CN2661614Y - 一种软包装袋易撕口结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软包装袋易撕口结构，其特征在于：软包装袋的密封膜外侧面上有由激光器切割加工而成的刻痕线，所述刻痕线的刻痕深度小于密封膜的厚度，所述的易撕口依刻痕线组成。本实用新型具有刻痕效果好，易撕口容易撕开，具有撕开导向性，制作工序简单，易撕口的造型可随意变化，使用该易撕口的包装袋密封程度好等优点。

Description

一种软包装袋易撕口结构

[技术领域]

本实用新型涉及一种软包装袋易撕口。

[背景技术]

用来制作软包装袋的包装膜多为复合膜层，该包装膜的膜层构成，从最顶层开始描述，一般包括：由聚丙烯(PP)材料制作的第一层；由尼龙(NY)制作的第二层；由铝箔(AL)制作的第三层；由聚乙烯(PE)材料制作的第四层。为了便于打开包装袋，人们通常在软包装的热压边用机械冲压一个小缺口作为易撕口，以便于沿该缺口撕开包装袋。只是，由聚丙烯(PP)材料制作的第一层及由尼龙(NY)制作的第二层强度较高，难于控制撕开方向，可能导致软包装袋的严重破损。因此上述结构的易撕口没有撕开导向作用，不适用包装膜强度较高的包装袋。

包装袋中除了广泛应用直线易撕口外，还会用到圆形易撕口和异形易撕口。如一种软包装饮料袋，为方便用户使用，在袋的上部设计一个用来安插吸管的圆形易撕口，用户可用尖头的吸管方便的在圆孔处插入袋内吸出饮料。该易撕口的传统制作方法是用机械方式在包装膜上先冲压出一个圆孔，在制袋时将一条宽度大于该孔直径的较薄的膜沿包装膜密封侧覆盖在袋内圆孔处，再用圆形封刀将圆孔周边热封，将薄膜封住圆孔。这种结构的易撕口的制作方法除工艺复杂、废品率高外，还会使袋边沿热封困难，易造成泄漏。

[实用新型内容]

本实用新型的目的在于提供运用激光技术制作的一种软包装袋易撕口结构。

一种软包装袋易撕口结构，其特征在于：软包装袋的密封膜外侧面上有由激光器切割加工而成的刻痕线，所述刻痕线的刻痕深度小于密封膜的厚度，所述的易撕口依刻痕线组成。

上述方案的一种软包装袋易撕口结构，其特征在于：密封膜包括：一个具有撕开方向性的底层；一个由激光切割加工而在其上形成沟槽或缝的导向层，该沟槽或缝组成所述的刻痕线。

作为上述方案的进一步改进，其特征在于：密封膜还包括一个设置在所述的底层和导向层之间，用于遮挡激光束的激光阻挡层。

上述的导向层是由一种塑料薄膜或两种及两种以上的塑料薄膜复合而成。

聚丙烯、尼龙或由两者层压而成。

本实用新型的效果和优点十分明显：

一、刻痕效果好，易撕口容易撕开，具有撕开导向性。软包装袋密封膜外侧面因激光雕刻或切割而形成的刻痕的深浅程度可用激光光斑运动速度的快慢和光束能量的大小来调节的。故不论软包装袋密封膜厚薄，仍能在其一面雕刻或切割出刻痕线。当软包装袋密封膜为复合膜时，可通过激光切割系统将强度高，较难撕拉的导向层切割开来，而保留容易撕拉的底层。撕开时，刻痕起到撕开导向作用。

二、带有该易撕口的包装袋密封程度好，由于激光仅破坏了密封膜的导向层，密封膜的底层仍有较好的密封性，且形成易撕口的刻痕线很小，故不会对包装袋的结构造成损坏。

三、制作工序简单。激光切割系统可安装在制袋机上，在制袋机对软包装袋密封膜进行雕刻或切割。激光切割系统也可安装在分切机或复卷机上，对运行中软包装袋密封膜进行雕刻或切割，然后将带有激光刻痕的软包装袋密封膜在制袋机上制成包装袋。包装袋成型后，易撕口依刻痕线组成。

四、易撕口的造型可随意变化。由于激光切割系统可由计算机系统控制，故将设计的图案输入计算机系统中，通过计算机系统控制激光切割系统，可在软包装袋密封膜雕刻或切割出所述图案造型的刻痕线，易撕口则依刻痕线组成。

五、当底层采用具有撕开方向性的材料制作时，可进一步保证易撕口的撕开方向性。而在底层和导向层之间，设置用于遮挡激光束的激光阻挡层，可防止底层在激光对导向层加工时受到切割。

[附图说明]

图1为本实用新型易撕口的制作实施例的流程框图；

图2是本实用新型易撕口的制作过程在实施状态下的各部件的关系示意图；

图3是带有刻痕线的软包装袋密封膜实例的层结构的剖视图；

图4是带有刻痕线的软包装袋密封膜实例一的平面示意图；

图5是依图4密封膜制作的包装袋易撕口造型之一；

图6是依图4密封膜制作的包装袋易撕口造型之二；

图7是带有刻痕线的软包装袋密封膜另一实例的平面示意图；

图8是依图7密封膜制作的包装袋易撕口造型。

[具体实施方式]

本实施例中，软包装袋密封膜10为复合膜，由导向层、底层5及设置于导向层和底层之间的激光阻挡层6组成，其中导向层又由顶层8和次顶层7组成。其中顶层8为聚丙烯(PP)材料制作，厚度为20μm；次顶层7由尼龙(NY)材料制作，厚度为35μm；激光阻挡层6由铝箔(AL)制作，厚度为5μm；底层5由聚乙烯(PE)材料制作，厚度为7μm。在这四层中，顶层8和次顶层7强度较高，较难撕拉；底层5和激光阻挡层6较易撕拉，具有撕开方向性。

激光切割系统包括激光发生器11、振镜12及光学传导、聚焦部分13，其中的激光发生器采用二氧化碳激光器，该激光发生器的光束波长为10.6μm，输出功率为30瓦。该波长的激光不易切开铝箔，特别适合在有铝箔的复合膜上切割刻痕线。从另一方面说，铝箔对该波长的激光起打阻挡作用。计算机安装有打飞标软件系统，可对运行中的密封膜进行定位切割。

上述的软包装袋密封膜10处在分切机上，计算机系统和激光切割系统安装在分切机上，激光切割系统对运动中的密封膜进行雕刻或切割。

结合附图，本实施例的具体步骤如下：

第一，在计算机14中输入圆形的刻痕线图案；

第二，计算机将图案转换为信号，用于控制激光切割系统；

第三，将包装袋密封膜10置于激光切割系统之下；

第四，通过色标传感器15对密封膜上的色标16进行捕捉，并将捕捉到的信号输入计算机中；

第五，如图3所示，计算机控制激光切割系统将激光光束18照射在密封膜外侧面上，激光束因受底层铝箔阻挡，从而使可撕开的底层不受激光束的加工。激光光斑相对密封膜以每分钟100米的速度对顶层8(由聚丙烯材料制作)和次顶层7(由尼龙材料制作)进行切割；在密封膜外侧面雕刻或切割出连续的沟槽4(见图3)，该连续的沟槽4组成上述圆形的刻痕线3。

第六，带有上述圆形刻痕线的密封膜经分切机分切后，在制袋机上制作形成软包装袋，如图5所示，为三面封包装袋17，刻痕线3经分切和折叠后形成四分之一圆弧的易撕口1，该易撕口延伸至包装袋的热压边边沿，用手可轻易撕开，如图6所示，为自立式包装袋19，所述的刻痕线3未被分切和折叠，直接在包装袋上形成圆形的易撕口2，该易撕口可供吸管或类似吸管的工具撕开。

由于强度较高的顶层和次顶层已由激光沿刻痕线切开，仅保留强度较低，较易撕拉的激光阻挡层和底层。故用很小的力就能将易撕口撕开。沿易撕口撕开时，刻痕线起到导向作用，在包装袋上形成规则的开口。

作为另一种实施方式，参考图7和图8，在密封膜20上由激光加工成一个直线形的刻痕线21，密封膜20经分切机分切后，在制袋机上制作形成软包装袋22，刻痕线在包装袋上形成一个直线形的易撕口23，且该易撕口延伸至包装袋的热压边两边沿，用手可轻易撕开。

作为易撕口的另一种制作实施方式，激光切割系统也可安装在复卷机上，在复卷的过程中对密封膜进行雕刻或切割，实现在制袋前打好刻痕线。

作为易撕口的另一种制作实施方式，激光切割系统也可安装在制袋机上，在制袋时对密封膜进行雕刻或切割。

所述的易撕口结构和刻痕线结构，并不局限于上述实施例所述，也可以采用上述方法用激光在导向层上加工出间断的沟槽或逢，组成间断的刻痕线。

Claims (6)

1、一种软包装袋易撕口结构，其特征在于：软包装袋的密封膜外侧面上有由激光器切割加工而成的刻痕线，所述刻痕线的刻痕深度小于密封膜的厚度，所述的易撕口依刻痕线组成。

2、根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口结构，其特征在于：密封膜包括：一个底层；一个由激光切割加工而在它的上面形成沟槽或缝的导向层，该沟槽或缝组成所述的刻痕线。

3、根据权利要求2所述的一种软包装袋易撕口结构，其特征在于：在所述的底层和导向层之间，设有一个用于遮挡激光束的激光阻挡层。

4、根据权利要求2或3所述的一种软包装袋易撕口结构，其特征在于：所述的底层具有撕开方向性。

5、根据权利要求2所述的一种软包装袋易撕口结构，其特征在于：

所述的导向层是由一种塑料薄膜或两种及两种以上的塑料薄膜复合而成。

6、根据权利要求1所述的一种软包装袋易撕口结构，其特征在于：所述的激光器是二氧化碳激光器。

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