CN2657079Y - 散热器扣合装置 - Google Patents

散热器扣合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2657079Y
CN2657079Y CNU032759509U CN03275950U CN2657079Y CN 2657079 Y CN2657079 Y CN 2657079Y CN U032759509 U CNU032759509 U CN U032759509U CN 03275950 U CN03275950 U CN 03275950U CN 2657079 Y CN2657079 Y CN 2657079Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
buckling device
pillar
pair
fastener
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU032759509U
Other languages
English (en)
Inventor
董顺吉
黄中元
林雨利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN2657079Y publication Critical patent/CN2657079Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/30—Trim molding fastener
    • Y10T24/304—Resilient metal type
    • Y10T24/308—Wire formed
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/44—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
    • Y10T24/44017—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured
    • Y10T24/44026—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured for cooperating with aperture in supporting structure or structure-to-be-secured

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一散热器扣合装置包含一固定架，一背板，一扣具及一金属丝扣臂。于固定架的两对应边设有一对突出部，并且于固定架上述两对应边的一边上设有一扣耳。该背板上设有一对柱子，且该对柱子露出于突出部之上。该扣具包含一压制杆以及延设于压制杆两端的一对夹持部，沿着夹持部内侧设有一对容置柱子的倒钩。金属丝扣臂包含定位于固定架上的定位部，搁置于扣具上的压制部以及夹持于固定架扣耳下的动作部，其中定位部与动作部延设于压制部的两端。

Description

散热器扣合装置
【技术领域】
本实用新型是关于一种扣合装置，尤指一种把散热器固定于电子元件上的扣合装置。
【背景技术】
电子元件在正常的运行过程中将产生大量的热量，这些热量必须从电子元件中及时排出以保持其正常运行。常规的做法是将散热器通过扣合装置固定到电子元件上进行散热。通常该扣合装置包含一固定架和一扣具，该固定架安装于印刷电路板(PCB)上并且将电子元件容置在该固定架内，该固定架于对边上设置有一对扣耳。该扣具包含一抵压散热器的压制部和沿压制部两端设立的一对夹持部，每一夹持部形成有一开口，该开口与固定架上的扣耳相结合。这样，散热器被安装于电子元件上以进行散热。
然而，如今高速运行的电子元件能够以空前的高速度处理信号，结果，在电子元件的运行过程中产生了巨大的热量。为了使电子元件能够正常运行而不至于被损坏，散热器就必须具有更大的散热能力，导致的结果是散热器也相对地更加笨重。相应地，扣合装置也要具有足够的强度，这使得扣具和固定架两者结合起来变得很费力。因此，就必须借助工具，以更加方便地使扣具与固定架相结合。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种无须任何工具而能很容易地把散热器固定到电子元件上的扣合装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热器扣合装置包含一固定架、一背板、一扣具和一金属丝扣臂。该固定架于一对边上形成有一对突出部并且于上述对边的其中一边上形成有一扣耳。一对柱子延伸设置于背板上并且与固定架结合后露出于突出部的上方。该扣具包含一压制杆和沿压制杆两端设置的一对夹持部，于夹持部内侧形成有一对倒钩，倒钩内设有容置柱子的缺槽，以与柱子结合。该金属丝扣臂包含一定位于固定架上的定位部、一压制于扣具上的压制部和一夹持于固定架扣耳中的动作部，其中定位部与动作部分别设立于压制部的两端。
由于采用了上述技术方案，本实用新型散热器扣合装置藉由金属丝扣臂与扣耳的扣接动作，无须任何工具的辅助作用，即可以将散热器进行固定，其与现有的固定方式相比，该散热器扣合装置结构简单，其安装及操作更加方便快捷。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本实用新型散热器扣合装置一较佳实施例之立体分解图。
图2是本实用新型散热器扣合装置图1未扣合时之组装视图。
图3是本实用新型散热器扣合装置图2扣合时之组装视图。
图4是本实用新型散热器扣合装置图3之左视图。
【具体实施方式】
图1揭示了本实用新型散热器扣合装置一较佳实施例，以及一散热器50，一印刷电路板(PCB)60，并且安装于PCB60之上的一电子元件如一中央处理器(CPU)70。该扣合装置包含一扣具10，一固定架20，一金属丝扣臂30以及一背板40。该PCB60于CPU70的两相对边设置有一对通孔62。
该散热器50包含一基座52，延设于基座52上的多数散热鳍片54以及一脊部56，该脊部56突设于基座52中央的两片散热鳍片54之间。
该扣具10包含一弹性压制杆12，一对夹持部14、16，以及一对转动轴18，该夹持部14、16通过转动轴18分别连接于压制杆12的两端，并且可绕转动轴18转动。于夹持部14、16的各自末端形成有一对倒钩142、162，倒钩142、162对应沿着夹持部14、16的内侧且稍微向上延伸，于倒钩142、162上分别形成有一对缺槽144、164。
该固定架20包含四个侧壁22，于其中一对侧壁22上对应向外分别形成有第一突出部24及第二突出部25。于第一突出部24的中央垂直形成有一穿孔242，于第二突出部25的中央垂直形成有一穿孔252，于第一突出部24上的穿孔242的一侧水平形成有一定位孔244，于具有第一突出部24的侧壁22上向外设置有一扣耳26，该扣耳26设置于穿孔242的另一侧。
该金属丝扣臂30包含一位于中央的压制部32、一定位部34及一动作部36，其由金属杆弯设而成。定位部34及动作部36分别延设于压制部32的两端。
该背板40包含一呈长方形的主体42以及延设于主体42两端的一对柱子44，每一柱子44的末端具有一头部442，于每一柱子44靠近头部442的地方变窄而形成一颈部444。
请一并参见图2至图4，在组装过程中，背板40上的柱子44穿设于PCB60上的通孔62及固定架20上的穿孔242、252。这样，固定架20被PCB60支撑且把CPU70框住。柱子44的头部442及颈部444露出于突出部24、25之上。将散热器50置于CPU70上，基座52被固定架20框住。将扣具10置于散热器50上，其压制杆12置于散热器50的脊部56上。当柱子44穿设于第二突出部25，并且柱子44的颈部444嵌入于倒钩162的缺槽164中时，扣具10的倒钩162与柱子44呈松弛状态配合。
金属丝扣臂30连接于固定架20的第一突出部24上，其定位端34置于定位孔244内。将金属丝扣臂30的压制部32置于扣具10的压制杆12之一端上。动作部36沿着固定架20的扣耳26方向压下。这样，压制部32把扣具10的压制杆12的端部向下压，相应地，夹持部14压向散热器50，并且夹持部14的缺槽144嵌入至柱子44的颈部444当中，该柱子44穿设于第一突出部24之上。这时，扣具10的倒钩142与上述柱子44呈松弛状态配合，并且扣具10的倒钩162与另一柱子44呈紧密配合。动作部36继续往下压，直至搭接于扣耳26之下，这样，倒钩142的缺槽144就与穿设于第一突出部24上的柱子44呈紧密配合。至此，扣具10弹性地与两柱子44结合，并且牢固地把散热器50固定到CPU70上。

Claims (10)

1.一种散热器扣合装置，包含一固定架、一背板及一扣具，该背板上设有一对柱子，该扣具包含一压制杆、延设于压制杆两端的一对夹持部，其特征在于：该固定架于对边上设有一对突出部，该对柱子穿设于突出部之上，该扣具还包含一对沿夹持部向内侧弯设用来容置柱子的倒钩，该散热器扣合装置还包含一金属丝扣臂，该金属丝扣臂与固定架结合且置于扣具上。
2.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于：该金属丝扣臂是由金属杆弯设而成。
3.如权利要求2所述的散热器扣合装置，其特征在于：该金属丝扣臂包含一压制部、一定位部及一动作部，定位部与动作部延设于压制部的两端。
4.如权利要求3所述的散热器扣合装置，其特征在于：该固定架上设有用来容置金属丝扣臂定位部之定位孔。
5.如权利要求4所述的散热器扣合装置，其特征在于：该定位孔沿与柱子垂直的方向穿设。
6.如权利要求4所述的散热器扣合装置，其特征在于：该固定架向外设有一将金属丝扣臂之动作部夹持于其下方的扣耳。
7.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于：每一柱子于远离背板的一端设有一头部，于靠近头部处设有一颈部。
8.如权利要求7所述的散热器扣合装置，其特征在于：每一突出部于垂直方向上设有一供背板上的柱子穿设的穿孔。
9.如权利要求7所述的散热器扣合装置，其特征在于：该扣具的每一倒钩设有一用来容置相应柱子的颈部的缺槽。
10.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于：该夹持部可转动地连接于压制杆的两端。
CNU032759509U 2003-02-15 2003-07-03 散热器扣合装置 Expired - Fee Related CN2657079Y (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/366,987 US6731506B1 (en) 2003-02-15 2003-02-15 Retaining device for heat sink
US10/366,987 2003-02-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2657079Y true CN2657079Y (zh) 2004-11-17

Family

ID=32176344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU032759509U Expired - Fee Related CN2657079Y (zh) 2003-02-15 2003-07-03 散热器扣合装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6731506B1 (zh)
CN (1) CN2657079Y (zh)
TW (1) TW577682U (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6858792B2 (en) * 2002-12-19 2005-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Tool-less coupling assembly
TWM243893U (en) * 2002-12-20 2004-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink clip
JP4281864B2 (ja) * 2003-04-30 2009-06-17 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Ｉｃソケット組立体
TW588926U (en) * 2003-06-13 2004-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink clip
CN100414691C (zh) * 2004-07-02 2008-08-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
CN101026925A (zh) * 2006-02-17 2007-08-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
CN100592855C (zh) * 2006-05-12 2010-02-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
US7427210B2 (en) * 2006-06-27 2008-09-23 Intel Corporation Single loading mechanism to apply force to both cooling apparatus and integrated circuit package
CN101128102B (zh) * 2006-08-18 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其散热器
US7518875B2 (en) * 2006-12-14 2009-04-14 International Business Machines Corporation Securing heat sinks to a device under test
US8169789B1 (en) * 2007-04-10 2012-05-01 Nvidia Corporation Graphics processing unit stiffening frame
CN101776942B (zh) * 2009-01-13 2013-04-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
CN101848618A (zh) * 2009-03-24 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器及其卡扣装置
US8995132B2 (en) * 2010-06-18 2015-03-31 Tetsuji Kataoka Structure for mounting heat sink, and heat sink mounted using the structure
TW201328555A (zh) * 2011-12-20 2013-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置
CN103515804A (zh) * 2012-06-19 2014-01-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 连接器固定装置
US10170391B2 (en) 2014-05-09 2019-01-01 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Backside initiated uniform heat sink loading
US10090173B2 (en) 2015-06-05 2018-10-02 International Business Machines Corporation Method of fabricating a chip module with stiffening frame and directional heat spreader
JP7098574B2 (ja) * 2019-05-28 2022-07-11 矢崎総業株式会社 放熱構造

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5448449A (en) * 1993-12-20 1995-09-05 The Whitaker Corporation Retainer for securing a heat sink to a socket
US5771155A (en) * 1996-09-03 1998-06-23 Aavid Engineering, Inc. Spring clamp assembly for improving thermal contact between stacked electronic components

Also Published As

Publication number Publication date
US6731506B1 (en) 2004-05-04
TW577682U (en) 2004-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2657079Y (zh) 散热器扣合装置
CN2694358Y (zh) 散热器扣具
CN2736848Y (zh) 风扇固定装置
CN2629092Y (zh) 固持装置组合
CN1716582A (zh) 散热器扣合装置
CN101048054A (zh) 散热器固定装置
CN101035423A (zh) 背板组合
CN2736926Y (zh) 散热器固定装置
CN2886644Y (zh) 硬盘对接后板固定装置
CN2700943Y (zh) 散热器扣具
CN200955519Y (zh) 风扇模组
CN2831702Y (zh) 散热器的固定结构
CN105929909B (zh) 计算机机箱的板卡压紧装置及计算机机箱
CN2899405Y (zh) 散热装置
CN207895370U (zh) 一种固定支撑架
CN2664345Y (zh) 散热装置组合
CN215371808U (zh) 万向节支架
CN2514401Y (zh) 计算机散热装置
CN210950715U (zh) 一种弹簧式显示屏模块支架
CN216862157U (zh) 一种托盘及金融自助设备
CN2359737Y (zh) 中央处理系统组件的扣合装置
CN221125185U (zh) 一种带有计算机显卡支架的机箱
CN1361461A (zh) 散热装置
CN1201390C (zh) 散热器的固定扣具
CN2618293Y (zh) 散热器扣具

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20041117

Termination date: 20110703