CN2494562Y - 表面黏着型发光二极体 - Google Patents

表面黏着型发光二极体 Download PDF

Info

Publication number
CN2494562Y
CN2494562Y CN01231612U CN01231612U CN2494562Y CN 2494562 Y CN2494562 Y CN 2494562Y CN 01231612 U CN01231612 U CN 01231612U CN 01231612 U CN01231612 U CN 01231612U CN 2494562 Y CN2494562 Y CN 2494562Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
emittingdiode
electrode
light
utility
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN01231612U
Other languages
English (en)
Inventor
洪秋森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
He Wenzhi
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN01231612U priority Critical patent/CN2494562Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2494562Y publication Critical patent/CN2494562Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型系有关一种表面黏着型发光二极体,其结构包括有一导线架、一射出成型反射罩、一发光二极体、一金属导线及导线架电极,其特征在于该导线架具有经机械、蚀刻或激光加工...等方式形成的部分凹陷区域,该凹陷区域经塑胶射出包覆成型即构成为底座;且未包覆的裸露部经电镀处理后即构成为黏着电极,由此导线架不须如习用相关产品必需再经折弯加工才能形成黏着电极。

Description

表面黏着型发光二极体
技术领域
本实用新型系有关一种表面黏着型发光二极体，属于半导体器件领域。涉及对习知的表面黏着型发光二极体结构的改进。
背景技术
习知的表面黏着型发光二极体大致分为导线架型(俗称支架型，参见图1至图4)，一般以铜或铁为基材；及另一电路板型(参见图5、图6)一般以FR-4或BT为基材。其中支架型(参见图1至图4)的缺点为体积较大，因须经折/弯曲金属导线架31(图1、图2)或41(图3)，才能达成表面黏着电极311或411的结构，其微小化困难，无法形成如电路板型(PCB)形成表面黏着的0805或0603等尺寸型式，而其机械加工折/弯金属导线架31/41时所产生的机械撞击力，易造成环氧树脂32/42与金属导线架31/41密封性改变，造成焊锡可靠性不佳，制造过程较繁复，故成本高、生产稳定性差、成品可靠度亦低，尤以单体机械作业，产量较难达到经济效益，其优点唯有散热性较佳；而电路板型(图5、6)的缺点为：其系以FR-4或BT作PCB基板51，一般以Molding(模铸封装法)制程进行封装，所使用的设备成本偏高，且制程繁琐，无法形成反射罩结构，故发光二极体的光亮强度低，又，Molding模铸封装法系属接着式接合，环氧树脂52与PCB基板51接合性差，致使封装可靠性较低，又因其仅依靠PCB上的电极铜箔散热，因而散热性不佳，其优点唯有尺寸可微形化。
发明内容
本实用新型欲解决的首要技术问题亦即其主要目的，是要提供一种兼具体积小(可制成电路板PCB型尺寸)、散热性佳(支架型的特点)、高可靠性、制造中无机械撞击的弊端、并可将其发光多方向利用的黏着型发光二极体。
本实用新型的另一目的，是要提供一种制作程序简单，成本低，不良率低，且光亮度高的表面黏着型发光二极体。
为达上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
表面黏着型发光二极体，包括有一导线架、一塑胶射出成型反射罩、一发光二极体、一金属导线及导线架黏着电极，其特征在于：该导线架底部具有经加工形成的部分凹陷区域，该凹陷区域是由塑胶射出将其包覆成型为底座的；该导线架黏着电极是由该导线架未包覆裸露部分经电镀处理形成的。及
该塑胶射出成型反射罩与底座的塑胶部分为一体结构。及
该导线架底部设有贯穿孔。
本实用新型所提供的具有改进结构的表面黏着型发光二极体较习有相关技术具有下列优点：
(1)本实用新型以选定的加工方式，先行制成金属导线架凹陷区域结构，再经射出塑胶成型的方法，将金属导线架凹陷区域处填满，所形成的表面黏着基板底座与两侧电极形成同一平面，故形成两侧电极之间的绝缘体，而原两侧裸露部份，经电镀处理作为表面黏着电极，此结构改进了传统表面黏着二极体支架型须折/弯曲电极才能构成表面黏着电极的缺点。
(2)本实用新型以金属作为导线架，因不需折/弯电极故可使导线架面积形成最大化，使得散热面积增加散热效果更佳。
(3)本实用新型的射出成型反射罩结构舆金属基板结构以半包覆式接合以及设贯穿孔的结构，可以提高两黏着电极结构间的接合强度。
(4)本实用新型较习知的产品大幅缩短制程及时间，更大幅减少了设备投资，故可大幅降低成本。
(5)传统支架型使用机械冲模方式容易破坏密封性结构，本实用新型使用切割方法则不会影响LED发光二极体密封性，能提高组装密合性，增加生产良好率。
(6)不须再使用机械加工弯曲基板电极，可使成品更加轻薄，增加其应用范围。
(7)具有反射罩结构，利用该结构其光反射性佳，可提高光强度。
(8)采用连结型结构方式可依不同切割方法同时生产单体元件、双体元件、多体元件或多体乘多体表面黏着SMD型LED显示模组。
综上所述，本实用新型所采用的结构，确可使黏着式发光二极体作多方向利用，并使其制作程序较习用的制程简易，因而可大幅降低生产成本，其不良率低且光亮度提高。
附图说明
图1、图2一种习知表面黏着型(导线架型)发光二极体结构图；
图3、图4另一种习知表面黏着型(导线架型)发光二极体结构图；
图5、图6习知表面黏着型(电路板型)发光二极体结构图；
图7本实用新型的单体立体外观图；
图8本实用新型的模组立体外观图；
图9本实用新型的剖视图；
图10本实用新型的侧向发光部分的结构示意图；
图11本实用新型图10的右侧视图；
图12本实用新型的侧向发光结构应用实例立体外观剖视图；
图13本实用新型的正面发光结构应用实例单体立体外观图；
图14本实用新型的正面发光结构应用实例模组立体外观图；
图15本实用新型的正面发光结构剖视图；
图16本实用新型的正面发光的部份结构示意图；
图17本实用新型的正面发光黏着电极示意图(图16的局部仰视图)；
图18本实用新型的正面结构应用立体外观剖视图。附图中的零件编号
1    侧面型式表面黏着发光二极体
114  线架
111  导线架凹陷区域
112  表面黏着电极
12   射出成型反射罩
13   金属导线
14   发光二极体
15   导线架电极
16   环氧树脂
17   贯穿孔
2    正面型表面黏着型发光二极体
21   导线架
211  导线架凹陷区域
212  表面黏着电极
22   射出成型反射罩
23   金属导线
24   发光二极体
25   表面黏着电极
26   环氧树脂
3    习知的黏着型发光二极体
31   金属导线板
311  表面黏着电极
32   环氧树脂
4    另一习知的黏着型发光二极体
41   金属导线板
411  表面黏着电极
42   环氧树脂
5    另一习知的黏着型发光二极体
51   PCB基板
52   环氧树脂
具体实施方式
有关本实用新型一种表面黏着型发光二极体结构的型式之1(参阅图7至图12)：包括有一导线架11、一塑胶射出成型反射罩12、一发光二极体14、一金属导线13及金属导线架电极15，其导线架11上部份凹陷区域111(参阅图10)及贯穿孔17结构(参阅图9)是以加工方式(如机械或蚀刻或激光加工..等)形成的，其底座是以塑胶射出成型包覆该凹陷区域111并将贯穿孔17填满而构成的，且未包覆的裸露部分经电镀处理成为黏着电极112及导线架电极15，其发光二极体14固定于反射罩12内的一导线架电极，其导电回路是经由金属导线13将发光二极体的电极与其进行联结而形成；封装材料采用环氧树脂16，经切割，形成一可侧向发光式表面黏着型发光二极体的一单体结构成品，或亦可联结单体形成排列结构的模组成品。
本结构亦可运用于正面向上发光式表面黏着型二极体如型式之2(参阅图14至图18)：其构成亦由一导线架21、一射出成型反射罩22、一发光二极体24、一金属导线23及导线架电极25所组成，但其导线架的凹陷区域211位置设于两表面黏着电极212中央，以塑胶射出将导线架凹陷区域211填满，与两侧电极成一平面，构成表面黏着电极212间绝缘区，发光二极体24固定于反射罩22内其中的一导线架电极，经由金属导线23将发光二极体的电极与其进行联结，形成导电回路，注入环氧树脂26封装，经切割，即为一正面向上发光式表面黏着型发光二极体2。经由不同切割，形成一正面发光式表面黏着型发光二极体的单体结构成品，或亦可联结单体形成排列结构或矩阵型结构模组的成品。

Claims (4)

1、一种表面黏着型发光二极体，包括有一导线架、一塑胶射出成型反射罩、一发光二极体、一金属导线及导线架黏着电极，其特征在于：该导线架底部具有经加工形成的部分凹陷区域，该凹陷区域是由塑胶射出将其包覆成型构成为底座的；该导线架黏着电极是由该导线架未包覆裸露部分经电镀处理构成的。
2、如权利求1所述表面黏着型发光二极体，其特征在于：该导线架下方凹陷区域系可以凹陷弧或线、或面构成。
3、如权利求1所述表面黏着型发光二极体，其特征在于：该塑胶射出成型反射罩与底座的塑胶部分为一体结构。
4、如权利要求1所述表面黏着型发光二极体，其特征在于：该导线架底部设有贯穿孔。
CN01231612U 2001-07-13 2001-07-13 表面黏着型发光二极体 Expired - Fee Related CN2494562Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN01231612U CN2494562Y (zh) 2001-07-13 2001-07-13 表面黏着型发光二极体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN01231612U CN2494562Y (zh) 2001-07-13 2001-07-13 表面黏着型发光二极体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2494562Y true CN2494562Y (zh) 2002-06-05

Family

ID=33645831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN01231612U Expired - Fee Related CN2494562Y (zh) 2001-07-13 2001-07-13 表面黏着型发光二极体

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2494562Y (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103222079A (zh) * 2010-11-19 2013-07-24 欧司朗光电半导体有限公司 光电子半导体器件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103222079A (zh) * 2010-11-19 2013-07-24 欧司朗光电半导体有限公司 光电子半导体器件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1146044C (zh) 具有弯成j-型引线端子的半导体器件
CN1855561A (zh) 发光二极管封装的制造方法
CN1104045C (zh) 利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装
CN101364585B (zh) 一种芯片封装结构及其制造方法
CN1885580A (zh) 具有金属反射层的发光二极管封装及其制造方法
CN1898810A (zh) 用于发光器件的封装
CN1943004A (zh) 表面贴装多通道光耦合器
CN101075609A (zh) 发光二极管芯片的封装结构及其方法
CN1898809A (zh) Led反射板及led器件
CN1670973A (zh) 高功率led封装
CN1098819A (zh) 一种用于导线连接装置的毛细管以及一种应用该毛细管形成导电连接隆起的方法
CN101140972A (zh) 功率发光二极管封装结构
CN1129968C (zh) 发光二极管的封装方法
CN101060153A (zh) 一种侧面发光二极管及其制造工艺
CN101276866B (zh) 大功率led支架及利用该支架制造的大功率led
CN102064247A (zh) 一种内嵌式发光二极管封装方法及封装结构
CN201868429U (zh) 一种内嵌式发光二极管封装结构
CN1909028A (zh) Led二维发光模块及led显示屏
CN1417868A (zh) 发光二极管芯片的多芯片封装结构
CN102315208A (zh) 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构
CN200969348Y (zh) 发光二极管芯片的封装结构
CN1875491A (zh) 发射辐射和/或接收辐射的半导体组件及其制造方法
CN1510766A (zh) 表面安装型白色发光二极管
CN2556791Y (zh) 连结式表面粘着型发光二极管
CN2494562Y (zh) 表面黏着型发光二极体

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: HE WENZHI

Free format text: FORMER NAME OR ADDRESS: HONG QIUSEN

CP03 Change of name, title or address

Address after: Taipei County of Taiwan Province

Patentee after: He Wenzhi

Address before: Taipei city of Taiwan Province

Patentee before: Hong Qiusen

C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee