CN2552160Y

CN2552160Y - 芯片重置装置

Info

Publication number: CN2552160Y
Application number: CN 02204178
Authority: CN
Inventors: 李松贤; 石敦智; 杨天德; 刘建志
Original assignee: JUNHAO PRECISION INDUSTRY Co Ltd
Current assignee: JUNHAO PRECISION INDUSTRY Co Ltd
Priority date: 2002-03-22
Filing date: 2002-03-22
Publication date: 2003-05-21
Anticipated expiration: 2012-03-22

Abstract

本实用新型是一种转换不同尺寸晶片的芯片重置装置。由于近年来芯片的大量需求，晶片的尺寸即不断地增加，因此，本实用新型在各不同尺寸晶片间充当一个转换的产品，以达到半导体制造商的旧设备仍可生产新尺寸的晶片及不同尺寸晶片间在需求时可进行相互转换的目的。该芯片重置装置包括至少一控制装置、至少二晶片升降装置、至少一晶片台装置、至少一定位微调装置、至少一蓝膜进料装置、至少一人机接口装置。该二晶片升降装置之一是贮存数个第一尺寸晶片，在经由该晶片台装置、定位微调装置、蓝膜进料装置将芯片重置并附着于蓝膜后，组合成数个第二尺寸晶片，然后贮存于二晶片升降装置的另一晶圆升降装置中。

Description

芯片重置装置

技术领域

本实用新型涉及一种转换不同尺寸晶片的一芯片重置装置。

背景技术

随着时间的改变与科技的进步，芯片的需求日益增加。因此，晶片的尺寸从最早的六寸慢慢演进到八寸，至现今的十二寸晶片，甚至于未来的十六寸晶片。这些改变不过是短短一、二十年间，然随着尺寸的不同，早期所投资生产的设备未必适合新尺寸晶片。故基于成本考虑，在各尺寸间建立一机构使该机构可扮演一个尺寸转换的角色，如此将省下大笔的资金与建新厂所需的时间，更有利于科技的研发与进步。

发明内容

本实用新型目的是提供一种芯片重置装置，利用将晶片中的芯片位置重新排列，以满足组合成不同尺寸的需求。

本实用新型的上述目的是这样实现的，一种芯片重置装置，包括：至少二晶片升降装置，该二晶片升降装置分别贮存不同尺寸的晶片，且各晶片分别被切割成若干个芯片，其中一第一晶片升降装置中的数个晶片为第一尺寸晶片，一第二晶片升降装置中的数个晶片，是该第一晶片升降装置中该晶片的芯片经重新排列后所产生的第二尺寸晶片；一晶片台装置，是接受该第一晶片升降装置所送至的第一尺寸晶片，经该晶片台装置中的一X轴移动定位单元、一Y轴移动定位单元及一角度旋转单元定位后，一芯片顶出单元及一芯片移动定位单元会对该第一尺寸晶片中的芯片进行移动及顶出；一定位微调装置，接受该芯片移动定位单元在第一尺寸晶片上所吸取的芯片，并经由一X轴移动定位单元、一Y轴移动定位单元及一定位微调单元进行该芯片的定位微调；一蓝膜进料装置，是芯片经定位微调后再经一X轴移动定位单元、一Y轴移动定位单元及一芯片高度定位单元在其上定位之处，亦即配合芯片在一蓝膜进料单元上X方向与Y方向的位置，及蓝膜进料单元的高度以将芯片的位置定位，且该蓝膜进料装置的蓝膜进料单元上已预先装设有一蓝膜，以利数个芯片在该蓝膜上的附着定位，并在排列成第二尺寸晶片后，第二尺寸晶片的芯片与所附着的蓝膜再一同由该X轴移动定位单元运送至靠近第二晶片升降装置处，且在每一次完成一第二尺寸晶片的排列后，都会有一新的蓝膜装设于该蓝膜进料单元，以配合新的数个晶片排列成下一次的第二尺寸晶片；一人机接口装置，是提供操作者进行操作的装置，以根据现实所需的状况或特殊实例配合操作；一控制装置，是经由该人机接口装置的操作设定而针对该晶片升降装置、晶片台装置、定位微调装置及蓝膜进料装置的动作进行控制。

为了进一步了解本实用新型的特征及技术内容，下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型的芯片重置装置的较佳实施例上视示意图。

附图标号说明：1 控制装置；2 第一晶片升降装置；21 第一晶片升降台；22 第一供料单元；3 晶片台装置；31X 轴移动定位单元；311 第三移动定位手臂；312 第三服务器；32Y 轴移动定位单元 321 第四移动定位手臂；322 第四服务器；33 芯片顶出单元；34角度旋转单元；35 芯片移动定位单元；351 芯片X轴手臂；352 芯片服务器；4 定位微调装置；41 定位微调单元；42X 轴移动定位单元；421 第六移动定位手臂；422 第六服务器；43Y 轴移动定位单元；431 第七移动定位手臂；432 第七服务器；5 蓝膜进料装置；51X 轴移动定位单元；511 第一移动定位手臂；512 第一服务器；52Y 轴移动定位单元；521 第二移动定位手臂；522 第二服务器；523 芯片Y轴手臂；53 蓝膜进料单元；54 芯片高度定位单元；6 第二晶片升降装置；61 第二晶片升降台；62 第二置料单元；7 人机接口装置。

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型包括一控制装置1、至少二晶片升降装置2及、一晶片台装置3、一定位微调装置4、一蓝膜进料装置5及一人机接口装置7。

该第一晶片升降装置2是贮存数个第一尺寸晶片的装置，且该第一尺寸晶片均已被切割成若干个芯片，并贴附于一蓝膜上，以便贮存及运输。切割后的各芯片于蓝膜上亦排列成一晶片构形。当其中的一第一尺寸晶片欲送出时，该第一晶片升降台21会将欲送至该晶片台装置3的第一尺寸晶片调整至适合晶片台装置3的高度，再藉由该第一供料单元22进行平移的动作，以将第一尺寸晶片送入圆台装置3中。

该晶片台装置3是利用一X轴移动定位单元31(包括一第三移动定位手臂311及一第三服务器312)、一Y轴移动定位单元32(包括一第四移动定位手臂321及一第四服务器322)及一角度旋转单元34进行调整来自第一晶片升降装置2中的第一尺寸晶片在晶片台装置3上面的位置。当第一尺寸晶片定位后，一芯片顶出单元33会将第一尺寸晶片上的一芯片顶出，再经由一芯片移动定位单元35的芯片X轴手臂351与芯片服务器352的配合，进行芯片X轴手臂351往下移动并吸附芯片的动作。在吸附芯片后，再向左平移至该定位微调装置4上。

定位微调装置4接受该芯片移动定位单元35在第一尺寸晶片上所捡取的芯片，并经由一定位微调单元41、一X轴移动定位单元42(包括一第六移动定位手臂421及一第六服务器422)与一Y轴移动定位单元43(包括一第七移动定位手臂431及一第七服务器432)进行芯片的定位微调。

芯片的定位微调完成后，经蓝膜进料装置5的一Y轴移动定位单元52(包括一第二移动定位手臂521、一第二服务器522及一芯片Y轴手臂523)将芯片取出，即利用该第二移动定位手臂521主动牵引从动的该芯片Y轴手臂523，以进行Y轴的平移而将芯片移向蓝膜进料单元53；另一方面，再配合一X轴移动定位单元51(包括一第一移动定位手臂511及一第一服务器512)的定位，与一芯片高度定位单元54会依据蓝膜进料单元53的高度而将芯片置放在蓝膜进料单元53上的高度定位出来，再将芯片置放在蓝膜进料单元53上的蓝膜上。置放的同时，即渐渐排列成第二尺寸晶片。待蓝膜进料单元53上的第二尺寸晶片已经重新排满芯片后，该X轴移动定位单元51会再将第二尺寸晶片进行X轴方向的平移，以将第二尺寸晶片移至接近该第二晶片升降装置6的位置。在每一次完成一第二尺寸晶片的排列后，都会有一新的蓝膜装设于该蓝膜进料单元，以配合新的数个晶片排列成下一次的第二尺寸晶片。然后，第二晶片升降装置6会先经由第二晶片升降台61将第二尺寸晶片送入第二晶片升降装置6中的高度进行调整、定位，再利用第二置料单元62将第二尺寸晶片自蓝膜进料单元53移向第二晶片升降装置6的入口。于是，第二尺寸晶片即可顺利进入第二晶片升降装置6中。第二晶片升降装置6可配合晶片匣(图中未示)的使用，以利各不同半导体制造商所需配合的设备。

该人机接口装置7，是供操作者进行操作的装置，以根据现实所需的状况或特殊实例配合操作，如在第一批第一尺寸晶片转换完毕后，随即有另一种第一尺寸晶片需进行转换的情形下，从数个移动定位手臂移动的角度与长度等皆需重新计算。因此，人机接口装置7即扮演着计算、设定等的工作。

该控制装置1，是经由该人机接口装置7的操作设定而针对第一晶片升降装置2与第二晶片升降装置6、晶片台装置3、定位微调装置4及蓝膜进料装置5的动作进行控制。

综合上所述，本实用新型在晶片尺寸的转换上起着极端重要的作用。以现时所面对的状况举例，若厂商已有的生产设备为配合8寸晶片所设计的，然所购进的原材均为12寸晶片，经过本实用新型后即可解决旧有设备无法使用、购新设备所需预算(如人员训练、场地、建厂、装机等)及时间(如适应新设备、建厂、装机等)等许多重大问题。

当然，以上所述仅为本实用新型的芯片重置装置的较佳实施例，并非用以限制本实用新型的实施范围。任何本领域的熟练技术人员，在不违背本实用新型的精神下所做的修改，均应属于本实用新型的范围。

Claims

1、一种芯片重置装置，其特征在于包括：

至少二晶片升降装置，该二晶片升降装置分别贮存不同尺寸的晶片，且各晶片分别被切割成若干个芯片，其中一第一晶片升降装置中的数个晶片为第一尺寸晶片，一第二晶片升降装置中的数个晶片，是该第一晶片升降装置中该晶片的芯片经重新排列后所产生的第二尺寸晶片；

一晶片台装置，是接受该第一晶片升降装置所送至的第一尺寸晶片，经该晶片台装置中的一X轴移动定位单元、一Y轴移动定位单元及一角度旋转单元定位后，一芯片顶出单元及一芯片移动定位单元会对该第一尺寸晶片中的芯片进行移动及顶出；

一定位微调装置，接受该芯片移动定位单元在第一尺寸晶片上所吸取的芯片，并经由一X轴移动定位单元、一Y轴移动定位单元及一定位微调单元进行该芯片的定位微调；

一蓝膜进料装置，是芯片经定位微调后再经一X轴移动定位单元、一Y轴移动定位单元及一芯片高度定位单元在其上定位之处，亦即配合芯片在一蓝膜进料单元上X方向与Y方向的位置，及蓝膜进料单元的高度以将芯片的位置定位，且该蓝膜进料装置的蓝膜进料单元上已预先装设有一蓝膜，以利数个芯片在该蓝膜上的附着定位，并在排列成第二尺寸晶片后，第二尺寸晶片的芯片与所附着的蓝膜再一同由该X轴移动定位单元运送至靠近第二晶片升降装置处，且在每一次完成一第二尺寸晶片的排列后，都会有一新的蓝膜装设于该蓝膜进料单元，以配合新的数个晶片排列成下一次的第二尺寸晶片；

一人机接口装置，是提供操作者进行操作的装置，以根据现实所需的状况或特殊实例配合操作：

一控制装置，是经由该人机接口装置的操作设定而针对该晶片升降装置、晶片台装置、定位微调装置及蓝膜进料装置的动作进行控制。