CN2749076Y - 具不同端子间距的电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具不同端子间距的电连接器，其安装于一设有若干孔的电路板，该电连接器包括一底座及安装于该底座的若干第一端子与第二端子。每个第一端子设有一固持部及自该固持部的相对两端延伸出的一对上、下弹性臂。每个第二端子包括一固持部与一对自该固持部两端分别延伸的上、下配合部。部分第二端子设一弯折部，该弯折部使该第二端子的下配合部相对其上配合部形成一偏移距离，因此机械及电性连接该第二端子的两相邻第一端子之间形成的间距比电路板上容置第二端子的两相邻孔之间的间距小。该结构可确保方便且安全地在电路板上加工出端子孔并可降低制造成本。
Description
【技术领域】
本实用新型关于一种具不同端子间距的电连接器，尤其是指一种用于电性连接芯片模组与电路板的PGA(Pin Grid Array)插座电连接器。
【背景技术】
一般的PGA插座电连接器包括插入PCB板中相应端子孔的用于电性连接插座连接器和电路板的端子。为了适应电连接器组件小型化的趋势，插座连接器中的端子也趋于更高密度的排列。这直接导致了电路板上固持端子的端子孔的密度增大，即电路板上两相邻端子孔的间距变小。因此，在电路板上加工端子孔变得相当困难并且加工失误直接导致了电路板的浪费。
请参阅图14和图15，一种现有的插座连接器90包括若干电性连接芯片模组(未图示)与电路板98的端子92。每个端子92的末端设置一尾部920，其插入到电路板98的相应端子孔980中以实现插座连接器90与电路板98的电性导接。随着插座连接器90中端子92的排列趋于高密度化，电路板98上用于收容端子92的端子孔980需要改变其设计。因此，每一列上相邻端子孔980之间的距离趋于变小。在不破坏相邻端子孔980的前提下加工得到新的端子孔980十分困难，这也直接增加了电路板98报废的可能及相应的制造成本。公告于1994年6月14日的美国专利第5,320,550号揭示的插座电连接器就存在上述缺陷。
因此，需要提供一种新型的电连接器以弥补以上缺失。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种具不同端子间距的电连接器，其可增大电路板上用于收容电连接器端子的两相邻端子孔之间的间距从而确保方便安全地在电路板上加工端子孔并降低制造成本。
本实用新型的目的是这样实现的：该具不同端子间距的电连接器包括底座、收容于底座中的第一端子模组及不可动连接于底座底部的第二端子模组。第一端子模组包括本体及若干成矩阵状收容于本体中的第一端子。每个第一端子包括中部及从中部相对两端延伸出的上弹性臂及下弹性臂。上、下弹性臂分别设置一指部及一脚部。第二端子模组包括一底板及收容于底板中的若干第二端子。每个第二端子包括固持部，从固持部一端延伸出用于机械及电性连接相应第一端子脚部的上配合部以及从固持部另一端延伸出并收容于电路板端子孔的下配合部。至少一个第二端子的固持部包括一弯折部，该弯折部使该第二端子的下配合部相对其上配合部形成一偏移距离，因此机械及电性连接该第二端子的两相邻第一端子之间形成的间距比电路板上容置第二端子的两相邻孔的间距小。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：其可确保方便且安全地在电路板上加工出端子孔并可降低制造成本，避免了加工高密度端子孔电路板的难题。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器及电路板与芯片模组的立体分解图。
图2是图1所示电路板的前视图。
图3是图1中划圈部分III的放大图。
图4是本实用新型电连接器的盖子的立体图。
图5是本实用新型电连接器的第一端子模组的立体图。
图6是本实用新型电连接器的第一端子模组的本体的立体图。
图7是本实用新型电连接器的第一端子的立体图。
图8是图7中划圈部分VIII的放大图。
图9是本实用新型电连接器的第一端子模组的次第一端子模组的立体图。
图10是图1所示电连接器的立体组合图。
图11是沿图10中的XI-XI方向的剖视图。
图12是本实用新型电连接器的第二端子的上配合部与相应的第一端子的脚部相配合的简化剖视图。
图13是一种可供选择的第二端子的上配合部与相应的第一端子的脚部相配合的简化剖视图。
图14是一种现有的插座连接器的剖视图。
图15是图14中划圈部分XV的放大图。
【具体实施方式】
本实用新型电连接器20主要用于连接芯片模组20a及电路板20b。本实用新型揭示的电连接器20也可用于在高温高压的条件下测试芯片模组。
请参阅图1和图5，电连接器20包括底座30、可移动安装于底座30上的盖体40、收容于底座30内的第一端子模组60、可移动安装于第一端子模组60上的盖子50、不可动连接于底座30底部的第二端子模组80以及可转动连接于底座30上的定位装置70。
请参阅图11，底座30由绝缘材料制成，其上设置容纳第一端子模组60的空腔32。空腔32内设置支撑块37，该支撑块37设置一支撑第一端子模组60的水平上表面。盖体40由绝缘材料制成，其上设置一可插入芯片模组20a的矩形开口41。
如图1所示，盖体40及底座30设置用于固持盖体40于底座30上的锁定装置。上述锁定装置可以是一种现有的装置。在本实用新型中上述锁定装置包括一从盖体40侧面向下延伸的带钩部的悬臂42以及从底座30一侧向外延伸的锁块35。上述钩部可锁住锁块35从而将盖体40固持于底座30上(如图11所示)。另外，推动装置也应用于盖体40及底座20上从而推动盖体40从底座30上移除。推动装置为收容于底座30的凹口39及盖体40的凹口(未图示)内的弹簧38。当盖体40锁定于底座30上时弹簧38被压缩。锁定装置及推动装置共同作用以防止盖体40在底座30上上下移动。
为了引导盖体40相对于底座30移动，盖体40及底座30上设置导向装置。上述导向装置包括两对从底座30的上表面向上延伸的导向柱36以及两对设置于盖体40上的导向孔45。导向柱36可插入到相对的导向孔45中从而引导盖体40相对于底座30移动。
请参阅图5到图9，第一端子模组60包括本体64及设置于本体64上的两个相同的第一端子模组。第一端子模组机械的安装于本体64上。本体64上设置一矩形开口645。两个第一端子模组在本体64的开口645内镜像对称设置。每个第一端子模组包括三个相同的次第一端子模组66。每个次第一端子模组66包括一绝缘载体68及其上的一排第一端子62。第一端子可机械插入到载体68上的通道(未图示)内。载体68上设置若干成型孔682、684用于将次第一端子模组66的载体68与本体64稳固组装。
如图7和图8所示，每个第一端子62包括一垂直的固持部622及从固持部622的相对两端延伸出的上、下弹性臂624、626。固持部622的相对两侧部设置固持块627用于在组装後将第一端子62稳固固持于载体68内。上、下弹性臂624、626的曲线结构可增强第一端子62的弹性，其相对于固持部622镜像对称。上弹性臂624设置一电性连接芯片模组20a上相应电子元件如焊球21的水平指部623，指部623设置用于承接焊球21的水平分叉状的臂部621。下弹性臂626的末端向下垂直延伸出脚部625。
请参阅图6及图9，为了在安装本体64之前先将每个次第一端子模组66固定在本体64的开口645内，次第一端子模组66的载体68及本体64上设置分别一体成形的定位装置。该定位装置包括一对从载体68的底面延伸出的延伸部686及设置于本体64上的定位孔643。延伸部686插入到定位孔643中有利于在于本体64上安装次第一端子模组66之前先将次第一端子模组66在本体64上定位。
当所有次第一端子模组66定位于本体64之后，利用一安装步骤将所有次第一端子模组66安装到本体64上。
请参阅图4，为了实现芯片模组20a与第一端子62的指部623的电性连接，盖子50可动装配于本体64上用以固持芯片模组20a。盖子50由导向装置642和58、推动装置647及锁定装置56和646固持于本体64，上述装置与盖体40及底座30上的导向装置、推动装置及锁定装置相同，不再详述。盖子50设置一矩形支撑板52及从支撑板52的四个边缘向上延伸的侧壁54、54’。支撑板52及侧壁54、54’共同形成一收容定位芯片模组20a的空间。另外，侧壁54、54’上设置一倾斜的滑行面用于帮助芯片模组20a的插入。支撑板52上设置两排对应第一端子62的指部623的凹槽520。
请参阅图1及图10，定位装置70用于在芯片模组20a安装到盖子50后进一步将芯片模组20a固持于盖子50上。定位装置70包括本体72、从本体72一测延伸出的压块74以及从本体72另一侧延伸出的两个延伸端76。临近本体72处每个延伸端76设置一孔(未图标)。
请参阅图1、图2、图3及图11，第二端子模组80包括一平板状底板82及镜像对称安装于底板82上的两组相同的第二端子84。第二端子84机械的插入到底板82的孔中。每个第二端子84由一片导电材料压成，其包括垂直安装于底板82上的固持部842、从固持部842的一端向上延伸的上配合部844及从固持部842的另一端向下延伸出的下配合部848。
如图1及图2所示，第二端子84的左边一组，其上配合部844及下配合部848成矩阵排列且彼此平行。上配合部844成三排(沿箭头A方向设计成r1、r2及r3)，下配合部848成六排(沿箭头A方向设计成11、12、13、14、15及16)。11、12、13及16的每个第二端子84设置一弯折部846。弯折部846相对于第二端子84’的上配合部844使第二端子84’的下配合部848产生一沿箭头A相反方向的偏移距离，而16的该偏移距离沿着箭头A的方向。
12的弯折部846的偏移距离在纵向及横向上等于两个相邻的上配合部844在纵向及横向上的间距，并且13及16的偏移距离等于该间距，11的偏移距离是该间距的两倍。该弯折部846在11、12、13及16的偏移距离可以设置成需要的不同值。
另外，r1对应11及12，r2对应13及14，r3对应15及16。对应11的上配合部844与对应12的上配合部844交错排列。11的每个弯折部846沿与箭头A相反的方向的偏移距离是12上每个弯折部846的该偏移距离的两倍。11产生了沿箭头A方向与12的距离(等于图2上的p4)。
13产生了沿箭头A方向与12的距离(等于图2上的p4)，对应13的上配合部844与对应14的上配合部844交错排列。因为14没有偏移，而13沿与箭头A相反方向设置偏移(等于图2上的p4)，13与14之间存在一个等于p4的距离。
15产生了沿箭头A方向与14的距离(等于图2上的p4)，对应15的上配合部844与对应16的上配合部844交错排列。因为15没有偏移，而16沿箭头A方向设置偏移(等于图2上的p4)，15与16之间存在一个等于p4的距离。
另外，11、13及15的下配合部848沿箭头A的方向排成一线，12、14及16的下配合部848也沿箭头A的方向排成一线。
第二端子84的上述结构使每个相邻的上配合部844在纵向的间距等于每个相邻的上配合部844在横向的间距，并且等于每个相邻的下配合部848之间间距的一半。
请参阅图1、图10及图11，装配时，推动装置647被插入到盖子50及第一端子模组60的本体64之间。盖子50放置于第一端子模组60的本体64上并被导向装置58、642导向，直到被锁定装置固持。然后，第一端子62的指部623被收容于盖子50相应的凹槽520内，但是指部623未从盖子50的支撑板52的上表面伸出。
第一端子模组60固持于底座30的空腔32内。为了定位第一端子62的脚部625，底座30的空腔32上设置一板状隔板34，其上设置若干收容脚部625的装配孔340。
定位装置70依靠插入到定位装置70的延伸部76的孔内的定位杆30a及底座30上相应的孔连接到底座30上，并且弹性夹30b固持住定位杆30a的插入端。此安装方式可以保证定位装置70的本体72可绕定位杆30a旋转。
弹簧38连接于底座30及盖体40上，盖体40由导向装置36、45导引着向下移动直到锁定装置42、35开始作用到盖体40上。杆40a连接盖体40与定位装置70。杆40a插入在盖体40的孔44中并被一固定夹40b固持。定位装置70的延伸端76与杆40a的一部分相抵接从而形成机械连接。
另外，为了导引第一端子62及第二端子84插入到装配孔340，隔板34的每个装配孔340的相对侧边设置一对倾斜面342、344。
在第二端子84插入的过程中，第二端子84的上配合部844的顶端抵接下弹性臂626的末端，从而获得可靠的机械及电性连接。
脚部625与上配合部844的连接可以是多种不同形式。请参阅图11和图13，图13揭示了另一种电性连接的方式，每个上配合部(未标号)设置成具有两个分离的弹性接触臂849的结构。两个接触臂849上分别设置之间距离小于对应的脚部625的宽度的接触部(未标号)。当装配第二端子模组80于底座30上时，两接触臂849接触相应的脚部625并向外弹性变形直到脚部625完全插入到两接触臂849之间，此时接触部与脚部625实现电性导接。第二端子84的该种结构可以省略底座30空腔32内的隔板34。
请参阅图1、图3及图11，电连接器20装配完成后，其被安装到电路板20b上。电路板20b上设置若干用于容置相应下配合部848的孔22，从而达到电连接器20与电路板20b的电性连接。因为孔22用于接收下配合部848，其在相邻孔22纵向及横向的间距p2及p3等于下配合部848在纵向及横向的间距。所以，上配合部844在纵向及横向的间距即两相邻指部623在纵向及横向的间距是孔22的间距p2及p3的一半。两相邻孔22的最小斜边间距p1是上配合部844在纵向及横向间距的2倍。芯片模组20a的导电元件与指部623之间为高密度电性连接，而电路板20b孔22的密度可以相对较低。所以，可以较容易的在电路板20b上加工类似孔22的孔，制造电路板20b的成本相应降低。
请参阅图1、图11及图12，为了保证第二端子84’的上配合部844插入到相应的装配孔340中与第一端子62的脚部625配合并使下配合部848与电路板20b的孔22排成一线，底板82上的定位孔822与电路板20b的定位孔26共同收容相应的从底座30的底部垂直延伸出的定位柱33，从而保证上配合部844与脚部625及下配合部848与孔22的精确连接。螺杆20c用于插入到电路板20b的螺旋孔24及底板82的螺旋孔824中并与底座30底部的螺旋连接孔311连接从而将电路板20b、第二端子模组80及底座30锁固在一起。
请参阅图1、图10及图11，在使用中，盖体40被一外力向下压，盖体40两相对侧壁46压住延伸端76并促使定位装置70的本体72绕杆40a旋转。压块74被抬起直到芯片模组20a可以被定位于盖子50的空间中。然后上述外力移除。弹簧38推动盖体40相对底座30向上移动，杆40a抬起延伸端76使本体72回旋将芯片模组20a向下压。盖子50同时被压下。推动装置647防止盖体50向下移动。当盖子50平衡後指部623暴露于支撑板52的上表面之外以与焊球21接触。此时芯片模组20a与电路板20b被电连接器20电性连接。
Claims (8)
1.一种具不同端子间距的电连接器，用于电性连接一设有若干导电元件的电子设备及一设有若干孔的电路板，该电连接器包括一本体，所述本体上平行排列若干行第一端子，每个第一端子包括一固定于该本体内的中部、一自该中部向上延伸用于连接该电子设备导电元件的指部及一自该中部向下延伸的脚部；该本体上进一步设有若干第二端子，每一个第二端子包括一固定于该本体的固持部、一自该固持部一端延伸的上配合部及一自该固持部的另一端延伸的下配合部，上配合部与所述第一端子实现机械与电性连接，下配合部收容于上述电路板相应的孔内，其特征在于：至少一部分第二端子的固持部设置一弯折部，该第二端子的下配合部相对其上配合部形成一偏移距离，机械与电性连接两相邻第二端子的第一端子的下弹性臂之间的间距小于收容与其对应的两个相邻的第二端子的孔之间的间距。
2.如权利要求1所述的具不同端子间距的电连接器，其特征在于：所述第二端子排列成六排，依次在第一、二、三及第六排端子上设置弯折部。
3.如权利要求1所述的具不同端子间距的电连接器，其特征在于：所述的弯折部与其同排端子的排列方向垂直。
4.如权利要求3所述的具不同端子间距的电连接器，其特征在于：该第一端子的中部设有一固持部及从固持部的相对两端延伸出的上、下弹性臂。
5.如权利要求4所述的具不同端子间距的电连接器，其特征在于：该固持部的相对两侧部设置固持块。
6.如权利要求4所述的具不同端子间距的电连接器，其特征在于：该指部设于该上弹性臂的末端，其包括一设有两个分叉的水平结构，该下弹性臂的末端向下垂直延伸出脚部。
7.如权利要求1或5或6所述的具不同端子间距的电连接器，其特征在于：该本体设一空腔，该空腔内设置一水平隔板，该水平隔板上设置若干孔。
8.如权利要求7所述的具不同端子间距的电连接器，其特征在于：该第一端子与该第二端子对应装置于该空腔的收容空间的相对侧面，且该脚部与该上配合部于所述孔内对应配合。
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