CN2574224Y - 一种用于制造功率型led的支架 - Google Patents

一种用于制造功率型led的支架 Download PDF

Info

Publication number
CN2574224Y
CN2574224Y CN02248499U CN02248499U CN2574224Y CN 2574224 Y CN2574224 Y CN 2574224Y CN 02248499 U CN02248499 U CN 02248499U CN 02248499 U CN02248499 U CN 02248499U CN 2574224 Y CN2574224 Y CN 2574224Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat sink
type led
support
pin
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN02248499U
Other languages
English (en)
Inventor
李炳乾
布良基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FOSHAN CITY PHOTOELECTRIC EQUIPMENT Co
Original Assignee
FOSHAN CITY PHOTOELECTRIC EQUIPMENT Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FOSHAN CITY PHOTOELECTRIC EQUIPMENT Co filed Critical FOSHAN CITY PHOTOELECTRIC EQUIPMENT Co
Priority to CN02248499U priority Critical patent/CN2574224Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2574224Y publication Critical patent/CN2574224Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种制造功率型LED的支架,采用阵列化结构,由N行M列个单元组成,每个单元包括散热片、引脚和凸起的热沉,热沉顶部冲压有反光腔,同一单元的引脚之间以及相邻单元之间连接有筋条,散热片、引脚、热沉和筋条由一块金属板整体冲压构成,在支架上还设置有定位卡和定位孔。本实用新型采用阵列化结构,可更好地与自动、半自动机台配合,提高工作效率,而且散热片、引脚、热沉由一块金属板冲压而成,大大简化了功率型LED的制造工艺,利用本实用新型来制造功率型LED,可充分利用制造小功率LED的封装材料、封装设备和封装工艺,使原来生产小功率LED的企业很容易发展生产功率型LED。

Description

一种用于制造功率型LED的支架
技术领域
本实用新型涉及制造功率型LED所用的零部件,特别是支架结构。
背景技术
目前公知的制造功率型LED的工艺技术,主要采用了支架、热沉、光学透镜和LED芯片等零部件,制成的功率型LED结构如图1所示,其中支架1是在金属支架2上用模塑的方法制成的绝缘框。这种结构的功率型LED的组装过程如下:(1)用手工在热沉3上涂抹粘接剂;(2)用手工将热沉3嵌入支架1;(3)在热沉的反光腔4中键合(或粘接)LED芯片5;(4)用金或铝线键合,形成电气连接;(5)用手工在热沉的反光腔4中注入软性透明胶6;(6)用手工安装光学透镜7;(7)切脚成型;(8)将器件安装在散热片8上。上述过程中,第1、2、5、6、8步都只能依靠手工完成,由于部件很小,需要在显微镜下非常仔细操作,因此极易造成操作人员眼睛疲劳,而且也给工艺和产品质量稳定性带来隐患,此外,制造支架需要开两副模具、制造热沉需要开一副模具、切脚成型需要开一副模具、制作透镜需要开一副模具,使生产成本较高,更为重要的一点,传统结构的小功率LED在封装材料、封装设备和封装工艺方面都非常成熟,而上述的制造工艺难以对其充分利用,给传统小功率LED企业生产功率型LED带来很多工艺技术和设备方面的问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种改进的支架结构,以简化功率型LED的制造工艺,使其能充分利用传统小功率LED的封装设备、材料和工艺技术。
本实用新型是这样实现的:支架为阵列化结构,由N行M列个单元组成,每个单元包括散热片、引脚和凸起的热沉,热沉顶部冲压有反光腔,同一单元的引脚之间以及相邻单元之间连接有筋条,散热片、引脚、热沉和筋条由一块金属板整体冲压构成,在支架上还设置有定位卡和定位孔。由于本实用新型将散热片、引脚、热沉合为一体,且由一块金属板冲压而成,因此大大简化了功率型LED的制造工艺。定位卡的作用是与注胶模条的定位结构配合,定位孔的作用是与粘片机、金(铝)线键合机的送料机构配合,完成支架的定量移动,实现自动或半自动生产,定位孔的另一个作用是在冲筋成型时起到精确定位的作用。封装时只要将支架固定在制造小功率LED所用的注胶模条上,或者类似结构的注胶模条上,并以定位卡定位,就能象制造小功率LED一样制造功率型LED,从而能充分利用制造小功率LED的封装材料、封装设备和封装工艺来制造功率型LED。
本实用新型的优点是结构简单,简化了功率型LED的生产工艺,减少了所需的模具数量,降低了成本,而且阵列结构可更好地与自动、半自动机台配合,提高工作效率。更重要的是,由于可充分利用制造小功率LED的成熟技术,因此可提高生产功率型LED的自动化程度,使产品质量稳定性大大提高,并使得原来生产小功率LED的企业很容易发展生产功率型LED。
附图说明
图1是已有的功率型LED的结构示意图;
图2是本实用新型支架结构的实施例;
图3是一个支架单元的立体图;
图4是利用所述施例的支架制成的单个功率型LED的外形结构示意图。
具体实施方式
参见图2、图3,本实施例是一个典型的单行多列结构,亦即行数N为1,列数M大于5。N和M的数值根据生产过程的具体情况而定,通常N的数值在1~6之间,M的数值往往不小于5。每个单元包括散热片9、引脚10、11、12和凸起的热沉13,热沉顶部冲压有反光腔15。每个单元所含的引脚的数量由所设计的功率型LED的管芯数量而定,可以有两条或两条以上的引脚,而且可以有一条引脚直接与热沉相连,例如本实施例的每个单元有三条引脚,其中引脚11与热沉13相连。在同一单元的引脚之间以及相邻单元之间连接有筋条14。在支架上还设置有定位卡16和定位孔17。支架上的所有结构都由一块金属板冲压而成。定位卡16的具体形状、位置和数量应根据所用设备的注胶模条结构来确定,只要能与注胶模条的定位结构配合即可。定位孔17的具体尺寸、位置和数量根据所用粘片设备、金(铝)线键合设备的送料机构所决定。
下面简述利用本实施例的支架制造功率型LED的过程:(1).在反光腔中键合LED芯片;(2).用金或铝线键合,形成电气连接;(3).在模条中注入封装用环氧树脂,将支架的热沉以及与热沉靠近的引脚端头插入模条,插入的位置和深度由定位卡确定,环氧树脂固化后形成光学透镜和密封保护;(4).冲筋成型:将多余的引脚和筋条切除,每个单元形成一个独立的功率型LED,总共可得到N×M个功率型LED。如果制造白光LED,注胶前还需在芯片上涂布荧光粉。最后制成的功率型LED如图4所示。上述工艺过程与制造小功率LED的工艺过程基本相同,因此利用本实用新型的支架制造功率型LED,可充分利用制造小功率LED的封装材料、封装设备和封装工艺,而且在注胶时即已形成光学透镜,无需象已有的功率型LED那样专门安装光学透镜,使制成的功率型LED更可靠、牢固。
为便于在注胶时将LED芯片连同芯片与引脚间的电气连接线一起固化在环氧树脂内,还应如图3所示,令支架的引脚部位10、11、12靠近热沉的一端,朝着热沉的方向凸起,与热沉顶部平齐。这样,在注胶时可方便地将热沉、各引脚的一端插入注胶模条内,固化后对LED芯片、金(铝)线形成很好的保护。
为满足LED芯片功率进一步加大时的散热要求,还应如图2、3所示在支架的散热片部位开设通孔18,以使制成的功率型LED的散热片如图4所示也具有通孔18,这样在使用时可为功率型LED外接散热器。此外,为了使热沉的反光腔15达到很高的光学反射率,同时提高金(铝)线与支架的可键合性,还应将整个支架镀金或镀银。

Claims (3)

1.一种制造功率型LED的支架,其特征是:支架为阵列化结构,由N行M列个单元组成,每个单元包括散热片、引脚和凸起的热沉,热沉顶部冲压有反光腔,同一单元的引脚之间以及相邻单元之间连接有筋条,散热片、引脚、热沉和筋条由一块金属板整体冲压构成,在支架上还设置有定位卡和定位孔。
2.如权利要求1所述的支架,其特征是:支架的引脚部位靠近热沉的一端,朝着热沉的方向凸起,与热沉顶部平齐。
3.如权利要求1或2所述的支架,其特征是:在支架的散热片部位开有通孔。
CN02248499U 2002-09-29 2002-09-29 一种用于制造功率型led的支架 Expired - Fee Related CN2574224Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN02248499U CN2574224Y (zh) 2002-09-29 2002-09-29 一种用于制造功率型led的支架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN02248499U CN2574224Y (zh) 2002-09-29 2002-09-29 一种用于制造功率型led的支架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2574224Y true CN2574224Y (zh) 2003-09-17

Family

ID=33719127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN02248499U Expired - Fee Related CN2574224Y (zh) 2002-09-29 2002-09-29 一种用于制造功率型led的支架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2574224Y (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100334722C (zh) * 2004-08-11 2007-08-29 华中科技大学 多芯片集成的发光二极管框架
WO2009052702A1 (fr) * 2007-10-15 2009-04-30 Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd Structure de substrat de refroidissement pour del d'alimentation et son dispositif dérivé
CN101853907A (zh) * 2010-03-12 2010-10-06 刘晓冲 Led免焊易拆装连卡
CN101859866A (zh) * 2010-04-09 2010-10-13 江苏伯乐达光电科技有限公司 用于制造led的支架、大功率白光led封装方法
CN102767707A (zh) * 2012-05-21 2012-11-07 王定锋 在导线线路板上直接形成led支架的led模组及其制造方法
CN103956425A (zh) * 2011-09-13 2014-07-30 优利德电球股份有限公司 发光二极管灯
WO2016197957A1 (zh) * 2015-06-11 2016-12-15 吴少健 一种led灯五金支架
TWI610044B (zh) * 2017-05-19 2018-01-01 湧德電子股份有限公司 Led支架結構

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100334722C (zh) * 2004-08-11 2007-08-29 华中科技大学 多芯片集成的发光二极管框架
WO2009052702A1 (fr) * 2007-10-15 2009-04-30 Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd Structure de substrat de refroidissement pour del d'alimentation et son dispositif dérivé
US8174832B2 (en) 2007-10-15 2012-05-08 Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd. Structure of heat dissipation substrate for power light emitting diode (LED) and a device using same
CN101663768B (zh) * 2007-10-15 2012-12-26 佛山市国星光电股份有限公司 功率led散热基板结构及由其制造的器件
CN101853907A (zh) * 2010-03-12 2010-10-06 刘晓冲 Led免焊易拆装连卡
CN101859866A (zh) * 2010-04-09 2010-10-13 江苏伯乐达光电科技有限公司 用于制造led的支架、大功率白光led封装方法
CN101859866B (zh) * 2010-04-09 2013-01-16 江苏伯乐达光电科技有限公司 用于制造led的支架、大功率白光led封装方法
CN103956425A (zh) * 2011-09-13 2014-07-30 优利德电球股份有限公司 发光二极管灯
CN103956425B (zh) * 2011-09-13 2017-07-21 优利德电球股份有限公司 发光二极管灯
CN102767707A (zh) * 2012-05-21 2012-11-07 王定锋 在导线线路板上直接形成led支架的led模组及其制造方法
WO2016197957A1 (zh) * 2015-06-11 2016-12-15 吴少健 一种led灯五金支架
TWI610044B (zh) * 2017-05-19 2018-01-01 湧德電子股份有限公司 Led支架結構

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101050846B (zh) 可弯曲光源、柔性基板及可挠曲固态光源的制造方法
CN101532610A (zh) 一种大功率led灯及其生产工艺
CN102011952A (zh) Led光源模块的制造方法及该方法的产品
CN101276866B (zh) 大功率led支架及利用该支架制造的大功率led
CN2574224Y (zh) 一种用于制造功率型led的支架
CN101364585A (zh) 一种支架、具有支架的芯片封装结构及其制造方法
CN101097973A (zh) 大功率led二维光源
CN103187409A (zh) 基于引线框架的led阵列封装光源模块
CN202076265U (zh) 一种led模组的封装结构及照明装置
CN201741711U (zh) 成型led集成结构的定位或成型透镜的塑胶件的注塑模
CN103426998B (zh) Led支架
CN1108812A (zh) 与半导体芯片配合的封装及其制造方法
CN202434513U (zh) 基于引线框架的led阵列封装光源模块
CN102185051B (zh) Led户外产品芯片集成封装出光、散热及布线工艺
CN101858556B (zh) 多透镜led集成光源板、专用模具及制造方法
CN202674951U (zh) 一种高效散热的led日光管
CN200983370Y (zh) 侧入光背光源专用发光二极管的封装结构
CN201946622U (zh) 一种发光半导体模块结构
CN102027607A (zh) Led封装、引线框及其制造方法
CN201069070Y (zh) 多面发光模条及串联发光模条
CN110726076B (zh) Led光源模组及其生产方法
CN101958393A (zh) 一种发光半导体模块结构及其制作方法
CN202150484U (zh) Led光源模块封装用凸杯底座结构
CN2386534Y (zh) 发光二极管封装装置
CN2727970Y (zh) 功率型发光二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee