CN2814671Y - Cpu的半导体制冷散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种用半导体对CPU进行制冷散热的装置，解决的是现有的CPU散热装置是以被动的散热方式散热，CPU的温度总高于散热器温度的问题。它包括一散热器，包括由多对N型半导体和P型半导体组成的电偶连接成的电堆块，该电堆块与直流电源接通；电堆块的吸热面通过一绝缘传热层与CPU相接，电堆块的放热面通过另一绝缘层与散热器相接。作为对进一步改进，所述直流电源的电压可调节。本实用新型使得CPU的散热为主动方式，不论CPU的环境温度或高或低，总可对CPU进行有效制冷，甚至使CPU的工作温度低于环境温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种对CPU进行冷却散热的装置，具体地说，是一种用半导体对CPU进行制冷散热的装置。
背景技术
现有的CPU的散热有风冷和水冷两种，不管哪种方式的散热，其散热的工作原理是：在CPU的温度高于散热器的温度时，CPU通过传导将热量传给散热器，散热器再通过对流、辐射等方式将热量散发出去，散热过程没有温度的控制系统，CPU只是以被动的散热方式进行散热。因此CPU工作温度总是高于环境温度，高于散热器温度。现有的CPU散热装置即使其结构再复杂，也只是一个被动的热交换体。
发明内容
本实用新型要解决的问题是现有的CPU散热装置是以被动的散热方式散热，CPU的温度总高于散热器温度的问题。
本实用新型所述CPU的半导体制冷散热装置，包括一散热器，还包括由多对N型半导体和P型半导体组成的电偶连接成的电堆块，该电堆块与直流电源接通；电堆块的吸热面通过一绝缘传热层与CPU相接，电堆块的放热面通过另一绝缘层与散热器相接。
本实用新型利用了珀耳帖效应的原理，即用N型半导体元件和P型半导体元件组成电偶，将多个电偶连接构成电堆块，并给NP电偶加上正向直流电，则在电堆块的两侧面形成温度制备面，其中一侧面的电流流向是从N型半导体元件流向P型半导体元件，为吸热面；另一侧面的电流流向是从P型半导体元件流向N型半导体元件，为放热面。NP电偶串联可增大制冷制热量，并联可降低制冷温度和提高制热温度。
因此利用该半导体制冷散热装置后对CPU的制冷散热是强制性的，即使CPU的温度比散热器的温度低，也能使CPU的热量传递给散热器。这样，CPU本身的温度即可低于环境温度，低于散热器本身的温度。
作为对本实用新型的进一步改进，所述直流电源的电压可调节。通过改变电堆块两端的工作电压，可调节电堆块的制冷制热量，从而调节控制CPU的工作温度。
对于上面所述的任一种半导体制冷散热装置，所述散热器的外表面上最好连接有散热翅片；或者在散热器内有冷却液流通的通道，冷却液可在由该通道、泵、冷却液管等组成的回路内流动。
对于上面所述的任一种半导体制冷散热装置，所述的一绝缘传热层和另一绝缘传热层最好以陶瓷制成。
上述的N型或P型半导体元件可选用碲化铋或锑化铋原料，以通常的方法参杂制成。
本实用新型使得CPU的散热为主动方式，不论CPU的环境温度或高或低，总可对CPU进行有效制冷，甚至使CPU的工作温度低于环境温度。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图中，由四对NP电偶串接成一个电堆块，电堆块两端与一直流电源、可调电阻1串接成回路。图中所示电堆块的一侧面3为吸热面，另一侧面2为放热面。吸热面3通过一以陶瓷制成的绝缘传热层5与CPU9相接；CPU的管壳8是CPU的主要热源，管壳8一定要与绝缘传热层5相接。放热面2通过另一以陶瓷制成的绝缘传热层4与散热器6相接。散热器6的外表面上设置有散热翅片7。
通过调节可调电阻1的电阻值，可改变电堆块两端的工作电压，从而改变电堆块的制冷制热量，以此来调节控制CPU的工作温度。
Claims (5)
1.CPU的半导体制冷散热装置，包括一散热器，其特征在于：它还包括由多对N型半导体元件和P型半导体元件组成的电偶连接成的电堆块，该电堆块与直流电源接通；电堆块的吸热面通过一绝缘传热层与CPU相接，电堆块的放热面通过另一绝缘层与散热器相接。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷散热装置，其特征在于：所述直流电源的电压可调节。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制冷散热装置，其特征在于：所述散热器的外表面上连接有散热翅片。
4.根据权利要求1或2所述的半导体制冷散热装置，其特征在于：所述散热器内有冷却液流通的通道。
5.根据权利要求1或2所述的半导体制冷散热装置，其特征在于：所述的一绝缘传热层和另一绝缘传热层以陶瓷制成。
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