CN2711086Y

CN2711086Y - 一种玻璃基板的封装结构

Info

Publication number: CN2711086Y
Application number: CN 200420077752
Authority: CN
Inventors: 颜小娟
Original assignee: LASTING POLYFOAM Ltd
Current assignee: LASTING POLYFOAM Ltd
Priority date: 2004-07-08
Filing date: 2004-07-08
Publication date: 2005-07-20
Anticipated expiration: 2014-07-08

Abstract

本实用新型涉及一种玻璃基板的封装结构，包含有：多个玻璃基板；一个以上的缓冲件，缓冲件被两个玻璃基板夹置，且其外周缘与玻璃基板的边缘相邻，以使缓冲件与玻璃基板层叠成一叠合体；及一包装件，用以包装叠合体。本实用新型可大幅降低原料成本、节省保存空间，且在串联后段模块工程时较为方便，并可有效节省包装工时、保持封装的洁净度于几乎无尘的状态、使玻璃基板产生静电而破坏玻璃基板内部的电路，还可有效降低玻璃基板运送时的运费。

Description

一种玻璃基板的封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别是涉及一种应用于玻璃基板的封装结构。

背景技术

随着科技的进步，笔记本计算机、台式液晶显示器及液晶电视等日渐普及，而笔记本计算机中很重要的组件之一就是其液晶屏幕，由于市场的需求量增加，薄膜晶体管液晶显示面板(Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay，TFT-LCD)或薄膜晶体管液晶显示模块的产业规模呈现出急速的成长，而薄膜晶体管液晶显示面板中主要的制作原料是玻璃基板(俗称母玻璃或素玻璃)，其为一种高精密透明的电子零件。玻璃基板在薄膜晶体管液晶显示器产业中扮演的角色好比是半导体产业中的晶圆，因此薄膜晶体管液晶显示器产业对玻璃基板的要求近乎完美。

玻璃是一种脆性物质，当受到外力碰撞或是掉落在地面时，其结构很容易破裂以至于不能使用。而在制作薄膜晶体管液晶显示面板的过程中，玻璃基板需从玻璃制造商运送至装置制造商，以制作成薄膜晶体管液晶显示模块(或面板)，并组装于笔记本计算机中。然而，在此玻璃基板的运送过程中，其化学性质易受污染，且当玻璃基板间发生摩擦而产生静电感应时，玻璃基板内部的电路会受到破坏，且易产生雾化情形。因此，如何在玻璃制造商及装置制造商之间，安全、有效且便宜地运送此玻璃基板是一个很重要的问题。

在玻璃基板封装结构上，现有技术主要是将玻璃基板置放于玻璃基板运送用箱中，并由玻璃基板运送用箱的隔板分隔每个玻璃基板，以便运送。而依据玻璃基板运送用箱材料的不同，可大致分为下列两种类型：

(1)第一种玻璃基板运送用箱的材料是由ABS树脂、聚氯乙烯为始的各种树脂，并通过射出成形的技术形成，除了一体成形外，还可形成多个组件，再予以组合。玻璃基板运送用箱的形式，通常是由有底的箱本体及盖体所形成，且箱本体的相对方向有一对隔板，以使玻璃基板在纵姿势或横姿势下，互不接触而保持平行，因此在侧板上形成沟槽以固定玻璃基板。此玻璃基板运送用箱，一般可容纳十多张至数十张玻璃基板。

(2)第二种玻璃基板运送用箱则揭露于台湾专利公告号第286672号中，此玻璃基板运送用箱的形式与上述现有结构雷同，但其材料为发泡倍率达3~30倍的树脂发泡体(特别是聚烯烃系发泡体)。

由于第一种玻璃基板运送用箱的材料并不具缓冲性，因此在玻璃基板运送用箱落下或产生震动时，几乎无吸收陡震的能力，而容易造成玻璃基板破裂或箱本体易损伤的问题。并且，箱本体本身的重量约为5~6公斤，因此在移动、堆积、输送时会造成很多不便。

而且，用以制造玻璃基板运送用的射出成形模具需400万~500万台币的成本，每一个箱子的树脂用量为5~6公斤，所以也需要耗费相当的树脂成本。

以第二种玻璃基板运送用箱运送，则可较第一种玻璃基板运送用箱具重量轻、缓冲性佳且模具成本稍低(约为40~60万台币)的优点，但其具有下列缺点：

(1)因其容纳玻璃基板的形式仍固定为箱型，所以在容纳玻璃基板的数量被固定，如果所要包装的玻璃基板的数量不及一玻璃基板运送用箱的容纳数量，则也必须使用一个玻璃基板运送用箱进行封装，而造成封装成本的浪费，因此玻璃基板运送用箱在出货数量上不具有灵活性。

(2)由于玻璃基板运送用箱的材料为发泡体，所以在运送过程中此发泡体容易因搬运时的震动摩擦而产生发泡体碎屑，碎屑会造成玻璃基板表面的粉尘污染，而影响玻璃基板的品质。

(3)在发泡体的颗粒发泡过程中，需额外添加抗静电剂或是导电剂，以避免静电的产生；但是在实际使用此玻璃基板运送用箱时，玻璃基板仍会产生静电，而破坏其内部的电路，且其不良率高达4％以上。

(4)由于其所使用的材料为聚烯烃系发泡体，因此，其废弃物不易处理，且会造成环境污染。

(5)由于其封装形态是封闭性的箱体，所以要使用到的发泡材料很多，从而提高整个运送用箱的原料成本。

(6)由于此玻璃基板运送用箱所占据的体积庞大，因此，其仓储管理的成本也会较高，同时，它在运输流通的花费上也会较高，且每一个货柜所能装载的玻璃基板运送用箱会较少。

(7)若是玻璃基板尺寸不一，针对某一尺寸设计的玻璃基板运送用箱即无法通用，需重新开模再制作其它尺寸的玻璃基板运送用箱，从而增加了制作上的成本。

随着制作薄膜晶体管液晶显示模块的技术日趋成熟，其结构强度增强，且成本也较以往降低，如果仍沿用过去以玻璃基板运送用箱的方式进行封装，则在其封装成本无法降低的情况下，市场竞争力也同时大幅减少。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种玻璃基板的封装结构，在玻璃基板落下或外界震动时，以两个玻璃基板所夹置的缓冲件吸收作用于其上的力，而达到安全输送玻璃基板的目的。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种玻璃基板的封装结构，其特点在于，包含有：多个玻璃基板；一个以上的缓冲件，所述缓冲件被两个所述玻璃基板夹置，且其外周缘与所述玻璃基板的边缘相邻，以使所述缓冲件与所述玻璃基板层叠成一叠合体；及一包装件，用以包装所述叠合体。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述缓冲件选自高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚酯膜及聚丙烯其中任意一种，或其任意组合之一。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述缓冲件的形状选自框形及板形其中任意一种，或其任意组合之一。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述缓冲件与所述玻璃基板接触的表面之一具有压花。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述缓冲件与所述玻璃基板接触的表面具有压花。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述包装件为热收缩膜。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述包装件包括两张无尘纸及一热收缩膜，所述两张无尘纸分别放置于所述叠合体的顶面及底面，且所述热收缩膜包覆所述叠合体与所述无尘纸。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述包装件包括一热收缩膜及一束带，所述束带束缚所述叠合体，且所述热收缩膜包覆于所述叠合体及所述束带之外。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述包装件包括两张无尘纸，一热收缩膜及一束带，所述两张无尘纸分别放置于所述叠合体的顶面及底面，所述束带束缚所述叠合体，且所述热收缩膜包覆于所述叠合体及所述束带之外。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，还包括有：一包装盒，所述叠合体容置于所述包装盒内，所述包装盒包含有可分离的一上盒体及一下盒体，所述上盒体及所述下盒体组合的内部形成一容置空间，且所述上盒体及所述下盒体的外表面相对应之处各设置有一个以上的捆部；及一个以上的束带，设置于所述捆部的位置。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述包装盒的材料选自聚丙烯、聚乙烯、乙烯共聚树脂、聚苯乙烯、ABS树脂及高密度聚乙烯树脂其中任意一种，或其任意组合之一。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述下盒体由一第一保护部及一第二保护部所组成，所述第一保护部为一外盒体，而所述第二保护部为设置于所述外盒体内的一内盒体，且所述第一保护部的材料硬度大于所述第二保护部的材料硬度。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述下盒体包含有一盒状的第一保护部及多个板状的第二保护部，所述第一保护部的材料硬度大于所述第二保护部的材料硬度，且所述第一保护部的内部设置有一圈凹槽，而所述第二保护部具有一对应于所述凹槽的凸块，所述第二保护部的所述凸块卡合入所述凹槽中，组合成所述下盒体。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述上盒体与所述叠合体的接触面设置有一上保护板，所述上盒体的材料硬度大于所述上保护板的材料硬度。

上述玻璃基板的封装结构，其特点在于，所述下盒体的所述容置空间的角落处还包含有一个以上的防撞凹槽。

本实用新型的功效如下：

(1)此封装结构是利用押出高密度聚乙烯的薄板作为缓冲件，因此可大幅降低原料成本。

(2)由于利用此缓冲件作为封装结构，其体积相较于现有的玻璃基板运送用箱而言小了许多，因此，可节省保存空间，且在串联后段模块工程(无尘室)时较为方便。

(3)由于玻璃基板与缓冲件是以平行的方式交互叠置，因此，其封装作业简单易行，并可有效节省包装工时。

(4)由于此缓冲件是以高密度聚乙烯压模成形，所以，不会有碎屑产生，可保持封装的洁净度于几乎无尘的状态。

(5)此缓冲件并不会使玻璃基板产生静电而破坏玻璃基板内部的电路。

(6)由于此封装结构是将玻璃基板与缓冲件以平行的方式交互叠置而成，所以其占据的体积较小，可有效降低玻璃基板运送时的运费。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的玻璃基板封装结构分解图；

图2为缓冲件及其表面压花的示意图；

图3a至图3c为本实用新型的玻璃基板封装结构组合动作图；

图4为玻璃基板与缓冲件叠合后用热收缩膜包装的示意图；

图5为玻璃基板与缓冲件叠合后用无尘纸与热收缩膜包装的示意图；

图6为玻璃基板与缓冲件叠合后用热收缩膜与束带包装的示意图；

图7为玻璃基板与缓冲件叠合后用无尘纸、热收缩膜与束带包装的示意图；

图8为包装盒的立体图；

图9为包装盒内部结构改良的立体图；

图10A及图10B分别为上盒体及下盒体的剖面图；

图11为粘着固定不同发泡倍率的外盒体及上保护板以形成上盒体的示意图；

图12A至图12D为通过不同制作方式形成下盒体的立体图；

图13为利用一具有扣环的运送箱容置包装盒的剖面图。

其中，附图标记：

10-玻璃基板

20-缓冲件，21-压花

31-热收缩膜，32-无尘纸，33-束带

40-包装盒

41-上盒体，411-捆部

42-下盒体，421-捆部，422-防撞凹槽，423-凹槽

50-包装盒

51-上盒体，511-捆部，512-上保护板，513-外盒体

52-下盒体，521-捆部

522-第一保护部，5221-凹槽，5222-鸠形槽

523-第二保护部，5231-凸块，5232-鸠形块

524-防撞凹槽，525-凹槽

60-运送箱，61-扣环

具体实施方式

首先请参阅图1，为本实用新型所揭露的一种玻璃基板的封装结构分解图，此分解图为以最少数量表达此玻璃基板封装结构的主要结构，主要以两个玻璃基板10夹置一缓冲件20，因而玻璃基板10与缓冲件20可层叠成一叠合物，再以一包装件(图中所示为包装件的一种实施态样)将此叠合物包裹，以便于运送玻璃基板10。

其中，玻璃基板10可为薄膜晶体管液晶玻璃基板、背光板、偏光板、电阻式触控基板、彩色滤光板或是一般玻璃基板。

缓冲件20的材料为可吸收外界力量的材料，且其形状可为板形或框形，然而由于在玻璃基板10层叠时，玻璃基板10上主要受力的区域为其四周缘，因此，利用框形的缓冲件20即能吸收作用于玻璃基板10上的力量，达到安全运送玻璃基板10的目的。并且，在缓冲件20与玻璃基板10接触的单一表面具有可排出空气的压花21，如图2所示，此压花21可避免空气被挤压于玻璃基板10之间无法排除，而造成玻璃基板10的碎裂，当然，在缓冲件20与玻璃基板10接触的双表面具有压花21，也可让挤压于玻璃基板10间的空气迅速排除，解决玻璃基板10雾化的现象。

为使层叠的玻璃基板10及缓冲件20便于运送，需有一包装件将其包裹，以利于搬运玻璃基板10。

而此玻璃基板封装结构的组合动作图请参考图3a至3c。首先，如图3a所示，将框形的缓冲件20置放于玻璃基板10间(利用机械手臂吸附一框形的缓冲件20)，且此框形缓冲件20的外周缘与玻璃基板10的边缘相邻。

接着，请参考图3b，将另一玻璃基板10叠至缓冲件20之上，相同地，玻璃基板10的边缘需与框形缓冲件20的外周缘相邻，形成玻璃基板10与框形缓冲件20的叠合体。由于此分解图是以最少数量的组件表达此封装结构，因此只包含两片玻璃基板10及一缓冲件20，但本封装结构可延伸至任意数量的玻璃基板10封装。

接着，如图3c所示，将上述呈层叠状的叠合体，以一包装件包裹起来，便于运送。

而上述的包装件可分为下列四种实施例：如图4所示，包装件的第一种实施样式为热收缩膜31，此实施样式是利用热收缩膜31包装叠合体，也就是在玻璃基板10与缓冲件20形成叠合体后，以一热收缩膜31包裹，但本实施例最好能够包裹多于两片的玻璃基板10，以使叠合体最外侧的两个玻璃基板10，保护其它的玻璃基板10而免于损坏。

接着，请参考图5，包装件的第二种实施例包括无尘纸32与热收缩膜31，在包装时，将两张无尘纸32分别放置于叠合体的顶面及底面，以保护玻璃基板10，再利用热收缩膜31包覆无尘纸32与此叠合体即可。

如图6所示，包装件的第三种实施例为热收缩膜31与束带33；包装时先利用束带33(使用高速自动束带机)捆绑此叠合体，再利用热收缩膜31加以包裹，但本实施例最好能够包裹多于两片的玻璃基板10，以使叠合体最外侧的两个玻璃基板10，保护其它的玻璃基板10免于损坏。

请参考图7，包装件的第四种实施例为无尘纸32、热收缩膜31与束带33；包装时先将两张无尘纸32分别放置于叠合体的顶面及底面；接着，利用束带33(使用高速自动束带机)捆绑此叠合体，再利用热收缩膜31加以包裹。

上述包装件的实施例均可用来包装由玻璃基板10与框形缓冲件20形成的叠合体，以便于搬运。

而此封装结构中的缓冲件20，需满足下列要求：(1)良好的平整度：避免因缓冲件20表面的突出物，造成玻璃基板10碎裂的现象。(2)厚度均等：避免缓冲件20在与玻璃基板10层叠时，导致玻璃基板10受力不平均，造成玻璃基板10的损坏。(3)无尘：为维持玻璃基板10在运送过程中的洁净度，此缓冲件20需保持无尘的状况。(4)化学性质稳定：此要求是为避免在运送过程中，因缓冲件20材料性质的改变而造成的玻璃基板10的污损。

缓冲件20在本实用新型中扮演一重要角色，它必需兼具质轻且有缓冲效果之优点，以吸收作用于玻璃基板10上的力，使玻璃基板10免于损坏。本实施例中，采用高密度聚乙烯(HDPE，(C₂H₂)_n)作为缓冲件20的材料，其具有下列优点：

(1)完全不具毒性：高密度聚乙烯是以聚乙烯原料裂解押出而成，无任何重金属添加物与化学稳定剂，因此不具毒性；此优点可避免在玻璃基板10运送过程中，造成搬运人员健康的危害。

(2)抗腐蚀性强：高密度聚乙烯的活性极低，目前世界上尚无法找到任何的粘着剂来接合，可见其抗化性强，不必担心其会在运送过程中腐蚀，而造成玻璃基板10的损毁。

(3)温度使用范围大：高密度聚乙烯安全使用范围为摄氏-60度至60度，在低温时特性更佳，可抵抗任何恶劣的气候变化。

(4)耐冲击力强：高密度聚乙烯的耐压力为25kg/cm²以上，可吸收作用于玻璃基板10的力量，而保护玻璃基板10免于破碎。

(5)重量轻易搬运：密度0.955kg/cm²，重量比水还轻，易于搬运。

(6)抗紫外线照射：在紫外线照射下，此材料不会产生化学变化，而造成玻璃基板10的污染。

废弃的高密度聚乙烯材料，可通过粉碎机回收再生，为一良好的环保材料，可降低原料的花费，从而减低玻璃基板10封装的成本。除了高密度聚乙烯材料之外，也可利用低密度聚乙烯(LDPE)、聚酯膜、聚丙烯(PP)等材料，以压模成型的方式形成此缓冲件20。

而本实用新型将以高密度聚乙烯(HDPE，(C₂H₂)_n)作为缓冲件20的玻璃基板封装结构进行了其物理性质及化学性质的测试，其测试结果如下：

(1)物理性质测试：将玻璃基板10以缓冲件封装后，进行正弦振动试验，其在各轴向(纵轴、横轴、垂直轴)受力最高点(共振自然频率)驻留振动各15分钟，其测试结果显示：以高密度聚乙烯(HDPE，(C₂H₂)_n)制作而成的缓冲件20其吸收能力佳、封装缓冲性能好，且玻璃基板10并无破坏或是刮伤的情形发生。

(2)化学性质测试：经对高密度聚乙烯(HDPE，(C₂H₂)_n)材料的化学性质分析，此材料不含蜡质成份，所以不会污染玻璃基板10，而也不含硬脂酸的成份，因此不会使玻璃基板10产生雾化现象，且也无发生静电感应破坏玻璃基板10。

由此来看，通过物理性质测试及化学性质测试可知：高密度聚乙烯(HDPE，(C₂H₂)_n)是作为缓冲件20的良好材料，因为它不仅可吸收玻璃基板10运送时，作用于玻璃基板10上各方向的力量，并可同时保持玻璃基板10的洁净度，不会产生雾化与静电的现象，可在玻璃基板10运送的过程中有效地保护玻璃基板10免于受损。

请参考图8所示，除了上述以包装件包裹玻璃基板10与框形缓冲件20形成的叠合体之外，本实用新型另设计有一包装盒40以包装此叠合体，以加强单位化包装结构，便于批量整合运送。

此包装盒40由抗静电发泡材料所组成，例如：聚丙烯(EPP)、聚乙烯(EPE)、乙烯共聚树脂(EP0)或是聚苯乙烯(EPS)等，因此，在玻璃基板10运送的过程中可用以吸收施加于叠合体上的作用力，以保护玻璃基板10免于受损。

当然，此叠合体外也可包覆有任一种上述的包装件后再置入于包装盒40内，以加强叠合体的保护效果，并可防止玻璃基板10与框形缓冲件20的散落。

包装盒40包含有可分离的上盒体41及下盒体42两个部份，当上盒体41及下盒体42组合在一起时，其内部会形成一容置空间以置放此叠合体。

而在下盒体42用以容置玻璃基板10的容置空间的四个角落处各设置有一防撞凹槽422，此防撞凹槽422用以防止玻璃基板10在搬运的过程中，其四个角落直接撞击到下盒体42上所造成的破裂或是损坏。

当进行玻璃基板10的封装时，以自动化方式将玻璃基板10及框形缓冲件20交错地置入于下盒体42的容置空间内。当玻璃基板10与框形缓冲件20堆栈完成之后，便将上盒体41及下盒体42盖合，以进行后续的捆绑包装作业。

而在上盒体41及下盒体42外表面上相对应之处各设置有一个以上的捆部411、421，当上盒体41及下盒体42盖合之后，再利用束带33捆绑于捆部411、421的位置，以束缚住整个包装盒40，以利于玻璃基板10的搬运工作。

下盒体42外表面另设置有一凹槽423，此凹槽423用以当包装盒40用束带33捆绑之后，可利用自动化设备夹取此凹槽423处，以利于生产线的移运。

而利用包装盒40进行叠合体的封装后，整个玻璃基板10包装的过程则可以自动化包装的方式进行，首先，利用机械手臂将叠合体置放于下盒体42的容置空间内，并将上盒体41盖上，以组合成一包装盒40。

之后，使用高速自动束带机将束带33捆绑于上盒体41及下盒体42外表面的捆部411、421，并利用自动化设备夹取包装盒40的凹槽423处，即完成整个玻璃基板10自动化包装的流程。

同样地，缓冲件20的材料为可吸收外界力量的材料，且其形状可为板形或框形。而缓冲件20与玻璃基板10接触的表面可皆为光面，或是在其中单一表面设置有可排出空气的压花21，如图2所示，此压花21可避免空气被挤压于玻璃基板10之间无法排除，而造成玻璃基板10的碎裂，当然，在缓冲件20与玻璃基板10接触的双表面具有压花21，也可让挤压于玻璃基板10间的空气迅速排除，解决玻璃基板10雾化的现象。

请参考图9所示，为包装盒40内部的结构改良；请参考图10A及图10B所示，分别为上盒体51及下盒体52的剖面图。

此包装盒50的外观设计与图8中所示的包装盒40相同，当其上盒体51及下盒体52组合在一起时，其内部同样会形成一容置空间，以置放玻璃基板10与框形缓冲件20形成的叠合体。

而在上盒体51及下盒体52外表面上相对应之处各设置有一个以上的捆部511、521，当上盒体51及下盒体52盖合之后，再利用束带33捆绑于捆部511、521的位置，以束缚住整个包装盒50，以利于玻璃基板10的搬运工作。

在下盒体52用以容置玻璃基板10的容置空间的四个角落处同样设置有一防撞凹槽524，此防撞凹槽524用以防止玻璃基板10在搬运的过程中，其四个角落直接撞击到下盒体52上而所造成的破裂或是损坏。

此外，在下盒体52外表面也设置有一凹槽525，此凹槽525用以当包装盒50以束带33捆绑之后，可利用自动化设备夹取此凹槽525处，以利于生产线的移运。

图9中所示的包装盒50与图8中所示的包装盒40不同之处在于：此下盒体52由一第一保护部522及一第二保护部523所组成；此第一保护部522为由15倍发泡的抗静电发泡材料所形成的一外盒体，而此第二保护部523为由30倍发泡的抗静电发泡材料所形成的一内盒体。

由于此第二保护部523的发泡倍率较高，因此，其材质较第一保护部522软，当此第二保护部523直接接触叠合体时，可提供较好的保护，以防止玻璃基板10受损。

此外，此上盒体51同样由一上保护板512及一外盒体513所组成。此外盒体513为由15倍发泡的抗静电发泡材料所形成的一盒体，而此上保护板512设置于外盒体513中与叠合体接触之处，此上保护板512为由30倍发泡的抗静电发泡材料所形成的一板体，其目的同样是为提供玻璃基板10较为周全的保护，以防止玻璃基板10受损。

而此上盒体51及下盒体52的抗静电发泡材料的发泡倍率、材料的软硬程度，可依据使用者使用上的需求而改变，并不局限于仅能使用15倍或是30倍发泡的抗静电发泡材料。

此上盒体51的制作可利用两次进料一体成型的方式依序制作出不同发泡倍率较低的外盒体部分及中间发泡倍率较高的保护板512部分。或是请参考图11所示，可分别制作出不同发泡倍率的外盒体513及上保护板512之后，再将两者粘着固定，以形成此上盒体51。

而此下盒体52同样可利用由两次进料一体成型的方式依序形成此第一保护部522及第二保护部523，或是如图12A所示，分别形成第一保护部522及第二保护部523后，再将两者粘固在一起，即可形成此下盒体52。此外，也可参考图12B所示，在第二保护部523的外围形成多个凸块5231，而在第一保护部522内部对应于此凸块5231处形成多个凹槽5221，利用第二保护部523的凸块5231嵌扣结合于第一保护部522的凹槽5221，以形成此下盒体52。

此外，此外盒体513及第一保护部522也可由ABS树脂、高密度聚乙烯树脂等材料，以射出成形技术制作而成。

此外，如图12C所示，可先分别制作一盒状的第一保护部522及四个板状的第二保护部523，此第一保护部522的内部设置有多个凹槽5221，而每个第二保护部523的一侧都具有对应于此凹槽5221的多个凸块5231，当要使用时，只需将每一个第二保护部523通过其凸块5231卡合入第一保护部522的凹槽5221中，即可形成此下盒体52。

请参考图12D所示，如欲增加图12C中盒状的第一保护部522及四个板状的第二保护部523的结合强度及稳定度，也可直接在第一保护部522的内部设置有多个鸠形槽5222，而每个第二保护部523的一侧都具有对应于此鸠形槽5222的多个鸠形块5232，同样通过鸠形块5232嵌扣结合于此鸠形槽5222内，以形成此下盒体52。

当然，本实用新型不限于仅能利用上述方式形成此下盒体52，也可利用其它方式形成此下盒体52。

请参考图13所示，当图11中所示的上盒体51及图12A中所示的下盒体52封装完成之后，除利用束带33捆绑此包装盒50之外，也可利用一具有扣环61的运送箱60直接容置此包装盒50，以增加封装时的方便性。

当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims

1、一种玻璃基板的封装结构，其特征在于，包含有：

多个玻璃基板；

一个以上的缓冲件，所述缓冲件被两个所述玻璃基板夹置，且其外周缘与所述玻璃基板的边缘相邻，以使所述缓冲件与所述玻璃基板层叠成一叠合体；及

一包装件，用以包装所述叠合体。

2、根据权利要求1所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述缓冲件选自高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚酯膜及聚丙烯其中任意一种，或其任意组合之一。

3、根据权利要求1所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述缓冲件的形状选自框形及板形其中任意一种，或其任意组合之一。

4、根据权利要求1所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述缓冲件与所述玻璃基板接触的表面之一具有压花。

5、根据权利要求1所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述缓冲件与所述玻璃基板接触的表面具有压花。

6、根据权利要求1所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述包装件为热收缩膜。

7、根据权利要求1所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述包装件包括两张无尘纸及一热收缩膜，所述两张无尘纸分别放置于所述叠合体的顶面及底面，且所述热收缩膜包覆所述叠合体与所述无尘纸。

8、根据权利要求1所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述包装件包括一热收缩膜及一束带，所述束带束缚所述叠合体，且所述热收缩膜包覆于所述叠合体及所述束带之外。

9、根据权利要求1所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述包装件包括两张无尘纸，一热收缩膜及一束带，所述两张无尘纸分别放置于所述叠合体的顶面及底面，所述束带束缚所述叠合体，且所述热收缩膜包覆于所述叠合体及所述束带之外。

10、根据权利要求1所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，还包括有：

一包装盒，所述叠合体容置于所述包装盒内，所述包装盒包含有可分离的一上盒体及一下盒体，所述上盒体及所述下盒体组合的内部形成一容置空间，且所述上盒体及所述下盒体的外表面相对应之处各设置有一个以上的捆部；及

一个以上的束带，设置于所述捆部的位置。

11、根据权利要求10所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述包装盒的材料选自聚丙烯、聚乙烯、乙烯共聚树脂、聚苯乙烯、ABS树脂及高密度聚乙烯树脂其中任意一种，或其任意组合之一。

12、根据权利要求10所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述下盒体由一第一保护部及一第二保护部所组成，所述第一保护部为一外盒体，而所述第二保护部为设置于所述外盒体内的一内盒体，且所述第一保护部的材料硬度大于所述第二保护部的材料硬度。

13、根据权利要求10所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述下盒体包含有一盒状的第一保护部及多个板状的第二保护部，所述第一保护部的材料硬度大于所述第二保护部的材料硬度，且所述第一保护部的内部设置有一圈凹槽，而所述第二保护部具有一对应于所述凹槽的凸块，所述第二保护部的所述凸块卡合入所述凹槽中，组合成所述下盒体。

14、根据权利要求10所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述上盒体与所述叠合体的接触面设置有一上保护板，所述上盒体的材料硬度大于所述上保护板的材料硬度。

15、根据权利要求10所述的玻璃基板的封装结构，其特征在于，所述下盒体的所述容置空间的角落处还包含有一个以上的防撞凹槽。