CN2565151Y - 散热片结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热片结构，该散热片结构具有导热介面，于该介面远离热源的面上向外伸展若干预设排列状的散热鳍片；该散热鳍片乃是形成分子聚合体结构形态，于内部形成具万向透气路径，使之得以于相同体积上获得更大的散热气流，得以于单位时间内带走更多热，达到对热源散热的效率大幅提高。
Description
本实用新型涉及一种电子器件的附加配件，特别是一种有关于对电脑中央处理器晶片冷却的散热片结构。
一般现有的该种散热片结构，如图1、2所示，其主要具有与热源电子元件，主要是指电脑主机板上的晶片，贴合的导热介面10，于该导热介面10远离热源的面上向外伸展若干预设排列状的散热鳍片11，另外再于该散热鳍片11上搭配设置冷却风扇2，以对该散热鳍片11提供冷却风，达到对热源散热的目的。然而该种现有散热片1，由于其构造条件的限制，至少存在以下缺点：1、散热面无法有效增加，故其散热效果极其有限，也因此现阶段用于晶片散热的散热片1，总难于有较为显著的散热效率提高。
2、由于散热效率较差，因此使用的散热片1及冷却风扇2规格也较大，如此也造成了以体积小、厚度薄为设计导向的电脑或电器产品于升级制造上的重大障碍。
另外，产业间也发展多种相关产品，如水循环冷却散热片，或于热传导介面上加装致冷晶片，由于其已令散热片的结构更为繁复，结构基础不同，也衍生出不少新问题。
本实用新型的主要目的在于提供一种散热片结构，该散热片结构概具有导热介面，于该介面远离热源的面上向外伸展若干预设排列状的散热鳍片；其中该散热鳍片乃是形成分子聚合体结构形态，使之得以于相同体积上获得更大的散热气流，得以于单位时间内带走更多热，达到对热源散热的效率大幅提高。
本实用新型的主要技术方案和技术特征在于：该散热片结构概具有导热介面，于该介面远离热源的面上向外伸展若干预设排列状的散热鳍片；其特征在于：该散热鳍片乃是形成分子聚合体结构形态，于内部形成具万向透气路径，使之得以于相同体积上获得更大的散热气流，得以于单位时间内带走更多热，达到对热源散热的效率大幅提高。
本实用新型的突出优点是由于其明显的可获得单位体积内较大的散热表面，冷却空气也可自该充足的散热表面上更快速的带走更多的热，明显提高散热效率，且生产成本低、工作效率高。
以下结合附图和实施例对本实用新型的结构、技术手段及功效作详细说明。
图1是已有技术的立体元件分解示意图。
图2是已有技术的组合构造及工作状态示意图。
图3是本实用新型的立体元件分解示意图。
图4是本实用新型的组合构造及工作状态示意图。
图5是本实用新型的另一实施例示意图。
如图3、4所示，散热片3的构造，与已有的技术产品外观形态概具相同的基础，其具有用以与电子晶片贴合导热的导热介面30，于该介面30远离热源的面上向外伸展若干预设排列状的散热鳍片31；再于该散热鳍片31上设置冷却风扇4，其中该散热鳍片31乃是形成分子聚合体结构形态，从而于其内部形成具万向透气路径，使之得以于相同体积上获得更大的散热气流，得以于单位时间内带走更多热，达到对热源散热的效率大幅提高。
该散热片3，其分子聚合体形态结构的形成，可以金属粉末颗粒冶金法形成，也可以金属网渐次推拔压制成型而形成等效的结构空间形态。
由于散热片3的构造已大幅改变，其散热鳍片31的传统形态也将为之而做其它形态的呈现，如此，更可使散热片3的模具成本降低，如图5所示，该散热鳍片31甚至可直接以矩形块状取代，而无需再开立构造较为繁复的挤压成型模具。
Claims (1)
- 一种散热片结构，其概具有导热介面，于该介面远离热源的面上向外伸展若干预设排列状的散热鳍片；其特征在于：该散热鳍片形成分子聚合体结构形态，于内部形成具万向透气路径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02237702 CN2565151Y (zh) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | 散热片结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 02237702 CN2565151Y (zh) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | 散热片结构 |
Publications (1)
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| CN2565151Y true CN2565151Y (zh) | 2003-08-06 |
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ID=33711598
Family Applications (1)
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| CN 02237702 Expired - Fee Related CN2565151Y (zh) | 2002-06-28 | 2002-06-28 | 散热片结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN2565151Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103369922A (zh) * | 2012-04-10 | 2013-10-23 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组结构 |
| CN109843021A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 奥斯通有限公司 | 散热结构及球状体成型散热结构 |
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2002
- 2002-06-28 CN CN 02237702 patent/CN2565151Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103369922A (zh) * | 2012-04-10 | 2013-10-23 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组结构 |
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