CN2671004Y - 立式机箱散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种立式机箱散热系统，属于计算机部件，其结构是由机箱壳体和底面板构成，底面板上设置有散热孔，增高脚旋接在底面板上。本实用新型的立式机箱散热系统和现有技术相比，具有结构简单新颖、生产成本低、易于加工、散热效果好等特点，因而有很好的推广使用价值。
Description
1、技术领域
本实用新型涉及一种计算机部件，具体地说是一种立式机箱散热系统。
2、技术背景
现有技术中，计算机的散热问题是众多计算机生产厂家和攒机商最关心的，尽管采取多种散热方法，比如增加风扇或者散热片，但总是收不到预想的效果，现在的机箱设置中，机箱侧壁和后面板上皆设置有散热孔，但是由于机箱内部热空气一般沉积在底部，虽有风扇帮助，但散热效果还是不尽人意。
3、发明内容
本实用新型的目的是针对以上不足之处，提供一种结构简单新颖、生产成本低、易于加工、散热效果好的立式机箱散热系统。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种立式机箱散热系统，由机箱壳体和底面板构成，底面板上设置有散热孔，增高脚旋接在底面板上；增高脚上设置有防滑垫。
本实用新型的立式机箱散热系统和现有技术相比，具有结构简单新颖、生产成本低、易于加工、散热效果好等特点，其特别的结构保证了沉积在机箱内部底部的热空气能够迅速由下方排除，极大的降低了机箱内空气的温度，从而使计算机散热的问题得到很好的解决，所以，本实用新型具有很好的推广使用价值。
4、附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
附图1为立式机箱散热系统的结构示意图；
附图2为仰视结构示意图；
附图3为立式机箱散热系统的使用立体示意图。
5、具体实施方式
参照说明书附图对本实用新型的立式机箱散热系统作以下详细地说明。
本实用新型的立式机箱散热系统，其结构是由机箱壳体5和底面板1构成，底面板1上设置有散热孔2，增高脚3旋接在底面板1上；增高脚3上设置有防滑垫4。
使用时，将增高脚3旋接在机箱的地面板1上，这样保证了由机箱底面板3上散热孔2排出的热空气能够顺利的到达外界。
本实用新型的立式机箱散热系统其加工制作非常简单方便，按说明书附图所示即可加工。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
Claims (2)
1、一种立式机箱散热系统，由机箱壳体和底面板构成，其特征在于底面板上设置有散热孔，增高脚旋接在底面板上。
2、根据权利要求1所述的立式机箱散热系统，其特征在于增高脚上设置有防滑垫。
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| CN 200320107589 CN2671004Y (zh) | 2003-12-16 | 2003-12-16 | 立式机箱散热装置 |
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| CN 200320107589 CN2671004Y (zh) | 2003-12-16 | 2003-12-16 | 立式机箱散热装置 |
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| CN2671004Y true CN2671004Y (zh) | 2005-01-12 |
Family
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
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2003
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Cited By (2)
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| US7961464B2 (en) | 2008-03-27 | 2011-06-14 | Fujitsu Limited | Electronic device |
| US8270156B2 (en) | 2008-03-27 | 2012-09-18 | Fujitsu Limited | Electronic device |
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