CN2604028Y - 传输线路 - Google Patents
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Abstract
一种传输线路，经过一基板的一导通孔，该传输线路至少包括一第一线路、一第二线路及一导通孔线路。第一线路配置在基板的任一绝缘层表面上，第二线路配置在基板的任一绝缘层表面上。导通孔线路位于基板的导通孔中，一端与第一线路电连接，另一端与第二线路电连接。其中，第一线路具有一调整线路，通过控制调整线路的截面尺寸来调整传输线路的阻抗，从而得到具有良好阻抗匹配的传输线路。
Description
技术领域
本发明涉及一种传输线路，特别是涉及具有良好阻抗匹配的传输线路。
背景技术
在现今的信息社会中，均追求高速度、高品质、多功能性的产品。而就产品外观而言，则朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。一般的电子产品均具有半导体芯片及与半导体芯片连接的基板。通过基板上的传输线路，半导体芯片就可以从母板或外界接收到信号，或传送信号到母板上或外界。因此，基板的信号传输品质对于半导体芯片的运算处理有决定性的影响。
然而，基板的信号传输品质会受到基板传输线路阻抗与系统阻抗之间的差异性的影响。若是传输线路阻抗与系统阻抗之间有差异性存在时，便会导致阻抗不匹配的现象，以致产生信号反射的情形。当传输线路的阻抗大于系统阻抗时，会反射正相位的信号；当传输线路的阻抗小于系统阻抗时，会反射负相位的信号；当传输线路的阻抗等于系统阻抗时，便不会反射信号，此为理想的状况。然而，当传输线路阻抗与系统阻抗之间差异甚大时，便会导致半导体芯片运算错误。
一般而言，基板上的传输线路在经过导通孔传输之后，此传输线路的阻抗会与系统阻抗之间产生较大的差异性。为减少传输线路阻抗与系统阻抗之间的差异性，一般会作适当的调整。请参照图1及图2，其中图1示出的是现有技术基板的剖面示意图，图2示出的是现有技术基板的各图形线路层的上视示意图。
基板100包括三层绝缘层112、114、116、一层电源平面120及一层接地平面130，电源平面120位于绝缘层112、114之间，而接地平面130位于绝缘层114、116之间。基板100还具有一导通孔102及一传输线路140。导通孔102贯穿绝缘层112、114、116，而传输线路140经过基板100的导通孔102。传输线路140包括第一线路142、第二线路144及导通孔线路146。第一线路142位于绝缘层112上，第二线路144位于绝缘层116上，而导通孔线路146位于导通孔102的孔壁上。第一线路142及第二线路144分别位于导通孔线路146的两端。导通孔线路146的两端分别具有导通孔线路连接盘148、150，导通孔线路连接盘148、150为圆形环状的样式，分别位于导通孔102周围的绝缘层112、116上。导通孔线路146通过导通孔线路连接盘148与第一线路142电连接，导通孔线路146通过导通孔线路连接盘150与第二线路144电连接。
就寄生电容而言，导通孔线路146与接地平面130或电源平面120之间所产生的寄生电容特性、第一线路142与电源平面120之间所产生的寄生电容特性、第二线路144与接地平面130之间所产生的寄生电容特性，三者之间是不相同的。另外就寄生电感而言，导通孔线路146所产生的寄生电感特性、第一线路142所产生的寄生电感特性、第二线路144所产生的寄生电感特性，三者之间是不相同的。因此一般经过导通孔102的传输线路140的阻抗会偏离系统阻抗较大，使得经过传输线路140传输的信号会产生较严重的信号反射，甚至导致半导体芯片运算错误。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提出一种传输线路，其中，经过导通孔的传输线路的阻抗与系统阻抗之间具有良好的匹配。
在叙述本发明之前，先对空间介词的用法做界定。所谓空间介词“上”是指两物的空间关系为可接触或不可接触均可。举例而言，A物在B物上，其所表达的意思为A物可以直接配置在B物上，A物有与B物接触；或者A物配置在B物上的空间中，A物没有与B物接触。
为达本发明的上述目的，提出了一种传输线路，其经过一基板的一导通孔，所述传输线路至少包括一第一线路、一第二线路及一导通孔线路。第一线路配置在基板的任一绝缘层的表面上，第二线路配置在基板的任一绝缘层的表面上。导通孔线路位于基板的导通孔中，导通孔线路的一端与第一线路电连接，导通孔线路的另一端与第二线路电连接。其特征在于，第一线路具有一等线宽延伸的第一调整线路及一等线宽延伸的第一连接线路，第一调整线路的一端与导通孔线路连接，第一调整线路的另一端与第一连接线路连接，第一调整线路的线宽与第一连接线路的线宽不同。第二线路具有一等线宽延伸的第二调整线路及一等线宽延伸的第二连接线路，第二调整线路的一端与导通孔线路连接，第二调整线路的另一端与第二连接线路连接，第二调整线路的线宽与第二连接线路的线宽不同，通过控制第一调整线路及第二调整线路的线宽来调整传输线路的阻抗。
依照本发明的一个优选实施例，第一调整线路的线宽可以大于或小于第一连接线路的线宽，第二调整线路的线宽可以大于或小于第二连接线路的线宽。
综上所述，本发明的传输线路，可以通过控制传输线路的截面尺寸来调整传输线路阻抗，从而得到具有良好阻抗匹配的传输线路。
附图说明
为让本发明之上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图作详细说明。其中，
图1示出的是现有技术基板的剖面示意图。
图2示出的是现有技术基板的各图形线路层的上视示意图。
图3示出的是依照本发明一优选实施例的基板的剖面示意图。
图4示出的是依照本发明一优选实施例的基板在缩减调整线路线宽的情况下，各图形线路层的上视示意图。
图5示出的是依照本发明一优选实施例的基板在增加调整线路线宽的情况下，各图形线路层的上视示意图。
附图中使用的附图标记如下：
100：基板 102：导通孔
112：绝缘层 114：绝缘层
116：绝缘层 120：电源平面
130：接地平面 140：传输线路
142：第一线路 144：第二线路
146：导通孔线路 148：导通孔线路连接盘
150：导通孔线路连接盘
200：基板 202：导通孔
212：绝缘层 214：绝缘层
216：绝缘层 220：电源平面
230：接地平面 240：传输线路
242：第一线路 244：第二线路
246：导通孔线路 248：导通孔线路连接盘
250：导通孔线路连接盘
262：第一调整线路 264：第一连接线路
272：第二调整线路 274：第二连接线路
具体实施方式
本发明提供一种阻抗能够得到良好匹配的传输线路。传输线路经过基板的导通孔，通过控制传输线路的截面尺寸来调整传输线路的阻抗。接下来，将以一优选实施例叙述本发明的内容。
请参照图3及图4。其中图3示出的是依照本发明一优选实施例的基板的剖面示意图，图4示出的是依照本发明一优选实施例的基板在缩减调整线路线宽的情况下，各图形线路层的上视示意图。
基板200比如包括三层绝缘层212、214、216、一层电源平面220及一层接地平面230，电源平面220位于绝缘层212、214之间，而接地平面230位于绝缘层214、216之间，其中绝缘层212、214、216的材质比如是玻璃环氧基树脂(FR-4、FR-5)、双顺丁烯二酸醯亚胺-三氮杂苯(Bismaleimide-Triazine，BT)、环氧树脂(epoxy)、聚亚醯胺(polyimide)或陶瓷等，而电源平面220与接地平面230的材质比如是铜。
基板200还具有一导通孔202及一传输线路240。导通孔202贯穿绝缘层212、214、216，而传输线路240经过基板200的导通孔202。传输线路240的材质比如是铜。传输线路240包括第一线路242、第二线路244及导通孔线路246。第一线路242位于绝缘层212上，第二线路244位于绝缘层216上，而导通孔线路246位于导通孔202的孔壁上。第一线路242及第二线路244分别位于导通孔线路246的两端，而导通孔线路246的两端分别具有导通孔线路连接盘248、250，导通孔线路连接盘248、250为圆形环状的样式，分别位于导通孔202周围的绝缘层212、216上。导通孔线路246通过导通孔线路连接盘248与第一线路242电连接，导通孔线路246通过导通孔线路连接盘250与第二线路244电连接。
然而，在实际应用上，传输导线的导通孔线路并不限于穿过三层绝缘层，亦可以是穿过一层或是其它层数的绝缘层。另外，传输导线的第一线路及第二线路并不限于配置在基板最外层的绝缘层上，亦可以是配置在基板内的任一绝缘层上。
请参照图3及图4，为改善传输线路的阻抗，在本实施例中，在第一线路242及第二线路244上分别设置第一调整线路262及第二调整线路272，通过调整第一调整线路262及第二调整线路272的截面尺寸，比如调整第一调整线路262及第二调整线路272的线宽，可以调整传输线路240的阻抗，使得传输线路240的阻抗可以匹配于系统阻抗。在本实施例中，第一调整线路262比如位于第一线路242与导通孔线路246接合处的位置，而第二调整线路272比如位于第二线路244与导通孔线路246接合处的位置。第一线路242除了具有第一调整线路262外，还具有第一连接线路264。其中第一调整线路262的一端与导通孔线路连接盘248连接，而另一端与第一连接线路264连接。第二线路244除了具有第二调整线路272外，还具有第二连接线路274。其中第二调整线路272的一端与导通孔线路连接盘250连接，而另一端与第二连接线路274连接。
然而，在实际应用上并不限于此。第一调整线路与第二调整线路亦可以分别位于第一线路及第二线路的其它位置上，比如是远离导通孔的位置。
在本实施例中，第一调整线路262、第一连接线路264、第二调整线路272及第二连接线路274均是等线宽地延伸。比如可以通过调整第一调整线路262及第二调整线路272的线宽，来调整传输线路240的阻抗，使得传输线路240的阻抗可以匹配于系统阻抗。因此，一般而言，第一调整线路262的线宽不同于第一连接线路264的线宽，第二调整线路272的线宽不同于第二连接线路274的线宽。亦即第一调整线路262的截面尺寸不同于第一连接线路264的截面尺寸，第二调整线路272的截面尺寸不同于第二连接线路274的截面尺寸。在图4中，比如是缩减第一调整线路及第二调整线路的线宽，使得第一调整线路的线宽小于第一连接线路的线宽，第二调整线路的线宽小于第二连接线路的线宽，以此达到传输线路的阻抗匹配于系统阻抗之目的。或者，比如在图5中，增加第一调整线路262及第二调整线路272的线宽，使得第一调整线路262的线宽大于第一连接线路264的线宽，第二调整线路272的线宽大于第二连接线路274的线宽，以此达到传输线路240的阻抗匹配于系统阻抗之目的。其中，图5示出的是依照本发明一优选实施例的基板在增加调整线路线宽的情况下，各图形线路层的上视示意图。
在前述的优选实施例中，是在第一线路上及第二线路上分别设置第一调整线路及第二调整线路。然而，本发明的应用并非限于此，亦可以是仅在第一线路上设置第一调整线路，或是仅在第二线路上设置第二调整线路。另外，前述调整传输线路的截面尺寸并不限于调整其“线宽”，亦可通过调整传输线路的“截面积”来调整传输线路阻抗。
综上所述，本发明的传输线路，可以通过控制传输线路的截面尺寸来调整传输线路阻抗，以此得到具有良好阻抗匹配之传输线路。
虽然本发明已以一优选实施例进行了描述，然其并非用以限定本发明。本领域技术人员在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种变更和修改。因此本发明的保护范围以后附的权利要求书限定的范围为准。
Claims (9)
1.一种传输线路，经过一基板的一导通孔，该传输线路至少包括：
一第一线路，配置在该基板的任一绝缘层的表面上；
一第二线路，配置在该基板的任一绝缘层的表面上；以及
一导通孔线路，位于该基板的该导通孔中，该导通孔线路的一端与该第一线路电连接，该导通孔线路的另一端与该第二线路电连接，
其特征在于，该第一线路具有一第一调整线路，该第一调整线路的截面尺寸不同于该第一线路的其它部分的截面尺寸。
2.如权利要求1所述的传输线路，其中，该第一调整线路的截面尺寸为该第一调整线路的线宽。
3.如权利要求1所述的传输线路，其中，该第一调整线路的截面尺寸为该第一调整线路的截面积。
4.如权利要求1所述的传输线路，其中，该第一调整线路位于该第一线路与该导通孔线路接合处的位置。
5.如权利要求1所述的传输线路，其中，该第一调整线路的截面尺寸大于该第一线路其它部分的截面尺寸。
6.如权利要求1所述的传输线路，其中，该第一调整线路的截面尺寸小于该第一线路其它部分的截面尺寸。
7.如权利要求1所述的传输线路，其中，该第二线路具有一第二调整线路，该第二调整线路的截面尺寸不同于该第二线路的其它部分的截面尺寸。
8.如权利要求7所述的传输线路，其中，该第二调整线路的截面尺寸为该第二调整线路的线宽。
9.如权利要求7所述的传输线路，其中，该第二调整线路的截面尺寸为该第二调整线路的截面积。
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Cited By (1)
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| CN103731990A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-16 | 龙芯中科技术有限公司 | 带有过孔的传输线的阻抗匹配的方法和装置 |
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