CN2527437Y - 铜塑复合带 - Google Patents
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Abstract
一种由粘接合成与热贴合成的三层或二层铜塑复合带,其特征在于:a)所述的粘胶合成的三层铜塑复合带是铜箔层(1)与塑料薄膜层(2)之间夹有粘胶剂层(3);b)所述的热贴合成的二层复合带是铜箔层(1)与塑料薄膜层(2)。减少电缆生产过程中的程序,用于屏蔽性能要求较高的电缆生产使用。
Description
本实用新型涉及一种机电产品,特别是用于对屏蔽性能要求较高的电缆生产使用的铜塑复合带。
以前用户用的屏蔽带是单层带,而不是复合带,即塑料薄膜缠绕,先缠绕一层塑料薄膜带,再绕一层铜箔带,层与层之间又既无粘接,也不热贴,这样虽然也可以使用,但是用起来有一定缺陷。其一是使用时麻烦,费工费时;二是浪费严重,影响经济效益和社会效益等。
本实用新型的目的是公开了一种结构设计合理、简单,减少电缆生产过程的工序,降低成本,增加经济效益和社会效益的铜塑复合带。
本实用新型的目的是这样实现的。
一种由三层粘接合成或由二层热贴合成的铜塑复合带。
所述的三层粘胶合成的铜塑复合带是铜箔层(1)与塑料薄膜层(2)之间间夹有粘胶剂层(3)。
所述的二层热贴合成的铜塑复合带是铜箔层(1)与塑料薄膜层(2)热贴合成。
优点及其效果。本实用新型结构设计合理、简单、操作方便,减少电缆生产过程中的工序操作,降低了成本,如其一,是省工省时,节约开支,其二,以前用的铜箔塑料薄膜可节约钢材(箔)40-60%,因此,增加了更多的经济效益和广泛的社会效益。本实用新型用于对屏蔽性能要求较高的电缆生产使用。从而达到了本实用新型的目的。
下面结合附图对本实用新型的实施例详细说明。
图1为本实用新型双层结构示意图。
图2为本实用新型三层结构示意图。
图中:1、铜箔层;2、粘胶剂层;3、塑料薄膜层。
图中所示,铜塑复合带由一层铜箔层1与塑料薄膜层2通过粘接或热贴合成三层或二层铜塑复合带。三层铜塑复合带是铜箔层1与塑料薄膜层2之间涂有一层粘胶剂层3通过粘接合成。二层热贴合成层是由铜箔层1与塑料薄膜层2热贴合成。
如图1所示,铜塑复合带由一层加热铜箔层1和一层塑料薄膜层2热贴合而成,或由塑料挤出机挤出的塑料薄膜层2与一层铜箔层1热贴合成。
如图2所示,三层粘合层由铜箔层1和塑料薄膜层2之间均匀涂上粘胶剂层3合成,即由铜箔层1、粘胶剂层3、塑料薄膜层2组成铜塑复合带。
铜塑复合带经特殊方法处理后分切、绕盘即成。
Claims (3)
1、一种铜塑复合带,其特征在于铜塑复合带是由三层粘接合成或由二层热贴合成。
2、根据权利要求1所述的铜塑复合带,其特征是三层粘接合成为铜箔层(1)与塑料层(2)之间夹有粘胶剂层(3)。
3、根据权利要求1所述的铜塑复合带,其特征是二层热贴合成为铜箔层(1)与塑料薄膜(2)热贴合成。
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CN 01256939 CN2527437Y (zh) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 铜塑复合带 |
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CN 01256939 CN2527437Y (zh) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 铜塑复合带 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103165224A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 九星控股集团有限公司 | 一种适用于通信电缆和光缆的铜塑复合带及其制备 |
CN103298248A (zh) * | 2012-02-29 | 2013-09-11 | 深圳光启创新技术有限公司 | 一种基板及其制备方法 |
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2001
- 2001-12-17 CN CN 01256939 patent/CN2527437Y/zh not_active Expired - Fee Related
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