CN2840282Y - 双片焊接式正温度系数热敏电阻器 - Google Patents

Abstract

一种双片焊接式正温度系数热敏电阻器，属于通信领域中的过流保护装置。它包括瓷壳、两枚PTC芯片、焊接在两枚PTC芯片的电极层上的各一对接脚、芯片座，所述瓷壳的内部型腔由隔离片分隔成二个用于供两枚PTC芯片容置其内的芯片座腔，所述芯片座上形成有二个芯片槽和四个接脚孔，所述各一对接脚的下端部在贯过相对应的接脚孔后裸露于芯片座外，该裸露端形成有用于与线路连接的接线头；所述芯片座盖封在瓷壳的开口端上。本实用新型具有接触可靠、既封闭又散热良好、且体积小、结构紧凑、可适用于集成化线路中的贴片焊接工艺。

Description

双片焊接式正温度系数热敏电阻器

技术领域

本实用新型涉及一种正温度系数热敏电阻器，特别是一种双片焊接式正温度系数热敏电阻器，属于通信领域中的过流保护装置。

背景技术

目前，应用于通信领域中起过电流保护作用的正温度系数热敏电阻器，其结构主要有以下两种：一种为机械压接式，它是由具开口端的瓷壳、容置在瓷壳内的且两侧敷设有电极层的PTC(正温度系数)芯片、插设于PTC芯片两侧的一对弹性接触片以及盖封于瓷壳开口端上的封盖构成，由于弹性接触片与PTC芯片之间的接触是靠机械压接的方式连接，这种连接方式存在着接触可靠性差，长期使用后会出现触头氧化等现象，而且不适宜双芯片的安装；另一种为引线焊接式，它一般可在PTC芯片的两个极上直接焊接上接线脚，这种连接方式具有结构简单、安装方便、接触可靠、稳定性好等优点，可适用于双芯片的安装，但由于PTC芯片裸露在外，其防潮、抗干扰及绝缘性能均较差，而且这种结构不适用于集成化线路中的贴片焊接工艺。

发明内容

本实用新型的目的是要提供一种接触可靠、既封闭又散热良好、且体积小、结构紧凑、可适用于集成化线路中的贴片焊接工艺的双片焊接式正温度系数热敏电阻器。

本实用新型的目的是这样来达到的，一种双片焊接式正温度系数热敏电阻器，它包括具开口端14的瓷壳1、两枚PTC芯片2、分别焊接在两枚PTC芯片2的电极层上的各一对接脚3、芯片座4，所述瓷壳1的内部型腔由隔离片11分隔成二个用于供两枚PTC芯片2容置其内的芯片座腔13，所述芯片座4上形成有用于安装两枚PTC芯片2的二个芯片槽41和供两枚PTC芯片2上的各一对接脚3插配的四个接脚孔43，所述各一对接脚3的下端部在贯过相对应的接脚孔43后裸露于芯片座4外，该裸露端经弯折而形成有用于与线路连接的接线头31；所述芯片座4携带其上的两枚PTC芯片2一起盖封在瓷壳1的开口端14上。

本实用新型在所述的芯片座4的材料为塑料。

本实用新型在所述的瓷壳1的内壁上并对应于二个芯片座腔13内各形成有一对藉起芯片定位作用的嵌槽15。

本实用新型所述的二个芯片槽41间设在芯片座4上。

本实用新型所述的二个芯片槽41之间由隔离墩44分隔开来。

本实用新型所述的二个芯片槽41的底面均为圆弧面。

本实用新型在所述的芯片座4上并对应于四个接脚孔43位置处形成有接脚腔42。

本实用新型的优点之一：瓷壳1采用陶瓷外壳后，具有良好的散热性和能防爆；之二，接脚3直接焊接在PTC芯片2的电极层上，接触可靠、稳定性好；之三，采用全封闭包封结构后，具有良好的绝缘性能、能防潮、抗干扰；之四，两枚PTC芯片采用分隔式组装结构后，两芯片互为独立、互不干扰，并且体积小、结构紧凑；之五，能适用于集成化线路中的贴片焊接工艺。

附图说明

附图为本实用新型的一实施例结构图。

具体实施方式

请参照附图，本实用新型的PTC(正温度系数)芯片2有两枚，一般可采用钛酸钡粉末制成圆形薄片状，在每一PTC芯片的两侧分别涂覆有一层电极层，各一对接脚3分别焊接在PTC芯片2的电极层上。本实用新型的瓷壳1采用陶瓷材料模制而成，瓷壳1的下端部形成有开口端14、上端面上间布有工艺孔12，其内部型腔的中间由隔离片11分隔而形成有二个用于供两枚PTC芯片2容置其内的芯片座腔13，同时，为了便于PTC芯片在装配时的定位，在每一芯片座腔13相对应的瓷壳1的内壁上形成有一对嵌槽15。本实用新型的芯片座4采用塑料模制而成，其上一体形成有二个芯片槽41、四个接脚孔43和为了便于插配接脚3而扩设在四个接脚孔43周围的接脚腔42以及为了将二个芯片槽41分隔开来而形成在这二个芯片槽41之间的隔离墩44，其中芯片槽41的底面为圆弧面，该圆弧面的弧度大小应与圆形PTC芯片2的圆弧面的弧度大小相适应。在安装时，首先将两枚PTC芯片2上的各一对接脚3分别对准芯片座4上的接脚腔42中的接脚孔43并向下插入，使各一对接脚3的下端部裸露于芯片座4的底部之外，该裸露端经弯折而形成有用于与集成化线路相连接的接线头31，与此同时，两枚PTC芯片2便被固定于芯片座4的一对芯片槽41中，接着将两枚PTC芯片2插入瓷壳1的二个芯片座腔13内并与内壁上的一对嵌槽15相嵌配，而与两枚PTC芯片2固定连接的芯片座4被盖合于瓷壳1的开口端14上，最后，通过粘结剂将芯片座4与瓷壳1的开口端14粘合在一起。

当使用本实用新型时，只需将两枚PTC芯片2的各一对接脚3的接线头31分别与集成线路板上的线路进行对应焊接即可，连接十分方便。在实际使用过程中，由于将两枚PTC芯片采用分隔式全封闭组装后，不仅结构紧凑、体积小，而且散热效果好、能防爆、防潮、抗干扰和具有良好的绝缘性能，能确保线路的正常工作。

Claims (7)

1、一种双片焊接式正温度系数热敏电阻器，它包括具开口端(14)的瓷壳(1)、两枚PTC芯片(2)、分别焊接在两枚PTC芯片(2)的电极层上的各一对接脚(3)、芯片座(4)，其特征在于所述瓷壳(1)的内部型腔由隔离片(11)分隔成二个用于供两枚PTC芯片(2)容置其内的芯片座腔(13)，所述芯片座(4)上形成有用于安装两枚PTC芯片(2)的二个芯片槽(41)和供两枚PTC芯片(2)上的各一对接脚(3)插配的四个接脚孔(43)，所述各一对接脚(3)的下端部在贯过相对应的接脚孔(43)后裸露于芯片座(4)外，该裸露端形成有用于与线路连接的接线头(31)；所述芯片座(4)携带其上的两枚PTC芯片(2)一起盖封在瓷壳(1)的开口端(14)上。

2、根据权利要求1所述的双片焊接式正温度系数热敏电阻器，其特征在于在所述的芯片座(4)的材料为塑料。

3、根据权利要求1所述的双片焊接式正温度系数热敏电阻器，其特征在于在所述的瓷壳(1)的内壁上并对应于二个芯片座腔(13)内各形成有一对藉起芯片定位作用的嵌槽(15)。

4、根据权利要求1所述的双片焊接式正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的二个芯片槽(41)间设在芯片座(4)上。

5、根据权利要求1或4所述的双片焊接式正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的二个芯片槽(41)之间由隔离墩(44)分隔开来。

6、根据权利要求1所述的双片焊接式正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的二个芯片槽(41)的底面均为圆弧面。

7、根据权利要求1所述的双片焊接式正温度系数热敏电阻器，其特征在于在所述的芯片座(4)上并对应于四个接脚孔(43)位置处形成有接脚腔(42)。

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