CN1051242A - 复合半导体温差致冷器 - Google Patents

复合半导体温差致冷器 Download PDF

Info

Publication number
CN1051242A
CN1051242A CN89108041A CN89108041A CN1051242A CN 1051242 A CN1051242 A CN 1051242A CN 89108041 A CN89108041 A CN 89108041A CN 89108041 A CN89108041 A CN 89108041A CN 1051242 A CN1051242 A CN 1051242A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
composite semiconductor
thermoelectric device
radiator
electricity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN89108041A
Other languages
English (en)
Inventor
吴鸿平
王颖儒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN89108041A priority Critical patent/CN1051242A/zh
Priority to US07/603,995 priority patent/US5156004A/en
Priority to CA002028598A priority patent/CA2028598A1/en
Publication of CN1051242A publication Critical patent/CN1051242A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80—Constructional details
    • H10N10/85—Thermoelectric active materials
    • H10N10/857—Thermoelectric active materials comprising compositions changing continuously or discontinuously inside the material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
    • Y10S257/93—Thermoelectric, e.g. peltier effect cooling

Landscapes

  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

复合半导体温差致冷器其特征是在每两层半导 体材料之间通过截面对截面的钎焊夹有金属良导热 体层起热容传输作用，当上百或数百对复合半导体 PN电对串联起来通过绝缘绝热材料固定成型，通过 绝缘导热脂膜实现与吸热器和散热器的吻合，并由此 构成的致冷器可以取代中、小型压缩蒸发式制冷机。 一型为圆形，二型为方形，也可以根据需要制成特殊 型。

Description

本发明是一种半导体与良导热体复合起来作为元件形成的温差电器件为冷源的致冷装置。
目前，在世界上民用高效率制冷产品均以压缩机通过制冷工质（压缩蒸发式）作为其冷源，由于制冷工质氟里昂生产和使用中避不可免的逸漏已严重破坏了保护人类生存的臭氧原，引起各国的极大重视，如何替代压缩机，去除制冷工质便成为制冷产品中亟待解决的技术课题。
现有的半导体温差制冷技术未能达到替代压缩机，去除制冷工质的水平，主要原因在于如下因素在结构优化上未得到很好的解决：1.半导体（碲化铋为主要成份）PN电对元件的电子流载热量大小，在材料一定的情况下，载热量大小与元件截面积呈递增关系;2.半导体PN电对元件的电子流载热传输速度，该速度与元件长度呈递减关系;3.半导体PN电对元件热端面与冷端面的温差大小，该温差大小与元件长度呈递增关系;4.上百对或数百对半导体PN电对串联起来形成的温差电器件的热密度的分布的状况，该分布与PN元件之间的间距，PN电对之间的间距及PN元件热端面冷端面之间的间距有关，一般说来，越能满足元件之间、电对之间、冷热端面之间的绝热间距，对电器件热密度分布越有利;5.与温差电器件热端热密度分布相适应的散热器吸收的热量的排放速度。即这五个因素之间相互制约，具体地讲，在增大因素1时，在保证有上百对或数百对PN电对和PN元件，PN电对之间的距离的前提下，势必导致温差电器件两端面面积的增大，两端面积增大时，对温差电器件分别与吸热器与散热器（都是良导热、电体）连接时则需大面积的绝缘导热层，防止PN电对之间短路，现有的半导体温差电器件绝缘导热材料通常采用整体刚体性的金属化的高致密度的氧化铝陶瓷片（0.6-0.7mm厚），在保证平整度＊不大于正负0.01mm的条件下，面积最大只能做到25cm2，若满足因素4中PN元件及上百对PN电对之间的间距的合理实现，那么，绝缘导热层的面积至少要在25cm2基础上扩大30倍，这对制造是不可能的，因此制约了因素1的增加和因素4合理化的实现，在加快因素2时，则需减少PN元件的长度，这样又造成对因素3和因素4两端面合理间距的实现的制约;反之，增大因素3时，又造成对因素2的制约，结果造成因素1-4的相互迁就，一直没有优化出可以广泛应用的半导体温差电器件合理结构，在通上直流电时，整个温差电器件热分布不合理，即不仅电器件两端面温差不大，而且在电器件内部存在相当程度的热交换，再加之现采用的风冷散热器是既不能与温差电器件热端热密度分布相适应又不能达到热量排放速度的要求，或者顾此失彼，进一步加深因素1-4之间的制约，最终结果是温差电器件在实际使用时温差降低，产冷量降低，远远未能达到其理论制冷效率（80%），其目前最高效率与压缩蒸发式制冷效率相比差距甚远，同时受环境温度的制约，在环境温度超过
＊注：因同时用该陶瓷片把上百对串联起来的半导体PN电对夹在中间起固定作用使之能成为一个定型的整体。
25℃时，基本上丧失致冷能力，造成电能的浪费，半导体温差致冷采用水循环冷却散热脱离不开水源，除造成水源的浪费外，不能形成易于移动和携带的独立产品。上述说明，目前半导体温差致冷技术水平无法与压缩蒸发式制冷相比拟，因而未能广泛应用在致冷产品中。
鉴于现有技术解决制（致）冷产品存在不足。本发明提出一种优化最合理的，可以广泛应用的复合半导体温差电器件结构，采用金属焊接一体化的风冷散热器，能够在环境温度10℃至35℃范围内使上述五个因素之间相互增益，并能接近半导体温差致冷效率理论值的并以此为冷源形成独立的致冷器，达到节约电能，避免水源浪费，替代压缩蒸发式制冷产品的冷源的目的。
本发明的特点和内容是：1.构成电对元件的PN是由复合材料构成的，即在两层半导体材料之间通过截面对截面的钎焊夹有金属良导热层，这样复合层叠的结果可在加长PN元件两端面间距数倍的情况下，热阻反而比单纯的半导体构成的PN元件小，由此能满足因素2和因素3的要求，同时也为满足因素4（端面之间的绝热间距）打下基础;2.上百对或数百对串联起来的复合半导体PN电对形成复合半导体温差电器件的热端面和冷端面分别与散热器和吸热器连接时，不是通过整体的绝缘导热层，而是仅在PN电对的热端面和冷端面上通过柔性绝缘导热脂膜实现的，脂膜只要达到覆盖一个PN电对所需面积即可，可比整体绝缘导热层面积缩小百倍以上，该脂膜以绝缘导热薄膜为基膜，在基膜上均匀布有孔道，在基膜两面均匀涂布导热脂，导热脂可通过孔道，可具有比金属化高密度的氧化铝陶瓷更好的绝缘导热效果，当上百或数百对PN电对串联起来形成温差电器件时，用该脂膜温差电器件两端面积不受绝缘导热层的制约，可充分满足因素1所需的截面积要求，同时也为满足因素4（PN元件之间，PN电对之间的绝热间距）提供充分的条件;3.上百或数百对复合半导体PN电对按所需形状串联起来后，除热端面和冷端面外，其余表面经过绝缘绝热材料固定成型并与外界空气隔绝，便形成与外界密封绝热的复合半导体温差电器件。由上述1.2.3.特点构成的复合半导体温差电器件，当通上所需的直流电流时，仅在器件两端面存在足够温差，其余各表面均不存在热交换，能够形成足够热密度和热传输速度的定向热流，是一种最合理的热密度分布的状态。此外，复合半导体温差电器件能制造成各种形态并为其热、冷端面分别与散热器、吸热器依所需压力进行连接构成复合半导体温差致冷器时，提供了易于完全吻合的组装条件。4.依复合半导体温差电器件热端面的形状，用2至4mm厚的紫铜板制成相应形状的散热母板，散热母板可以是一个，直接形成所需形状，可以是多个，通过拼合形成所需形状，用0.1至0.5厚的紫铜片制成所需高度和长度的散热翅片，散热翅片的底折面需长于散热母板，通过模具用钎焊的方式把散热翅片的底折面与散热母板的表面结合在一起，形成金属一体化的风冷散热器。散热翅片在散热母板上是依复合半导体温差电器件热端面的热密度分布和热量的排放速度要求排布的，也由此来决定散热翅片在散热母板上的数量、角度、间隔距离，当放射状排列时，散热翅片之间夹角在1至5度之间选择，当平行排列时，散热翅片之间的间隔距离在1至4mm之间选择。每隔10至20片散热翅片便留有一个允许过桥通过的连接道，以便散热器与其它部件的连接。由于散热母板不同，当母板为一个时，散热器可直接应用无需拼装，当散热母板多个时，散热器经过拼装达到所需形状后应用。
以下结合附图和两个实施例，说明本发明具体结构及工作原理。
图（1）为复合半导体PN元件及PN电对连接的局部截面示意图。
图（2）为复合半导体PN元件及PN电对连接的局部立体示意图。
图（3）为复合半导体温差致冷器一型立体结构示意图。
图（4）为复合半导体温差致冷器二型立体结构示意图。
将良导热体紫铜材料〔1〕分别夹在半导体PN〔2〕元件中，通过截面钎焊形成复合半导体PN元件，可为圆柱体或长方体状，其长度能够达到有足够的绝热间距〔H〕，用两端为半圆中间为方形或长方形的紫铜片〔3〕通过截面钎焊将PN元件形成电对，PN元件、PN电对之间有足够绝热的间距〔S〕。在PN电对上覆盖着稍比〔3〕面积大的柔性绝缘导热脂膜〔4〕，其基膜〔5〕由导热性好的绝缘材料（例如未经烧结的电子陶瓷薄膜等）制成，基膜上均匀布有孔道〔6〕，在基膜两面均匀涂布导热脂〔7〕，导热脂可通过孔道。将100多或数百对复合半导体PN电对按所需形状串联起来后，除热端面〔8〕和冷端面〔9〕外，其余表面经过绝缘绝热材料（例如聚胺脂发泡）〔10〕固定成型并与外界空气隔绝，便形成密封绝热的复合半导体温差电器件〔11〕。
一型复合半导体温差电器件为圆形，与其相适应的散热母板〔12〕及散热器〔13〕也是图形，可由一个圆形或2个半园形或由两个以上等分扇形厚度为2至4mm的紫铜板〔14〕拼合成园形。0.1至0.5mm厚的紫铜片制的散热翅片〔15〕通过模具用钎焊的方式把散热翅片的底折面〔16〕与散热母板的外表面结合在一起，形成金属一体化的风冷散热器。放射状排布的散热翅片之间的夹角〔17〕在1至5度之间，致冷温度低的型号夹角小，以便增加散热翅片的数量，也就是在散热翅片规格一定时，增大了散热总面积。致冷温度高的型号夹角大，也就是相应地节省了散热翅片。过桥〔18〕每隔10至20片散热翅片的间隙中穿过。由于复合半导体温差电器件为圆形，相应的吸热器〔19〕也是圆形，吸热器镶嵌在由塑料制成的连接板〔20〕上，连接板上有连接螺栓〔21〕，将圆形或等分扇形散热器拼装并用其内表面与电器件热端面吻合，将吸热器外表面与电器件冷端面吻合，通过连接螺栓穿过过桥两端的孔，用螺母紧固到所需压力为至。这便构成一型复合半导体温差致冷器。一型致冷器的散热器上连有轴流风机。
二型复合半导体温差电器件为方形，与其相适应的散热母板〔12〕及散热器〔13〕也是方形，可由一个（或若干个）厚度为2至4mm的紫铜板直接（或经拼合）成形。0.1至0.5mm厚的紫铜片制的散热翅片〔15〕通过模具用钎焊的方式把散热翅片的底折面〔16〕与散热母板的外表面结合在一起，形成金属一体化的风冷散热器。平行排布的散热翅片之间的间距〔17〕1至4mm之间，随型号不同而不同。过桥〔18〕每隔20至30片散热翅片的间隙中穿过。由于复合半导体温差器件为方形，相应的吸热器〔19〕也是方形，吸热器镶嵌在由塑料制成的连接板〔20〕上，连接板上有连接螺栓〔21〕，将一个（或若干个）方形散热器（拼装）用其内表面与电器件热端面吻合，将吸热器外表面与电器件冷端面吻合，通过连接螺栓穿过过桥两端的孔，用螺母紧固到所需压力为至，这便构成二型复合半导体温差致冷器。二型致冷器有的型号装有风机，有的型号不装有风机。
根据电器件形状不同，还可制成其它各种型复合半导体温差致冷器。
当通上直流电流时，由于复合元件P中电流方向与热流方向相同，在元件N中电流方向与热流方向相反，便形成靠近散热器一端的PN电对吸收夹层良导热体中的热量经脂膜传输给散热器，靠近吸热器一端的PN电对经脂膜吸收了吸热器的热量并传输给夹层良导热体，这过程热阻极小，夹层良导热体便起到“热容传输”作用，结果导致了在复合半导体PN电对两端面产生温差。由于上百或数百对串联起来的复合半导体PN电对除两端面外其余皆处在密封绝热中，因此，只在电器件两端面存在温差，其它部位没有热交换，于是便形成吸热器从被致冷物中吸收热量→脂膜→传输给半导体PN电对冷端面→在载热电子流推动下→夹层良导热体的“热容传输”→再次通过载热电子流推动→复合半导体PN电对热端面→脂膜→最后传输给散热器→通过平行风（风机）进行热交换或通过与外界空气对流进行热交换，构成“电子热泵”式的致冷器。
在被致冷物逐渐降温的过程中，半导体PN电对中的电阻值逐渐变化，其电阻可以作为反馈信号进行自动控制，即随电阻值的大小调节供给的直流电流的大小，通过电流又可以调节致冷速度和致冷温度，最后平衡在选定的温度上，实现自动控制，可以大幅度降低能耗，提高电能转化率。
本发明由于能优化出一种最合理的复合半导体温差致冷电器件的结构，并用此为冷源所形成的致冷器具有耗电省，简单可靠，不怕倒置，易于搬运，适应环境的能力强，成本低，易实现自动控制，因此可以广泛作为冷饮机、电冰箱、制冰机、冰激凌机、空调机的机芯。另外，也可以根据特殊需要制造特殊的致冷机。

Claims (2)

1、本发明提出一种复合半导体温差电器件作为致冷器的冷源。
构成复合半导体温差电器件的PN元件是在每两层半导体材料之间通过截面对截面的钎焊夹有金原良导热体层起热容传输作用。
在复合半导体温差电器件的两端面上通过仅覆盖PN电对的柔性绝缘导热脂膜来实现与吸热器和散热器连接，脂膜布有孔道。
复合半导体温差电器件除两端面外，其余表面经过绝缘绝热材料固定成形并与外界空气隔绝，是密封绝热的。
由复合半导体温差电器件的形状决定散热器的形状，散热翅片的底折面通过钎焊与散热母板结合，是金属一体化散热器。
2、一型致冷器是圆形，散热翅片呈放射状排布，其夹角在1至5度之间。
二型致冰器是方形，散热翅片呈平行排列，其间距为1至4mm。
CN89108041A 1989-10-27 1989-10-27 复合半导体温差致冷器 Pending CN1051242A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN89108041A CN1051242A (zh) 1989-10-27 1989-10-27 复合半导体温差致冷器
US07/603,995 US5156004A (en) 1989-10-27 1990-10-24 Composite semiconductive thermoelectric refrigerating device
CA002028598A CA2028598A1 (en) 1989-10-27 1990-10-25 Composite semiconductor thermoelectric refrigerating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN89108041A CN1051242A (zh) 1989-10-27 1989-10-27 复合半导体温差致冷器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1051242A true CN1051242A (zh) 1991-05-08

Family

ID=4857424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN89108041A Pending CN1051242A (zh) 1989-10-27 1989-10-27 复合半导体温差致冷器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5156004A (zh)
CN (1) CN1051242A (zh)
CA (1) CA2028598A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102147166A (zh) * 2010-02-10 2011-08-10 郑云兵 半导体制冷器
CN106586279A (zh) * 2017-01-24 2017-04-26 东阿阿胶股份有限公司 生物材料及药品用多功能充电保温杯
CN107289545A (zh) * 2017-07-14 2017-10-24 珠海格力电器股份有限公司 散热器、空调室外机及空调器
CN109129255A (zh) * 2018-10-25 2019-01-04 天津职业技术师范大学 半导体冷冻吸盘
CN109269145A (zh) * 2018-10-15 2019-01-25 珠海格力电器股份有限公司 磁工质内芯组件、蓄冷床及磁制冷机

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2636119B2 (ja) * 1992-09-08 1997-07-30 工業技術院長 熱電素子シートとその製造方法
US5439528A (en) * 1992-12-11 1995-08-08 Miller; Joel Laminated thermo element
WO1994014200A1 (en) * 1992-12-11 1994-06-23 Joel Miller Laminated thermoelement
US5900071A (en) * 1993-01-12 1999-05-04 Massachusetts Institute Of Technology Superlattice structures particularly suitable for use as thermoelectric materials
US5415699A (en) * 1993-01-12 1995-05-16 Massachusetts Institute Of Technology Superlattice structures particularly suitable for use as thermoelectric cooling materials
US5610366A (en) * 1993-08-03 1997-03-11 California Institute Of Technology High performance thermoelectric materials and methods of preparation
US5769943A (en) * 1993-08-03 1998-06-23 California Institute Of Technology Semiconductor apparatus utilizing gradient freeze and liquid-solid techniques
US6103968A (en) * 1994-02-28 2000-08-15 White Eagle International Technologies Group, Inc. Thermal generator and method of producing same
US5457342A (en) * 1994-03-30 1995-10-10 Herbst, Ii; Gerhardt G. Integrated circuit cooling apparatus
CN2192846Y (zh) * 1994-04-23 1995-03-22 林伟堂 热电冷却偶的结构
US5837929A (en) * 1994-07-05 1998-11-17 Mantron, Inc. Microelectronic thermoelectric device and systems incorporating such device
US6509520B1 (en) * 1995-06-07 2003-01-21 Raytheon Company High strength composite thermoelectric cooler and method for making same
WO1997013284A1 (en) * 1995-09-29 1997-04-10 Union Material Inc. Thermoelectric device and thermoelectric cooler/heater
JPH09199765A (ja) * 1995-11-13 1997-07-31 Ngk Insulators Ltd 熱電気変換モジュールおよびその製造方法
WO1998042033A1 (en) * 1997-03-17 1998-09-24 Massachusetts Institute Of Technology Si/SiGe SUPERLATTICE STRUCTURES FOR USE IN THERMOELECTRIC DEVICES
WO1998042034A1 (en) 1997-03-17 1998-09-24 Massachusetts Institute Of Technology Superlattice structures for use in a thermoelectric device
KR100227149B1 (ko) * 1997-04-15 1999-10-15 김영환 반도체 패키지
US5921087A (en) * 1997-04-22 1999-07-13 Intel Corporation Method and apparatus for cooling integrated circuits using a thermoelectric module
JP4221765B2 (ja) * 1997-08-29 2009-02-12 ソニー株式会社 光集積化酸化物装置および光集積化酸化物装置の製造方法
US6060657A (en) * 1998-06-24 2000-05-09 Massachusetts Institute Of Technology Lead-chalcogenide superlattice structures
US6278138B1 (en) * 1998-08-28 2001-08-21 Sony Corporation Silicon-based functional matrix substrate and optical integrated oxide device
JP3255629B2 (ja) 1999-11-26 2002-02-12 モリックス株式会社 熱電素子
US6914343B2 (en) * 2001-12-12 2005-07-05 Hi-Z Technology, Inc. Thermoelectric power from environmental temperature cycles
US7400050B2 (en) * 2001-12-12 2008-07-15 Hi-Z Technology, Inc. Quantum well thermoelectric power source
US7051536B1 (en) * 2004-11-12 2006-05-30 Bio-Rad Laboratories, Inc. Thermal cycler with protection from atmospheric moisture
US20070101737A1 (en) 2005-11-09 2007-05-10 Masao Akei Refrigeration system including thermoelectric heat recovery and actuation
US7310953B2 (en) 2005-11-09 2007-12-25 Emerson Climate Technologies, Inc. Refrigeration system including thermoelectric module
US20080236643A1 (en) * 2007-04-02 2008-10-02 Li John H Thermoelectric composite semiconductor
US8847382B2 (en) * 2010-12-06 2014-09-30 Stmicroelectronics Pte. Ltd. Thermoelectric cooler system, method and device
US8952480B2 (en) * 2012-09-13 2015-02-10 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte. Ltd. Electronic device including thermal sensor and peltier cooler and related methods
GB2531260B (en) * 2014-10-13 2019-08-14 Bae Systems Plc Peltier effect heat transfer system
US10823464B2 (en) * 2017-12-12 2020-11-03 Haier Us Appliance Solutions, Inc. Elasto-caloric heat pump system
US11380830B2 (en) 2017-12-20 2022-07-05 The Boeing Company Thermal energy apparatus and related methods

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2656158A (en) * 1948-07-23 1953-10-20 Air Preheater Plate type heat exchanger and method of manufacturing same
US3074242A (en) * 1961-08-24 1963-01-22 Rca Corp Thermoelectric heat pumps
US3077080A (en) * 1961-12-12 1963-02-12 Gen Electric Thermoelectric air conditioning apparatus
DE1295040B (de) * 1964-09-18 1969-05-14 Siemens Ag Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1539330A1 (de) * 1966-12-06 1969-11-06 Siemens Ag Thermoelektrische Anordnung
US3500650A (en) * 1968-05-13 1970-03-17 Westinghouse Electric Corp Multistage direct transfer thermoelectric apparatus
US3648470A (en) * 1970-05-28 1972-03-14 Gary E Schultz Materials composition arrangement for thermoelectric heating and cooling
US4483341A (en) * 1982-12-09 1984-11-20 Atlantic Richfield Company Therapeutic hypothermia instrument
US4859250A (en) * 1985-10-04 1989-08-22 Buist Richard J Thermoelectric pillow and blanket
US4734139A (en) * 1986-01-21 1988-03-29 Omnimax Energy Corp. Thermoelectric generator
JPS6362226A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Matsushita Electronics Corp 減圧ｃｖｄ装置
US4891949A (en) * 1988-11-15 1990-01-09 Caldarola James F Device for storing and dispensing of creamers

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102147166A (zh) * 2010-02-10 2011-08-10 郑云兵 半导体制冷器
CN106586279A (zh) * 2017-01-24 2017-04-26 东阿阿胶股份有限公司 生物材料及药品用多功能充电保温杯
CN107289545A (zh) * 2017-07-14 2017-10-24 珠海格力电器股份有限公司 散热器、空调室外机及空调器
CN107289545B (zh) * 2017-07-14 2023-08-25 珠海格力电器股份有限公司 散热器、空调室外机及空调器
CN109269145A (zh) * 2018-10-15 2019-01-25 珠海格力电器股份有限公司 磁工质内芯组件、蓄冷床及磁制冷机
CN109269145B (zh) * 2018-10-15 2024-04-05 珠海格力电器股份有限公司 磁工质内芯组件、蓄冷床及磁制冷机
CN109129255A (zh) * 2018-10-25 2019-01-04 天津职业技术师范大学 半导体冷冻吸盘

Also Published As

Publication number Publication date
CA2028598A1 (en) 1991-04-28
US5156004A (en) 1992-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1051242A (zh) 复合半导体温差致冷器
CN103591730B (zh) 半导体制冷集成系统
CN101292125A (zh) 用于热电应用的换热器
CN101222836B (zh) 直传-帕尔帖效应制冷混合式散热方法及装置
CN111336727A (zh) 一种空调器
US3943553A (en) Thermoelectric assembly and thermoelectric couples and subcouples therefor
CN2480779Y (zh) 一种间冷式温差电致冷器
CN100501255C (zh) 一种电子空气调节器
CN115371287A (zh) 一种高制冷功率密度的紧凑型热电半导体制冷模组
CN2278903Y (zh) 高效电温差制冷和制热组件
CN205536658U (zh) 一种热电制冷降温装置
CN101726067A (zh) 一种冷暖可控温墙体空调
CN212587489U (zh) 一种具有良好散热性能的功率模块及电子产品
CN2814671Y (zh) Cpu的半导体制冷散热装置
CN202562127U (zh) 具有高导热系数致冷芯片的冷热交换装置
CN2225644Y (zh) 高效电子制冷器
CN105762268A (zh) 一种基于非均匀掺杂半导体的气体换热器
CN220931410U (zh) 一种半导体制冷装置
KR200143379Y1 (ko) 방열을 양호케 한 열펌프의 방열판
CN217031041U (zh) 一种高效散热投光灯
CN214710117U (zh) 高效冰淇淋机
CN216745164U (zh) 一种适合增材制造的半导体制冷非接触式水冷液仓
CN212806215U (zh) 水离子制冷片
CN2268232Y (zh) 半导体调温设备
CN215724270U (zh) 一种新型半导体电子制冷冰胆装置

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C01 Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication