CN2739804Y - 发光二极管防止静电装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管防止静电装置，其在发光二极管的两个引线之间涂上一层导电层、或在制作塑料类发光二极管承载器时，将导电材料混入塑料中以生产微导电承载器，相当于在发光二极管晶片上并一个电阻，使发光二极管受到静电打击时，该导电层或导电承载器就会将该静电能量旁路并起保护作用，具有解决方式简单及成本低廉等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种将蓝、绿、白光发光二极管(LED)完成制作后，于该发光二极管的两个引线之间涂上一层导电层、或在制作塑胶类发光二极管承载器时，将导电材料混入塑料中以生产微导电承载器，相当于在发光二极管晶片上并联一个电阻，使蓝绿白光发光二极管筑起一道防护墙，以防止静电产生的防止静电装置。
背景技术
众所周知，蓝、绿发光二极管(LED)及白光发光二极管已成为近年来半导体光电发展的一个重要项目，但由于大部分蓝、绿光发光二极管的静电耐受能力非常差(常低至数十伏特，一般摩擦生电就可能产生数百甚至数千伏静电)，这对于后续的生产组装来说是一个非常大的成本压力，也间接延缓了蓝、绿发光二极管及白光发光二极管的应用。
发明内容
本实用新型的主要目的在于为蓝、绿、白光发光二极管筑起一道防护墙，使蓝、绿、白光发光二极管在离开制造工厂后就不必担心静电问题，同时成本非常低廉。
本实用新型中发光二极管防止静电装置是在发光二极管的两个引线之间涂上一层导电层、或在制作塑胶类发光二极管承载器时，将导电材料混入塑胶中以生产微导电承载器，相当于在发光二极管晶片上并联一个电阻，当发光二极管受到静电打击时，该导电层或导电承载器就会将静电能量旁路并起保护作用。
附图说明
图1是本实用新型中发光二极管防止静电装置的发光二极管立体图；
图2是图1中所示发光二极管的前视示意图；
图3是图1中所示发光二极管的俯视示意图；
图4是本实用新型中具有晶片承载器的发光二极管的立体图；
图5是一般基板形SMD发光二极管的制作初版。
图6是图5中所示基板切割完成的发光二极管单个示意图；
图7是印有碳膜或金属膜的发光二极管单个示意图；
图8是一般发光二极管顺向状态的工作简易图；
图9是一般发光二极管逆向状态的工作简易图。
具体实施方式
本实用新型中发光二极管防止静电装置是在发光二极管的两个引线之间涂上一层导电层、或在制作塑胶类发光二极管承载器时，将导电材料混入塑胶中以生产微导电承载器，相当于在发光二极管晶片上并联一个电阻，当发光二极管受到静电打击时，该导电层或导电承载器就会将静电能量旁路并起保护作用。
本实用新型中发光二极管增加的保护层，其导电电阻约为100Kohm-10Mohm，可以充分的将静电产生的能量旁路，而不致影响发光二极管的晶片，达到保护作用(一般而言，10Mohm以下的电阻值就有保护效果)。
当然，会导电的导电层及承载器会对发光二极管晶片造成电器特性的改变，但以发光二极管的操作条件来说几乎没有影响，由图8所示，一般发光二极管501均工作于顺向状态(由电池503及限流电阻506供应电流)，以蓝、绿、白光发光二极管为例，其顺向电压约为3.5V，而其顺向电流则要在20ma-40ma之间504，以一个100Kohm的并联电阻502来计算，其分流约为35ua(3.5V/100Kohm＝35ua)，约为正常操作电流的0.175％，其所能发生的亮度影响几乎是微乎其微。
若以逆向操作来说，如图9所示，电源603及限流电阻606所提供，以发光二极管601原有的额定电压5V605来计算，100Kohm的并联电阻602所产生的旁路电流约50ua604(5V/100Kohm＝50ua)，也不会对电路产生任何影响，唯一有影响的就是必需调整发光二极管生产的测试机台，以免被机器误判为不良发光二极管。
本实用新型有以下数种实施方式：
第一，对于任何封装种类的发光二极管都可以在其两根引线间涂上一层导电层来形成并联电组，如图1、图2及图3所示，在发光二极管本体101的两根引线102a、102b间涂布一导电层103，导电层103得以一般制作电阻的碳膜来制造，例如用喷的、涂的方式皆可，最佳的涂布时机为发光二极管封胶完成后与切脚测试前，因为在切脚前，发光二极管101的两根引线102a、102b由一个导线架连结片连成一个电气单位，不会受到静电的破坏。
图4为另一种发光二极管封装形式，为SMD(表面粘着元件)，也可以在发光二极管201的两根引线202a、202b间涂布导电层203来达到保护的效果。
有关于晶片承载器的发光二极管，如图4所示，也可以将导电物质混入塑料原料中射出成形，以制造具微导电力的晶片承载器达到相同的效果，这种技术已广见于电子业抗静电包装材料的应用之中。
另外关于基板形SMD发光二极管，则可以在植入晶片之前以厚膜电路(HYBRID)的技巧将碳膜印刷在基板上形成并联电阻，以达到保护的效果。
图5为基板形SMD发光二极管的制作原理，基板300每一发光二极管由一个晶片垫301、一个引线垫302、晶片303、晶线304及两个对外连接的连接电路305、306构成，由于SMD发光二极管的体积非常小，每一片基板都制作了数十至数百个发光二极管图形301、302、305、306(以印刷电路板制作方式完成)，在经过晶片303植入、打上晶线304及封胶完成后再进行切割，如图5中的切割线30A及30B(Cut line)成一般发光二极管单个元件30即成，如图6所示。
如图7所示，本实用新型在基板300完成后印上碳膜或金属膜407，在图7中的晶片垫401及引线垫402形状与图6中的不同，是为了印刷方便而无其它作用，而引线垫402、晶片403、晶线404及两个对外连接的连接电路405及406与图6中所示的相同，其经切割后即成具有本实用新型防止静电的发光二极管单个元件40。
静电破坏一向是蓝、绿、白光发光二极管组装过程最大的困扰，尤其因静电所产生的破坏不会马上显现出来，而会在几天或几星期后出现，这对于电子产品的品质保证是一大问题，本实用新型所使用的技术为延用已久且非常成熟的技术，但却可轻易解决蓝、绿、白光发光二极管不耐静电的问题，且实施成本低廉、成效非常大，应是蓝、绿、白光发光二极管推广的一重要关键技术。
Claims (2)
1.一种发光二极管防止静电装置，其特征在于：在发光二极管的两个引线之间涂上一层导电层。
2.根据权利要求1中所述发光二极管防止静电装置，其特征在于：所述发光二极管为经过晶片植入、打上晶线及封胶完成后进行切割的基板形SMD发光二极管，于所述基板上印有碳膜或金属膜。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN102169871A (zh) * | 2010-02-26 | 2011-08-31 | 联能科技（深圳）有限公司 | 抗静电的电路结构及制造方法 |
| CN102637676A (zh) * | 2011-02-10 | 2012-08-15 | 三星电子株式会社 | 发光二极管封装件及具有该发光二极管封装件的背光单元 |
| US9477115B2 (en) | 2013-11-15 | 2016-10-25 | Shanghai Avic Optoelectronics Co., Ltd. | Backlight module and method for detecting electrostatic damage thereof |
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2004
- 2004-03-04 CN CNU200420005743XU patent/CN2739804Y/zh not_active Expired - Fee Related
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