CN2435839Y - 适合不同规格晶片的测试基座 - Google Patents

Abstract

一种适合不同规格晶片的测试基座,是用以放置具有一导电触点安装表面和数个安装于该导电触点安装表面上的导电触点的待测晶片。该测试基座包括一本体;一基板,该基板具有一布设有数个导电触点的表面,及数个与其表面上的对应的导电触点电气连接且延伸至该本体外的接脚;及一确保该待测晶元的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接的压迫单元。其以一测试基座即可适应不同规格的晶片,因此制造成本及相应的库存均为降低。

Description

适合不同规格晶片的测试基座

本实用新型涉及一种晶片的测试基座，尤其是涉及一种适合不同规格的晶片的测试基座。

晶片的测试是晶片制造过程中重要的一个环节。以往，不同规格的晶片需要与之适合的不同的测试基座，如此，将使制造成本因为需要准备多种测试基座及相应的库存而大大地提高。

本实用新型的目的在于提供一种适合不同规格晶片的测试基座，其以一种测试基座即可适应不同规格的晶片。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种适合不同规格晶片的测试基座，是用以放置具有一导电触点安装表面和数个安装于该导电触点安装表面上的导电触点的待测晶片，其特征在于包含：

一本体，该本体设有一顶面及一可从该顶面进入的槽沟；

一基板，该基板具有一布设有数个导电触点的表面，并且是被置放于该本体内使该表面经由该本体的槽沟进入，该基板还具有数个与其表面上的对应的导电触点电气连接且延伸至该本体外使适于与外部测试机台的测试电路电气连接的接脚；及

一用以在该待测晶片经由该槽沟而被置放于该基板上致使该待测晶片的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接时，施加一定的压力于该待测晶片的与该导电触点安装表面相对的表面上而确保该待测晶元的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接的压迫单元。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该基板的导电触点是以导电胶形成。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该待测晶片的导电触点为锡球，且该基板的导电触点是各形成有一用于放置该待测晶片的导电触点的导电触点容置凹坑。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该基板的每一导电触点还包含一位于该导电触点容置凹坑内的向上延伸的刺针。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该基板的导电触点的刺针是以导电胶形成。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该压迫单元包括：

一对形成于该本体的顶面上，位于该开孔的一侧的安装凸耳；

一盖板，该盖板的一侧是可枢转地安装于该对安装凸耳之间，使该盖板枢转移动地位于一第一位置与一第二位置之间，在该第一位置中，该待测晶片是经由该槽沟而被置放于该基板上，而在该第二位置中，该槽沟是由该盖板遮敝，该盖板还于该盖板的与该被安装于该对安装凸耳之间的一侧相对的另一侧设有一卡钩体，及于该盖板的面对该本体的表面上设有使当该待测晶片被置放于该基板上且该盖板位于该第二位置时、提供一定的压迫力量于该待测晶片上的数个挠性元件；及

一形成于该本体的顶面上，位于该开孔另一侧的卡扣体，当该盖板位于该第二位置时，该卡钩体与该卡扣体卡扣以制止该盖板从该第二位置移动至该第一位置。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该压迫单元包括：

一安装体，该安装体是被固定于该本体的顶面上，并且形成有一与该本体的槽沟对准的贯孔，该待测晶片是经由该贯孔和该槽沟而置放于该基板上，该安装体于其两相对侧是各形成一向上延伸的垂直延伸部及于各垂直延伸部的自由端形成一朝另一垂直延伸部延伸的水平延伸部，使在对应的水平和垂直延伸部与该安装体之间形成一滑槽；及

一盖板，该盖板具有两相对的边缘部份，该边缘部份是可滑移地插置于对应的滑槽内，使该盖板可移动地位于一第一位置与一第二位置之间，其中，在该第一位置中，该待测晶片是经由该贯孔和该槽沟而被置放于该基板上，而在该第二位置中，该贯孔和该槽沟是由该盖板遮敝，该盖板还于该盖板的面对该本体的表面上设有数个当该待测晶片被置放于该基板上且该盖板位于该第二位置时、提供一定的压迫力量于该待测晶片上的挠性元件。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该压迫单元包含：

一对分隔设置的呈C形的保持元件，各保持元件是可枢转地放置于该本体的槽沟内，并且具有一连接壁及分别从该连接壁的上端和下端水平地向另一连接壁延伸出来的上壁和下壁，各保持元件的连接壁的两端是枢转地安装于该开孔的两相对的孔壁，使各保持元件是可移动地位于一第一位置与一第二位置之间，其中，在该第一位置中，该保持元件的开口朝上而容许该待测晶片经由该槽沟置放于该基板上，在该第二位置中，该保持元件的开口是彼此相对，各保持元件还于其上壁的下表面上设有使得当该待测晶片被置于该基板上且该保持元件位于该第二位置时提供一定的压迫力量于该待测晶片上的数个挠性元件。

所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：在该本体的顶面上，位于该槽沟两侧的每一侧上，是设有一对分隔的向上延伸的安装柱，而于该本体的顶面上，位于每一角落近处，是设有一向上延伸的套设有一螺旋弹簧的导柱，该压迫单元包括：

两压制板，各压制板的一侧是可枢转地安装于对应的一对安装柱之间，以致于各压制板是枢转移动地位于一第一位置与一第二位置之间，其中，在该第一位置中，各压制板的自由端是接近该本体的槽沟且延伸至该槽沟的中央附近，在该第二位置中，各压制板的自由端是远离该本体的槽沟且没有延伸至该槽沟的范围而允许该待测晶片至该基板上的置放或该待测晶片从该基板上的离开；及

一作动体，该作动体为一具有两相对的压迫壁和两用以连接该压迫壁的相对的连接壁的框体，在该作动体的下表面上，是对应于该导柱设有数个供对应的导柱可滑动地插入的导孔，该作动体是可相对而移动地位于于该本体一释放位置与一受压位置之间，其中，在该释放位置中，该作动体是远离该本体，而在该受压位置中，该作动体是接近该本体，在该作动体的各压迫壁的下表面上，对应于对应的压制板的地方，是形成有一斜面，以致于当该作动体从该释放位置移动至该受压位置时，致使该压制板从该等一位置枢转至该第二位置。

采用了上述结构后，本实用新型的一种适合不同规格晶片的测试基座，该基座包含：一本体，具有一顶面及一可从该顶面进入的槽沟；一基板，该基板为一表面布设有数个对应于不同规格待测晶片的导电触点；及一压迫单元，是确保该待测晶片的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接。本实用新型以一测试基座即可适应不同规格的晶片，而无需准备多种测试基座，因此，能够使制造成本及相应的库存大为降低。

下面，结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细的描述。

图1是描绘本实用新型适合不同规格晶片的测试基座的第一较佳实施例的部份剖视示意图。

图2是本实用新型第一较佳实施例的立体示意图。

图3是本实用新型第二较佳实施例的部份剖视示意图。

图4是本实用新型第二较佳实施例的立体示意图。

图5是本实用新型第三较佳实施例的部份剖视示意图。

图6是本实用新型第三较佳实施例的立体示意图。

图7是本实用新型第三较佳实施例在待测晶片被置入之前的部份剖视示意图。

图8是本实用新型第四较佳实施例的部份剖视示意图。

图9是本实用新型第四较佳实施例的立体示意图。

图10是描绘本实用新型第四较佳实施例的压迫单元的压制板在第二位置时的部份剖视示意图。

图11是描绘可形成于本实用新型的基板上的导电触点的部份放大侧视示意图。

图12是图11的顶视图。

图13是描绘可形成于本实用新型的基板上的导电触点的另一例子的部份放大侧视示意图。

图14是描绘可形成于本实用新型的基板上的导电触点的又一例子的部份放大侧视示意图。

图15是描绘可形成于本实用新型的基板上的导电触点的再一例子的部份放大侧视示意图。

如图1和图2所示，为本实用新型一种适合不同规格晶片的测试基座的第一较佳实施例。该测试基座包含一本体1、一基板2及一压迫单元3。

该本体1为一以绝缘材料制成的壳体并且形成有一可从其顶面10进入的槽沟11。

在本实施例中，该基板2为一表面布设有数个对应于不同规格待测晶片的导电触点21的印刷电路板，并且是被置放于该本体1内致使布设有导电触点21的表面20经由该本体1的槽沟11进入。该基板2还具有数个与其表面上的导电触点21电气连接且延伸至该本体1外的接脚22，该等接脚22是适于与外部测试机台的测试电路(图中未示)电气连接。

该压迫单元3包括一对形成于该本体1的顶面10上、位于该槽沟11一侧的安装凸耳30，一被枢接于该对安装凸耳30之间的盖板31及一形成于该本体1的顶面10上、位于该槽沟11另一侧的卡扣体32。

该盖板31的一侧是可枢转地安装于该对安装凸耳30之间，致使该盖板31可在一第一位置与一第二位置之间枢转移动，其特征在于，该第一位置中，待测晶片4可经由该槽沟11而被置放于该基板2上，而在该第二位置中，该槽沟11则被该盖板31遮敝。一卡钩体310是形成于该盖板31的与该被安装于该对安装凸耳30之间的一侧相对的另一侧，致使当该盖板31位于该第二位置时，该卡钩体310是与该卡扣体32卡扣以防止该盖板31从该第二位置移动至该第一位置。数个挠性元件311是形成于该盖板31的面对该本体1的表面上，其可在待测晶片4被置放于该基板2上且该盖板31是位于该第二位置时提供适当的压迫力量于该晶片4上。

当本实用新型的测试基座被用来测试待测晶片4时，该晶片4是首先经过该本体1的槽沟11而被置放于该基板2上。此时该晶片4的焊垫安装表面上的导电触点40，其与该基板2对应的导电触点21电气连接，在本例子中，该等导电触点40是锡球。接着，该盖板31是从该第一位置枢转移动至该第二位置(如由图1中的虚线所显示的一样)，致使该盖板31的挠性元件311压迫该晶片4的与该焊垫安装表面相对的表面上，使该晶片4的导电触点40与该基板2的导电触点21有良好的电气连接。然后，经由该等接脚22通过外部测试机台的测试电路对该测试基座上的晶片4进行测试。

参阅图3和图4，为本实用新型一种适合不同规格晶片的测试基座的第二较佳实施例。与第一较佳实施例不同的是，本实施例的压迫单元3包括一安装体33和一盖板31。

该安装体33是经由螺栓330螺锁于该本体1的顶面10上，并且是形成有一与该本体1的槽沟11对准的贯孔331，致使晶片4可经由该贯孔331和该槽沟11而被置放于该基板2上。该安装体33于其两相对侧各形成一向上延伸的垂直延伸部332及于各垂直延伸部332的自由端形成一朝另一垂直延伸部332延伸的水平延伸部333，致使在对应的水平和垂直延伸部333和332与该安装体33之间形成一滑槽334。该盖板31的两边缘部份是可滑移地插置于对应的滑槽334内，致使该盖板31可于该第一位置(见图4)与该第二位置(见图3)之间移动。在该盖体31的面对该本体1的表面上也形成有数个用以提供适当的压迫力量于该晶片4上的挠性元件311。

参阅图5和图6，为本实用新型一种适合不同规格晶片的测试基座的第三较佳实施例。在本实施例中，该压迫单元3包括一对分隔设置的大致呈C形的保持元件34。各保持元件34是可枢转地放置于该本体1的槽沟11内，并且具有一连接壁340及分别从该连接壁340的上端和下端水平地向另一连接壁340延伸出来的上壁和下壁341和342。各保持元件34的连接壁340的两端是枢转地安装于该槽沟11的两相对的孔壁之间，致使各保持元件34可于一第一位置与一第二位置之间移动，其特征在于，在该第一位置中，该等保持元件34的开口是稍微朝上使可容许该晶片4经由该槽沟11而置放于该基板2上，在该第二位置中，该等保持元件34的开口是彼此相对，使可保持该晶片4于该基板2上。在该等保持元件34的上壁的下表面上，是形成有数个用以在该等保持元件34位于该第二位置时提供适当的压迫力量于该晶片4上的挠性元件342。

配合参阅图7，当本实施例的测试基座被用来测试晶片4时，该晶片4是首先被置放进入该本体1的槽沟11。在到达该基板2之前，该晶片4的焊垫安装表面与该等保持元件34的下壁342的自由端接触，如在图7中所显示的一样。此时，晶片4的持续向下的移动会导致该等保持元件34从该第一位置移动至该第二位置。当该等保持元件34到达该第二位置时，该晶片4的导电触点40是与该基板2的对应的导电触点21电气连接，且该等保持元件34的上壁341的挠性元件343是压迫于该晶片4的与该导电触点安装表面相对的表面上，使该晶片4的导电触点40与该基板2的导电触点有良好的电气连接。然后，通过外部测试机台的测试电路对该测试基座上的晶片4进行测试。

参阅图8和图9，为本实用新型一种适合不同规格晶片的测试基座的第四较佳实施例。在本实施例中，该压迫单元3包括一作动体35和两压制板36。

在该本体1的顶面10上，位于槽沟11两侧的每一侧上，是形成有一对分隔的向上延伸的安装柱360，而于该本体1的顶面10上，位于每一角落附近，是形成有一向上延伸的导柱361。于各导柱361上套设有一螺旋弹簧362。各压制板36的一侧是可枢转地安装于对应的一对安装柱360之间，致使各压制板36能够在一第一位置与一第二位置之间移动，其特征在于，该第一位置中，各压制板36的自由端是接近该本体1的槽沟11且延伸至该槽沟11的中央附近，在该第二位置中，各压制板36的自由端是远离该本体1的槽沟11且没有延伸至该槽沟11的范围。

在本实施例中，该作动体35为一具有两相对的压迫壁350和两用以连接该等压迫壁350的相对的连接壁351的框体。在该作动体35的下表面上，对应于该等导柱361形成有数个供对应的导柱361可滑动地插入的导孔352，因此，该作动体35是可相对于该本体1在一释放位置与一受压位置之间移动，其特征在于，在该释放位置中，该作动体35是远离该本体1，而在该受压位置中，该作动体35是接近该本体1。该等螺旋弹簧362的作用是用以将该作动体35经常保持于该释放位置。

在各压迫壁350的下表面上，对应于所对应的压制板36的地方，是形成有一斜面3500，以致于当该作动体35从该释放位置移动至该受压位置时，致使该等压制板36从该第一位置枢转至该第二位置。

配合参阅图10所示，当本实施例的测试基座被用来测试晶片4时，该作动体35是首先被施压而从该释放位置(见图8)移动至该受压位置(见图10)，以致于该等压制板36是从该第一位置枢转至该第二位置。此时，该晶片4是经由该本体1的槽沟11被置放至该基板2上，致使该晶片4的导电触点40与该基板2的对应的导电触点21电气连接。接着，施加至该作动体35的压力被释放，以致于该作动体35由于该等螺旋弹簧362的作用而从该受压位置回复至该释放位置，由此使该等压制板36从该第二位置枢转至该第一位置。此时，该等压制板36的自由端是压迫于该晶片4的与该导电触点安装表面相对的表面上，使该晶片4的导电触点40与该基板2的导电触点21有良好的电气连接。然后，通过外部测试机台的测试电路对该测试基座上的晶片4进行测试。

参阅图11和图12，为基板2上导电触点21的一例子。该等导电触点21是由导电胶形成。各导电触点21是形成有一用于放置晶片的导电触点的导电触点容置凹坑210。该等容置凹坑210的尺寸是稍微比晶片的导电触点的尺寸小，然而，由于该等导电触点21是以导电胶形成，因此有适当的挠性，以致于当晶片的导电触点被置放于对应的导电触点21的容置凹坑210时，能建立彼此之间良好的电气连接。应要注意的是，该导电胶可以为掺杂有如金、银、铜、铁、锡和铝等等般的导电金属的导电胶。

参阅图13所示，由于晶片的导电触点的表面可能会有导致无法导电的氧化情形发生而引致错误的测试结果，因此，在各导电触点21的导电触点容置凹坑210内能够以与导电触点21相同的材料而形成一向上延伸的刺针211。该刺针211的顶端部份能够刺进晶片的导电触点内，以确保在测试时不会因晶片的导电触点的氧化而产生错误的测试结果。

参阅图14所示，为基板2上的导电触点21的又一例子。与图11所显示的导电触点21不同，本实施例中的导电触点21的导电触点容置凹坑210具有一较大的上容置凹坑部份和一较小的下容置凹坑部份。

如图15所示，为基板2上的导电触点21的另外一例子。与图14所显示的导电触点21不同，本例子的导电触点21还于容置凹坑210内以与导电触点21相同的材料而形成一向上延伸的刺针211，以确保在测试时不会因晶片的导电触点的氧化而产生错误的测试结果。

Claims (9)

1、一种适合不同规格晶片的测试基座，是用以放置具有一导电触点安装表面和数个安装于该导电触点安装表面上的导电触点的待测晶片，其特征在于包含：

一本体，该本体设有一顶面及一可从该顶面进入的槽沟；

一基板，该基板具有一布设有数个导电触点的表面，并且是被置放于该本体内使该表面经由该本体的槽沟进入，该基板还具有数个与其表面上的对应的导电触点电气连接且延伸至该本体外使适于与外部测试机台的测试电路电气连接的接脚；及

一用以在该待测晶片经由该槽沟而被置放于该基板上致使该待测晶片的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接时，对该待测晶片的与该导电触点安装表面相对的表面上施加一定的压力而确保该待测晶元的导电触点与该基板的对应的导电触点电气连接的压迫单元。

2、根据权利要求1所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该基板的导电触点是以导电胶形成。

3、根据权利要求2所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该待测晶片的导电触点为锡球，且该基板的导电触点是各形成有一用于放置该待测晶片的导电触点的导电触点容置凹坑。

4、根据权利要求3所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该基板的每一导电触点还包含一位于该导电触点容置凹坑内的向上延伸的刺针。

5、根据权利要求4所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该基板的导电触点的刺针是以导电胶形成。

6、根据权利要求1所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该压迫单元包括：

一对形成于该本体的顶面上，位于该开孔的一侧的安装凸耳；

一盖板，该盖板的一侧是可枢转地安装于该对安装凸耳之间，使该盖板枢转移动地位于一第一位置与一第二位置之间，在该第一位置中，该待测晶片是经由该槽沟而被置放于该基板上，而在该第二位置中，该槽沟是由该盖板遮敝，该盖板还在该盖板的与该被安装于该对安装凸耳之间的一侧相对的另一侧设有一卡钩体，及于该盖板的面对该本体的表面上设有使当该待测晶片被置放于该基板上且该盖板位于该第二位置时、提供一定的压迫力量于该待测晶片上的数个挠性元件；及

一形成于该本体的顶面上，位于该开孔另一侧的卡扣体，当该盖板位于该第二位置时，该卡钩体与该卡扣体卡扣以制止该盖板从该第二位置移动至该第一位置。

7、根据权利要求1所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该压迫单元包括：

一安装体，该安装体是被固定于该本体的顶面上，并且形成有一与该本体的槽沟对准的贯孔，该待测晶片是经由该贯孔和该槽沟而置放于该基板上，该安装体于安装体两相对侧是各形成一向上延伸的垂直延伸部及于各垂直延伸部的自由端形成一朝另一垂直延伸部延伸的水平延伸部，使在对应的水平和垂直延伸部与该安装体之间形成一滑槽；及

一盖板，该盖板具有两相对的边缘部份，该边缘部份是可滑移地插置于对应的滑槽内，使该盖板可移动地位于一第一位置与一第二位置之间，其中，在该第一位置中，该待测晶片是经由该贯孔和该槽沟而被置放于该基板上，而在该第二位置中，该贯孔和该槽沟是由该盖板遮敝，该盖板还于该盖板的面对该本体的表面上设有数个当该待测晶片被置放于该基板上且该盖板位于该第二位置时、提供一定的压迫力量于该待测晶片上的挠性元件。

8、根据权利要求1所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：该压迫单元包含：

一对分隔设置的呈C形的保持元件，各保持元件是可枢转地放置于该本体的槽沟内，并且具有一连接壁及分别从该连接壁的上端和下端水平地向另一连接壁延伸出来的上壁和下壁，各保持元件的连接壁的两端是枢转地安装于该开孔的两相对的孔壁，使各保持元件是可移动地位于一第一位置与一第二位置之间，其中，在该第一位置中，该保持元件的开口朝上而容许该待测晶片经由该槽沟置放于该基板上，在该第二位置中，该保持元件的开口是彼此相对，各保持元件还于其上壁的下表面上设有使得当该待测晶片被置于该基板上且该保持元件位于该第二位置时提供一定的压迫力量于该待测晶片上的数个挠性元件。

9、根据权利要求1所述的适合不同规格晶片的测试基座，其特征在于：在该本体的顶面上，位于该槽沟两侧的每一侧上，是设有一对分隔的向上延伸的安装柱，而于该本体的顶面上，位于每一角落近处，是设有一向上延伸的套设有一螺旋弹簧的导柱，该压迫单元包括：

两压制板，各压制板的一侧是可枢转地安装于对应的一对安装柱之间，以致于各压制板是枢转移动地位于一第一位置与一第二位置之间，其中，在该第一位置中，各压制板的自由端是接近该本体的槽沟且延伸至该槽沟的中央附近，在该第二位置中，各压制板的自由端是远离该本体的槽沟且没有延伸至该槽沟的范围而允许该待测晶片至该基板上的置放或该待测晶片从该基板上的离开；及

一作动体，该作动体为一具有两相对的压迫壁和两用以连接该压迫壁的相对的连接壁的框体，在该作动体的下表面上，是对应于该导柱设有数个供对应的导柱可滑动地插入的导孔，该作动体是可相对而移动地位于于该本体一释放位置与一受压位置之间，其中，在该释放位置中，该作动体是远离该本体，而在该受压位置中，该作动体是接近该本体，在该作动体的各压迫壁的下表面上，对应于对应的压制板的地方，是形成有一斜面，以致于当该作动体从该释放位置移动至该受压位置时，致使该压制板从该等一位置枢转至该第二位置。

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