CN200997726Y - 电子卡壳体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型有关一种电子卡壳体结构，可做为笔记型计算机扩充轻薄短小的携带式硬件装置，可做为内存或执行不同媒体的装置的壳体，由主框体，上壳体，下壳体和连接器壳体组成，主框体的左、右两边的侧缘上设有条形凹槽，前、后边的上下端面设有一个或一个以上的定位槽；上、下壳体形状与主框体对应，其左右两侧边弯折成勾状，并分别与主框体左右两边侧缘上条形凹槽的上下两槽边勾合，前后两边对应于主框体定位槽设有扣合片，该扣合片与定位槽形成紧固配合；主框体前端边具有二开口脚，该二开口脚与连接器壳体相连。该结构简单，方便组装更换，能提高生产效率及优良率。

Description

电子卡壳体结构

所属技术领域

本实用新型涉及一种电子卡壳体结构，尤其是一种可做为笔记型计算机扩充轻薄短小的携带式硬件装置，可做为内存或执行不同媒体装置的EXPRESS卡壳体结构。

背景技术

随时着科学技术的高速发展，电子产品的更新换代，新的EXPRESS卡标准替代了旧有的PCMCIA卡标准，新的携带装置的壳体结构也因应市场的要求不断变更改进。

现有的壳体结构大都包括绝缘框体、上壳体和下壳体，采用的壳体封装方式主要有以下几种：1、将上、下壳体与框体采用热熔合胶热方式组装，该结构散热效果差容易导致胶老化，壳体开启；2、采用高频超声波熔合组装，该结构在装配过程中会对壳体内某些电子元件造成损坏；3、将上、下壳体分别放入塑料模具内一体成型，再组装，此种结构的生产成本及难度较高。

基于上述几种方式的不足，中国专利CN2834107Y公开了一种更为方便合理的壳体结构，但该结构中增设的防拆栓虽然保证了壳体的安全性，却加大了其组装工艺复杂性，防拆栓的生产加工又提高了成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，生产、安装工艺方便，使用安全性高的电子卡壳体结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下结构：

一种电子卡壳体结构，包括主框体，上壳体，下壳体和连接器壳体，其中，主框体从上向下看主体成框形，前边具有二开口脚，该二开口脚与连接器壳体相连，主框体的左、右两边的侧缘上设有条形凹槽，前、后边的上下端面设有一个或一个以上的定位槽；上、下壳体形状与主框体对应，其左、右两侧边弯折成勾状，并分别与主框体左、右两边侧缘上条形凹槽的上下两槽边勾合，前、后两边对应于主框体定位槽设有扣合片，该扣合片与定位槽形成紧固配合。

所述扣合片上设有凸台。

或，所述扣合片为“U”形片，两侧边呈弧形，其间距略大于定位槽宽。

或，所述扣合片两侧边是呈锯齿状，两边齿尖的宽度略大于定位槽宽。

所述开口脚内侧设有凹槽，凹槽侧壁设有一凸台。

所述上壳体对应主框体的前短边端部略向下弯折。所述弯折角度为5-10度。

另外根据不同的客户和产品需要，所述主框体可以是凸形方框或直方框形。而且主框体的后边可以是条形边，平面边或是高于框体平面的块状体。

采用上述结构有以下优点：

1、条形凹槽的设计，使上、下壳体与主框体的安装更为简易，且不易开启；

2、扣合片的不同形式设计均能进一步保证壳体与主框体之间的确实结合，其采用的方式均为塑性形变过盈配合，一次性简易安装成形之后不易折分，可大大提高电子卡的安全性；

3、上壳体与连接器壳体相接部分向下弯折，可使该电子卡在常期拔插中不易开口。

以下配合附图和实施例对本实用新型作进一步详尽阐述。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式立体分解示意图。

图2是本实用新型一实施方式组合俯视示意图。

图3是本实用新型一实施方式B-B断面示意图。

图4是本实用新型一实施方式Z-Z断面示意图。

图5是本实用新型扣合片结构一的横向剖示局部放大图。

图6是本实用新型扣合片结构一的纵向剖示局部放大图。

图7是本实用新型扣合片结构二的横向剖示局部放大图。

图8是本实用新型扣合片结构三的横向剖示局部放大图。

图9是本实用新型第二实施方式的立体分解示意图。

图10是本实用新型第三实施方式主框体示意图。

图11是本实用新型第四实施方式主框体示意图。

具体实施方式

参照图1至图3，是本实用新型结构的一种具体实施方式。为方便说明特别将扣合片的各种方式分布在本结构中。

如图示，一种电子卡壳体结构，包括主框体1，上壳体2，下壳体3和连接器壳体4，主框体1从上向下看主体成凸形框形，前边(短边)具有二开口脚11、12，该开口脚11、12与连接器壳体4相连，主框体1的左、右两边13、14的侧缘131、141上设有条形凹槽132、142，前、后边16、17的上下端面设有一个或一个以上的定位槽18；上、下壳体2、3形状与主框体1对应，其上壳体左、右两侧边21、22，下壳体左、右两侧边31、32弯折成勾状，并分别与主框体1左右两边侧缘上条形凹槽132、142的上下两槽边133、134、143、144勾合，上壳体前后两边23、24，下壳体前后两边3、34对应于主框体定位18槽设有扣合片5，该扣合片5与定位槽18形成紧固配合。

其中一种形式扣合片5上设有凸台51(如图5、图6所示)。

第二种扣合片5为“U”形片，两侧边呈弧形，其间距H略大于定位槽宽D(如图7所示)。

第三种扣合片5两侧边是呈锯齿状，两边齿尖的宽度Y略大于定位槽宽D(如图8所示)。

所述二开口脚11、12内侧设有凹槽111、121，凹槽111、121侧壁设有一凸台112、122，可与连接器壳体4形成卡合配合，而不致松脱(如图4所示)。

所述上壳体2对应主框体的前边23端部略向下弯折。该弯折角度可以为5-10度，以利于更好地贴近连接器壳体4。

根据客户和产品的不同需求，主框体1可以是直方框形，上、下壳体2、3形状与之对应(如图9所示)。而且，主框体1的后边17除了为条形边，还可以是平面边(图中未示)或是高于框体平面的块状体(如图10、图11所示)。

本实用新型电子卡壳体结构的具体封装过程是：先将下壳体的左右侧边卡入主框体上的条形凹槽，扣合片插入定位槽，再装入PCB连接器壳体，最后将上壳体的左右侧边卡入主框体上的条形凹槽，扣合片插入定位槽，完成壳体封装。

承上所述，仅是本实用新型电子卡壳体结构的几种较佳实施方式而已，且其扣合片的分布布局并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内，特并予指明。

Claims (9)

1、一种电子卡壳体结构，包括主框体，上壳体，下壳体和连接器壳体，其特征在于：主框体从上向下看主体成框形，前边具有二开口脚，该开口脚与连接器壳体相连，主框体的左右两边的侧缘上设有条形凹槽，前后两边的上下端面设有一个或一个以上的定位槽；上、下壳体形状与主框体对应，其左右两侧边弯折成勾状，并分别与主框体左右两边侧缘上条形凹槽的上下两槽边勾合，前后两边对应于主框体定位槽设有扣合片，该扣合片与定位槽形成紧固配合。

2、根据权利要求1所述的电子卡壳体结构，其特征在于：所述扣合片上设有凸台。

3、根据权利要求1所述的电子卡壳体结构，其特征在于：所述扣合片为“U”形片，两侧边呈弧形，其间距略大于定位槽宽。

4、权据权利要求1所述的电子卡壳体结构，其特征在于：所述扣合片两侧边是呈锯齿状，两边齿尖的宽度略大于定位槽宽。

5、根据权利要求1所述的电子卡壳体结构，其特征在于：所述开口脚内侧设有凹槽，凹槽侧壁设有一凸台。

6、根据权利要求1所述的电子卡壳体结构，其特征在于；所述上壳体对应主框体的前边端部略向下弯折。

7、根据权利要求6所述的电子卡壳体结构，其特征在于：所述弯折角度为5-10度。

8、根据权利要求1所述的电子卡壳体结构，其特征在于：所述主框体是凸形方框或直方框形。

9、根据权利要求1或8所述的电子卡壳体结构，其特征在于：所述主框体的后边是条形边，平面边或是高于框体平面的块状体。

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