CN2531066Y - 电子防伪施封锁 - Google Patents

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CN2531066Y CN 02213282 CN02213282U CN2531066Y CN 2531066 Y CN2531066 Y CN 2531066Y CN 02213282 CN02213282 CN 02213282 CN 02213282 U CN02213282 U CN 02213282U CN 2531066 Y CN2531066 Y CN 2531066Y
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李新友
姜明建
汤鲁
王明磊
袁杰
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Abstract

本实用新型公开了一种电子防伪施封锁，属于用于物体或物料运输的大型容器的附件领域。包括由绝缘材料层包覆的锁体和与之匹配的锁头，在绝缘材料层中设置有基版和位于其上的可进行非接触性读写的IC芯片及其天线。本实用新型具有唯一性防伪识别功能，可将被锁物资相关数据存入芯片内，通过进行数据联网查询对比可得知施封锁在运输过程中是否被更换过；通过与PC机相连的非接触式读写器可将芯片内的数据进行读取和存储，并可将数据进行综合性处理。本实用新型结构简单，制作成本低，可广泛用于交通运输、物流管理及海关、边防等检查或执法领域。

Description

电子防伪施封锁
技术领域
本实用新型属于用于物体或物料运输的大型容器的附件领域，尤其涉及一种用于各类集装箱的施封锁。
背景技术
目前各种载货集装箱、转动集装箱或“ISO”(国际标准化组织)集装箱在运输过程中通常使用一次性的机械施封锁来对集装箱进行加封、加锁，其典型产品如S201-A型(一体式)或G205-E型(分体式)施封锁。此类锁当其锁头插入锁体后由于其锁体内部卡簧式结构的特点，使锁头无法从锁体中拔出，只能剪断锁头或连接锁体和锁头的钢索来达到开锁的目的，从而达到对集装箱进行加封、加锁的目的。但是，此类施封锁仅能起到机械式锁具的锁封功能，在特殊情况下锁被整体更换的可能性极大。在集装箱运输过程中或当集装箱到达目的地时，货主、承运方、物流管理或海关、边检等单位无法判定在运输过程中该锁是否被整体更换过，故而无法达到保证被封物资不被替换或取出的目的。
实用新型内容
本实用新型的发明目的是提供一种能储存数字信息，具有唯一性防伪识别功能的电子防伪施封锁。
本实用新型的技术方案是：提供一种电子防伪施封锁，包括由绝缘材料层包覆的锁体和与之匹配的锁头，其特征是：在绝缘材料层中设置有基版和位于其上的IC芯片及其天线。
其中所述的IC芯片是可进行非接触性读写的IC芯片。
其所述的基版位于锁体的一侧或一端。
其所述的基版位于锁头的一端。
其所述的基版是平面基版或曲面基版。
与现有技术比较，本实用新型的优点是：
1.每一个锁拥有全球唯一的芯片ID号，具有唯一性防伪识别功能。
2.可将被锁物资相关数据存入芯片内，在对被锁物资数据进行比对正确后才允许开启，可通过与发货地进行数据联网查询对比得知施封锁在运输过程中是否被更换过。
3.物资相关数据可多次写入和读出，避免写入数据出现问题时无法更改。
4.物资相关数据存储量大，可包含集装箱号、装载车号、载重数量相关信息等。
5.通过与PC机相连的非接触式读写器可将芯片内的数据进行读取和存储，并可将数据进行综合性处理。
6.结构简单，制作成本低，适用范围广。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型一体式结构锁具实施例的构成示意图；
图2是基版为平面基版时其锁体A-A剖面的结构示意图；
图3是基版为曲面基版时其锁体A-A剖面的结构示意图；
图4是基版为平面基版时其另一实施例锁体A-A剖面的结构示意图；
图5是本实用新型分体式结构锁具一个实施例的构成示意图；
图6是分体式结构锁具又一个实施例的构成示意图。
具体实施方式
图1至4中，由绝缘材料层1包覆的锁体4和经钢索2与之相连的锁头3构成一体式施封锁的机械结构部分，在绝缘材料层中埋设有基版5和位于其上的IC芯片6及其天线7，其中的IC芯片是可进行非接触性读写的IC芯片，即RFIC(射频式IC)芯片。
图2中，非接触式IC芯片6、天线7和其基版5位于锁体的一侧；其中基版为平面基版。
图3是基版为曲面基版的一个实施例。图4是基版位于锁体一侧的另一个实施例。
图5至6中，由绝缘材料层1包覆的锁体4和与之匹配的锁头3构成分体式施封锁的机械结构部分，在绝缘材料层中埋设有基版5和位于其上的IC芯片6及其天线7，其中的IC芯片是可进行非接触性读写的IC芯片，即RFIC(射频式IC)芯片。
图5中基版5位于锁体4的一端，亦可采用如图2至4所示的布局位于锁体的一侧。图6中基版5位于锁头3的一端。上述实施例中的基板同样可以为平面基版或曲面基版。
可非接触性读写的IC芯片可选用的芯片有：TI公司的TIRIS系列，如RI-I03-110A；ATMEL公司的TK55、T55系列，如TK5551；HOLTEK公司的HT6720等。基板最小允许弯曲半径为18mm，其余部分均为现有技术，在此不再叙述。
实际使用时，在验箱、封箱并将施封锁机械部分锁固后，通过非接触式读写器将所需发送的信息传送到IC芯片中进行储存，由于每个IC芯片在制造时被赋予全球唯一的ID号且无法更改，故在检查、验货时只需读出存在IC芯片中的相关数字信息，并通过与发货地联网查询，就可知道所有关于货物运输的相关信息以及施封锁是否被更换过。通过此种防伪识别方式，可防止在运输过程中集装箱被打开，物资被更换、取出或变换装载车辆等违章行为。
本实用新型不只局限于上述所列举的实施例，凡用于集装箱的施封锁上设置有可进行非接触性读写的IC芯片的产品均在本实用新型申请请求保护的范畴。
本实用新型可广泛用于交通运输、物流管理及海关、边防等检查或执法领域。

Claims (7)

1.一种电子防伪施封锁，包括由绝缘材料层包覆的锁体和与之匹配的锁头，其特征是：在绝缘材料层中设置有基版和位于其上的IC芯片及其天线。
2.按照权利要求1所述的电子防伪施封锁，其特征是所述的IC芯片是可进行非接触性读写的IC芯片。
3.按照权利要求1所述的电子防伪施封锁，其特征是所述的基版位于锁体的一侧。
4.按照权利要求1所述的电子防伪施封锁，其特征是所述的基版位于锁体的一端。
5.按照权利要求1所述的电子防伪施封锁，其特征是所述的基版位于锁头的一端。
6.按照权利要求1所述的电子防伪施封锁，其特征是所述的基版是平面基版。
7.按照权利要求1所述的电子防伪施封锁，其特征是所述的基版是曲面基版。
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