CN2563165Y - 顺流式电镀槽 - Google Patents

Abstract

顺流式电镀槽，包括槽体、水泵；槽体至少分隔有两个腔室，该两个腔室上部相连通，下部由导管相连通；其中，一个腔室为电镀腔室，其一侧内壁设置电极，另一侧内壁为可放置工件；另一个腔室为加热回流腔室，其腔体内设置一加热元件；水泵接设于所述的导管中；加热回流腔室腔体内设有过滤件；电镀腔室的进喷口处设置一导引板。工作时，在顺流式电镀槽中，镀液经水泵加压，通过导管从电镀腔室的进喷口从下向上进入电镀腔室，沿工件表面冲刷运动，带走气泡，再通过加热回流腔室，经过滤、水泵加压回流到电镀腔室。本实用新型气流方向和镀液流方向的一致性，这样既能起到搅拌镀液使成分均匀的作用，又能顺势带走气泡减少针孔，降低工件孔隙率。

Description

顺流式电镀槽

技术领域

本实用新型涉及电镀设备。

背景技术

电镀液一般为酸性溶液，在电镀过程中除金属离子在阴极上还原，同时氢气也在阴极上富集，并形成气泡。形成的气泡附着在阴极表面，由小逐渐长大，当气泡达到一定程度时上浮逸出水面。从气泡形成到上浮需要一定时间。在这段时间中气泡部位的工件表面被隔绝，如果气泡长时间附着工件表面，就形成了针孔，所以必须减少气泡在工件上的吸附时间，降低孔隙率。

针孔的形成和许多因素有关，其中，最主要的影响因素有：1、工件表面吸附力；2、镀液表面张力；3、电流密度；4、电镀温度；5、镀液流动。对于前4个影响因素，由电镀工艺决定，无论怎样调节前4个因素，气泡仍然是要产生的。只有镀液流动才能减轻气泡的影响。

现有减少针孔、降低孔隙率的方法多为加速镀液流动，有充气法、机械搅拌法、超声振动法。搅拌镀液是传统的电镀附加方法，在搅拌过程中镀液流动方向无法确定，虽然能起到均匀镀液成份的作用，但忽略了镀液流动方向和气泡上逸方向向反的部位能形成大量的针孔或麻点。充气法就是把压缩空气通入槽底，使镀液翻滚；机械搅拌法就是用搅拌器加速液体的流动；超声振动法就是用超声原理使液体加速流动。这些方法的特点是加速了镀液流动，但镀液运动方向无法确定；有时加速了气泡的上浮，有时阻碍了气泡的上浮，只能起到使镀液成份均匀的作用；这就形成了在某一局部降低了孔隙率的同时又在另一局部增加了孔隙率。

图1～图3给出了现有镀槽液流方向和气泡方向的结构示意图。带钢20在镀槽10中的示意图；其中，图1为水平电镀槽中气体运动方向G和镀液流动方向L垂直；图2为重力电镀槽中气体运动方向G和镀液流动方向L相反；图3所示为在滚镀槽10中，工件20’在滚筒30中，气体运动方向G和镀液流动方向L不断变化。

发明内容

本实用新型的目的在于提供的顺流式电镀槽，强调气流方向和镀液流方向的一致性，这样既能起到搅拌镀液使成份均匀的作用，又能顺势带走气泡减少针孔，降低孔隙率。

为达到上述目的，本实用新型提供的顺流式电镀槽，包括一槽体、加压泵；其中，槽体为腔体结构；加压泵通过导管与槽体相连通，对从加热回流腔室流出的镀液加压，再输送进电镀腔室；所述的槽体至少分隔有两个腔室，该两个腔室上部相连通，下部通过导管相连通；所述的加压泵接设于导管中；其中，一个腔室为加热回流腔室，其腔体内设置一加热元件，如加热管；另一个腔室为电镀腔室，其一侧内壁设置电极，另一侧内壁为可放置工件。

所述的加热回流腔室腔体内设有过滤件，如为过滤网；对从电镀腔室流入的镀液进行过滤。

进一步，所述的电镀腔室的进喷口处设置一导引板；对进入电镀腔室的镀液导引，迫使镀液沿工件表面进行冲刷。

所述的电镀腔室一侧内壁放置的工件位置可调，使工件与另一侧壁电极的距离可调。

又，所述的电镀腔室的进喷口处还可设置一喷嘴，该喷嘴与电镀腔室中心线成一定角度α，α角的取值范围为30°～60°；

所述的喷嘴可为可调式喷嘴，使之与电镀腔室中心线的角度可调，以适应工件与电极间的距离变化，使镀液始终沿工件表面进行冲刷。

本实用新型的优点在于，把液流方向调整到和气流上逸方向相同，减小气泡的临界半径，增加气体逸出水面的速度，使电镀槽中气流方向和镀液流方向一致，这样既能起到搅拌镀液使成份均匀的作用，又能顺势带走气泡减少针孔，降低孔隙率。

附图说明

图1为水平电镀槽的结构示意图。

图2为重力电镀槽的结构示意图。

图3为滚镀槽的结构示意图。

图4为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图4所示，本实用新型设计的顺流式电镀槽，包括槽体1、加压泵7；槽体1为腔体结构，槽体1由隔板2分隔成两个腔室11、12，该两个腔室11、12上部相连通，下部由导管3相连通；其中，腔室11为电镀腔室，其一侧内壁设置电极4，电极4为阳极，另一侧内壁为可放置工件5；工件5和电极4(阳极)之间的距离在10-100mm之内可调；腔室12为加热回流腔室，其腔体内设置一加热元件6，如加热管；加热回流腔室下部腔体内设有过滤件8如过滤网等；加压泵7接设于所述的导管3中。

电镀腔室11的进喷口111处设置一可调式喷嘴13，与导管3相连通，使之与电镀腔室11中心线的角度可调，以适应工件5与电极4(阳极)间的距离变化，使镀液始终沿工件5表面进行冲刷。

工作时，在顺流式电镀槽中，经加压泵7的镀液通过导管3从电镀腔室11的进喷口111从下向上进入腔室11即电镀腔室，受进喷口111处设置一导引板9的导引，镀液沿工件5表面冲刷运动，必然带走气泡，再通过腔室12即加热回流腔室，经过滤件8、水泵7加压回流到腔室11电镀腔室。

从上可以看到，镀液通过加压泵7从电镀腔室11的进喷口111由槽底向上高速喷出穿过阳极和工件之间的工作区到达镀槽的上部，镀液漫过阳极进入加热回流腔室加热区，在加热回流腔室镀液的成份、温度得到补充和调整。镀液通过过滤网到达加压泵的进水口，通过加压泵加压使镀液有足够的动能冲刷工件上的气泡。当工件和阳极之间施加电压后，电镀便开始。由于电镀产生的气体和工件之间存在一种吸附力，气泡被吸附在工件的表面。随着气泡的形成和长大，浮力不断增大，在没有外力作用的情况下，当浮力等于吸附力时气泡的半径叫临界半径。只有浮力大于吸附力的情况下，气泡可能离开工件表面向上运动，并逸出水面。由于镀液从槽底向上高速喷出，给气泡增加了冲刷力。使临界半径大大减小，使孔隙率大大减小。如此往复循环，使孔隙率的问题得到了很好的解决。

Claims (8)

1.顺流式电镀槽，包括，

一槽体，为腔体结构；

加压泵，通过导管与槽体相连通；

其特征在于，所述的槽体至少分隔有两个腔室，该两个腔室上部相连通，下部通过导管相连通；所述的加压泵接设于导管中；

其中，一个腔室为加热回流腔室，其腔体内设置一加热元件；

另一个腔室为电镀腔室，其一侧内壁设置电极，另一侧内壁为可放置工件。

2.如权利要求1所述的顺流式电镀槽，其特征在于，所述的加热回流腔室腔体内设有过滤件。

3.如权利要求1或2所述的顺流式电镀槽，其特征在于，所述的电镀腔室的进喷口处设置一导引板。

4.如权利要求1或2所述的顺流式电镀槽，其特征在于，所述的电镀腔室一侧内壁放置的工件位置可调，使工件与另一侧壁电极的距离可调。

5.如权利要求1或2所述的顺流式电镀槽，其特征在于，所述的电镀腔室的进喷口处设置一喷嘴，该喷嘴与电镀腔室中心线成一定角度α，α角的取值范围为30°～60°。

6.如权利要求1或2所述的顺流式电镀槽，其特征在于，所述喷嘴为可调式喷嘴，使之与电镀腔室中心线的角度可调。

7.如权利要求1所述的顺流式电镀槽，其特征在于，所述的加热元件为加热管。

8.如权利要求2所述的顺流式电镀槽，其特征在于，所述的过滤件为过滤网。

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