CN2373905Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种安装在印刷电路板上电连接器,其特点是包括:一具有至少一可轴向地插入印刷电路板中孔内的环状凸环的本体,和至少一具导电及供焊接至电路板焊接垫的呈E型的导电焊接片,导电焊接片安装在本体上,因此,电连接器可直接安装在一电路板的表面及导电焊接片的焊接部的面积可使其稳固地焊接于电路板上。

Description

电连接器

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可达防止熔化焊剂材料沿电连接器的泡浸及蔓延，且具有定位关系稳固及空间利用率佳的电连接器。

一般手持或携带型电子装置中，如移动式电话、寻呼电话接收机，是倾向于更小及更袖珍的设计，以可将电子装置的尺寸和重量减至最小及可容许增加被安装于该等电子装置内的印刷电路板上的电子电路组件的密度，因此通过安装元件与连接器在电路板的表面、通过着将印刷电路板与安装于其上的连接器之间的距离减至最小及将该等装置的密度增加至最大是十分重要的，但是，如果元件或电连接器被置放得太靠近该印刷电路板的表面，在该印刷电路板的加工期间，焊接时会导致熔化焊剂材料沿着该电连接器的泡浸及蔓延。

当该电连接器发生焊剂泡浸及蔓延，会导致配套该电连接器的插销无法入或短路，及妨害配套该电连接器的插销与电连接器之间的电气连接等问题，因此，现有技术的解决方法是将该电连接器与该印刷电路板的表面分隔来产生一个将一电连接器的暴露表面减至最小的隙缝，溶化焊剂会沿着该电连接器的暴露表面流动。但是，这方法与高密度及袖珍微型化装置的倾向并不一致，因为在该印刷电路板与该电连接器之间的隙缝占用多数的空间。

本实用新型的目的在于提供一种改进的电连接器，它可以防止熔化焊剂材料沿电连接器的泡浸及蔓延，并且具有定位关系稳固及空间利用率佳。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种电连接器，是装在一印刷电路板上，该印刷电路板具有至少一安装孔及在其一表面每一安装孔附近设有两个相对配置的焊接垫，其特点是：

所述的该电连接器包括一本体及至少一个呈E型的导电焊接片；该本体具有至少一个贯穿其顶与底面的容置槽，且各该容置槽位于底面的开口处向下延伸一个与该容置槽同轴心的环状凸缘，各该环状凸缘轴向地插入至该印刷电路板中的对应的安装孔内；各该导电焊接片具有两定位脚部及一位于该两定位脚部之间的导电脚部，在每一定位脚部的自由端具有一个与该定位脚部成一垂直延伸的焊接部，该焊接部延伸的长度大于该焊接部的宽度，各该导电焊接片的导电脚部由该本体的顶面向下置入本体的对应的容置槽中，且该两定位脚部位于本体的两侧，该两焊接部焊接在该印刷电路板的对应两焊接垫上。

在上述的电连接器中，其中，所述的该本体顶面具有至少一个与左右面平行且位于各该容置槽侧边的纵向凹槽。

在上述的电连接器中，其中，所述的各该导电焊接片的导电脚部容置在该本体的容置槽中。

在上述的电连接器中，其中，所述的该导电焊接片是由金属材料冲压成型，且该导电脚部是纵向地延伸的曲片。

在上述的电连接器中，其中，：所述的各该导电焊接片组装在该本体上，且各该导电焊接部的两定位脚部延伸的焊接部位于该本体的环状凸缘部份侧边。

本实用新型由于是在一本体装设至少一个呈E型的导电焊接片，该导电焊接片的两定位脚部沿伸的焊接部延伸的长度大于该焊接部的宽度，使其防止熔化焊剂材料沿该电连接器的泡浸及蔓延，且具有定位关系稳固及空间利用率佳的功效。

通过以下对本实用新型电连接器的一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解本实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为：

图1是依据本实用新型提出的电连接器的立体分解结构图；

图2是依据本实用新型提出的电连接器的立体组合结构图；

图3是依据本实用新型提出的电连接器中定位于具有两定位孔的一印刷电路板上的立体结构示意图；

图4是依据本实用新型提出的电连接器中定位于具有两定位孔的一印刷电路板上的俯视结构示意图；

图5是沿图4中的剖线I-I所取的剖视结构示意图；

图6是沿图4中的剖线II-II所取的剖视结构示意图。

本实用新型的电连接器，是安装在一印刷电路板上，该印刷电路板具有至少一安装孔及在其一表面的每一安装孔附近设有两个相对配置的焊接垫，该电连接器包括一本体及至少一个呈E型的导电焊接片，该本体具有至少一个贯穿其顶与底面的容置槽，且各该容置槽位于底面的开口处向下延伸设有一个与该容置槽同轴心的环状凸缘，各该环状凸缘可轴向地插入至该印刷电路板中的对应的安装孔内，各该导电焊接片其具有两定位脚部及一位于两定位脚部之间的导电脚部，在每一定位脚部的自由端具有一个与定位脚部成一垂直延伸的焊接部，且该焊接部延伸的长度大于该焊接部的宽度，各该导电焊接片的导电脚部由该本体的顶面向下置入本体的对应的容置槽中，且该两定位脚部位于本体的两侧，使该两焊接部适于焊接在该印刷电路板的对应两焊接垫上。

如图1至图6所示，本实用新型的电连接器是安装在一印刷电路板1上，该电路板1是具有两个安装孔10及在其一表面的每一安装孔10附近设有两个相对配置的焊接垫11，该电连接器包括一本体2及两个呈E型的导电焊接片3。

该本体2具两个贯穿其顶面20与底面21的容置槽22，且各该容置槽22位于底面20的开口处向下延伸一个与该容置槽同轴心的环状凸缘220，且在底面21与环状凸缘220接触的周围亦向下延伸一凸块23，且该凸块23延伸的高度小于环状凸缘220延伸的高度，各该环状凸缘220可轴向地插入至该印刷电路板1中的对应的安装孔10内，且该环状凸缘220是相对于对应该安装孔10的尺寸及形状，使该熔化焊剂材料不能够流动或进入各该容置槽22，以及在各该容置槽22位于顶面20与本体2的左右面平行的一侧边设有一纵向凹槽221。

各该导电焊接片3是由金属材料冲压成形，具有两定位脚部30及一位于该两定位脚部30之间的导电脚部31，该导电脚部31为纵向地延伸的曲片，在每一定位脚部30的自由端具有一个与该定位脚部30成一垂直延伸的焊接部301，以及该焊接部301延伸的长度大于该焊接部301的宽度。

组装时，各该导电焊接片3的导电脚部31是由该本体2的顶面20向下置入该本体2的对应的容置槽22中，使该导电脚部31位于该容置槽22内可弹性地连接一配套端子的插销(图未示)及该两定位脚部30位于本体2的两侧，以及各该焊接部301位于本体2底面21与凸块23同一平面，且与该凸块23的部份侧边相接，使该两焊接部301焊接于该印刷电路板1的对应两焊接垫11上，且该导电焊接片3的连接各脚部30、31的部份可容置于该本体2的对应纵向凹槽221内，使各该导电焊接片3组装于本体2的关系更加稳固，请配合参见图3所示，将已组装的本体2的两环状凸缘220及各该导电焊接部片3的焊接部301分别对准该印刷电路板1对应的安装孔10及焊接垫11后置入，利用加热等方式就可使该焊接部301与该焊接垫11胶着固定，使本实用新型可与该印刷电路板1接点相接以供配套端子可插销达到电气连接的目的。

如图4～6所示，本实用新型通过由该导电焊接片3的各焊接部301延伸的长度大于该焊接部301的宽度，使其可供焊接的面积足够，且稳固胶着于该印刷电路板1上，而具有定位稳固的效果，且各该导电焊接片3装设在该本体2时，只使略为增加该本体2的宽度，而利用在该焊接部301沿伸的长度来提升焊接面积，使其用既有的空间来提升该焊接部301面积，从而达空间利用率佳的效果，并且装设在该印刷电路板1上时可占有较小的体积，另外，因该导电焊接片3的导电脚部31容置于各对应的容置槽22中，通过由该本体2是整体的设计，使本实用新型不会有焊剂泡浸的现象发生，所以也不会有与配套端子插销的干扰。

综上所述，本实用新型的电连接器，是通过由本体及导电焊接片的设置，而具有可防止熔化焊剂材料延该电连接器的泡浸及蔓延，以及使其定位关系稳固及空间利用率佳的优点。

Claims (5)

1.一种电连接器，是装在一印刷电路板上，该印刷电路板具有至少一安装孔及在其一表面每一安装孔附近设有两个相对配置的焊接垫，其特征在于：

所述的该电连接器包括一本体及至少一个呈E型的导电焊接片；该本体具有至少一个贯穿其顶与底面的容置槽，且各该容置槽位于底面的开口处向下延伸一个与该容置槽同轴心的环状凸缘，各该环状凸缘轴向地插入至该印刷电路板中的对应的安装孔内；各该导电焊接片具有两定位脚部及一位于该两定位脚部之间的导电脚部，在每一定位脚部的自由端具有一个与该定位脚部成一垂直延伸的焊接部，该焊接部延伸的长度大于该焊接部的宽度，各该导电焊接片的导电脚部由该本体的顶面向下置入本体的对应的容置槽中，且该两定位脚部位于本体的两侧，该两焊接部焊接在该印刷电路板的对应两焊接垫上。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述的该本体顶面具有至少一个与左右面平行且位于各该容置槽侧边的纵向凹槽。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述的各该导电焊接片的导电脚部容置在该本体的容置槽中。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述的该导电焊接片是由金属材料冲压成型，且该导电脚部是纵向地延伸的曲片。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述的各该导电焊接片组装在该本体上，且各该导电焊接部的两定位脚部延伸的焊接部位于该本体的环状凸缘部份侧边。

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