CN216083563U - 一种带温控冷却的散热结构及笔记本电脑 - Google Patents

一种带温控冷却的散热结构及笔记本电脑 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及笔记本电脑技术领域,具体涉及一种带温控冷却的散热结构及笔记本电脑,包括散热板、设于散热板的第一散热组件和第二散热组件、设于散热板的温度传感器、及分别与温度传感器、第一散热组件和第二散热组件电性连接的控制器;所述散热板包括传热片、设于传热片的散热片、及设于传热片的散热鳍片,所述第一散热组件用于散热鳍片散热,所述第二散热组件用于散热片散热;本实用新型设置了温度传感器和控制器的配合,可根据控制器所设定的温度来调整第一散热组件和第二散热组件的散热工作,可实现智能温控,当温度小于指定值时则控制其中一组的散热组件进行散热,节省能源,整体智能性强。

Description

一种带温控冷却的散热结构及笔记本电脑
技术领域
本实用新型涉及笔记本电脑技术领域,特别是涉及一种带温控冷却的散热结构及笔记本电脑。
背景技术
笔记本电脑,简称笔记本或笔电。它又称为“便携式电脑,手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑”,其特点是机身小巧。比台式机携带方便,是一种小型、便于携带的个人电脑。它通常重1-3公斤。当前发展的趋势是体积越来越小,重量越来越轻,功能越来越强。随着笔记本电脑的大规模普及,笔记本电脑的更新和替换越来越频繁,人们对笔记本电脑的质量要求也越来越高,市场对笔记本电脑高效、高质量的生产组装提出新的需求。笔记本电脑将主机、显示屏、键盘、鼠标集中在一起的整体式便携个人电脑,笔记本电脑由于便于携带和使用方便而被广泛使用。
笔记本电脑在实际的使用中越来越年轻化,消费者对笔记本电脑的人性化要求也越来越高。现有的笔记本电脑在一些工业场景使用中,一般配置要求较高,在保证高配置的同时就需要配置高效率的散热结构用于结构进行散热,故需要针对笔记本电脑的散热结构做进一步提升。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种设置了温度传感器和控制器的配合,可根据控制器所设定的温度来调整第一散热组件和第二散热组件的散热工作,可实现智能温控,当温度小于指定值时则控制其中一组的散热组件进行散热,节省能源,整体智能性强的带温控冷却的散热结构及笔记本电脑。
本实用新型所采用的技术方案是:一种带温控冷却的散热结构,包括散热板、设于散热板的第一散热组件和第二散热组件、设于散热板的温度传感器、及分别与温度传感器、第一散热组件和第二散热组件电性连接的控制器;所述散热板包括传热片、设于传热片的散热片、及设于传热片的散热鳍片,所述第一散热组件用于散热鳍片散热,所述第二散热组件用于散热片散热。
对上述方案的进一步改进为,所述传热片为传热铜片。
对上述方案的进一步改进为,所述传热片的上下表面均通过冷喷涂形成有贴合层,所述贴合层用于贴合发热源和散热片。
对上述方案的进一步改进为,所述散热片为散热铝片,所述散热片与贴合层贴合。
对上述方案的进一步改进为,所述散热鳍片均布有若干片,所述散热鳍片一体加工成型于散热片。
对上述方案的进一步改进为,所述第一散热组件包括散热框架、设于散热框架的散热风扇,所述散热风扇用于散热鳍片散热。
对上述方案的进一步改进为,所述第二散热组件包括散热管道,所述散热管道设于散热片。
对上述方案的进一步改进为,所述散热片挖设有散热沟槽,所述散热管道布设于散热沟槽,所述散热沟槽与传热片贴合。
对上述方案的进一步改进为,所述控制器为MCU控制器,所述温度传感器用于感应散热板的温度。
一种笔记本电脑,包括所述的带温控冷却的散热结构。
本实用新型的有益效果是:
相比传统的笔记本电脑散热结构,本实用新型采用了散热板用于连接发热源,并设置两组的散热组件配合,用于对散热板进行散热,在使用中,设置了温度传感器和控制器的配合,可根据控制器所设定的温度来调整第一散热组件和第二散热组件的散热工作,可实现智能温控,当温度小于指定值时则控制其中一组的散热组件进行散热,节省能源,整体智能性强,结构可靠,散热效果好。具体是,设置了散热板、设于散热板的第一散热组件和第二散热组件、设于散热板的温度传感器、及分别与温度传感器、第一散热组件和第二散热组件电性连接的控制器;所述散热板包括传热片、设于传热片的散热片、及设于传热片的散热鳍片,所述第一散热组件用于散热鳍片散热,所述第二散热组件用于散热片散热。采用传热片进行高效率传热,再配合散热片进行散热,散热效率高,并通过两组的散热组件进行散热,散热效果好,稳定系数高。
附图说明
图1为本实用新型带温控冷却的散热结构的爆炸结构示意图;
图2为图1中带温控冷却的散热结构另一视角的爆炸结构示意图。
附图标记说明:散热板1、传热片11、贴合层111、传散热片12、散热沟槽121、散热鳍片13、第一散热组件2、散热框架21、散热风扇22、第二散热组件3、散热管道31、温度传感器4、控制器5。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
如图1~图2所示,一种带温控冷却的散热结构,包括散热板1、设于散热板1的第一散热组件2和第二散热组件3、设于散热板1的温度传感器4、及分别与温度传感器4、第一散热组件2和第二散热组件3电性连接的控制器5;所述散热板1包括传热片11、设于传热片11的传散热片12、及设于传热片11的散热鳍片13,所述第一散热组件2用于散热鳍片13散热,所述第二散热组件3用于传散热片12散热。
传热片11为传热铜片,一般采用红铜进行传热,传热效率高。
传热片11的上下表面均通过冷喷涂形成有贴合层111,所述贴合层111用于贴合发热源和传散热片12,通过冷喷涂形成的贴合层111,可将传热片11原有的沙孔堵塞,贴合面积更大,传热效率更好。
传散热片12为散热铝片,所述传散热片12与贴合层111贴合,采用铝片进行散热,相比铜片散热效率更高,在结合贴合层111的大面积传热,传热系数高。
散热鳍片13均布有若干片,所述散热鳍片13一体加工成型于传散热片12,传散热片12与散热鳍片13为一体加工成型,加工方便,散热效率高。
第一散热组件2包括散热框架21、设于散热框架21的散热风扇22,所述散热风扇22用于散热鳍片13散热,通过散热框架21用于散热风扇22的安装,在配合散热风扇22用于对散热鳍片13进行散热,散热效率高。
第二散热组件3包括散热管道31,所述散热管道31设于传散热片12,传散热片12挖设有散热沟槽121,所述散热管道31布设于散热沟槽121,所述散热沟槽121与传热片11贴合,传散热片12配合散热管道31可进一步进行散热,尤其是贴合传热片11进行高效率传热散热,稳定性好。
控制器5为MCU控制器5,所述温度传感器4用于感应散热板1的温度,通过采用MCU控制器5配合写入的温控程序对温度传感器4进行温度控制,温控效果好,智能性强。
一种笔记本电脑,采用以上散热结构的笔记本电脑散热效率高,智能散热稳定,结构可靠。
本实用新型采用了散热板1用于连接发热源,并设置两组的散热组件配合,用于对散热板1进行散热,在使用中,设置了温度传感器4和控制器5的配合,可根据控制器5所设定的温度来调整第一散热组件2和第二散热组件3的散热工作,可实现智能温控,当温度小于指定值时则控制其中一组的散热组件进行散热,节省能源,整体智能性强,结构可靠,散热效果好。具体是,设置了散热板1、设于散热板1的第一散热组件2和第二散热组件3、设于散热板1的温度传感器4、及分别与温度传感器4、第一散热组件2和第二散热组件3电性连接的控制器5;所述散热板1包括传热片11、设于传热片11的传散热片12、及设于传热片11的散热鳍片13,所述第一散热组件2用于散热鳍片13散热,所述第二散热组件3用于传散热片12散热。采用传热片11进行高效率传热,再配合传散热片12进行散热,散热效率高,并通过两组的散热组件进行散热,散热效果好,稳定系数高。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种带温控冷却的散热结构,其特征在于:包括散热板、设于散热板的第一散热组件和第二散热组件、设于散热板的温度传感器、及分别与温度传感器、第一散热组件和第二散热组件电性连接的控制器;所述散热板包括传热片、设于传热片的散热片、及设于传热片的散热鳍片,所述第一散热组件用于散热鳍片散热,所述第二散热组件用于散热片散热。
2.根据权利要求1所述的带温控冷却的散热结构,其特征在于:所述传热片为传热铜片。
3.根据权利要求1所述的带温控冷却的散热结构,其特征在于:所述传热片的上下表面均通过冷喷涂形成有贴合层,所述贴合层用于贴合发热源和散热片。
4.根据权利要求3所述的带温控冷却的散热结构,其特征在于:所述散热片为散热铝片,所述散热片与贴合层贴合。
5.根据权利要求1所述的带温控冷却的散热结构,其特征在于:所述散热鳍片均布有若干片,所述散热鳍片一体加工成型于散热片。
6.根据权利要求1所述的带温控冷却的散热结构,其特征在于:所述第一散热组件包括散热框架、设于散热框架的散热风扇,所述散热风扇用于散热鳍片散热。
7.根据权利要求1所述的带温控冷却的散热结构,其特征在于:所述第二散热组件包括散热管道,所述散热管道设于散热片。
8.根据权利要求7所述的带温控冷却的散热结构,其特征在于:所述散热片挖设有散热沟槽,所述散热管道布设于散热沟槽,所述散热沟槽与传热片贴合。
9.根据权利要求1所述的带温控冷却的散热结构,其特征在于:所述控制器为MCU控制器,所述温度传感器用于感应散热板的温度。
10.一种笔记本电脑,其特征在于:包括权利要求1~9任意一项所述的带温控冷却的散热结构。
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