CN2569299Y - 一种功率型电子元件芯片 - Google Patents
一种功率型电子元件芯片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2569299Y CN2569299Y CN 02279231 CN02279231U CN2569299Y CN 2569299 Y CN2569299 Y CN 2569299Y CN 02279231 CN02279231 CN 02279231 CN 02279231 U CN02279231 U CN 02279231U CN 2569299 Y CN2569299 Y CN 2569299Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- outer box
- utility
- model
- chip
- electrode sheets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种功率型电子元件芯片，由电极片(1)、引线(2)、芯片(3)、外盒(4)组成，其特征在于引线(2)铆或压接在电极片(1)上，芯片(3)压接在两个电极片(1)中间，电极片(1)压接在外盒(4)里面并固定封装，外盒(4)一侧设有两孔，电极片(1)上的两引线(2)从外盒(4)的两孔引出。本实用新型有效地防止了元件高温发热而掉锡或脱焊引起的失效现象和环氧等树脂等外包装熔流、形变等问题。本实用新型应用于无线电通讯、信息、自动化、电子、电器、家电等领域，起到包封、绝缘、引出线路、抑制浪涌等作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种功率型电子元件芯片。应用于无线电通讯、信息、自动化、电子、电器、家电等领域，起到包封、绝缘、引出线路、抑制浪涌等作用。
背景技术
现在市场上销售的功率型电子元器件，如功率型NTC、PTC等均采用酚醛环氧等树脂包封固化而成，这种功率型电子元器件在功率型电路中元件本身发热而产生高温，功率型电子元器件在一定条件下功率越大或温度越高，说明该元件越好，但是温度高了又会使包封材料烧熔、流失、变形或焦化而使元件失效，极易产生锡焊电极脱落等情况。
发明内容
本实用新型的发明目的为了解决功率型电子元器件因发热而引起的包封材料锡焊电极脱焊、包封材料变形、流失、脱落、焦化而使电子元件失效的问题，而提供一种功率型电子元件芯片。
本实用新型由电极片1、引线2、芯片3、外盒4组成，引线2铆或压接在电极片1上，芯片3压接在两个电极片1中间，电极片1压接在外盒4里面并固定封装，外盒4一侧设有两孔，电极片1上的两引线2从外盒4的两孔引出。
本实用新型采用压接式封闭固定封装技术，即该功率型电子元件芯片在导电性能好且弹性好的金属压接电极片的作用下有良好的电接触并通过引线与外电路接通，又可防止在高热高温作用下而导致的锡焊电极脱焊现象。可以通过外盒4使芯片3、电极片1、引线2成为完整美观的功率型电子元件芯片整体。当将外盒扣严时，电极片自动与芯片两个平面紧密接触，成为一个封密完整的电子元件整体。本实用新型由原来的锡焊改为现在的压接，有效地防止了元件高温发热而掉锡或脱焊引起的失效现象和环氧等树脂等外包装熔流、形变等问题。
附图说明
图1是电子元件芯片图。
图2是电极片和引线图。
图3是芯片图。
图4是外盒图。
具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步说明。
本实用新型由电极片1、引线2、芯片3、外盒4组成，引线2铆或压接在电极片1上，芯片3压接在两个电极片1中间，电极片1压接在外盒4里面并固定封装，外盒4一侧设有两孔，电极片1上的两引线2从外盒4的两孔引出。
本实用新型通过引线与外电路接通，可用于无线电通讯、信息、自动化、电子、电器、家电等领域。
Claims (1)
1、一种功率型电子元件芯片，由电极片(1)、引线(2)、芯片(3)、外盒(4)组成，其特征在于引线(2)铆或压接在电极片(1)上，芯片(3)压接在两个电极片(1)中间，电极片(1)压接在外盒(4)里面并固定封装，外盒(4)一侧设有两孔，电极片(1)上的两引线(2)从外盒(4)的两孔引出。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02279231 CN2569299Y (zh) | 2002-09-19 | 2002-09-19 | 一种功率型电子元件芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 02279231 CN2569299Y (zh) | 2002-09-19 | 2002-09-19 | 一种功率型电子元件芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2569299Y true CN2569299Y (zh) | 2003-08-27 |
Family
ID=33742348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 02279231 Expired - Fee Related CN2569299Y (zh) | 2002-09-19 | 2002-09-19 | 一种功率型电子元件芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2569299Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105355614A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-02-24 | 国网智能电网研究院 | 一种预封装单芯片及其制备工艺 |
-
2002
- 2002-09-19 CN CN 02279231 patent/CN2569299Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105355614A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-02-24 | 国网智能电网研究院 | 一种预封装单芯片及其制备工艺 |
| CN105355614B (zh) * | 2015-11-26 | 2020-09-04 | 国网智能电网研究院 | 一种预封装单芯片及其制备工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208690601U (zh) | 导电连接结构、多功能高压连接器及电池产品 | |
| CN2569299Y (zh) | 一种功率型电子元件芯片 | |
| CN115621099A (zh) | 一种芯片式熔断器及其制备方法 | |
| CN204497239U (zh) | 金属封装大电流、高电压、快恢复二极管 | |
| CN105609369A (zh) | 温控开关 | |
| CN110729578A (zh) | 一种接线柱结构及包括该接线柱结构的电器 | |
| CN201774742U (zh) | 集成于印刷电路板上的保险单元以及印刷电路板 | |
| CN209515550U (zh) | 一种固封极柱 | |
| CN208908204U (zh) | 一种过热过流断电保护装置 | |
| CN101661818B (zh) | 热敏电阻 | |
| WO2020186717A1 (zh) | 一种温度保险丝 | |
| CN204905234U (zh) | 半导体装置 | |
| CN111640680A (zh) | 一种半导体封装工艺及半导体产品及电子产品 | |
| CN2840282Y (zh) | 双片焊接式正温度系数热敏电阻器 | |
| CN2130284Y (zh) | 高可靠热熔断式电器保护元件 | |
| CN205282698U (zh) | 接线端子、线路及电热地暖 | |
| CN2370545Y (zh) | 端盖式防爆电容器 | |
| CN106024385B (zh) | 一种片式高压瓷介电容器 | |
| CN204011406U (zh) | 半导体装置和搭载了半导体装置以及电子部件的应用板 | |
| CN204303804U (zh) | 可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构 | |
| CN216597167U (zh) | 保险丝型封装电阻 | |
| CN212113704U (zh) | 一种可提高载流能力的芯片封装结构 | |
| CN2469526Y (zh) | 高可靠过流保护正温度系数热敏电阻器 | |
| CN218827089U (zh) | 一种车用级压接功率模块 | |
| CN109216311A (zh) | 一种低功耗to-277封装超薄型二极管及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |