质循环半导体致冷器适用于家庭.工业.仪器.仪表.电脑及组件和科学实验等制冷和冷却等用途。
介质循环半导体致冷器的背景技术来源于现有半导体致冷器。半导体致冷器的热端散热问题是影响半导体致冷器制冷效率的关键问题之一。通过检索，现有的半导体致冷器热端的热扩散均依靠风扇或自然扩散。也有部分专利采用热管循环散热，例如中国专利99200544。但是所有这些装置难以达到或难以保持半导体致冷器热端温度与环境温度相一致或相近的状态，特别是长时间连续工作状态下。这样，半导体致冷器的制冷效率低于其应有的效率。同时，现有的设计容易导致冷.热介质相混或分离不彻底，从而影响半导体致冷器制冷效率。
介质循环半导体致冷器的目的是提供一种高效.多用途的半导体致冷器。介质循环半导体致冷器的目的是这样实现的：利用液态介质循环运动，通过半导体致冷器热端的热扩散器进行热交换，由导管将热液引向外部的介质冷却器进行冷却，而后将冷却后的液态介质通过驱动泵重新注入半导体致冷器热端的热扩散器形成：冷.热交换——热扩散循环系统，从而构成介质循环半导体致冷器总成。介质循环半导体致冷器有效地解决了半导体致冷器热扩散问题，使连续工作的半导体致冷器的热端长时间维持在稳定的低温状态，并使其两端的冷.热介质完全分离从而达到有效提高其制冷效率的作用。介质循环半导体致冷器有体积小.效率高.使用灵活等诸多优点。故可以设计成空调.床.椅.垫.管.球.棒.板.帽.箱等实用物体及用具，从而形成相应的具有制冷功能的半导体致冷空调.半导体致冷床.半导体致冷椅.半导体致冷垫.半导体致冷管.半导体致冷球.半导体致冷棒.半导体致冷板.半导体致冷帽.半导体致冷箱，而实现多种用途。介质循环半导体致冷器与现有的同类技术相比，介质循环半导体致冷器有制冷效率高.体积小.使用灵活等优点。其可使连续工作的半导体致冷器达到并维持半导体致冷器热端的温度与环境温度一致的目的。比较现有同类半导体致冷器，介质循环半导体致冷器可以提高制冷效率10％以上，对于能源的节约有一定意义。此外，对于具备特殊用途的.体积小的半导体致冷球.半导体致冷管.半导体致冷棒.双面半导体致冷板等半导体致冷器热端的热不容易扩散的半导体致冷器，介质循环半导体致冷器能够有效地将热量通过介质循环带出，使其有效制冷。这是本发明的独到之处，是其他半导体致冷器所不及的。介质循环半导体致冷器所设计的半导体致冷器。其直径可小于1厘米。
介质循环半导体致冷器的具体结构可以由附图给出。
图1是介质循环半导体致冷器的总体结构图。
图2是由介质循环半导体致冷器设计成半导体致冷床(垫)的总体结构图。
图3是由介质循环半导体致冷器设计成半导体致冷棒(管)的总体结构图。
图中(1)是介质循环半导体致冷器的冷端扩散器，(2)是温差半导体致冷器(P/N电堆)，(3)是本发明介质循环半导体致冷器热端介质热交换器，(4)是循环介质驱动泵，(5)是外部介质冷却器，(6)是用于热交换的液态循环介质，(7)是冷气扩散层，(8)是隔(绝)热层，(9)是冷.热，或进.出介质的分隔板。
介质循环半导体致冷器的实施例如下：
实施例1
图1，是介质循环半导体致冷器的总体结构图。同时也是由介质循环半导体致冷器设计成半导体空调中双面板状致冷器。图中(1)是介质循环半导体致冷器的冷端扩散器，(2)是温差半导体致冷器(P/N电堆)，(3)是介质循环半导体致冷器热端介质热交换器，(4)是循环介质驱动泵，(5)是外部介质冷却器，(6)是用于热交换的液态循环介质。
实施例2
图2，是介质循环半导体致冷器设计成半导体致冷床(垫)的总体结构图。图中(1)是介质循环半导体致冷器的冷端扩散器，(2)是温差半导体致冷器(P/N电堆)，(3)是介质循环半导体致冷器热端介质热交换器，(4)是循环介质驱动泵，(5)是外部介质冷却器，(7)是冷气扩散层，(8)是隔(绝)热层。
实施例3
图3，是介质循环半导体致冷器设计成半导体致冷棒(管)的总体结构图。图中(1)是介质循环半导体致冷器的冷端扩散器，(2)是温差半导体致冷器(P/N电堆)，(3)是本发明介质循环半导体致冷器热端介质热交换器，(4)是循环介质驱动泵，(5)是外部介质冷却器，(6)是用于热交换的液态循环介质，(9)是冷.热或进.出介质的分隔板。

Claims (2)

1.一种介质循环半导体致冷器。本介质循环半导体致冷器是在现有半导体致冷器基础上增加液体循环热扩散系统而成的半导体致冷器。其特征是该半导体致冷器是由半导体致冷器的冷端扩散器(1)，温差半导体致冷器(P/N电堆)(2)，半导体致冷器热端介质循环热交换器(3)，循环介质驱动泵(4)，外部循环介质冷却器(5)，及用于热交换的液态循环介质(6)所构成。
2.按照权利要求1所述的介质循环半导体致冷器，其特征是其形状是方形长方形，圆形，柱形和球形。
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