CN2757498Y - 电子卡壳体封装结构 - Google Patents

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戈明
张国华
朱自强
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
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Abstract

一种电子卡壳体封装结构，包括绝缘框体，第一遮蔽壳体及第二遮蔽壳体，其中绝缘框体包括一第一框架、一第二框架及连接于第一、二框架前端的横杆，两遮蔽壳体均大致为平板状，且上下设置于绝缘框体的两侧，于第一框架，第二框架上分别设有至少一对卡合槽，于第二遮蔽壳体纵长两侧分别弯折有台阶状侧缘，于侧缘对应卡合槽的部位设有可与卡合槽嵌卡的卡合壁，其结构简单组装简便，通过卡合壁与卡合槽嵌卡而将第二遮蔽壳体固持于绝缘框体，而第一遮蔽壳体又可与第二遮蔽壳体紧密卡扣，故可实现紧密结合，遮蔽效果理想且强度可靠。

Description

电子卡壳体封装结构
【技术领域】
本实用新型是有关一种电子卡壳体封装结构，尤指一种遮蔽效果好且安装方便可靠的电子卡壳体封装结构。
【背景技术】
电子卡体积较小，可存储大量资料并提供快速的资料存取效果，被广泛运用于各类电子产品上，以提供快速的资料存取效果，现有电子卡的构造一般包括：绝缘框架、电连接器、电路板、第一遮蔽体及第二遮蔽体等构造，其中电路板多安装在绝缘框架内，而连接器是组装在绝缘框架的一侧并与电路板电性连接用来与电子产品电性连接，而第一、二遮蔽体则分别将电路板的上下遮蔽，用来防止外界电信号的干扰(ElectromagneticInterference，EMI)。
现有技术中有多种封装电子卡壳体的方式，如中国实用新型专利公告第CN 2432619Y号就揭示了采用热封或胶合将遮蔽壳体固接于绝缘框架上的方式，中国实用新型专利公告第CN 2563783Y号也揭示有采用在上下壳体的两侧分别设置折片、在绝缘本体的侧边设置凹槽，将折片卡扣于绝缘本体凹槽内而固接遮蔽壳体的方式，另外中国台湾新型专利第564980号也揭示有在两遮蔽壳体纵长侧边设置弯折部，弯折部上分别开设有插片及结合缝，并且在插片上还设有干涉片体，插片插入结合缝时其干涉片可卡持在结合缝上而将两遮蔽壳体直接相卡合的方式，上述方式中：热封或胶合的方式安装不便，封装强度存在着隐患；以折片卡扣于绝缘本体的结构其上下壳体没有紧密接触，故此结构遮蔽效果也不理想，存在高频特性差的问题；而插片与结合缝相卡合的方式其壳体加工复杂，且结合部位在组装后仍有间隙，无法达到真正的遮蔽效果。
因此，针对上述技术问题，需要设计一种新型的电子卡壳体封装结构，以克服现有技术的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种组装简便稳固，且遮蔽效果好的电子卡壳体封装结构。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电子卡壳体封装结构，包括绝缘框体，第一遮蔽壳体及第二遮蔽壳体，其中绝缘框体包括一第一框架、一第二框架及连接于第一、二框架前端的横杆，两遮蔽壳体均大致为平板状，且上下设置于绝缘框体的两侧，于第一框架，第二框架上分别设有至少一对卡合槽，于第二遮蔽壳体纵长两侧分别弯折有台阶状侧缘，于侧缘对应卡合槽的部位设有可与卡合槽嵌卡的卡合壁。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：其结构简单，通过卡合壁与卡合槽嵌卡而将第二遮蔽壳体固持于绝缘框体，而第一遮蔽壳体又可与第二遮蔽壳体紧密卡扣，故可实现紧密结合，遮蔽效果理想且强度可靠。
【附图说明】
图1是本实用新型电子卡壳体封装结构的立体分解图。
图2是本实用新型电子卡壳体封装结构的绝缘框体及盖板的立体图。
图3是本实用新型电子卡壳体封装结构的部分装配图。
图4是本实用新型电子卡壳体封装结构的立体图。
图5是沿图4中A-A方向剖视的局部示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示，本实用新型电子卡壳体封装结构100包括：绝缘框体1、第一遮蔽壳体2、第二遮蔽壳体3及盖板4。
请参阅图2所示，绝缘框体1大致呈“口”字形框体，其包括一第一框架10、一第二框架11及连接在两框架10、11前端的横杆12，在两框架10、11的上表面呈“八”字形分别对称设有第一斜面13及第二斜面14，且在两框架10，11上下表面对称贯穿设有六个卡合槽15，该卡合槽15是用来为下遮蔽壳体3提供一装接部位，绝缘框体1后端与其一体相连形成有一塑胶延伸体，其上设置有可收容与电子卡相连接的电子元件的长方形收容壳体16，该收容壳体16还具有一可分离的盖板4，盖板4与收容壳体16之间可构成收容电子元件的腔体。
请参阅图1所示，遮蔽壳体2、3是由金属板材加工而成，其大致呈矩形平板构型，为使其便于容纳电子卡，板的中部位置处均冲制成略微凸起的矩形板面20、30，第一遮蔽壳体2的纵长两侧分别延伸并弯折有倒“L”形的侧壁21，该侧壁21可包覆于第一、二框架10、11的外侧，于第一遮蔽壳体2纵长两侧前端向下弯折有第一折片22，其上凸设有干涉凸起23。第二遮蔽壳体3的纵长两侧前端分别向上弯折有台阶状侧缘31，该侧缘31可搭接在第一、二框架10、11的底面，每一侧缘31上间隔设有可与第一、二框架10、11上所开设的卡合槽15对应嵌卡的卡合壁32，该卡合壁32是由第二遮蔽壳体3的纵长两侧水平延伸再经九十度弯折制成，并且在每一卡合壁32的两侧设有凸刺33，所设卡合壁32与卡合槽15为一一对应设置，第二遮蔽壳体3纵长两侧前端向上弯折有第二折片34，其上开有结合孔35。
请参阅图3、图4及图5所示，组装时，第二遮蔽壳体3的卡合壁32为插入卡合槽15内，借其上之凸刺33卡持于卡合槽15而将第二遮蔽壳体3的台阶状侧缘31搭接在第一、二框架30、31底面，之后组装第一遮蔽壳体2，将倒“L”形侧壁21沿第一斜面13及第二斜面14向下压入，直至“L”形侧壁21内侧面包覆于第一、二框架10、11的外侧，由于金属板具备固有的弹性，当将第一遮蔽壳体2压至固定位置后，倒“L”形侧壁21可勾扣在第二遮蔽壳体3的侧缘31上，第一折片22及第二折片34也相互抵靠，干涉凸起23为卡扣于结合孔35内，最后再将收容腔盖板4组装到绝缘框体3的收容壳体16上。
在本实用新型的其它实施方式中，第一折片22也可为设置在第二遮蔽壳体3对应位置，第二折片34也可为设置于第一遮蔽壳体2对应位置处，且第一遮蔽壳体2与第二遮蔽壳体3的位置也可互换，在互换后第一斜面13及第二斜面14设置的位置及倾斜方向也应作相应调整。
本实用新型电子卡壳体封装结构，通过卡合壁与卡合槽嵌卡而将第二遮蔽壳体固持于绝缘框体，而第一遮蔽壳体又可与第二遮蔽壳体紧密卡扣，故可实现紧密结合，遮蔽效果理想且强度可靠。

Claims (10)

1.一种电子卡壳体封装结构，包括绝缘框体，第一遮蔽壳体及第二遮蔽壳体，其中绝缘框体包括一第一框架、一第二框架及连接于第一、二框架前端的横杆，两遮蔽壳体均大致为平板状，且上下设置于绝缘框体的两侧，其特征在于：于第一框架，第二框架上分别设有至少一对卡合槽，于第二遮蔽壳体纵长两侧分别弯折有台阶状侧缘，于侧缘对应卡合槽的部位设有可与卡合槽嵌卡的卡合壁。
2.如权利要求1所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于：第一遮蔽壳体的纵长两侧分别延伸并弯折有倒“L”形的侧壁，该侧壁可包覆于第一、二框架并与第二遮蔽壳体的侧缘相卡扣。
3.如权利要求2所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于：第一遮蔽壳体位于绝缘框体上侧，第二遮蔽壳体位于绝缘框体下侧。
4.如权利要求2所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于：第二遮蔽壳体位于绝缘框体上侧，第一遮蔽壳体位于绝缘框体下侧。
5.如权利要求3或4所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于：所述第一遮蔽壳体纵长两侧前端设有第一折片，其上形成有一干涉凸起，第二遮蔽壳体纵长两侧前端设有第二折片，其上开有结合孔。
6.如权利要求3或4所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于：所述第一遮蔽壳体纵长两侧前端设有第二折片，其上开有结合孔，第二遮蔽壳体纵长两侧前端设有第一折片，其上形成有一干涉凸起。
7.如权利要求3所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于：第一框架、第二框架的上表面分别对称设有“八”字形斜面。
8.如权利要求4所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于：第一框架、第二框架的下表面分别对称设有“八”字形斜面。
9.如权利要求1所述的电子卡壳体封装结构，其特针在于：于绝缘框体后端设有一收容壳体。
10.如权利要求9所述的电子卡壳体封装结构，其特征在于：收容壳体具有一可分离的盖板。
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