CN2574224Y

CN2574224Y - 一种用于制造功率型led的支架

Info

Publication number: CN2574224Y
Application number: CN02248499U
Authority: CN
Inventors: 李炳乾; 布良基
Original assignee: FOSHAN CITY PHOTOELECTRIC EQUIPMENT Co
Current assignee: FOSHAN CITY PHOTOELECTRIC EQUIPMENT Co
Priority date: 2002-09-29
Filing date: 2002-09-29
Publication date: 2003-09-17
Anticipated expiration: 2012-09-29

Abstract

一种制造功率型LED的支架，采用阵列化结构，由N行M列个单元组成，每个单元包括散热片、引脚和凸起的热沉，热沉顶部冲压有反光腔，同一单元的引脚之间以及相邻单元之间连接有筋条，散热片、引脚、热沉和筋条由一块金属板整体冲压构成，在支架上还设置有定位卡和定位孔。本实用新型采用阵列化结构，可更好地与自动、半自动机台配合，提高工作效率，而且散热片、引脚、热沉由一块金属板冲压而成，大大简化了功率型LED的制造工艺，利用本实用新型来制造功率型LED，可充分利用制造小功率LED的封装材料、封装设备和封装工艺，使原来生产小功率LED的企业很容易发展生产功率型LED。

Description

一种用于制造功率型LED的支架

技术领域

本实用新型涉及制造功率型LED所用的零部件，特别是支架结构。

背景技术

目前公知的制造功率型LED的工艺技术，主要采用了支架、热沉、光学透镜和LED芯片等零部件，制成的功率型LED结构如图1所示，其中支架1是在金属支架2上用模塑的方法制成的绝缘框。这种结构的功率型LED的组装过程如下：(1)用手工在热沉3上涂抹粘接剂；(2)用手工将热沉3嵌入支架1；(3)在热沉的反光腔4中键合(或粘接)LED芯片5；(4)用金或铝线键合，形成电气连接；(5)用手工在热沉的反光腔4中注入软性透明胶6；(6)用手工安装光学透镜7；(7)切脚成型；(8)将器件安装在散热片8上。上述过程中，第1、2、5、6、8步都只能依靠手工完成，由于部件很小，需要在显微镜下非常仔细操作，因此极易造成操作人员眼睛疲劳，而且也给工艺和产品质量稳定性带来隐患，此外，制造支架需要开两副模具、制造热沉需要开一副模具、切脚成型需要开一副模具、制作透镜需要开一副模具，使生产成本较高，更为重要的一点，传统结构的小功率LED在封装材料、封装设备和封装工艺方面都非常成熟，而上述的制造工艺难以对其充分利用，给传统小功率LED企业生产功率型LED带来很多工艺技术和设备方面的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种改进的支架结构，以简化功率型LED的制造工艺，使其能充分利用传统小功率LED的封装设备、材料和工艺技术。

本实用新型是这样实现的：支架为阵列化结构，由N行M列个单元组成，每个单元包括散热片、引脚和凸起的热沉，热沉顶部冲压有反光腔，同一单元的引脚之间以及相邻单元之间连接有筋条，散热片、引脚、热沉和筋条由一块金属板整体冲压构成，在支架上还设置有定位卡和定位孔。由于本实用新型将散热片、引脚、热沉合为一体，且由一块金属板冲压而成，因此大大简化了功率型LED的制造工艺。定位卡的作用是与注胶模条的定位结构配合，定位孔的作用是与粘片机、金(铝)线键合机的送料机构配合，完成支架的定量移动，实现自动或半自动生产，定位孔的另一个作用是在冲筋成型时起到精确定位的作用。封装时只要将支架固定在制造小功率LED所用的注胶模条上，或者类似结构的注胶模条上，并以定位卡定位，就能象制造小功率LED一样制造功率型LED，从而能充分利用制造小功率LED的封装材料、封装设备和封装工艺来制造功率型LED。

本实用新型的优点是结构简单，简化了功率型LED的生产工艺，减少了所需的模具数量，降低了成本，而且阵列结构可更好地与自动、半自动机台配合，提高工作效率。更重要的是，由于可充分利用制造小功率LED的成熟技术，因此可提高生产功率型LED的自动化程度，使产品质量稳定性大大提高，并使得原来生产小功率LED的企业很容易发展生产功率型LED。

附图说明

图1是已有的功率型LED的结构示意图；

图2是本实用新型支架结构的实施例；

图3是一个支架单元的立体图；

图4是利用所述施例的支架制成的单个功率型LED的外形结构示意图。

具体实施方式

参见图2、图3，本实施例是一个典型的单行多列结构，亦即行数N为1，列数M大于5。N和M的数值根据生产过程的具体情况而定，通常N的数值在1～6之间，M的数值往往不小于5。每个单元包括散热片9、引脚10、11、12和凸起的热沉13，热沉顶部冲压有反光腔15。每个单元所含的引脚的数量由所设计的功率型LED的管芯数量而定，可以有两条或两条以上的引脚，而且可以有一条引脚直接与热沉相连，例如本实施例的每个单元有三条引脚，其中引脚11与热沉13相连。在同一单元的引脚之间以及相邻单元之间连接有筋条14。在支架上还设置有定位卡16和定位孔17。支架上的所有结构都由一块金属板冲压而成。定位卡16的具体形状、位置和数量应根据所用设备的注胶模条结构来确定，只要能与注胶模条的定位结构配合即可。定位孔17的具体尺寸、位置和数量根据所用粘片设备、金(铝)线键合设备的送料机构所决定。

下面简述利用本实施例的支架制造功率型LED的过程：(1).在反光腔中键合LED芯片；(2).用金或铝线键合，形成电气连接；(3).在模条中注入封装用环氧树脂，将支架的热沉以及与热沉靠近的引脚端头插入模条，插入的位置和深度由定位卡确定，环氧树脂固化后形成光学透镜和密封保护；(4).冲筋成型：将多余的引脚和筋条切除，每个单元形成一个独立的功率型LED，总共可得到N×M个功率型LED。如果制造白光LED，注胶前还需在芯片上涂布荧光粉。最后制成的功率型LED如图4所示。上述工艺过程与制造小功率LED的工艺过程基本相同，因此利用本实用新型的支架制造功率型LED，可充分利用制造小功率LED的封装材料、封装设备和封装工艺，而且在注胶时即已形成光学透镜，无需象已有的功率型LED那样专门安装光学透镜，使制成的功率型LED更可靠、牢固。

为便于在注胶时将LED芯片连同芯片与引脚间的电气连接线一起固化在环氧树脂内，还应如图3所示，令支架的引脚部位10、11、12靠近热沉的一端，朝着热沉的方向凸起，与热沉顶部平齐。这样，在注胶时可方便地将热沉、各引脚的一端插入注胶模条内，固化后对LED芯片、金(铝)线形成很好的保护。

为满足LED芯片功率进一步加大时的散热要求，还应如图2、3所示在支架的散热片部位开设通孔18，以使制成的功率型LED的散热片如图4所示也具有通孔18，这样在使用时可为功率型LED外接散热器。此外，为了使热沉的反光腔15达到很高的光学反射率，同时提高金(铝)线与支架的可键合性，还应将整个支架镀金或镀银。

Claims

1.一种制造功率型LED的支架，其特征是：支架为阵列化结构，由N行M列个单元组成，每个单元包括散热片、引脚和凸起的热沉，热沉顶部冲压有反光腔，同一单元的引脚之间以及相邻单元之间连接有筋条，散热片、引脚、热沉和筋条由一块金属板整体冲压构成，在支架上还设置有定位卡和定位孔。

2.如权利要求1所述的支架，其特征是：支架的引脚部位靠近热沉的一端，朝着热沉的方向凸起，与热沉顶部平齐。

3.如权利要求1或2所述的支架，其特征是：在支架的散热片部位开有通孔。