CN2447847Y - 扣合装置 - Google Patents

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Abstract

一种扣合装置，包括一扣具及一手柄，其中该扣具设有一长形本体部，该本体部一端向下弯折出一第一臂，第一臂上开设有孔，而本体部第二端向下弯折出一第二臂，第二臂上也开设有孔。该手柄是作为拆卸扣具的施力点。该扣具的第二臂在手柄下方，相对延伸形成一对弹片，当使用工具拆卸时，可使工具抵顶在手柄上并延伸接近该对弹片来作为拆卸扣具的施力点。

Description

扣合装置
本实用新型是一种将散热体与发热组件结合在一起的扣合装置，特别是指一种将散热体与装设在零插入力连接器上的CPU结合在一起的扣合装置。
随着CPU功率不断提升，CPU产生的热量也越来越多，如果这些热量不能及时有效地向外散发，则CPU的稳定性及品质将大受影响。为了克服上述缺点，将CPU产生的热量吸收并散发出去，通常需要在CPU上面装设一铝制散热体。该散热体是通过一扣合装置来实现和装设在零插入力连接上的CPU间的紧密接触，其中该扣合装置通常是一扣具，设有：一用来与连接器的第一凸耳相扣接的第一末端，一用来与连接器的第二凸耳相扣接且与该第一末端相对的第二末端；以及用来抵压散热体使其贴靠在CPU上且位于该第一、二末端间的长形本体部。
现有扣具可参考美国专利第5,671,118号所揭示的扣具50(请参考图1)，该扣具50是用来将散热体12固定装设在零插入力连接器4上的CPU 10顶面上，连接器4通常是焊接在主机板(图未示)上。扣具50具有：一与连接器4的第一凸耳42相扣接的第一末端502；一与连接器4的第二凸耳44相扣接的且与该第一末端502相对的第二末端504；以及用来抵压散热体12使其紧密贴靠在CPU上且位于该第一、二末端502、504间的长形本体部56。一形成在扣具50第二末端504的顶部的按压部508，使用者可直接用手指来实现解除扣具50的第二末端504与第二凸耳44间的扣接关系，因此，散热体12可根据更换或维修的需要而自由安装或拆卸。
由于有些主机板的设计，在按压部508周围处会设置其它电子组件(例如电容器)，会阻碍使用者用手指操作该按压部508或使其根本不可操作，从而造成扣具50的第二末端504与连接器4的第二凸耳44间的扣合或拆卸操作困难。
再如台湾专利申请第83218065号所揭示的扣具5(请参考图2)，与前面美国专利第5,671,118号所揭示的扣具50具有相同的功能。扣具5包括：一第一末端53，其上设有一较低孔54、一较高孔56及一位于该两孔54、56间的肋57；一第二末端53’，其上设有一较低孔54’、一较高孔56’及一位于两孔54’、56’间的肋57’。该扣具5在两末端53、53’间还包括一用来将散热体抵压在CPU顶面上的长形本体部51。该较低孔54、54’是用来与连接器的凸耳相扣合，当需要解除扣具5与连接器间的扣合关系时，是利用一种具有尖端的工具，例如扁平螺丝起子等，穿过较高孔56(56’)而抵靠于相应的肋57(57’)上，然后，通过螺丝起子对肋57(57’)施力来引起末端53(53’)偏移相对应的凸耳42(42’)，然后使较低孔54(54’)与凸耳42(42’)间的扣合关系解除，因此，可根据更换或维修的需要来使散热体与CPU相分离。虽然使用工具比直接用手指操作显得更烦琐，然而在某些情况下，使用工具来操作扣具还是不可避免的。
本实用新型的目的在于提供一种既可方便手指直接拆卸，也可以采用工具拆卸的扣合装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热器扣合装置包括一扣具及一手柄。该扣具设有一长形本体部、一第一臂及一第二臂，其中该第一臂是自该长形本体部的第一端向下弯折延伸而形成，用来与连接器的第一凸耳相扣合，而第二臂则自长形本体部的第二端向下弯折延伸而形成，用来与连接器的第凸耳相扣合。为了使散热体与CPU紧密贴靠，该长形本体部是抵靠在散热体上。该手柄是位于第二臂较高端，用来方便使用者直接用手指拆卸扣具。另外，该第二臂之两侧边还相对凸设有弹片，该对弹片位于手柄的下方，使用者可采用一工具，例如一扁平螺丝起子，通过该起子的刃部抵靠该对弹片，然后用力使第二臂脱离第二凸耳。
由于采用上述技术方案，本实用新型散热器扣合装置具有既可方便手指直接拆卸，也可采用工具拆卸等优点。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是现有扣具与散热体、CPU及零插入力连接器的组合侧视图。
图2是另一现有扣具的立体图。
图3是本实用新型与散热体、CPU及零插入力连接器的立体分解图。
图4是本实用新型的两种拆卸方式示意图。
图5是本实用新型另一实施例的立体图。
图6是本实用新型另一实施例采用工具拆卸的示意图。
请参考图3，是本实用新型扣合装置的第一实施例，主要包括一扣具30及一塑料手柄352。
扣具30是由金属板材一体冲压成形，设有一长形本体部31，长形本体部31具有一抵压部302及自抵压部302两端分别斜向上延伸而形成的翼部304、306。其中翼部304在远离抵压部302的一端还向下延伸形成一第一臂32，第一臂32具有一扩大自由端324，其上开设有一第一孔322。该翼部306在离抵压部302的一端进一步向下延伸形成一第二臂34，第二臂34具有一扩大自由端344，其上开设有一第二孔342。第二臂34两侧边分别向外设有一导引墙346，利用两导引墙346间的界定形成一导引槽348，且两导引墙346大致在其中央处分别相对一体凸出一弹片350。
塑料手柄352对应导引槽348且朝本体部31方向形成一弓形缺口354。另外，手柄352的表面是一粗糙表面，方便使用者握住。塑料手柄352是用封埋成形(Insert Molding)方式设在该两导引墙346顶部。
零插入力连接器80通常是焊接在印刷电路板(图未示)上，在连接器80的两相对侧边分别设有一凸耳82。CPU 70通常是插设在连接器80上而与印刷电路板达成电性连接。散热体60是由铝材挤制形成，设有一基体62，与CPU 70接触，为了加强散热效果，基体62上凸设有若干散热鳍片64，且该若干散热鳍片64内部界定有一沟槽66。当扣具30、散热体60、CPU 70及连接器80组合在一起后，扣具30自由端324、344上的第一孔322、第二孔342便会与连接器80上对应的凸耳82相紧密扣接，而抵压部302则延伸于沟槽66内抵顶基体62，从而使散热体60与CPU 70紧密贴靠在一起。
请参考图4，若要使散热体60与CPU 70分离，使用者可直接操作手柄352，使第二臂34的自由端344朝方向“A”移动而使其脱离与凸耳82之间的卡扣，从而使扣具30与连接器80间的扣合关系得以解除。或者，采用工具，例如扁平螺丝起子90，使起子90延伸出来的本体92通过缺口354插入导引槽348，并使刃口94抵顶弹片350，然后朝方向“B”对起子90的握持部96施力，而使第二臂34的自由端344朝方向“A”移动并脱离与凸耳82间的卡扣。
图5是本创作扣合装置的另一实施例，主要包括一扣具30’与一塑料手柄352’，其中扣具30’与第一实施例中的扣具30具有相同的结构，而该塑料手柄352’在相反于长形本体部31的方向处设有一缺口354’，使用者可用手指直接对手柄352施力来拆卸扣具30’。
图6是通过起子90来拆卸扣具30’的示意图，起子90的本体92通过缺口354’插入导引槽348，进而使起子90的刃口94抵顶弹片35 0，其利用起子90使扣具30’的第二臂34的自由端344与连接器80上的凸耳82解除扣合关系的方法可参照第一实施例。

Claims (6)

1．一种扣合装置，是用来将散热体靠接并固定在中央处理单元上，该中央处理单元是安装在相对侧边设有凸耳的连接器上，该扣合装置包括：一长形本体部、一手柄及至少一弹片，该本体部的两端分别斜向延伸有一翼部，其中一翼部在远离本体部的一端朝下弯折成一第一臂，另一翼部则在远离本体部的另端一朝下弯折成一第二臂，而第一、第二臂上的自由端分别设有扣孔以与连接器上的凸耳相卡扣，其特征在于：该手柄是作为使用者手指对扣合装置之施力点设置在第二臂上；该弹片是作为使用者用工具对扣合装置的施力点而位于第二臂的自由端与手柄之间。
2．如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于：其中该第二臂上的自由端与手柄之间设有一对弹片，且该对弹片是从该第二臂的两侧边相对延伸出来的。
3．如权利要求1所述的扣合装置，其特征在于：该第二臂在其两侧边分别向外凸设有一导引墙，且该两导引墙间界定有一导引槽。
4．如权利要求3所述的扣合装置，其特征在于：该手柄是塑料材质封埋成形而设在导引墙顶部。
5．如权利要求4所述的扣合装置，其特征在于：该手柄对应于导引槽且朝长形本体部方向形成一缺口。
6．如权利要求5所述的扣合装置，其特征在于：该手柄在与长形本体部相反的方向设有一缺口。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW407853U (en) * 1999-02-11 2000-10-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Fastener of heat dissipating device
TW435752U (en) * 1999-06-15 2001-05-16 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckling device of heat sink
TW504021U (en) * 1999-12-23 2002-09-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Retaining apparatus for heat sink of computer central processing unit
TW452124U (en) * 1999-12-30 2001-08-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Fastener of heat dissipating device
US6226186B1 (en) * 2000-02-29 2001-05-01 Ya-Wen Yang Fastener for CPU radiating module
TW465907U (en) * 2000-03-15 2001-11-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink fastening device
US6374906B1 (en) * 2000-04-11 2002-04-23 Hewlett-Packard Company Heat sink having a captive handle
TW477515U (en) * 2000-05-19 2002-02-21 Yau-Huei Lai Improved heat sink holding device
TW531146U (en) * 2000-07-01 2003-05-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink fastening device
US6310774B1 (en) * 2000-10-23 2001-10-30 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink clip
TW560832U (en) * 2001-04-27 2003-11-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink fastener
US6449817B1 (en) * 2001-06-08 2002-09-17 Hsien-Keng Hsu Equipment for securing a heat dissipator of CPU
TW530993U (en) * 2002-01-14 2003-05-01 Chia Cherne Industry Co Ltd Dual tilted-side heat sink base structure to reduce the fan pressure reduction
TWM243683U (en) * 2002-09-13 2004-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat sink
US7056143B2 (en) * 2003-03-27 2006-06-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device having removable processor assembly and method of operating same
TW570488U (en) * 2003-05-16 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink clip
CN100584162C (zh) * 2006-12-22 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US7480146B2 (en) * 2007-03-26 2009-01-20 Newisys, Inc. Heat sink mounting systems and methods
US7656668B2 (en) * 2007-05-01 2010-02-02 Asia Vital Components Co., Ltd. Secure device for a heat sink and CPU
US7558067B2 (en) * 2007-05-01 2009-07-07 Asia Vital Conponents Company Ltd. Retaining tool for a heat sink
US20110277277A1 (en) * 2010-05-17 2011-11-17 Power Mate Technology Co., Ltd. Fastener for heat sink
CN102623417A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 伍战中 高效电脑主板散热器
US20190383566A1 (en) * 2013-09-06 2019-12-19 Delta Electronics, Inc. Heat sink
KR200484015Y1 (ko) * 2013-09-12 2017-07-20 엘에스산전 주식회사 전력 변환 장치
US10192846B2 (en) 2014-11-05 2019-01-29 Infineon Technologies Austria Ag Method of inserting an electronic component into a slot in a circuit board
US10553557B2 (en) * 2014-11-05 2020-02-04 Infineon Technologies Austria Ag Electronic component, system and method
US10064287B2 (en) 2014-11-05 2018-08-28 Infineon Technologies Austria Ag System and method of providing a semiconductor carrier and redistribution structure

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5304735A (en) * 1992-02-14 1994-04-19 Aavid Engineering, Inc. Heat sink for an electronic pin grid array
US5486981A (en) * 1994-08-12 1996-01-23 International Electronic Research Corporation Heat dissipating assembly
US5600540A (en) * 1995-05-15 1997-02-04 Blomquist; Michael L. Heat sink and retainer for electronic integrated circuits
US5898571A (en) * 1997-04-28 1999-04-27 Lsi Logic Corporation Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages
US5825622A (en) * 1997-05-17 1998-10-20 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with adjustable mounting clip
US5791403A (en) * 1997-06-10 1998-08-11 Chiou; Ming Chin Clamping device adapted for securing a heat sink to a CPU mount to hold down a CPU
US5771960A (en) * 1997-07-09 1998-06-30 Lin; Bob CPU heat sink fastener
TW338536U (en) * 1997-07-12 1998-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A fastener
US5933325A (en) * 1998-06-17 1999-08-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Detachable fastening device for use with heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
US6111752A (en) 2000-08-29
CN1350218A (zh) 2002-05-22
TW474552U (en) 2002-01-21
CN1180333C (zh) 2004-12-15

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