CN221480049U - 一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构，包括常压蒸镀装置，所述常压蒸镀装置是由装置机体、反应腔室、孔洞、排气控制罩、可调式载具、喷淋盘以及可控制阀门组成，所述装置机体的内部设置有反应腔室，且反应腔室的内部开设有孔洞，所述反应腔室的内部还固定有喷淋盘，该喷淋盘用于零件的放置工作；所述常压蒸镀装置的一侧还设置有电弧加热系统，该电弧加热系统用于常压蒸镀装置内部的加热工作。本实用新型不仅改善了传统的镀膜方式，解决了镀膜时漆料的浪费现象，而且增加了喷淋时的工作效率，降低了喷淋时的劳动强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体在生产制造成零件时需要进行镀膜操作。
现有的半导体生产制造设备零件在镀膜时比较浪费漆料，而且零件在镀膜时增加了劳动强度，降低了零件造镀膜过程中的工作效率，从而给人们的使用带来了很大的困扰。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构，以解决上述背景技术中提出镀膜时比较浪费漆料，劳动强度大，工作效率低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构，包括常压蒸镀装置，所述常压蒸镀装置是装置机体由、反应腔室、孔洞、排气控制罩、可调式载具、喷淋盘以及可控制阀门组成，所述装置机体的内部设置有反应腔室，且反应腔室的内部开设有孔洞，所述反应腔室的内部还固定有喷淋盘，该喷淋盘用于零件的放置工作；所述常压蒸镀装置的一侧还设置有电弧加热系统，该电弧加热系统用于常压蒸镀装置内部的加热工作。
优选的，所述常压蒸镀装置内部且喷淋盘的两侧皆设置有可调式载具，且可调式载具通过弹簧与喷淋盘相互固定连接，该可调式载具用于对零件的夹持工作。
优选的，所述反应腔室的顶端安装有排气控制罩，且排气控制罩的一端延伸至反应腔室的外部，该排气控制罩用于排气工作。
优选的，所述反应腔室底部的一侧还安装有可控制阀门，该可控制阀门用于欲镀物的控制工作。
优选的，所述电弧加热系统是由加热壳体、电弧加热器以及加热阀门构成，所述加热壳体位于常压蒸镀装置的一侧。
优选的，所述加热壳体的内部安装有电弧加热器，该电弧加热器用于加热工作，所述加热壳体的表面还安装有两组加热阀门，且加热阀门与反应腔室的内部相通，该加热阀门用于将热气通入反应腔室的内部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体生产制造设备零件的喷淋结构通过设置常压蒸镀装置以及电弧加热系统，实施时，气体可以均匀扩散分布于反应室腔体，该喷淋头的气体扩散分布的孔洞所有表面与喷淋头表面，或适用于反应腔体内部的相关金属零件，皆设有陶瓷表面处理层；藉由上述的陶瓷表面处理使该喷淋头表面及其孔洞之所有表面或反应腔体内部的相关金属零件，可拥有强化金属本体可抗气体腐蚀，或增加金属层或氧化层的结合能力，并且达到不影响制程及延长零件使用寿命之功效，本陶瓷表面处理层广泛适用于物理沈积制程，原子沉积制程，化学气相沉积，去光阻制程，与蚀刻制程；本实用新型改善了传统的镀膜方式，解决了镀膜时漆料的浪费现象，而且增加了喷淋时的工作效率，降低了喷淋时的劳动强度。
附图说明
图1为本实用新型的三维外观结构示意图；
图2为本实用新型的剖视结构示意图。
图中：1、常压蒸镀装置；10、装置机体；11、反应腔室；12、孔洞；13、排气控制罩；14、可调式载具；15、喷淋盘；16、可控制阀门；2、电弧加热系统；21、加热壳体；22、电弧加热器；23、加热阀门。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
本实用新型提供的一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构的结构如图1以及图2所示，包括常压蒸镀装置1，常压蒸镀装置1是由装置机体10、反应腔室11、孔洞12、排气控制罩13、可调式载具14、喷淋盘15以及可控制阀门16组成，反应腔室11底部的一侧还安装有可控制阀门16，该可控制阀门16用于欲镀物的控制工作，装置机体10的内部设置有反应腔室11，且反应腔室11的内部开设有孔洞12，反应腔室11的顶端安装有排气控制罩13，且排气控制罩13的一端延伸至反应腔室11的外部，该排气控制罩13用于排气工作，反应腔室11的内部还固定有喷淋盘15，该喷淋盘15用于零件的放置工作，常压蒸镀装置1内部且喷淋盘15的两侧皆设置有可调式载具14，且可调式载具14通过弹簧与喷淋盘15相互固定连接，该可调式载具14用于对零件的夹持工作。
实施时，在大气的环境中将欲蒸镀的氧化铝(Al2O3)陶瓷材料以电弧放电方式加热直至汽化升华，其加热可达2500～3000℃。利用气体可压缩特性，在反应室腔体内以正压方式并且达到制程所需压力，则欲蒸镀的氧化铝(Al2O3)陶瓷材料附着于放置在附近之喷淋盘15表面、内通道及其孔洞所有表面上凝结形成陶瓷表面处理层，该陶瓷表面处理层是一层氧化铝之薄膜层，其厚度为1nm至2um之间，氧化铝是一种难溶于水的白色固体，且为零孔隙及致密、质地极硬的两性氧化物，有强化金属本体可抗气体腐蚀，或增加金属层或氧化层的结合能力，并且达到不影响制程及延长零件使用寿命之功效。
进一步地，如图2所示，常压蒸镀装置1的一侧还设置有电弧加热系统2，该电弧加热系统2用于常压蒸镀装置1内部的加热工作，电弧加热系统2是由加热壳体21、电弧加热器22以及加热阀门23构成，加热壳体21位于常压蒸镀装置1的一侧，加热壳体21的内部安装有电弧加热器22，该电弧加热器22用于加热工作，加热壳体21的表面还安装有两组加热阀门23，且加热阀门23与反应腔室11的内部相通，该加热阀门23用于将热气通入反应腔室11的内部。
实施时，气体可以均匀扩散分布于反应室腔体，该喷淋头的气体扩散分布的孔洞所有表面与喷淋头表面，或适用于反应腔体内部的相关金属零件，皆设有陶瓷表面处理层；藉由上述的陶瓷表面处理使该喷淋头表面及其孔洞之所有表面或反应腔体内部的相关金属零件，可拥有强化金属本体可抗气体腐蚀，或增加金属层或氧化层的结合能力，并且达到不影响制程及延长零件使用寿命之功效，本陶瓷表面处理层广泛适用于物理沈积制程，原子沉积制程，化学气相沉积，去光阻制程，与蚀刻制程。
工作原理：在大气的环境中将欲蒸镀的氧化铝(Al2O3)陶瓷材料以电弧放电方式加热直至汽化升华，其加热可达2500～3000℃。利用气体可压缩特性，在反应室腔体内以正压方式并且达到制程所需压力，则欲蒸镀的氧化铝(Al2O3)陶瓷材料附着于放置在附近之喷淋盘15表面、内通道及其孔洞所有表面上凝结形成陶瓷表面处理层，该陶瓷表面处理层是一层氧化铝之薄膜层，其厚度为1nm至2um之间，氧化铝是一种难溶于水的白色固体，且为零孔隙及致密、质地极硬的两性氧化物，有强化金属本体可抗气体腐蚀，或增加金属层或氧化层的结合能力，并且达到不影响制程及延长零件使用寿命之功效。
气体可以均匀扩散分布于反应室腔体，该喷淋头的气体扩散分布的孔洞所有表面与喷淋头表面，或适用于反应腔体内部的相关金属零件，皆设有陶瓷表面处理层；藉由上述的陶瓷表面处理使该喷淋头表面及其孔洞之所有表面或反应腔体内部的相关金属零件，可拥有强化金属本体可抗气体腐蚀，或增加金属层或氧化层的结合能力，并且达到不影响制程及延长零件使用寿命之功效，本陶瓷表面处理层广泛适用于物理沈积制程，原子沉积制程，化学气相沉积，去光阻制程，与蚀刻制程。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。
Claims (6)
1.一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构，包括常压蒸镀装置(1)，其特征在于：所述常压蒸镀装置(1)是由装置机体(10)、反应腔室(11)、孔洞(12)、排气控制罩(13)、可调式载具(14)、喷淋盘(15)以及可控制阀门(16)组成，所述装置机体(10)的内部设置有反应腔室(11)，且反应腔室(11)的内部开设有孔洞(12)，所述反应腔室(11)的内部还固定有喷淋盘(15)，该喷淋盘(15)用于零件的放置工作；所述常压蒸镀装置(1)的一侧还设置有电弧加热系统(2)，该电弧加热系统(2)用于常压蒸镀装置(1)内部的加热工作。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构，其特征在于：所述常压蒸镀装置(1)内部且喷淋盘(15)的两侧皆设置有可调式载具(14)，且可调式载具(14)通过弹簧与喷淋盘(15)相互固定连接，该可调式载具(14)用于对零件的夹持工作。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构，其特征在于：所述反应腔室(11)的顶端安装有排气控制罩(13)，且排气控制罩(13)的一端延伸至反应腔室(11)的外部，该排气控制罩(13)用于排气工作。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构，其特征在于：所述反应腔室(11)底部的一侧还安装有可控制阀门(16)，该可控制阀门(16)用于欲镀物的控制工作。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构，其特征在于：所述电弧加热系统(2)是由加热壳体(21)、电弧加热器(22)以及加热阀门(23)构成，所述加热壳体(21)位于常压蒸镀装置(1)的一侧。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产制造设备零件的喷淋结构，其特征在于：所述加热壳体(21)的内部安装有电弧加热器(22)，该电弧加热器(22)用于加热工作，所述加热壳体(21)的表面还安装有两组加热阀门(23)，且加热阀门(23)与反应腔室(11)的内部相通，该加热阀门(23)用于将热气通入反应腔室(11)的内部。
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