CN2367403Y

CN2367403Y - 晶片分选机的分选装置

Info

Publication number: CN2367403Y
Application number: CN 99201278
Authority: CN
Inventors: 黄德昆
Original assignee: Think Technologies Co ltd
Current assignee: Think Technologies Co ltd
Priority date: 1999-02-03
Filing date: 1999-02-03
Publication date: 2000-03-08
Anticipated expiration: 2009-02-03

Abstract

一种晶片分选机的分选装置包括:一L型的真空攫取机构,其两端向下伸设有第一吸附头兼第一上测试头,及第二吸附头兼第二上测试头,该吸附头分别连接在真空泵吸气管的终端;一步进马达,其转子转轴的末端轴枢在真空攫取机构中心,可进行两连续45度角寸动正、逆转;一喂料轨道,将晶片送至喂料轨道终端;第一、二分料口,分别位于第一、二吸附头的行程终端;第一、二下测试头,分别设置在第一、二吸附头的一次45度角寸动正、逆转位置处。

Description

晶片分选机的分选装置

本实用新型涉及一种晶片分选机的分选装置，尤指一种以L型的真空攫取机构的两自由端设有吸附头兼上测试头，在步进马达正、逆运转中，由两吸附头交替地从喂料轨道吸取晶片，并将已测试的晶片投送至分料口的分选装置。

在现有技术中，晶片(DICE)为半导体零件的原料，在封装加工过程前需经测试分选步骤，由于晶片体积极小而且薄，例如：1.27×1.27×0.25m/m或1.52×1.52×0.25m/m等，在测试或夹取时极易产生破损。见图1(A)至图1D)中所示的传统的晶片分选机2，其夹取的动作是采用交流马达，经离合器的动力输出控制，做往复运动。在图1(A)所示的步骤中，夹臂20伸至送料端，夹取头的上吸头21吸取晶片，该上吸头21同时为上测试头；在图1(B)所示的步骤中，夹臂20缩回时，下测试头22摆转，测试针23测试晶片；在图1(C)所示的步骤中，夹臂20将测试完成的晶片投送至分料机构；在图1(D)所示的步骤中，回程再重复将夹臂20伸至送料端吸取晶片。传统的往复夹取测试模式，驱动及控制构件极复杂，在约每小时4,000次的高速运转下，机件故障率极高、维修困难；而且，夹臂在往复运动中，夹取头在卸完料后，回程至送料端取料的这段时间并没做功，因此最多也只能夹取相等数量的晶片，效率不高。此外，下测试头的动作成弧形，测试针测试晶片时破损率极高，并且调校困难，需训练有素的技术人员才能精确定位。

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种高效率的、结构简单的、晶片破损率低的晶片分选机的分选装置。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种晶片分选机的分选装置，包括：一L型的真空攫取机构，其两自由端分别向下伸设有第一吸附头兼做第一上测试头，及第二吸附头兼做第二上测试头，该吸附头分别连接在真空泵吸气管的终端；一步进马达，其转子的转轴的末端轴枢在真空攫取机构的中心，可进行两连续45度角的寸动正、逆转；一喂料轨道，将送料盘的晶片传送至喂料轨道终端，即第一吸附头正转行程和第二吸附头逆转行程的起始端；第一分料口和第二分料口，它们分别位于第一吸附头和第二吸附头的行程终端；第一下测试头和第二下测试头，它们分别设置在第一吸附头和第二吸附头的一次45度角寸动正、逆转位置处；当步进马达正、逆运转时，由第一、第二吸附头交替地从喂料轨道终端吸取晶片，并将已测试的晶片投送至分料口。

以步进马达转子为中心，所述第一、二分料口的中心点的连线与喂料轨道终端和转子中心的连线互相垂直；且第一分料口的中心点和转子中心的连线与第一下测试头的中心点和转子中心的连线互成45度角；第一下测试头的中心点和转子中心的连线与喂料轨道终端和转子中心的连线互成45度角；喂料轨道终端和转子中心的连线与第二下测试头的中心点和转子中心的连线互成45度角；第二下测试头的中心点和转子中心的连线与第二分料口的中心点和转子中心的连线互成45度角。

当步进马达转子处于正转起始端时，所述第一吸附头位于喂料轨道终端处，并吸取晶片；同时所述第二吸附头位于第二分料口，并将晶片卸至第二分料口。

当步进马达转子在一次正转寸动位置时，所述第一吸附头位于第一下测试头处，并由第一下测试头测试第一吸附头的晶片。

当步进马达转子在二次正转寸动位置时，所述第一吸附头位于第一分料口，并将晶片卸至第一分料口；同时所述第二吸附头位于喂料轨道终端，并吸取晶片。

当步进马达转子在一次逆转寸动位置时，所述第二吸附头位于第二下测试头处，并由第二下测试头测试第二吸附头的晶片。

当步进马达转子在二次逆转寸动位置时，所述第二吸附头位于第二分料口处，并将晶片卸至第二分料口；同时所述第一吸附头位于喂料轨道终端，并吸取晶片。

所述第一、第二下测试头分别设有电磁螺线管，由此，测试头可成向上移动的趋势。

本实用新型的有益效果是：由于真空攫取机构的两吸附头交替地从喂料轨道吸取晶片，并将已测试的晶片投送至分料口，可成倍地提高效率；由于采用了精密的步进马达，使定位精确，驱动构件简单，故障率低，维修方便；因下测试头的前端向上伸设有两挠性探针，并在电磁螺线管的作用下，做上、下垂直运动，由此使探针在测试晶片时，晶片破损率较低，且容易调校。

下面将参照附图来说明本实用新型的具体实施例。

图1(A)～图1(D)为传统的晶片分选机的夹臂及测试头的动作过程示意图，其它构件已省略；

图2为本实用新型的晶片分选机的分选装置的平面示意图，其它构件已省略；

图3(A)为本实用新型的步进马达转子处于正转起始点；

图3(B)为本实用新型的步进马达转子处于一次正转寸动位置；

图3(C)为本实用新型的步进马达转子处于二次正转寸动位置，同时也是逆转起始端；

图3(D)为本实用新型的步进马达转子处于一次逆转寸动位置；

图4为本实用新型的吸附头从喂料轨道终端吸取晶片的侧视示意图；

图4(A)为图4的局部放大图；

图5为本实用新型的下测试头探针与吸附头兼做上测试头的动作关系侧视示意图；

图5(A)为图5的局部放大图。

如图2所示，本实用新型的晶片分选机的分选装置1，包括：一L型的真空攫取机构10，其两自由端互相垂直，在端缘下方分别向下伸设有第一吸附头兼做第一上测试头11a，及第二吸附头兼做第二上测试头11b，该吸附头11a、11b由导电材料制成，下端成圆锥状，并且与复数个测试回路之一的极端17a、17a’电连接，如图4所示。并且，该吸附头11a、11b分别连接在真空泵(图中未示)吸气管16a、16b的终端，使圆锥状尖端具吸附力；一步进马达(图中未示)，其转子15的转轴15’穿设在一圆弧形的座体18上方，转轴15’的末端被轴枢在真空攫取机构10的中心，可进行两连续45度角的寸动正、逆转；一喂料轨道12，可将送料盘122的晶片19传送至喂料轨道终端121，即第一吸附头11a正转行程及第二吸附头11b逆转行程的起始端；两椭圆形分料口13a、18b，第一分料口13a和第二分料口13b分别位于第一吸附头11a和第二吸附头11b的行程终端，该分料口13a、13b为管体构造，以一斜角穿设在座体18上端，分料口下端缘成水平削面，上端开口为椭圆形，如图5所示；下端经由复数个旋转电磁螺线管(ROTARY SOLENOID)控制复数个闸口(图中未示)，终端连接复数个分类匣；两测试头14a、14b，第一测下试头14a设置在第一吸附头11a一次正转45度角寸动位置处，第二下测试头14b设置在第二吸附头11b一次逆转45度角寸动位置处，该测试头14a、14b的前端分别向前方伸设有两挠性的钩状探针141、141’，该探针141、141’与复数个测试回路的另一极端17b、17b’电连接，并经由电磁螺线管(PUSH/PULL SOLENOID)142的作用，成向上移动的趋势，如图5所示。

如图2所示，在本实用新型的晶片分选机的分选装置中，以步进马达转子15为中心，第一、二分料口13a、13b的中心点的连线与喂料轨道终端121和转子中心的连线互相垂直；且第一分料口13a的中心点和转子中心的连线与第一下测试头14a的中心点和转子中心的连线互成45度角；第一下测试头14a的中心点和转子中心的连线与喂料轨道终端121和转子中心的连线互成45度角；喂料轨道终端121和转子中心的连线与第二下测试头14b的中心点和转子中心的连线互成45度角；第二下测试头14b的中心点和转子中心的连线与第二分料口13b的中心点和转子中心的连线互成45度角。

如图3(A)至图3(D)所示，本实用新型是以步进马达为动力源，驱动控制的构件简单，维修容易，开机时首先经由一光电感应器校正步进马达转子15的准位(图中未示)，在图3(A)中，步进马达转子15处于正转起始点时，第一吸附头11a从喂料轨道终端121吸取晶片19，同时第二吸附头11b正处于第二分料口13b处，做卸料动作；再如图3(B)所示，步进马达转子15在一次正转寸动位置时，第一吸附头兼做第一上测试头11a及第二吸附头兼做第二上测试头11b，同时顺时针方向偏转45度，第一下测试头14a的电磁螺线管142动作，使探针141、141’上移测试第一吸附头11a的晶片19，如图5所示；请见图3(C)，步进马达转子15在二次正转寸动位置时，第一吸附头11a将晶片19卸至第一分料口13a，同时第二吸附头11b从喂料轨道终端121吸取晶片19，该转子15二次正转寸动位置同时也是逆转的起始位置；如图3(D)所示，步进马达转子15在一次逆转寸动位置时，第二吸附头11b及第一吸附头11a同时逆时针方向偏转45度，第二下测试头14b的电磁螺线管142动作，使探针141、141’上移测试第二吸附头11b的晶片19，如图5所示；当步进马达转子15在二次逆转寸动位置时，第二吸附头11b将晶片19卸至第二分料口13b，同时第一吸附头11a又自喂料轨道终端121吸取晶片19，如图3(A)所示；依此周期循环，由于在步进马达转子正、逆运转中，分别由第一吸附头和第二吸附头交替做功，因此效率可成倍提高。

如上所述，测试头由电磁螺线管动作，成垂直上、下运动，在高速运转中，故障率较低，且探针由下垂直往上测试，晶片也较不容易破损；此外，第一吸附头将晶片卸至第一分料口，及第二吸附头将晶片卸至第二分料口后，由于该分料口经由复数个旋转电磁螺线管控制复数个闸口，终端连接复数个分类匣；该旋转电磁螺线管按照第一测试头或第二测试头所测得的参数，经逻辑电路运算分析而开启对应的闸口，使晶片最终到对应的分类匣，而达到筛选分类的目的。

上述仅为本实用新型的较佳实施例，并不局限本实用新型的实施范围，即不偏离本实用新型做出的任何均等变化与修饰，应属本实用新型涵盖的范围。

Claims

1.一种晶片分选机的分选装置，其特征在于，其包括：

一L型的真空攫取机构，其两自由端分别向下伸设有第一吸附头兼做第一上测试头，及第二吸附头兼做第二上测试头，该吸附头分别连接在真空泵吸气管的终端；

一步进马达，其转子的转轴的末端轴枢在真空攫取机构的中心，可进行两连续45度角的寸动正、逆转；

一喂料轨道，将送料盘的晶片传送至喂料轨道终端，即第一吸附头正转行程和第二吸附头逆转行程的起始端；

第一分料口和第二分料口，它们分别位于第一吸附头和第二吸附头的行程终端；

第一下测试头和第二下测试头，它们分别设置在第一吸附头和第二吸附头的一次45度角寸动正、逆转位置处；

当步进马达正、逆运转时，由第一、第二吸附头交替地从喂料轨道终端吸取晶片，并将已测试的晶片投送至分料口。

2.如权利要求1所述的晶片分选机的分选装置，其特征在于，以步进马达转子为中心，所述第一、二分料口的中心点的连线与喂料轨道终端和转子中心的连线互相垂直；且

所述第一分料口的中心点和转子中心的连线与第一下测试头的中心点和转子中心的连线互成45度角；

所述第一下测试头的中心点和转子中心的连线与喂料轨道终端和转子中心的连线互成45度角；

所述喂料轨道终端和转子中心的连线与第二下测试头的中心点和转子中心的连线互成45度角；

所述第二下测试头的中心点和转子中心的连线与第二分料口的中心点和转子中心的连线互成45度角。

3.如权利要求1所述的晶片分选机的分选装置，其特征在于，当步进马达转子处于正转起始端时，所述第一吸附头位于喂料轨道终端处，并吸取晶片；同时所述第二吸附头位于第二分料口，并将晶片卸至第二分料口。

4.如权利要求1所述的晶片分选机的分选装置，其特征在于，当步进马达转子在一次正转寸动位置时，所述第一吸附头位于第一下测试头处，并由第一下测试头测试第一吸附头的晶片。

5.如权利要求1所述的晶片分选机的分选装置，其特征在于，当步进马达转子在二次正转寸动位置时，所述第一吸附头位于第一分料口，并将晶片卸至第一分料口；同时所述第二吸附头位于喂料轨道终端，并吸取晶片。

6.如权利要求1所述的晶片分选机的分选装置，其特征在于，当步进马达转子在一次逆转寸动位置时，所述第二吸附头位于第二下测试头处，并由第二下测试头测试第二吸附头的晶片。

7.如权利要求1所述的晶片分选机的分选装置，其特征在于，当步进马达转子在二次逆转寸动位置时，所述第二吸附头位于第二分料口处，并将晶片卸至第二分料口；同时所述第一吸附头位于喂料轨道终端，并吸取晶片。

8.如权利要求1所述的晶片分选机的分选装置，其特征在于，所述第一、第二下测试头分别设有电磁螺线管，由此，测试头可成向上移动的趋势。