CN2537550Y - 热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种热敏打印头，其解决了现有装置印字效果差的问题，组成该热敏打印头的发热体基板是由多个发热体基板相互拼接而成，并在同一方向上形成连续的发热体，在单个发热体基板的端部设有端部发热体和补正发热用的补正发热体，补正发热体和端部发热体并联于电路中，其可以用于制造高性能的长尺寸热敏打印机。

Description

热敏打印头

技术领域：本实用新型涉及一种打印装置，具体说是一种热敏打印头。

背景技术：图17是日本特许公开62-30114号所示的现有热敏打印头的透视图，图中1是由陶瓷等材料构成的绝缘基板，2是在绝缘基板上为了提高蓄热性能采用玻璃材料作成的玻璃釉层，3是至少由共通电极和个别电极组成的导体图形，4是发热体群，5是为了保护驱动电路等而涂布的封装树脂，6是由金属等构成的散热板，7称为发热基板，是至少搭载了导体图形3及发热体4的基板的总称，8是固定发热基板7和散热板6的粘接层，9是与外部相连进行信号输出的插座。

下面对动作进行说明，图18是驱动发热体4用的驱动电路的电路图。首先将所需的数据信号通过驱动电路的DATA端子与CLK信号同时输入。驱动电路中搭载有移位寄存器和锁存器(图上没有标识)，通过STROBE信号控制在一定时间内通电，根据输入数据及预先印加的记录电压控制晶体三极管的开关，从而有电流通过发热体电阻4。发热体电阻产生的焦耳热传导到其上方的感热纸(图中未标识)上，从而在感热纸的相应部位打印出文字及图象。

在形成发热体电阻及其周围部分的制造方法中，有厚膜材料构成和薄膜材料构成两种方法。采用厚膜材料构成的制造方法称为厚膜方式，主要是靠反复印刷、烧结形成导体图形3、发热体电阻4及保护膜(图中没有标识)。

图19、图20是采用厚膜材料构成的一般导体图形3的详细图。如共通电极10和个别电极11这样的用以驱动发热体电阻4的导体图形3，通常使用玻璃浆料和有机金浆料制作，对于细线型图形可采用光刻制版技术完成。使用氧化钌(RuO2)等厚膜电阻材料形成发热体电阻。另外，采用薄膜材料构成的制造方法称为薄膜方式，主要利用半导体制造技术中的光刻制版技术和蒸发、溅射技术形成导体图形3和发热体电阻4。

但是制造长尺寸热敏打印头时，通常采用多个发热体基板7拼接而成，拼接时相邻两基板的端部发热点间会产生间隙。但是为了将发热体4达到理想的连接状态，如图21所示将共通电极10的C部加宽设计，在该部位进行基板切割，然后将发热体基板进行紧密(无缝隙)拼接。

现有的长尺寸热敏打印头都采用上述构造，为了得到连续的发热体群，将一部分共通电极加宽，在加宽的共通电极处进行切割，然后将切割好的发热体基板进行拼接。如果切割时位置稍偏，基板前端或终端的发热点将被破坏，这样印字时将得不到连续印字的效果。为了解决切割造成发热点被破坏的现因接缝边缘两发热点距离较大，仍会造成不能连续印字的现象。而且即使能够解决切割位置偏及切痕宽度的问题，发热体基板是由陶瓷材料等构成，硬且厚度为1mm～3mm，切割时需0.05～0.1mm的刀具，这样很难将切割位置控制在0.1mm范围内。另外现在一般采用激光切割的方法来代替刀具，激光槽靠热溶融的方法进行切割，容易造成陶瓷材料及釉材料飞散的问题，即使将划痕控制到很浅，陶瓷基板上的釉层也会形成贝壳状裂缝(在釉层表面产生横方向裂缝)。

发明内容：本实用新型就是为了解决现有装置印字效果差的问题而提出的，其组成热敏打印头的发热体基板是由多个发热体基板相互拼接而成，并在同一方向上形成连续的发热体，在单个发热体基板的端部设有端部发热体和补正发热用的补正发热体，补正发热体和端部发热体并联于电路中。

采用本实用新型结构在制作长尺寸热敏打印头时，在进行发热体基板切割时，即使切割位置有少许偏移，在多个基板拼接后进行印字时仍能得到连续的印字效果。

(1)本实用新型所述的长尺寸热敏打印头，是由多个发热体基板拼接，在一个方向上形成连续的发热部的热敏打印头，在相邻两个基板的前端或未端布有补正用的发热点，补正发热点和端部发热点同时进行画信号驱动。

(2)本实用新型所述的长尺寸热敏打印头，是由多个发热体基板拼接，在一个方向上形成连续的发热部的热敏打印头，在相邻两个基板的前端或未端布有补正用的发热点，补正发热点和端部发热点同时进行画信号驱动。拼接上述大型热敏打印头的多个发热基板是由长的发热基板或发热体形成之前的长基板切割而成，并将切割好的多个发热体基板组成一排制成的。

(3)本实用新型所述的长尺寸热敏打印头，是由多个发热体基板拼接，在一个方向上形成连续的发热部的热敏打印头，在相邻两个基板的前端或未端布有补正用的发热点，补正发热点和端部发热点同时进行画信号驱动。将拼接上述大型热敏打印头的多个发热体基板切成所定尺寸，然后将切好的发热体基板拼成一行。

附图说明：

图1为本实用新型实施形态1的长尺寸热敏打印头的导体图形的平面图。

图2为本实用新型实施形态1的长尺寸热敏打印头是由多个经过切割的基板组成的说明图。

图3为本实用新型实施形态1的说明组成长尺寸热敏打印头的多个发热体基板进行组合时，相邻基板间间隙的断面图。

图4为本实用新型实施形态1的说明组成长尺寸热敏打印头的多个发热体基板的导体图形切割、研磨领域的平面图。阴影部分为切割领域。

图5为本实用新型实施形态1的说明组成长尺寸热敏打印头的多个发热体基板切割、研磨后导体图形形状的平面图。

图6为本实用新型实施形态1的说明组成长尺寸热敏打印头的多个发热体基板切割、研磨后，拼接时导体图形结合状态的平面图。端部间隙为0.25P。

图7为本实用新型实施形态1的长尺寸热敏打印头的发热体电阻印刷状态的平面图。

图8为本实用新型实施形态1的长尺寸热敏打印头的发热体发热时表面温度分布的说明图。

图9为本实用新型实施形态1的长尺寸热敏打印头的发热体发热时对应感热纸不印字范围的说明图。

图10为本实用新型实施形态1的长尺寸热敏打印头的发热体发热时对应感热纸实际的不印字范围的示意图。

图11为本实用新型实施形态1的组成长尺寸热敏打印头的多个发热体基板因切割位置偏移，补正发热体不发热时表面温度分布的示意图。

图12为本实用新型实施形态1的组成长尺寸热敏打印头的多个发热体基板因切割位置偏移，产生的感热纸相应部分不印字的示意图。

图13为本实用新型实施形态1的显示长尺寸热敏打印头的多个发热体基板切割位置偏移时，导体图形形状的平面图。

图14为本实用新型实施形态1的显示长尺寸热敏打印头的多个发热体基板切割位置偏移更大时，导体图形形状的平面图。

图15为本实用新型实施形态1的长尺寸热敏打印头的制造工艺流程图。

图16为本实用新型实施形态3的说明有关长尺寸热敏打印头的端部导体处理的导体平面图。

图17为现有热敏打印头的斜投影图。

图18为现有热敏打印头的驱动电路图。

图19为说明现有热敏打印头的导体图形的发热体基板上部分图形的平面图。

图20为说明现有热敏打印头的导体图形的部分导体图形的平面图。

图21为现有热敏打印头进行一般切割时导体图形和切割、研磨量的说明图。阴影部分为切割领域。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。在各图中，○：dummy发热体设置领域1；●：dummy发热体设置领域2。

A：感热纸印字面；B：不发热部分。

1：绝缘基板；2：釉层；3：导体图形；4：发热体群；5：封装树脂；6：散热板；7：发热体基板；8：粘接层；9：插座；10：共通电极；11：个别电极；31：补正发热体(du)用图形；32：补正发热体用图形；140：补正发热体(du1)；142：补正发热体(du64)。

实施形态1.

长尺寸热敏打印头的基本构成(层结构、驱动方法等)与现有热敏打印头相似，下面对不同部分进行重点说明。

图1为搭载发热体4的发热体基板7上的导体图形3的共通电极10和个别电极11的平面图。本实施例中，在发热体4的发热点(1)和发热体4的发热点(64)的设定部位布有补正发热体(du)用图形31。并且以图1的中央为中心对发热体基板7进行切割。图2表示多个切割好的长基板拼接在一起，○位置即为在基板切割边缘图1中图形的配置位置。在本实施例中为了制作A0尺寸的长尺寸热敏打印头用的发热体基板，需使用832mm的白基板。图3为如图2在指定位置将基板切割后，相邻基板间拼接状态的断面图。将切割好的基板进行拼接时，相邻基板间必定会产生逢隙，在本实施例中基板与基板间间隙为0～0.05mm。图4是基板进行切割时实际切割量的说明图，本实施例中热敏打印头的分辨率为8dot/mm，各个发热体点间间距(P)为0.125mm，切割量为0.75P即0.1mm。图5为基板切割后导体图形3的平面图。此时补正发热体(du)图形被分割成补正点(du1)140和补正点(du64)141。并且补正点(du1)140与正规的发热体4的第1点相连，补正点(du64)141与正规的发热体4的第64点相连。图6为将切割好的基板拼接后导体图形的详细图。在本实施例中显示了基板间间隙为0.25P即0.03mm时导体图形3的结合状态。图7为在导体图形3上形成发热体4时的平面图，在本实施例中将陶瓷基板切割后分别印刷发热体4。图8为搭载在图7中发热体基板7上的发热体4发热时的表面温度分布图，即补正发热体也发热。图9为在感热纸上印一行字时预想中的印字状态。图10为实际的印字状态，由图可知在基板拼接处约0.2P的空间不印字。图11为因基板切割，单侧补正点(以后称为补正发热体)(du64)141不发热时表面温度的分布图。图12为在这种状态下印一行字时，相邻基板间也只有0.75P的部分不印字。图13为在图11及图12中说明的状态中导体图形3的状况。该图为图5中标注的0.75P的基板切割位置向补正发热体(du64)141侧偏移0.25P时的切割状态图。此时补正发热体(du64)141侧的个别电极11被切掉，因而不发热。图14为基板切割位置与图13中说明的同方向再偏移0.2P时导体图形的状态。这种情况下，补正发热体(du64)141完全被切掉，相反补正发热体(du1)140却因保留有共通电极10而与正规的发热体同样发热。印一行字时可以确保接缝处0.5P的范围发热，最大不会起过图12所示的0.75P的范围，即对于长尺寸热敏打印头的基板接缝处，基板的切割、研磨位置偏移时，对印字的效果也不会产生大的影响。

图15为长尺寸热敏打印头的制造方法流程图，在本实施例中绝缘基板采用长尺寸基板，从已涂好釉层2的基板(以下简称釉基板)开始，首先在釉基板上印刷一层金制作成导体图形，下一道工序对长基板进行切割(工程2)，接下来的工序在切割好的基板上进行发热体4的印刷、烧结(工程3)，下一道工序印刷、烧结用以保护发热体4和导体图形3的保护层(工程4)，然后将做好的发热体基板调整好位置用树脂粘接在散热板上(工程5)，最后是组立工序(工程6)，即搭载驱动发热体基板或其它信号基板(图中没有表示)的半导体IC及其它部品后封上封装胶进行保护，然后再焊接上插座等。这样完成了长尺寸热敏打印头的制作。

接下来对有效打印宽度进行说明，在本实施形态1的图2中因有3处分别加了2点的补正发热体，因此打印宽度应该比832mm宽0.75mm。实际上切割、研磨宽度在0.75P的范围内，拼接间隙为0.25P时，有效打印宽度增宽了0.75P×3＝2.25P，即0.3mm，这样实际打印宽度为832.3mm。(上述情况为长尺寸热敏打印头两端无补正发热点)

实施形态2.

本实用新型的实施形态1中采用的长尺寸基板，即先将长尺寸绝缘基板切割成多个基板，然后制作发热体，最后将多个发热体基板拼接形成长尺寸热敏打印头，这样的生产工序需要使用高价的大型设备。下面对长尺寸基板两端的处理进行说明，长基板的两端一般不进行基板切割，所以在实施例1中没有进行详细说明，即制作成通常的图形即可。但是若由大型基板来切割成长基板时，长基板的端部需进行切割，这种情况下有必要在图2的●位置设置图1所示的导体图形，关于这种长尺寸基板的端部处理能够确切地发挥本实用新型的主旨。

实施形态3.

不使用长基板而直接使用切割好的发热体基板或制作不用切割的长基板时，可用图16中导体图形代替图1的导体图形3。其特征为因不用进行切割、研磨，补正发热体用图形32设计成独立的。

实施形态4.

补正发热体(du)用图形31除可用于本实用新型外，若提高基板的切割、研磨精度(位置偏移、切磨宽度最小化)时，该图形也可设计于用于拼接的相邻两基板的单侧基板上。

实施形态5.

有关图形的形成方法，本实用新型阐述了采用厚膜方式形成补正发热体及补正发热体(du)用图形31，采用薄膜方式亦具有同样的效果。

实施形态6.

本实施形态中发热体的点密度为8dot/mm，A0纸的宽度为842mm，本实施例的有效打印宽度为832mm，这与一般的A0纸的两端各5mm不用印字相对应。如果需要打印宽度与纸的宽度相同时，对于点密度为200DPI(每25.4mm 200个点)的热敏打印头，其有效打印宽度应为845mm。

实施形态7.

本实用新型以A0尺寸为主体进行了说明，对于A1尺寸及其它长尺寸热敏打印头同样适用，另外也适用于300DPI等高密度长尺寸热敏打印头。

本实用新型通过在多个发热体基板的端部设计补正发热体，从而缩小基板拼接处不能印字的范围，而制造出高性能的长尺寸热敏打印头。

Claims (1)

1、一种热敏打印头，其特征在于组成该热敏打印头的发热体基板是由多个发热体基板相互拼接而成，并在同一方向上形成连续的发热体，在单个发热体基板的端部设有端部发热体和补正发热用的补正发热体，补正发热体和端部发热体并联于电路中。

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