CN221445316U - 测温组件和烹饪设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型的实施例提供了一种测温组件和烹饪设备，其中，测温组件包括：承载板，承载板的第一侧设有承载区域；导热片，设于承载板的第二侧，且导热片与承载板相贴合；隔热件，设于导热片远离承载板的一侧；多个温感件，设于承载板的第二侧；其中，导热片远离承载板的一侧设有导热介质层，温感件的一端穿过隔热件与导热介质层相抵。本实用新型的技术方案中，在导热片上设置有导热介质层，温感件与导热介质层相抵接，在导热介质层的作用下，会缩小导热片与温感件之间的间隙，从而增强温感件对导热片的测温效果。

Description

测温组件和烹饪设备

技术领域

本实用新型涉及测温装置技术领域，具体而言，涉及一种测温组件和一种烹饪设备。

背景技术

目前，相关技术中，对烹饪设备进行测温时，通常采用温度传感器测温，但由于其所在环境的温度容易受到电磁线圈的影响，故而会导致检测准确率较低，无法精准检测。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型第一方面的实施例提供了一种测温组件。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪设备。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种测温组件，包括：承载板，承载板的第一侧设有承载区域；导热片，设于承载板的第二侧，且导热片与承载板相贴合；隔热件，设于导热片远离承载板的一侧；多个温感件，设于承载板的第二侧；其中，所述导热片远离所述承载板的一侧设有导热介质层，所述温感件的一端穿过所述隔热件与所述导热介质层相抵。

根据本实用新型提出的测温组件，主要包括承载板、导热片、隔热件和温感件，承载板用于承载烹饪器具，通过将导热片设置在承载板的一侧，具体应为远离烹饪器具的一侧，即承载板的外表面用于承载烹饪器具，内表面的一侧则设置有导热片，可将热量通过导热片传递至温感件处，最终便于温感件对不同位置的导热片的温度进行检测，即可对承载板上第一侧的特定区域内的温度进行检测。特别是，本申请中温感件设置在导热片的下侧，温感件是通过与导热片的抵接，从而实现对承载区域上的温度进行检测。需要强调的是，本申请利用导热片，不仅可以将承载板上的热量传递至温感件处，从而便于对温度的检测，还可以利用导热片实现与承载板的贴合，从而提高对温度检测的精准度。

需要强调的，本方案在导热片的下侧，即远离承载板的一侧设有隔热件，同时，在导热片上设置有导热介质层，温感件与导热介质层相抵接，在导热介质层的作用下，会缩小导热片与温感件之间的间隙，从而增强温感件对导热片的测温效果。可以理解，温感件所检测到的温度为与导热片相抵接的温度，在隔热件的所用下，可减少隔热件下方的电子元器件在运行过程中产生的热量对测温的影响，同时也降低其他可能导致温度检测异常的环境因素的影响。在此基础上，由于测温准确性和及时性，可有效避免发生板材破裂的情况，特别是在将承载板选择为成本更低的高硼硅玻璃时，产品在使用过程中的安全性可得到有效改善。

其中，导热介质层同样设置在导热片的下侧，导热介质层先加工至导热片上，使得导热片和导热介质层形成一个结构。可以理解，导热介质层可作为导热片上的一个涂层。导热介质层的作用主要用于填补温感件和导热片之间的间隙，可仅设置在温感件与导热片会发生接触的位置，还可设置在导热片的全部位置。

其中，隔热件可为平板状，还可存在一定的厚度，以便于容纳导热片，将其置于内部。

进一步地，承载板设置在整个测温组件最上方，第一侧用于承载烹饪器具，在运行时，可能发生局部干烧，此时通过位于承载板第二侧的导热片，将热量传递至温感件处，利用温感件与导热片的相抵位置关系，即可对特定的位置的温度进行检测，从而精准测量锅底各部位温度，保证烹饪体验，进而可根据具体的温度变化控制产品的运行，起到有效保护面板的作用。

可以理解，通过利用多个温感件可准确且迅速的测量承载板上特定区域的温度，以便于后续控制板对不同测温区域内的温度的检测，进而实现温度控制。

在加热线圈的作用下会对承载板上的烹饪器具起到加热的效果。

其中，对于承载板而言，其第一侧形成有承载区域，一般为上表面，即烹饪器具仅可放置在指定的承载区域上，从而达到较好的烹饪效果。

上述技术方案中，隔热件内设有与导热片相适配的凹槽，导热片位于凹槽内。

在该技术方案中，隔热件内设有凹槽，凹槽的形状与导热片的形状相适配，从而可以确保导热片与隔热件之间有更好的贴合和接触，有效隔离导热片与其他部件之间的热传导。可以理解，凹槽的形状和尺寸与导热片相匹配，使导热片能够稳固地放置在凹槽内，提高隔热效果。这种结构可以有效地减少热能的散失和传导，使得温感件尽可能仅获取到导热片的热量，从而增强测温组件的热隔离性能，提高测温的准确性和稳定性。

上述技术方案中，导热片朝向承载板的一端所处平面与承载板之间的距离，不大于隔热件朝向承载板的一端所处平面与承载板之间的距离。

在该技术方案中，通过对导热片和隔热件的端面的相对位置进行限制，即导热片与承载板之间的距离要小于或等于隔热件与承载板之间的距离。这种设置确保导热片在测温组件中更接近承载板一侧，并且隔热件位于导热片的另一侧。通过这种布局，可以最大程度地减少导热片和隔热件之间的热传导，从而提高测温的准确性和稳定性。因为导热片与承载板之间的距离更近，导热片可以更快地感知到承载板的温度变化，同时减少了热量传递给隔热件的可能性。隔热件位于导热片的背面，有效地减少了来自其他部件的热辐射和传导对测温的影响。

总的来说，这种设计有助于提高测温组件的敏感度和响应速度，使得温度测量更加准确和可靠。同时，它也有助于保护导热片免受外部环境因素的干扰，提供更加稳定和可靠的测温性能。

上述技术方案中，隔热件上设有多个与温感件对应的开孔，温感件的一端穿过开孔抵接于导热介质层上。

在该技术方案中，将温感件的一端通过隔热件上的开孔抵接到导热片的导热介质层上。通过这样的连接方式，温感件可以与导热片更直接地接触，以便更准确地感知导热片的温度。开孔的位置与温感件的位置对应，确保温感件与导热片之间的接触紧密而稳定。这种设计可以提高测温的准确性和响应速度。通过直接与导热片接触，温感件能够更快地感知导热片的温度变化，从而提供更准确的温度数据。此外，通过在隔热件上设置多个开孔，并将温感件与导热片连接起来，可以实现对多个位置的温度测量，提供更全面的温度信息。

此外，还有助于隔离温感件和其他部件之间的热传导和热干扰。隔热件作为一个隔离层，可以减少来自其他部件的热量传导和干扰对温感件的影响，提供更可靠和精确的温度测量结果。

总的来说，通过将温感件与导热片通过隔热件上的开孔连接起来，可以提高测温的准确性、响应速度和可靠性，从而更好地满足测温组件的需求。

上述技术方案中，导热片具体包括多个圆周设置的导热区域，每个导热区域内设有一个检测位，每个温感件的一端与检测位相抵。

在该技术方案中，对于导热片而言，包括多个导热区域，多个导热区域可以是圆周环绕设置的，还可以任意方式布置，只要任意两个导热区域不完全重叠即可，对于每个导热区域而言，每个导热区域内设置有一个检测位，以便于温感件与检测位的贴合。

上述技术方案中，还包括：加热线圈，设于导热片远离承载板的一侧，加热线圈上设有多个安装孔和多个定位槽；其中，温感件对应设于安装孔内。

在该技术方案中，通过在导热片的下侧还设有加热线圈，在加热线圈上设有安装孔和安装槽，通过将温感件设置在加热线圈的安装孔内，且限定温感件的一端抵接于导热片处，承载板的热量会传递至温感件处，从而实现温度检测。

上述技术方案中，导热片的导热系数大于承载板的导热系数。

在该技术方案中，通过对导热片和承载板的导热系数进行限定，限制导热片的导热系数更大，可使得热量在传递至承载板时，会迅速的通过导热片传递至温感件处，通过后续的处理可有效防止承载板局部过热导致裂开的情况。

进一步地，导热片的材质为铝合金，导热系数为201W/mk，承载板的材质为钢化玻璃，导热系数为1.1W/mk。在此基础上，由于承载板的导热系数相比于导热片较低，且承载板的截面积小，且横向距离增大，导致横向导热非常慢，到一定距离后，由于与空气热交换，使之温度波动大，检测温度变化不准确也不及时。

上述技术方案中，温感件具体包括：弹性支架，与加热线圈的安装孔相卡接，弹性支架上设有与温感本体相抵的温感探针。

在该技术方案中，温感件包括弹性支架以及温感探针，温感探针主要用于与温感本体相抵接从而实现温度检测，弹性支架则是用于支撑温感探针，起到固定的效果，即将温感探针固定在加热线圈的安装孔内，通过弹性支架与安装孔的卡接，从而实现连接固定。

进一步地，弹性支架的材质可以为硅胶或其他具有弹性的材质，在上下方向上可以收缩，从而对导热片可实现压紧贴合的效果。

上述技术方案中，还包括：限位凸起，设于弹性支架的端部周壁上；限位台阶，设于安装孔内；其中，通过限位凸起和限位台阶的抵接实现温感件与安装孔的装配。

在该技术方案中，通过在弹性支架和安装孔内分别设置相适配的限位凸起和限位台阶，在将温感件向下插入到安装孔时，限位台阶和限位凸起会相互抵接，阻止进一步向下移动，起到限位固定的效果。可以理解，由于弹性支架会与安装孔存在卡接关系，在限位凸起和限位台阶的作用下，可保证弹性支架与安装孔卡接到位，提高连接的稳固性。

上述技术方案中，还包括：底壳，设于加热线圈远离承载板的一侧，且底壳上设有多个安装位；其中，温感件上设有卡接结构，卡接结构用于与安装位配合实现温感件与底壳的连接。

在该技术方案中，通过在加热线圈的下侧，即远离承载板的一侧设置底壳，通过在底壳上设置多个安装位，温感件可利用自身的卡接结构与底壳上的安装位进行装配，即本方案中温感件可直接设置在底壳上，减少对加热线圈或其他结构的依赖。

承载板可选用高硼硅玻璃板，其热膨胀系数较低，且性能稳定，具有较高的抗水、抗碱、抗酸等性能，但高硼硅材质的玻璃板，其耐温特性较差，本申请为了实现快速测温的效果，避免局部温度过高导致面板炸裂，才设置了多个温感件进行多点测温。承载板可选为绝缘板，从而保证温感件不会发生短路，此外，承载板还可选为隔热板，从而在将测温组件放置于设备中时，设备内位于承载板另一侧的发热器件运行时发出的温度，可能对温感件的测温效果造成影响，保证测温准确性。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪设备，包括：壳体；上述第一方面中的任一测温组件，设于壳体内。

根据本实用新型提出的烹饪设备，包括壳体、设于壳体内的测温组件以及设置测温组件下方的加热线圈，壳体主要对内部电子元件以及物理结构起到保护的效果。

由于烹饪设备包括测温组件，故而具有上述第一方面实施例中任一测温组件的有益效果，在此不再赘述。

烹饪设备包括但不限于电磁炉、电陶炉、电饭煲等需要对承载板的温度进行测量获取的设备。

上述技术方案中，壳体具体包括：底壳；上盖，与底壳可拆卸连接，上盖和底壳相连形成容纳腔，测温组件的承载板和控制板设于容纳腔内；其中，测温组件的承载板与上盖相贴合。

在该技术方案中，壳体主要包括可拆卸连接的底壳和上盖，两个结构连接，内部会形成容纳腔，可将承载板、控制板等结构放置于容纳腔中，但承载板则设置在上盖的另一侧，以起到承载烹饪器具的作用。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的测温组件的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一个实施例的导热片的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的一个实施例的温感件的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型的一个实施例的隔热件的结构示意图；

图5示出了根据本实用新型的一个实施例的测温组件的结构示意图；

图6示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪设备的结构示意图。

其中，图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100：测温组件；102：承载板；1022：承载区域；104：导热片；1044：导热区域；1046：检测位；106：温感件；1066：弹性支架；1068：温感探针；1082：限位台阶；1084：限位凸起；110：隔热件；1104：开孔；112：导热介质层；

200：烹饪设备；202：加热线圈；2022：安装孔；204：壳体；2042：底壳；2044：上盖。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的实施例进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本实用新型的实施例还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图6描述根据本实用新型的一些实施例。

如图1和图5所示，本实施例提出的一种测温组件100，主要包括承载板102、导热片104和温感件106，承载板102用于承载烹饪器具，通过将导热片104设置在承载板102的一侧，具体应为远离烹饪器具的一侧，即承载板102的外表面用于承载烹饪器具，内表面的一侧则设置有导热片104，可将热量通过导热片104传递至温感件106处，最终便于温感件106对不同位置的导热片104的温度进行检测，即可对承载板102上第一侧的特定区域内的温度进行检测。特别是，本申请中温感件106设置在导热片104的下侧，温感件106是通过与导热片104的抵接，从而实现对承载区域1022上的温度进行检测。需要强调的是，本申请利用导热片104，不仅可以将承载板102上的热量传递至温感件106处，从而便于对温度的检测，还可以利用导热片104实现与承载板102的贴合，从而提高对温度检测的精准度。

需要强调的，同时，如图4所示，在导热片上设置有导热介质层112，温感件与导热介质层112相抵接，在导热介质层112的作用下，会缩小导热片与温感件之间的间隙，从而增强温感件对导热片的测温效果。可以理解，本方案在导热片的下侧，即远离承载板的一侧设有隔热件110，温感件所检测到的温度为与导热片相抵接的温度，在隔热件110的所用下，可减少隔热件110下方的电子元器件在运行过程中产生的热量对测温的影响，同时也降低其他可能导致温度检测异常的环境因素的影响。其中，导热介质层112同样设置在导热片的下侧，导热介质层112先加工至导热片上，使得导热片和导热介质层112形成一个结构。可以理解，导热介质层112可作为导热片上的一个涂层。导热介质层112的作用主要用于填补温感件和导热片之间的间隙，可仅设置在温感件与导热片会发生接触的位置，还可设置在导热片的全部位置。

其中，导热介质层112的材质可以为与导热片104的材质相同，也可以不同，但一般导热介质层112需要具有更强的导热能力。

可选地，导热介质层112包括铝、铜、银等材质中的至少一个。导热介质层112的形状可以为涂层、箔、板等。

可选地，导热介质层112的导热系数不小于导热片104的导热系数。

在此基础上，由于测温准确性和及时性，可有效避免发生板材破裂的情况，特别是在将承载板102选择为成本更低的高硼硅玻璃时，产品在使用过程中的安全性可得到有效改善。

进一步地，承载板102设置在整个测温组件100最上方，第一侧用于承载烹饪器具，在运行时，可能发生局部干烧，此时通过位于承载板102第二侧的导热片104，将热量传递至温感件106处，利用温感件106与导热片104的相抵位置关系，即可对特定的位置的温度进行检测，从而精准测量锅底各部位温度，保证烹饪体验，进而可根据具体的温度变化控制产品的运行，起到有效保护面板的作用。

可以理解，通过利用多个温感件106可准确且迅速的测量承载板102上特定区域的温度，以便于后续控制板对不同测温区域内的温度的检测，进而实现温度控制。

在加热线圈202的作用下会对承载板102上的烹饪器具起到加热的效果。

其中，对于承载板102而言，其第一侧形成有承载区域1022，一般为上表面，即烹饪器具仅可放置在指定的承载区域1022上，从而达到较好的烹饪效果。

在一个实施例中，隔热件110为平板状。

在另一个实施例中，如图5所示，隔热件110内设有凹槽，凹槽的形状与导热片104的形状相适配，从而可以确保导热片104与隔热件110之间有更好的贴合和接触，有效隔离导热片104与其他部件之间的热传导。可以理解，凹槽的形状和尺寸与导热片104相匹配，使导热片104能够稳固地放置在凹槽内，提高隔热效果。这种结构可以有效地减少热能的散失和传导，使得温感件106尽可能仅获取到导热片104的热量，从而增强测温组件的热隔离性能，提高测温的准确性和稳定性。

在一些实施例中，如图5所示，通过对导热片104和隔热件110的端面的相对位置进行限制，即导热片104与承载板之间的距离要小于或等于隔热件110与承载板之间的距离。这种设置确保导热片104在测温组件中更接近承载板一侧，并且隔热件110位于导热片104的另一侧。通过这种布局，可以最大程度地减少导热片104和隔热件110之间的热传导，从而提高测温的准确性和稳定性。因为导热片104与承载板之间的距离更近，导热片104可以更快地感知到承载板的温度变化，同时减少了热量传递给隔热件110的可能性。隔热件110位于导热片104的背面，有效地减少了来自其他部件的热辐射和传导对测温的影响。

总的来说，这种设计有助于提高测温组件的敏感度和响应速度，使得温度测量更加准确和可靠。同时，它也有助于保护导热片104免受外部环境因素的干扰，提供更加稳定和可靠的测温性能。

进一步地，将温感件106的一端通过隔热件110上的开孔1104抵接到导热片104上。通过这样的连接方式，温感件106可以与导热片104更直接地接触，以便更准确地感知导热片104的温度。开孔1104的位置与温感件106的位置对应，确保温感件106与导热片104之间的接触紧密而稳定。这种设计可以提高测温的准确性和响应速度。通过直接与导热片104接触，温感件106能够更快地感知导热片104的温度变化，从而提供更准确的温度数据。此外，通过在隔热件110上设置多个开孔1104，并将温感件106与导热片104连接起来，可以实现对多个位置的温度测量，提供更全面的温度信息。

此外，还有助于隔离温感件106和其他部件之间的热传导和热干扰。隔热件110作为一个隔离层，可以减少来自其他部件的热量传导和干扰对温感件106的影响，提供更可靠和精确的温度测量结果。

总的来说，通过将温感件106与导热片104通过隔热件110上的开孔1104连接起来，可以提高测温的准确性、响应速度和可靠性，从而更好地满足测温组件的需求。

对于导热片104而言，如图2所示，包括多个导热区域1044，多个导热区域1044可以是圆周环绕设置的，还可以任意方式布置，只要任意两个导热区域1044不完全重叠即可，对于每个导热区域1044而言，每个导热区域1044内设置有一个检测位1046，以便于温感件106与检测位1046的贴合。

进一步地，在导热片104的下侧还设有加热线圈202，在加热线圈202上设有安装孔2022，通过将温感件106设置在加热线圈202的安装孔2022内，且限定温感件106的一端抵接于导热片104处，承载板102的热量会传递至温感件106处，从而实现温度检测。

其中，加热线圈202可通过螺钉的方式固定在底壳上。

进一步地，在加热线圈202的下侧，即远离承载板102的一侧设置底壳2042，通过在底壳上设置多个安装位，温感件可利用自身的卡接结构与底壳上的安装位进行装配，即本方案中温感件106可直接设置在底壳2042上，减少对加热线圈202或其他结构的依赖。

在上述任一实施例的基础上，对导热片104和承载板102的导热系数进行限定，限制导热片104的导热系数更大，可使得热量在传递至承载板102时，会迅速的通过导热片104传递至温感件106处，通过后续的处理可有效防止承载板102局部过热导致裂开的情况。

在一个具体的实施例中，导热片104的材质为铝合金，导热系数为201W/mk，承载板102的材质为钢化玻璃，导热系数为1.1W/mk。在此基础上，由于承载板102的导热系数相比于导热片104较低，且承载板102的截面积小，且横向距离增大，导致横向导热非常慢，到一定距离后，由于与空气热交换，使之温度波动大，检测温度变化不准确也不及时。本实施例直接在承载板102的下侧紧贴导热片104，导热片104的材料优选导热系数好的材料，例如铜、铝等等，导热片104紧贴面板背面，当锅具底部温度升高，热量传到承载板102，承载板102横向传热是偏慢的，纵向比较快，热量传到导热片104，通过在发热区域均匀设置多个感温模块，被感温模块检测到温度异常时，信息准确及时传到内部控制单元，从而控制功率从而控制面板温度，防止面板高温开裂。

进一步地，如图3所示，温感件106包括弹性支架1066以及温感探针1068，温感探针1068主要用于与检测位相抵接从而实现温度检测，弹性支架1066则是用于支撑温感探针1068，起到固定的效果，即将弹性支架1066固定在加热线圈的安装孔2022内，通过弹性支架1066与安装孔的卡接，从而实现连接固定。

进一步地，弹性支架1066的材质可以为硅胶或其他具有弹性的材质，在上下方向上可以收缩，从而对导热片104可实现压紧贴合的效果。

通过在弹性支架1066和安装孔2022内分别设置相适配的限位凸起1084和限位台阶1082，在将温感件106向下插入到安装孔时，限位台阶1082和限位凸起1084会相互抵接，阻止进一步向下移动，起到限位固定的效果。可以理解，由于弹性支架1066会与安装孔存在卡接关系，在限位凸起1084和限位台阶1082的作用下，可保证弹性支架1066与安装孔卡接到位，提高连接的稳固性。

在另一个实施例中，在加热线圈的下侧，即远离承载板的一侧设置底壳，通过在底壳上设置多个安装位，温感件106可利用自身的卡接结构与底壳上的安装位进行装配，即本方案中温感件106可直接设置在底壳上，减少对加热线圈或其他结构的依赖。

进一步地，温感件106选为多个，如图1所示，其中一个温感件106设于加热线圈的中心处，其余6个温感件106环绕位于中心的温感件106设置，且温感件106设于对应的安装孔内。

承载板102可选用高硼硅玻璃板，其热膨胀系数较低，且性能稳定，具有较高的抗水、抗碱、抗酸等性能，但高硼硅材质的玻璃板，其耐温特性较差，本申请为了实现快速测温的效果，避免局部温度过高导致面板炸裂，才设置了多个温感件106进行多点测温。承载板可选为绝缘板，从而保证温感件106不会发生短路，此外，承载板还可选为隔热板，从而在将测温组件100放置于设备中时，设备内位于承载板另一侧的发热器件运行时发出的温度，可能对温感件106的测温效果造成影响，保证测温准确性。

如图6所示，本实施例提出了一种烹饪设备200，包括壳体204、测温组件100以及设置测温组件100下方的加热线圈，在加热线圈的作用下会对承载板102上的烹饪器具起到加热的效果。

由于烹饪设备200包括测温组件100，故而具有上述第一方面实施例中任一测温组件100的有益效果，在此不再赘述。

烹饪设备200包括但不限于电磁炉、电陶炉、电饭煲等需要对承载板102的温度进行测量获取的设备。

进一步地，如图6所示，壳体204主要包括可拆卸连接的底壳2042和上盖2044，两个结构连接，内部会形成容纳腔，可将导热片、控制板等结构放置于容纳腔中，但承载板则设置在上盖的另一侧，以起到承载烹饪器具的作用。

在一个具体的实施例中，包括：灶面板(即承载板)，上盖，热敏电阻(即温感件)均布6个，热敏电阻组件处于压缩状态；保证完全接触铝支架(即导热片)，接触铝片时，热敏电阻通过硅胶支架(即弹性支架)的孔位(即开孔)穿过孔位接触铝支架；安装后，铝支架组件和热敏电阻组件均处理压缩状态；当灶面板上方热量传导并通过铝支架快带导到热敏电阻时，快速反馈感应温度；热敏电阻组件包括热敏电阻硅胶支架和单体热敏电阻(即温感探针)，热敏电阻硅胶支架安装到线圈盘结构(即加热线圈)上，线圈盘安装孔上设计台阶；热敏电阻硅胶支架上设计两个台阶，保证安装后，不偏斜，同时通过台阶防止压缩后不下沉，固定作用。

热敏电阻支架使用硅胶制作，可压缩。压缩量为1.0mm-3.0mm。

单体热敏电阻通过压缩硅胶状态保证和铝支架完全贴合；单体热敏电阻放置于热敏电阻硅胶支架的下沉区域内，保证和铝支架接触时，无相关介质和周围干扰，能快速检测铝片温度。

铝支架和硅胶支架通过模内注塑方式包胶固定，在铝支架接触热敏电阻位置，硅胶支架为挖孔。

需要补充的是，通过上述实施例，灶面板下侧安装多个测温组件，且在测温组件和灶面板之间使用导热介质进行导热，导热介质为分支结构，优选铝，同时在铝和单体热敏电阻间增加导热硅脂，增加测温组件接触；达到精准和快速测量锅底各部位温度，保证烹饪体验。

多点测温均布，进行精准测灶面板温度，当用户使用设定温度后，多点测温检测温度精准度，保证有使用过程中，更加精准检测温度，保证体验效果。

多点测温组件直接安装在线盘安装孔位处，保证安装后和线盘形成组件，模块化可以直接通用到其他电磁炉产品，结构效率高。

同时精准测温后，灶面板由微晶玻璃更改为高硼硅玻璃，达到成本降低目的。

根据本实用新型提供的测温组件和烹饪设备，在导热片上设置有导热介质层，温感件与导热介质层相抵接，在导热介质层的作用下，会缩小导热片与温感件之间的间隙，从而增强温感件对导热片的测温效果。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种测温组件，其特征在于，包括：

承载板，所述承载板的第一侧设有承载区域；

导热片，设于所述承载板的第二侧，且所述导热片与所述承载板相贴合；

隔热件，设于所述导热片远离所述承载板的一侧；

多个温感件，设于所述承载板的第二侧；

其中，所述导热片远离所述承载板的一侧设有导热介质层，所述温感件的一端穿过所述隔热件与所述导热介质层相抵。

2.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述隔热件内设有与所述导热片相适配的凹槽，所述导热片位于所述凹槽内。

3.根据权利要求2所述的测温组件，其特征在于，所述导热片朝向所述承载板的一端所处平面与所述承载板之间的距离，不大于所述隔热件朝向所述承载板的一端所处平面与所述承载板之间的距离。

4.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述隔热件上设有多个与所述温感件对应的开孔，所述温感件的一端穿过所述开孔抵接于所述导热介质层上。

5.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述导热片具体包括多个圆周设置的导热区域，每个所述导热区域内设有一个检测位，每个所述温感件的一端与所述检测位相抵。

6.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，还包括：

加热线圈，设于所述导热片远离所述承载板的一侧，所述加热线圈上设有多个安装孔；

其中，所述温感件对应设于所述安装孔内。

7.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述导热片的导热系数大于所述承载板的导热系数。

8.根据权利要求6所述的测温组件，其特征在于，所述温感件具体包括：

弹性支架，与所述加热线圈的安装孔相卡接，所述弹性支架上设有与所述导热介质层相抵的温感探针。

9.根据权利要求8所述的测温组件，其特征在于，还包括：

限位凸起，设于所述弹性支架的端部周壁上；

限位台阶，设于所述安装孔内；

其中，通过所述限位凸起和所述限位台阶的抵接实现所述温感件与所述安装孔的装配。

10.根据权利要求6所述的测温组件，其特征在于，还包括：

底壳，设于所述加热线圈远离所述承载板的一侧，且所述底壳上设有多个安装位；

其中，所述温感件上设有卡接结构，所述卡接结构用于与所述安装位配合实现所述温感件与所述底壳的连接。

11.一种烹饪设备，其特征在于，包括：

壳体；

如权利要求1至10中任一项所述的测温组件。

12.根据权利要求11所述的烹饪设备，其特征在于，所述壳体具体包括：

上盖，与所述测温组件的底壳可拆卸连接，所述上盖和所述底壳相连形成容纳腔，所述测温组件的承载板和控制板设于所述容纳腔内；

其中，所述测温组件的承载板与所述上盖相贴合。