CN2596719Y - 固持装置 - Google Patents

固持装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2596719Y
CN2596719Y CN02290092U CN02290092U CN2596719Y CN 2596719 Y CN2596719 Y CN 2596719Y CN 02290092 U CN02290092 U CN 02290092U CN 02290092 U CN02290092 U CN 02290092U CN 2596719 Y CN2596719 Y CN 2596719Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
holding unit
folded sheet
connecting plate
framework
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN02290092U
Other languages
English (en)
Inventor
罗伯特·G·马休
马浩云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN2596719Y publication Critical patent/CN2596719Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/44—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
    • Y10T24/44017—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured
    • Y10T24/44026—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured for cooperating with aperture in supporting structure or structure-to-be-secured

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种固持装置(6)，其包括有框架(60)、组装在框架(60)上的前折叠板(67)与后折叠板(68)、弹性夹持片(65)及驱动杆(66)，框架处于位于插座连接器上的封装外围，弹性夹持片枢接在后折叠板上，驱动杆枢接在前折叠板上，驱动杆锁扣于弹性夹持片，以将散热模组(5)固持在封装及插座连接器上，当前、后折叠板折叠时，弹性夹持片及驱动杆位于其较低位置，从而使固持装置具有较低的构形，以降低贮存及运输成本。

Description

固持装置
【技术领域】
本实用新型是有关一种固持装置，尤其是指一种将散热模组固持在平面栅格阵列插座连接器上的固持装置。
【背景技术】
业界通常将导电片以平面栅格阵列排列的集成封装(IC packages)称之为平面栅格阵列封装(LGA packages)，将安装在电路板上用以安装平面栅格阵列封装的连接器称之为平面栅格阵列插座连接器，网络(http：//www.kns.com/prodserv/test-division/products/sockets/BGA-LGA.asp)介绍了该种连接器。美国专利第5,282,111号、第5,485,351号及第5,702,256号所揭示的平面栅格阵列插座连接器均包括有一扁平绝缘本体，该绝缘本体上具有若干端子通道，这些通道是以与平面栅格阵列封装的导电片相同的方式排列，端子通道内收容有导电端子。每一端子包括有一对突出绝缘本体两相对表面的端部，以分别抵接于平面栅格阵列封装底面与电路板顶面上的导电片。由于平面栅格阵列封装内的芯片工作时会产生热量，因此需要一散热装置帮助其散热。
现有技术揭示了将平面栅格阵列封装、平面栅格阵列插座连接器及电路板夹持在一起以达成平面栅格阵列插座连接器的端子与平面栅格阵列封装及电路板上的导电片电性连接的固持装置。美国专利第4,906,194号所揭示的平面栅格阵列封装组件包括有一上支撑片、一平面栅格阵列封装、一平面栅格阵列插座连接器、一电路板、一绝缘体及一下支撑片。这些组件借助若干螺钉固持在一起。但是，该种固持方式繁琐，从而会增加制造成本。美国专利第5,847,928号所揭示的另一种平面栅格阵列封装组件包括有一散热装置、一平面栅格阵列封装、一平面栅格阵列插座连接器及电路板。这些组件通过一固持片组装在一起，该固持片位于电路板底侧，其具有两个向上延伸并伸入电路板与散热装置对齐的通孔内的固持臂。但是，该种设计的缺陷是无论散热装置是否安装在平面栅格阵列封装上，固持片均具有相同的高度，不便于运输。
因此，有必要提供一种改进的固持装置，以克服现有技术的缺陷。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种固持装置，其可用于平面栅格阵列插座连接器组件上并可折叠以减小其高度。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：本实用新型用于将散热模组及封装固持在插座连接器上的固持装置包括有框架、前、后折叠板、弹性夹持片及驱动杆，其中，框架位于封装及插座连接器外围，前、后折叠板固持在框架上并相互间隔开，弹性夹持片枢接在后折叠板上，驱动杆枢接在前折叠板上，该驱动杆可与弹性夹持片接合，以将散热模组固持在封装上，当前、后折叠板折叠时，弹性夹持片及驱动杆位于其较低位置，从而使固持装置具有较低的构形。
相较于现有技术，本实用新型通过在固持装置上设置前、后折叠板，并且使得前、后折叠板可以折叠，从而降低固持装置的高度，同时降低贮存及运输成本。
【附图说明】
图1为本实用新型固持装置的立体分解图。
图2为固持装置及散热模组的立体分解图。
图3为图2所示固持装置及散热模组安装在电路板上的立体图。
图4为图3所示固持装置、散热模组及电路板的组装图。
图5为固持装置处于折叠状态时的立体图。
【具体实施例】
请参照图1至3所示，本实用新型固持装置6用于将散热模组5固持在平面栅格阵列封装及其插座连接器上，插座连接器安装在电路板2上。固持装置6包括有矩形框架60、一对前折叠板67、一对后折叠板68、弹性夹持片65及驱动杆66。其中前折叠板67包括有一对前固持板61及一对前连接板63，后折叠板68包括有一对后固持板62及一对后连接板64。
框架60包括有一前壁600、一后壁601及一对连接前壁600与后壁601的侧壁602，每一侧壁602具有一对位于其相对两端的收容槽607。框架60底侧的每一角落处一体成型有一安装柱606。前壁600的两端成型有一对前固持块604，每一侧壁602的前端成型有与相应前固持块604相对的前固持壁605；每一侧壁602的后端成型有一对后固持壁608，每一对后固持壁608的后端具有连接两固持壁608的挡壁609。
每一前固持板61包括有前主板610、自前主板610后端向下延伸的前安装部611及自前安装部611底端水平向内延伸的前底板612；每一后固持板62包括有后主板620、自后主板620前端向下延伸的后安装部621及自后安装部621底端水平向内的后底板622。每一前(后)主板610(620)均具有枢接孔613(623)，每一前(后)底板612(622)均具有固持孔614(624)。
每一前(后)连接板63(64)均具有位于其顶端的收容孔630(640)及位于其底端的枢接部631(641)。
弹性夹持片65包括有一对向下延伸的抵压部650、一对自抵压部650后端向外延伸的枢接部651及位于抵压部650前端的弓形收容臂652。
驱动杆66包括有一驱动臂660、一对自驱动臂660两端折弯的连接臂661、一对自连接臂661顶端向外延伸的定位臂662及自一定位臂662末端垂直延伸的柄部663。
组装时，前(后)连接板63(64)借助枢接部631(641)收容在前(后)固持板61(62)的枢接孔613(623)内而组装在前(后)固持板61(62)上。驱动杆66通过定位臂662收容在前连接板63的收容孔630内而组装在前连接板63上。弹性夹持片65通过枢接部651收容在后连接板64的收容孔640内而组装在后连接板64上。前(后)固持板61(62)通过前(后)安装部611(621)收容在侧壁602相应的收容槽607内而组装在侧壁602上，前主板610位于前固持块604与前固持壁605之间，后主板620位于后固持壁608之间。再通过螺钉(未图示)穿过相应的固持孔614(624)并伸入安装柱606及电路板2的收容孔(未标号)内，以将前(后)固持板61(62)固持在框架60上并进一步将框架60安装在电路板2上。挡壁609可防止后连接板64向后旋转。
平面栅格阵列插座连接器安装在电路板2上，平面栅格阵列封装则安装在插座连接器上(未图示)，固持装置6的框架60安装在插座连接器及封装的外围。散热模组5包括有一散热装置51及风扇52。当将散热模组5安装在框架60内时，散垫装置51位于平面栅格阵列封装上并热连接于封装，而风扇52则安置于散热装置51上。请参照图3至4所示，操作时，将弹性夹持片65旋转至水平位置并位于散热模组5上，前、后连接板63、64则旋转至垂直位置；旋转驱动杆66，使其驱动臂660从其上部位置旋转至其下部位置并锁扣在收容臂652内，弹性夹持片65的抵压部650抵压在散热模组5上，使散热模组5与平面栅格阵列封装紧密接触，以确保平面栅格阵列封装有效地散热。
请参照图5所示，当将平面栅格阵列封装及散热模组5自插座连接器内取出时，固持装置6可折叠，其前、后连接板63、64向前旋转至水平位置，驱动杆66的柄部663亦向下移动。从而可减小固持装置6所占用的空间，以方便运输与贮存。

Claims (9)

1.一种固持装置，用于将散热模组及封装固持在插座连接器上；其特征在于：该固持装置包括有框架、前、后折叠板、弹性夹持片及驱动杆，其中，框架位于封装及插座连接器外围，前、后折叠板固持在框架上并相互间隔开，弹性夹持片枢接在后折叠板上，驱动杆枢接在前折叠板上，该驱动杆可与弹性夹持片接合，以将散热模组固持在封装上，当前、后折叠板折叠时，弹性夹持片及驱动杆位于其较低位置，从而使固持装置具有较低的构形。
2.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于：框架上具有收容前、后折叠板的收容槽。
3.如权利要求1所述的固持装置，其特征在于：前折叠板包括有前固持板及前连接板，其中前固持板固持在框架上。
4.如权利要求3所述的固持装置，其特征在于：前固持板上具有枢接孔，前连接板上具有枢接部，藉该枢接部收容在前述枢接孔内而将前连接板枢接在前固持板上。
5.如权利要求4所述的固持装置，其特征在于：后折叠板包括有后固持板及后连接板，其中后固持板固持在框架上。
6.如权利要求5所述的固持装置，其特征在于：后固持板上具有枢接孔，后连接板上具有枢接部，藉该枢接部收容在前述枢接孔内而将后连接板枢接在后固持板上。
7.如权利要求6所述的固持装置，其特征在于：驱动杆包括有驱动臂、自驱动臂端部折弯之连接臂、自连接臂向外延伸之定位臂及自定位臂垂直延伸之柄部，弹性夹持片上具有枢接部。
8.如权利要求7所述的固持装置，其特征在于：前、后连接板分别具有收容驱动杆之定位臂与弹性夹持片之枢接部的收容孔。
9.如权利要求8所述的固持装置，其特征在于：框架进一步包括有挡壁，以确保后折叠板与前折叠板朝向同一方向旋转。
CN02290092U 2002-08-15 2002-12-03 固持装置 Expired - Fee Related CN2596719Y (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/222,685 US6735085B2 (en) 2002-08-15 2002-08-15 Foldable retention device for land grid array connector assembly
US10/222,685 2002-08-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2596719Y true CN2596719Y (zh) 2003-12-31

Family

ID=29735477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN02290092U Expired - Fee Related CN2596719Y (zh) 2002-08-15 2002-12-03 固持装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6735085B2 (zh)
CN (1) CN2596719Y (zh)
TW (1) TW545852U (zh)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6724628B2 (en) * 2001-12-26 2004-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Blindmate heat sink assembly
JP3950795B2 (ja) * 2002-10-31 2007-08-01 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Ｌｇａパッケージ用ソケット
US6858792B2 (en) * 2002-12-19 2005-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Tool-less coupling assembly
TWM243893U (en) * 2002-12-20 2004-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink clip
TW568455U (en) * 2003-05-09 2003-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW572443U (en) * 2003-06-20 2004-01-11 Molex Taiwan Ltd Fastener for socket connector
US7035107B2 (en) * 2003-07-11 2006-04-25 Intel Corporation High serviceability heatsink retainer method and apparatus
US7123482B2 (en) * 2003-12-16 2006-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Levers for support of heatsink component
CN2703339Y (zh) * 2004-01-08 2005-06-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
US20050189466A1 (en) * 2004-02-26 2005-09-01 Che-Min Yu Seat for a heat radiator
TWI299598B (en) * 2004-03-09 2008-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM275561U (en) * 2004-11-26 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM273839U (en) * 2004-12-03 2005-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7180746B2 (en) * 2004-12-17 2007-02-20 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Retaining device for heat sink
US7170169B2 (en) * 2005-03-11 2007-01-30 Tyco Electronics Corporation LGA socket with EMI protection
TW200644350A (en) * 2005-06-03 2006-12-16 Guang-Jr Lai Connecting base for LAG integrated circuit
TWM290584U (en) * 2005-12-05 2006-05-11 Inventec Corp Fastener for heat sink
CN101026925A (zh) * 2006-02-17 2007-08-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
TWM309769U (en) * 2006-08-08 2007-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7723844B2 (en) * 2007-01-24 2010-05-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a locking device
US7385823B1 (en) 2007-05-09 2008-06-10 International Business Machines Corporation Retention module for a heat dissipation assembly
US7766691B2 (en) * 2007-06-27 2010-08-03 Intel Corporation Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms
DE202008003168U1 (de) * 2008-03-06 2008-06-26 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh Sensor mit Halterung
DE102008044840A1 (de) * 2008-08-28 2010-03-04 Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg Sensoranordnung für ein Kraftfahrzeug
KR20120129885A (ko) 2009-12-09 2012-11-28 톰슨 라이센싱 마이크로천공을 구비하는 셋탑 박스
US9578783B2 (en) 2010-02-25 2017-02-21 Thomson Licensing Miniature multilayer radiative cooling case wtih hidden quick release snaps
BR112012029464A2 (pt) 2010-05-19 2017-03-01 Thomson Licensing caixa de decodificação possuindo cargas térmicas de dissipação
WO2012122230A2 (en) 2011-03-09 2012-09-13 Thompson Licensing Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader
CN102750209A (zh) * 2011-04-22 2012-10-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 驱动装置
JP5792386B2 (ja) 2011-07-14 2015-10-14 トムソン ライセンシングＴｈｏｍｓｏｎ Ｌｉｃｅｎｓｉｎｇ スナップインヒートシンクとスマートカードリーダを有し、ヒートシンク保持用締め具を有するセットトップボックス
US8944854B2 (en) * 2013-02-02 2015-02-03 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector with low profile
TWM491975U (zh) * 2014-05-28 2014-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合
US9942999B2 (en) * 2014-07-01 2018-04-10 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly with holding member

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5485351A (en) * 1989-06-09 1996-01-16 Labinal Components And Systems, Inc. Socket assembly for integrated circuit chip package
US5448449A (en) * 1993-12-20 1995-09-05 The Whitaker Corporation Retainer for securing a heat sink to a socket
TW491376U (en) * 2000-12-30 2002-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
US6477049B1 (en) * 2001-05-23 2002-11-05 Jen-Cheng Lin Fixture assembly for a heat sink
TW534371U (en) * 2001-07-06 2003-05-21 Jia-He Chen CPU heat dissipation assembly part device
US6450248B1 (en) * 2001-10-29 2002-09-17 Hoya Tech Co., Ltd. Heat sink retainer
US6485320B1 (en) * 2001-12-19 2002-11-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Land grid array connector assembly
US6570763B1 (en) * 2002-02-12 2003-05-27 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink securing means
US6574109B1 (en) * 2002-07-03 2003-06-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Retainer device for heat sink assembly

Also Published As

Publication number Publication date
US20040032720A1 (en) 2004-02-19
US6735085B2 (en) 2004-05-11
TW545852U (en) 2003-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2596719Y (zh) 固持装置
CN2588532Y (zh) 固持装置
CN2704137Y (zh) 电连接器
CN2417605Y (zh) 电连接器
CN201252216Y (zh) 电连接器及其导电端子
CN2731753Y (zh) 插座连接器
CN1211889C (zh) 电连接器
CN2840366Y (zh) 电连接器及其端子
CN2582207Y (zh) 电连接器组件
CN201438572U (zh) 电连接器
CN102334390A (zh) 印刷基板模块
CN202855980U (zh) 电连接器
CN2845101Y (zh) 存储器测试装置及应用该存储器测试装置的存储器测试机
CN200972993Y (zh) 电连接器
CN201142510Y (zh) 电连接器的移除装置
CN2562403Y (zh) 插座连接器
CN2395402Y (zh) 低构形插座连接器
CN2833940Y (zh) 电连接器
CN202042665U (zh) 电连接器
CN108832332B (zh) 连接器组件
CN201355664Y (zh) 电连接器
CN2702462Y (zh) 电连接器
CN2488192Y (zh) 零插入力插座连接器
CN2667721Y (zh) 插座连接器
CN2766366Y (zh) 平面栅格阵列电连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee