CN2715223Y - 笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构。在掌托部分内装有高导热率的装置，将热量从发热量高的部件的掌托一侧传递到另一侧。高导热率的装置位于键盘和触控板之间，呈直线形状或U字形状。可以是管状或板状。可以有四种分布方式。掌托部分的温差控制在5摄氏度以内，使整个笔记本更符合人体工程学，使用户的使用更为舒适。

Description

笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，特别是一种笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构。

背景技术

笔记本电脑的布局中，硬盘位于笔记本掌托部分的左侧或者右侧，在中间部分是触控板。在掌托的另一侧是光驱、电池或其他的接口部件等。用户通常使用笔记本办公时，硬盘要不停的运转，而光驱等部件经常属于闲置的状态，这样在掌托的左和右侧部件耗散的功率不同，会导致掌托的左侧和右侧的温度有很大的差异，一般在10-12摄氏度，而用户在使用笔记本电脑时左手和右手同时要放到掌托上来操作键盘，这样的温度差异会使用户感到不舒服，一般人的如果左右掌托的温度在5摄氏度以内时才可以使这种不舒服的情况又大大缓解。在目前市场上的解决方案中，有使用隔热材料，有的增加发热部件(例如硬盘)到掌托处笔记本外壳的距离来控制掌托温度的不均匀性，但是效果有限。

发明内容

本实用新型在于解决笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热问题，而提供一种笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，使用一种高导热率的装置来取代触控板重合位置的导热板，将热量从发热量高的部件的掌托一侧传递到另一侧，例如使用热管，这种设计就在解决了掌托的均温。该高导热率的装置可以使用热传导率高的金属材料(例如：铜)或复合材料(例如碳复合材料)，在发热元件热量较高的情况下，可以使用热管，热管是利用相变原理进行传热的一种装置，通常管状，内有毛细结构和工质。

技术方案

在用户的正常的使用状态下，由于左右两侧的散热边界条件相同，热量从热源传到空气的路径也相似，因此为解决掌托左右的均温问题，有三种方法：1将发热高的一侧(例如：有硬盘一侧)的热量分散开；2将发热低的另一侧的发热量提高；3或者将两种方法相结合，即将发热量高的一侧的热量传递到发热量底的一侧。按照这种思路有四种布局方式(其中的发热部件以硬盘为例)。

一种笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，在掌托部分内装有高导热率的装置，将热量从发热量高的部件的掌托一侧传递到另一侧。

高导热率的装置位于键盘和触控板之间，呈直线形状。

高导热率的装置位于键盘和触控板之间，呈U字形状。

高导热率的装置位于键盘和触控板之间，呈直线形状，硬盘位于掌托的右端，导热板位于掌托的左端。

高导热率的装置位于键盘和触控板之间，呈直线形状，硬盘位于掌托的左端，导热板位于掌托的右端。

高导热率的装置位于键盘和触控板之间，呈U字形状，硬盘位于掌托的右端，导热板位于掌托的左端。

高导热率的装置位于键盘和触控板之间，呈U字形状，硬盘位于掌托的左端，导热板位于掌托的右端。

高导热率的装置是管状或板状。

附图说明

图1是一般的笔记本电脑的掌托部分布局结构图。

图2是一般的笔记本电脑的掌托部分的两种布局图。

图3是一般的笔记本电脑的掌托部分的另外两种布局图。

图4是本实用新型的笔记本电脑的掌托部分的布局图。

图5是本实用新型的笔记本电脑的掌托部分的另一种布局图。

图6是本实用新型笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构部件的分散示意图。

图7是图6中方案各个部件的装配图。

具体实施方式

图1中，键盘1位于掌托的前方，硬盘2位于掌托的左侧或右侧，触控板3位于中间。

图2所示的两种布局中，使用导热材料做成的板状部件(如图中斜线部分)将发热量大的部件(例如：硬盘)的热量分散开，以达到降低这一部分掌托的温度的目的，从而减少掌托左右的温度差。1是键盘，2是硬盘，3是触控板，4是导热板(由高热传导率材料制成)。硬盘2和导热板4分别分布在掌托的左端和右端。

图3所示的另外两种布局中，使用导热材料做成的板状部件(如图中斜线部分)将发热量大的部件的热量传递到另一侧，以达到降低掌托左右的温度差的目的。分别表示硬盘2在左端，导热板4(由高热传导率材料制成)在右端和硬盘2在右端，导热板4在左端。

图4，高导热率的装置5可以使用热传导率高的复合材料或热管，绕过触控板3，呈直线形状。同导热板4相连接，来将热量从一侧传导到另一侧。分别表示硬盘2在左端，导热板4在右端和硬盘2在右端，导热板4在左端。

图5，高导热率的装置5可以使用热传导率高的复合材料或热管，绕过触控板3，同导热板4相连接，来将热量从一侧传导到另一侧如图5所示，为图5中一方案的具体实施，设计使用热管5成U形，绕过触控板，在两边分别同铝制导热板4进行焊接，5为热管，3是发热源，本实施例中为硬盘，硬盘的热通过5和4导到另一端，而使掌托部分左右的温度更均匀。分别表示硬盘2在左端，导热板4在右端和硬盘2在右端，导热板4在左端。

图6是本实用新型笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构部件的分散示意图。其中2是硬盘，4是导热板，5是热管。

图7，是图6具体实施方案的装配图。

但是在实现的过程中，由于空间的限制，图3中的两种方案的整体板状部件同触控板干涉，解决干涉问题有两个办法，一种既板状部件做成异形，在垂直方向上绕过触控板，但这会增加厚度，并导致安装上的不便；另一种是通过高导热率的装置(图中黑色部分)来取代触控板重合位置的导热板，将热量从发热量高的部件的掌托一侧传递到另一侧，例如使用热管，这种设计就在解决了掌托的均温性的基础上，不增加厚度，不增加装配的复杂性。如图4图5所示为其四种实施形式，在具体的设计过程中，可以根据具体的设计情况，对导热板和中间高导热率装置的形状进行不同的设计，图六和图七是另外一个实施例。

积极效果

这种散热设计方案，经过样品实验验证，可以将掌托部分的温差控制在5摄氏度以内，使整个笔记本更符合人体工程学，使用户的使用更为舒适。

Claims (10)

1、一种笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，在掌托部分内装有高导热率的装置(5)，将热量从发热量高的部件的掌托一侧传递到另一侧。

2、据权利要求1所述的笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，高导热率的装置(5)位于键盘(1)和触控板(3)之间，呈直线形状。

3、根据权利要求1所述的笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，高导热率的装置(5)位于键盘(1)和触控板(3)之间，呈U字形状。

4、根据权利要求2所述的笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，高导热率的装置位于键盘(1)和触控板(3)之间，呈直线形状，硬盘位于掌托的右端，导热板位于掌托的左端。

5、根据权利要求2所述的笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，高导热率的装置位于键盘(1)和触控板(3)之间，呈直线形状，硬盘位于掌托的左端，导热板位于掌托的右端。

6、根据权利要求3所述的笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，高导热率的装置位于键盘(1)和触控板(3)之间，呈U字形状，硬盘位于掌托的右端，导热板位于掌托的左端。

7、根据权利要求3所述的笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，高导热率的装置(5)位于键盘(1)和触控板(3)之间，呈U字形状，硬盘位于掌托的左端，导热板位于掌托的右端。

8、根据权利要求1所述的笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，高导热率的装置(5)由铜材料或碳复合材料制成。

9、据权利要求1所述的笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，高导热率的装置(5)是管状或板状。

10、根据权利要求9所述的笔记本电脑掌托部分左右均温设计的散热结构，其特征在于，管状的高导热率的装置(5)内有毛细结构和工质。

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