CN2494561Y - 一种ic芯片的新型封装结构 - Google Patents

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刘志坚
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Abstract

一种IC芯片的新型封装结构,包括线路板(1)、IC芯片(2),另外它还包括黑胶层(3),黑胶层(3)将IC芯片(2)封装在线路板(1)上,线路板(1)的两侧开有若干个孔(4),在线路板(1)上、孔(4)的周围印刷有引脚导体(5),引脚导体(5)通过印刷线路(6)与IC芯片(2)相连,它体积较小,厚度比较薄,重量轻,成本低,工序简化,能有效地保护IC芯片,引脚不易折断。

Description

一种IC芯片的新型封装结构
1、技术领域:
本实用新型涉及一种IC芯片的封装结构。
2、背景技术:
目前,随着各种家电产品体积趋向越来越小,成本趋向越来越低,生产厂家对产品材料的大小、成本要求也越来越高,由于目前市面上的IC一般是直插式的硬封装,其缺点为体积大,重量大,成本高,封装工序复杂,而且由于IC引脚伸出容易折断损坏。
3、发明内容:
本实用新型的目的是提供一种IC芯片的新型封装结构。
本实用新型是通过如下技术方案来实现的:它包括线路板、IC芯片,另外它还包括黑胶层,黑胶层将IC芯片封装在线路板上,线路板的两侧开有若干个孔,在线路板上、孔的周围印刷有引脚导体,引脚导体通过印刷线路与IC芯片相连。
上述所述线路板上开有两的安装孔。
本实用新型与现有技术相比具有如下优点:1、体积较小,厚度比较薄,约为原来直插式封装体积的1/2~1/3;2、重量轻,比直插式封装的重量减轻1/3;3、成本低,由于所用材料较少,工序简化,生产成本也相应降低,采用本实用新型可使封装成本减低1/3~1/2;4、能有效地保护IC芯片,使IC芯片不易折损,由于本实用新型的结构没有引脚伸出,因而也不会有引脚折断的可能。
4、附图说明:
下面结合附图对本实用新型作详细的说明:
图1是本实用新型的结构主图;
图2是图1的俯视图;
图3是图1的A-A剖视图;
图4是本实用新型刮开黑胶层后的结构图;
图5是本实用新型的一种使用方式的结构示意图。
5、具体实施方式:
如图1、图2、图3、图4所示,本实用新型包括线路板(1)、IC芯片(2),另外它还包括黑胶层(3),黑胶层(3)将IC芯片(2)封装在线路板(1)上,线路板(1)的两侧开有若干个孔(4),在线路板(1)上、孔(4)的周围印刷有引脚导体(5),引脚导体(5)通过印刷线路(6)与IC芯片(2)相连。在线路板(1)上开有两的安装孔(7)。
图5是本实用新型的一种使用方式,另外本实用新型的线路板(1)的两侧开的孔(4)和孔(4)周围的引脚导体(5)的数量可以根据实际的需要设置8个、16个、24个等。

Claims (2)

1、一种IC芯片的新型封装结构,包括线路板(1)、IC芯片(2),其特征在于它还包括黑胶层(3),黑胶层(3)将IC芯片(2)封装在线路板(1)上,线路板(1)的两侧开有若干个孔(4),在线路板(1)上、孔(4)的周围印刷有引脚导体(5),引脚导体(5)通过印刷线路(6)与IC芯片(2)相连。
2、根据权利要求1所述的一种IC芯片的新型封装结构,其特征在于在线路板(1)上开有两的安装孔(7)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103999557A (zh) * 2011-12-21 2014-08-20 罗伯特·博世有限公司 用于机动车的控制器

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