CN2413295Y - 双面电路板检测机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种双面电路板检测机,在平机台上枢设有一上机台,在该平机台上设有一承板,该承板上设有数个座孔,在承板上设有针孔,在该座孔内具有相对于被测试的双面电路板一面形状的硅胶灌铸而成的模板,双面电路板放置在承板的模板上,检测机的探针穿过承板针孔和模板上的孔,顶触在双面电路板的电路接点。该检测机的模板,通过硅胶灌模制成,可使模板与双面电路板紧密接触,且成形速度快,制造成本低。

Description

双面电路板检测机
本实用新型涉及一种双面电路板检测机,尤指一种检测机上供承放双面电路板的模板,该模板通过硅胶灌模制成,便于成形,并使之完全贴合在双面电路板上以进行测试。
一般双面电路板制作完成后必须进行测试,才可确保产品的质量;现有的测试双层电路板的方式是采用检测机进行测试,而该检测机a的主要结构为,在一平机台a1上枢设有一上机台a2,在平机台a1上设有一承板b,其上设有数个座孔b1,如图4所示。
测试时,将双面电路板c放置在承板b的座孔b1内,再将检测机a的上机台a2盖在平机台a1上,而该平机台a1顶面具有测试用的探针a11,探针穿过承板b顶触在该双面电路板c下方的电路接点上,进行电路测试。
为完成测试,承放双面电路板c的承板b,必须依双面电路板c上的电子元件开设座孔b1,才能使双面电路板c平整放置在承板b上,使该平机台a1上方的探针a11得以准确顶触到测试的接点;由于双面电路板c上的电子元件数量多,所以必须一一开设形状细小的座孔b1,因而造成制作承板b的麻烦。
再者,由于双面电路板c的功能越来越多,且面积越来越小,故双面电路板c上的电子元件排列十分紧密,使得电子元件之间的间隔十分窄小,因此,该用以承放双面电路板c的承板b上的各个座孔b1之间十分接近,甚至因过于接近,而成为一大的座孔,使得双面电路板c被支撑的面积越来越小,甚至没有供支撑的地方,从而造成双面电路板c无法平整稳定放置在承板b上,使双面电路板c不易与全部的探针a11全面顶触,容易产生接触不良的情况,影响测试的结果。
现有的承板b多以纤维板制成,为硬质材料,故其顶面无法与双面电路板c全面紧密接触,使该双面电路板c不易与全部的探针a11紧密顶触,容易产生接触不良的情况,影响测试结果。
此外,在纤维板材质的承板b上加工开设座孔b1较为困难,且加工时间长,因而增加承板b的制造成本;而双面电路板c的种类非常多,且一段时间后即变换产品,所以必须时常更换承板b,如此一来又要重新开设一组承板b;且该承板b一旦更换后即不再使用,因而增加不少生产制造的成本。
本实用新型的主要目的在于提供一种双面电路板检测机,其上供承放双面电路板的承板上的座孔内的模板是用硅胶灌模制成,因而便于制造成形供放置双面电路板。
本实用新型的又一目的在于提供一种双面电路板检测机,其上供承放双面电路板的承板上的座孔内的模板是用硅胶灌模制成,使该承板上的孔座具有微量弹性,可完全贴合在双面电路板上,以供测试。
本实用新型的再一目的在于提供一种双面电路板检测机,其上供承放双面电路板的承板上的座孔内的模板是用硅胶灌模制成,因而可降低承板的制造成本。
为达到上述目的,本实用新型的实施方案为:一种双面电路板检测机,在平机台上枢设有一上机台,在该平机台上设有一承板,该承板上设有数个座孔,在承板上设有针孔,在该座孔内具有相对于被测试的双面电路板一面形状的硅胶灌铸而成的模板,双面电路板放置在承板的模板上,检测机的探针穿过承板针孔和模板上的孔,顶触在双面电路板的电路接点。
本实用新型由于采用了用硅胶混合硬化剂调成混合剂灌模制成的模板,使制造成形速度快,加工容易,得以降低模板的制造成本;由于硅胶材料的座孔模板具有一定弹性,可对被测双面电路板提供良好支撑,保证测试的质量。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步做详细说明。
图1是本实用新型的承板放置在检测机上进行测试的示意图
图2是本实用新型的承板上的座孔成形示意图
图3是本实用新型的承板剖视示意图
图4是在现有检测机上进行测试的示意图
如图1,现有的检测机1由平机台11及上机台12组成,平机台11枢设有一上机台12,该平机台11上设有一承板2,该承板2上设有数个座孔21,且在该座孔21内设有形状相对于被测试的双面电路板3一面的模板4,在承板2上设有针孔22,将双面电路板3放置在模板4上,使得检测机1的探针13穿过针孔22顶触在双面电路板3的电路接点,以进行检测;
本实用新型提供的承板2上座孔21内的模板4是用硅胶4’灌铸而成,使该承板2上的座孔21内的模板4与双面电路板3一面的形状完全吻合,因而可平稳支撑该双面电路板3,使得检测机1的探针13全面顶触在双面电路板3的电路接点上,避免因接触不良而造成测试不正确情况发生。
如图2所示,本实用新型实现的方法是,在承板2的座孔21中倒入液态的硅胶4’,并将双面电路板3放在座孔21内,待硅胶4’凝固成固体后,再将双面电路板3自座孔21上取下,使该承板2的座孔21内形成与双面电路板3一面形状相配的模板4,再在承板上钻设上述的针孔22,如图3所示,即可成为一供承放双面电路板3的承板2。
由于该承板2是用硅胶4’灌铸的方式制成,即可在承板上形成用以承放双面电路板3的模板4,所以方便制造成形,且可使模板4与双面电路板3紧密接触,而可免除现有技术中的机械加工成形工艺,制造方法简单,成形速度快,因而降低了制造成本。
此外,由于该承板座孔21内的模板4是以硅胶4’制成,故其具有微量的弹性,使该承板2与双面电路板3其中一面完全吻合,使检测机1的上机板12盖合在平机台11上测试双面电路板3时,该承板2可平稳撑住双面电路板3,并使检测机1的探针13全面顶触在双面电路板3的电路接点上,避免因接触不良而造成测试不正确的情况发生。
由于该承板2的模板4是用铸造的方式制成,因而可降低制造承板2的成本,并可快速成性;所以若要测试其它不同型式的双面电路板3时,可以快速制成另一种承板,因而可在短时间内即完成对不同的双面电路板的测试。

Claims (1)

1、一种双面电路板检测机,在平机台上枢设有一上机台,在该平机台上设有一承板,该承板上设有数个座孔,在承板上设有针孔,其特征在于:在该座孔内具有相对于被测试的双面电路板一面形状的硅胶灌铸而成的模板,双面电路板放置在承板的模板上,检测机的探针穿过承板针孔和模板上的孔,顶触在双面电路板的电路接点。
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