CN219161494U - 测温组件和烹饪设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型的实施例提供了一种测温组件和烹饪设备，其中，测温组件包括：承载板，承载板的第一侧设有承载区域；导热支架，设于承载板的第二侧，导热支架上设有多个与承载板相贴合的检测位；多个温度传感器，设于导热支架远离承载板的一侧，至少一个温度传感器的一端与检测位相抵。本实用新型的技术方案中，利用导热支架，不仅可以将承载板上的热量传递至温度传感器处，从而便于对温度的检测，还可以利用导热支架实现与承载板的贴合，从而提高对温度检测的精准度。

Description

测温组件和烹饪设备

技术领域

本实用新型涉及测温装置技术领域，具体而言，涉及一种测温组件和一种烹饪设备。

背景技术

目前，相关技术中，对烹饪设备进行测温时，通常采用单点测温的方式，在锅具局部受热后，会导致检测的位置并一定是发热的区域，即检测的温度并不准确。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型第一方面的实施例提供了一种测温组件。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪设备。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种测温组件，包括：承载板，承载板的第一侧设有承载区域；导热支架，设于承载板的第二侧，导热支架上设有多个与承载板相贴合的检测位；多个温度传感器，设于导热支架远离承载板的一侧，至少一个温度传感器的一端与检测位相抵。

根据本实用新型提出的测温组件，主要包括承载板、导热支架以及温度传感器，承载板用于承载烹饪器具，通过将导热支架设置在承载板的一侧，具体应为远离烹饪器具的一侧，即承载板的外表面用于承载烹饪器具，内表面的一侧则设置有导热支架，可将热量通过导热支架传递至温度传感器处，最终便于温度传感器对不同位置的导热支架的温度进行检测，即可对承载板上第一侧的特定区域内的温度进行检测。特别是，本申请中温度传感器设置在导热支架的下侧，温度传感器是通过与检测位的抵接，从而实现对承载区域上的温度进行检测。需要强调的是，本申请利用导热支架，不仅可以将承载板上的热量传递至温度传感器处，从而便于对温度的检测，还可以利用导热支架实现与承载板的贴合，从而提高对温度检测的精准度。

进一步地，承载板设置在整个测温组件最上方，第一侧用于承载烹饪器具，在运行时，可能发生局部干烧，此时通过位于承载板第二侧的导热支架，将热量传递至检测位处，利用温度传感器与检测位的相抵位置关系，即可对特定的检测位的温度进行检测，从而精准测量锅底各部位温度，保证烹饪体验，进而可根据具体的温度变化控制产品的运行，起到有效保护面板的作用。

可以理解，通过利用多个温度传感器可准确且迅速的测量承载板上特定区域的温度，以便于后续控制板对不同测温区域内的温度的检测，进而实现温度控制。

其中，对于承载板而言，其第一侧形成有承载区域，一般为上表面，即烹饪器具仅可放置在指定的承载区域上，从而达到较好的烹饪效果。

上述技术方案中，多个温度传感器具体包括：第一温度传感器，第一温度传感器的一端与承载板的第二侧相抵；多个第二温度传感器，绕第一温度传感器均匀设置，且每个第二温度传感器的一端与检测位相抵；其中，导热支架上检测位的位置与第二温度传感器的位置相适配。

在该技术方案中，对于温度传感器而言，根据设置位置的不同，可划分为第一温度传感器和第二温度传感器，其中，第一温度传感器设置在圆周中心区域，第二温度传感器则是绕第一温度传感器圆周设置，第一温度传感器的探头部分，即第一温度传感器的一端直接与承载板的第二侧相抵，第二温度传感器则是将探头部分与检测位相抵，从而间接与承载板进行抵接。

需要补充的是，第二温度传感器的位置需要与导热支架上的检测位进行适配，从而使得热量会通过检测位传递至第二温度传感器处，以实现温度的检测。

上述技术方案中，还包括：隔热件，设于导热支架远离承载板的一侧，隔热件上设有与温度传感器相适配的开孔，至少部分温度传感器穿过开孔与检测位相抵。

在该技术方案中，通过在导热支架的下侧设置隔热件，可对温度检测进行隔绝，减少发热线圈在运行过程时，产生的热量对温度传感器的影响，保证温度检测的精确性。此外，在隔热件上开设有多个开孔，对于一部分温度传感器而言，会穿过开孔后抵接于检测位上，隔热件上设置的开孔可供温度传感器穿过，从而实现测温。

其中，隔热件自身形状呈圆盘状，以便于与温度传感器的设置位置相适配。

上述技术方案中，隔热件在承载板上的投影覆盖导热支架在承载板上的投影。

在该技术方案中，对于隔热件和导热支架而言，分别对其在承载板上的投影进行限制，隔热件的投影更大，会覆盖导热之家的投影，从而可提高隔热效果，即导热支架被隔热件完全覆盖，提高隔热效果，减少温度传感器受到其他发热元器件的温度影响，导致测温精准度发生偏差的可能。

可以理解，隔热件的形状与导热支架的形状是相似的，即可以均为圆形，也可以为均为方形，只要能够实现完全覆盖即可。

上述技术方案中，还包括：底壳，设于导热支架远离承载板的一侧；温度传感器具体包括：弹性支架，设于底壳上，弹性支架上设有温感本体。

在该技术方案中，通过在导热支架的下侧设置底壳，以便于温度传感器的连接，即温度传感器包括弹性支架以及温感本体，温感本体主要包括探针以及与控制板相连的接头，弹性支架则是用于支撑温感本体，起到固定的效果，即将温感本体固定在底壳上。

进一步地，弹性支架的材质可以为硅胶或其他具有弹性的材质，在上下方向上可以收缩，从而对检测位可实现贴合的效果。

上述技术方案中，还包括：控制板，与多个温度传感器电连接。

在该技术方案中，通过设置与多个温度传感器电连接的控制板，在控制板的作用下会根据温度传感器检测不同的检测位的温度变化，进而可根据具体的温度变化控制产品的运行，起到有效保护面板的作用。

上述技术方案中，导热支架具体包括多个圆周设置的导热区域，每个导热区域内设有一个检测位。

在该技术方案中，对于导热支架而言，包括多个导热区域，多个导热区域是圆周环绕设置的，每个导热区域内设置有一个检测位，以便于温度传感器与检测位的贴合，从而对该导热区域的温度进行检测。

上述技术方案中，承载板为高硼硅玻璃板；和/或测温板为绝缘板；和/或测温板为隔热板。

在该技术方案中，承载板可选用高硼硅玻璃板，其热膨胀系数较低，且性能稳定，具有较高的抗水、抗碱、抗酸等性能，但高硼硅材质的玻璃板，其耐温特性较差，本申请为了实现快速测温的效果，避免局部温度过高导致面板炸裂，才设置了多个温度传感器进行多点测温。测温板可选为绝缘板，从而保证温度传感器不会发生短路，此外，测温板还可选为隔热板，从而在将测温组件放置于设备中时，设备内位于测温板另一侧的发热器件运行时发出的温度，可能对温度传感器的测温效果造成影响，保证测温准确性。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪设备，包括：壳体；上述第一方面中的任一测温组件，设于壳体内；加热线圈，设于测温组件中的导热支架远离承载板的一侧。

根据本实用新型提出的烹饪设备，包括壳体、设于壳体内的测温组件以及设置测温组件下方的加热线圈，壳体主要对内部电子元件以及物理结构起到保护的效果，在加热线圈的作用下会对承载板上的烹饪器具起到加热的效果。

由于烹饪设备包括测温组件，故而具有上述第一方面实施例中任一测温组件的有益效果，在此不再赘述。

烹饪设备包括但不限于电磁炉、电陶炉、电饭煲等需要对承载板的温度进行测量获取的设备。

上述技术方案中，壳体具体包括：底壳；上盖，与底壳可拆卸连接，上盖和底壳相连形成容纳腔，测温组件的测温板和控制板设于容纳腔内；其中，测温组件的承载板与上盖相贴合。

在该技术方案中，壳体主要包括可拆卸连接的底壳和上盖，两个结构连接，内部会形成容纳腔，可将测温板、控制板等结构放置于容纳腔中，但承载板则设置在上盖的另一侧，以起到承载烹饪器具的作用。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的测温组件的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一个实施例的测温组件的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的一个实施例的测温组件的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型的一个实施例的烹饪设备的结构示意图。

其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100：测温组件；102：承载板；1022：承载区域；104：导热支架；1042：检测位；106：温度传感器；1062：第一温度传感器；1064：第二温度传感器；1066：弹性支架；1068：温感本体；108：隔热件；112：控制板；

200：烹饪设备；202：加热线圈；204：壳体；2042：底壳；2044：上盖。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的实施例进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本实用新型的实施例还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图4描述根据本实用新型的一些实施例。

如图1所示，本实施例提出的一种测温组件100，主要包括承载板102、导热支架104以及温度传感器106，承载板102用于承载烹饪器具，通过将导热支架104设置在承载板102的一侧，具体应为远离烹饪器具的一侧，即承载板102的外表面用于承载烹饪器具，内表面的一侧则设置有导热支架104，可将热量通过导热支架104传递至温度传感器106处，最终便于温度传感器106对不同位置的导热支架104的温度进行检测，即可对承载板102上第一侧的特定区域内的温度进行检测。特别是，本申请中温度传感器106设置在导热支架104的下侧，温度传感器106是通过与检测位1042的抵接，从而实现对承载区域1022上的温度进行检测。需要强调的是，本申请利用导热支架104，不仅可以将承载板102上的热量传递至温度传感器106处，从而便于对温度的检测，还可以利用导热支架104实现与承载板102的贴合，从而提高对温度检测的精准度。

进一步地，承载板102设置在整个测温组件100最上方，第一侧用于承载烹饪器具，在运行时，可能发生局部干烧，如图2所示，此时通过位于承载板102第二侧的导热支架104，将热量传递至检测位1042处，利用温度传感器106与检测位1042的相抵位置关系，即可对特定的检测位1042的温度进行检测，从而精准测量锅底各部位温度，保证烹饪体验，进而可根据具体的温度变化控制产品的运行，起到有效保护面板的作用。

可以理解，通过利用多个温度传感器106可准确且迅速的测量承载板102上特定区域的温度，以便于后续控制板112对不同测温区域内的温度的检测，进而实现温度控制。

其中，对于承载板102而言，其第一侧形成有承载区域1022，一般为上表面，即烹饪器具仅可放置在指定的承载区域1022上，从而达到较好的烹饪效果。

进一步地，对于温度传感器106而言，根据设置位置的不同，可划分为第一温度传感器1062和第二温度传感器1064，其中，第一温度传感器1062设置在圆周中心区域，第二温度传感器1064则是绕第一温度传感器1062圆周设置，第一温度传感器1062的探头部分，即第一温度传感器1062的一端直接与承载板102的第二侧相抵，第二温度传感器1064则是将探头部分与检测位1042相抵，从而间接与承载板102进行抵接。

需要补充的是，第二温度传感器1064的位置需要与导热支架104上的检测位1042进行适配，从而使得热量会通过检测位1042传递至第二温度传感器1064处，以实现温度的检测。

进一步地，在导热支架104的下侧设置隔热件108，可对温度检测进行隔绝，减少发热线圈在运行过程时，产生的热量对温度传感器106的影响，保证温度检测的精确性。此外，在隔热件108上开设有多个开孔，对于一部分温度传感器106而言，会穿过开孔后抵接于检测位1042上，隔热件108上设置的开孔可供温度传感器106穿过，从而实现测温。

在一个具体的实施例中，隔热件108自身形状呈圆盘状，以便于与温度传感器106的设置位置相适配。

对于隔热件108和导热支架104而言，分别对其在承载板102上的投影进行限制，隔热件108的投影更大，会覆盖导热之家的投影，从而可提高隔热效果，即导热支架104被隔热件108完全覆盖，提高隔热效果，减少温度传感器106受到其他发热元器件的温度影响，导致测温精准度发生偏差的可能。

可以理解，隔热件108的形状与导热支架104的形状是相似的，即可以均为圆形，也可以为均为方形，只要能够实现完全覆盖即可。

在一个具体的实施例中，如图3所示，在导热支架104的下侧设置底壳，以便于温度传感器106的连接，即温度传感器106包括弹性支架1066以及温感本体1068，温感本体1068主要包括探针以及与控制板112相连的接头，弹性支架1066则是用于支撑温感本体1068，起到固定的效果，即将温感本体1068固定在底壳上。

进一步地，弹性支架1066的材质可以为硅胶或其他具有弹性的材质，在上下方向上可以收缩，从而对检测位1042可实现贴合的效果。

在上述任一实施例的基础上，如图4所示，设置与多个温度传感器106电连接的控制板112，在控制板112的作用下会根据温度传感器106检测不同的检测位1042的温度变化，进而可根据具体的温度变化控制产品的运行，起到有效保护面板的作用。

进一步地，对于导热支架104而言，包括多个导热区域，多个导热区域是圆周环绕设置的，每个导热区域内设置有一个检测位1042，以便于温度传感器106与检测位1042的贴合，从而对该导热区域的温度进行检测。

在任一实施例的基础上，可设置单独的测温板，并将测温板设于承载板102的下侧，可将温度传感器106设置在测温板上，若出现电路故障，可直接单独更换测温板。

需要强调的，通过将测温板和承载板102相对设置，同时在测温板上设置温度传感器106，可对承载板102上的特定区域内的温度进行检测

在一个具体的实施例中，对测温板和承载板102形状进行适配限制，在测温板上设置以电阻膜形式存在的温度传感器106时，使得测温板上设置的电阻膜的形状更贴合于测温板上，无论承载板102为平面或是曲面，均可起到有效的测温效果。例如，承载板102为平板，则测温板为平面板，若承载板102为曲板，则测温板为与其弧度相同的曲面板。

进一步地，对于导热支架104而言，包括多个导热区域，多个导热区域是圆周环绕设置的，每个导热区域内设置有一个检测位1042，以便于温度传感器106与检测位1042的贴合，从而对该导热区域的温度进行检测。

在上述任一实施例的基础上，承载板102可选用高硼硅玻璃板，其热膨胀系数较低，且性能稳定，具有较高的抗水、抗碱、抗酸等性能。

在上述任一实施例的基础上，可选为绝缘板，从而保证温度传感器106可以正常运行实现测温，减少发生短路的可能。

在上述任一实施例的基础上，还可选为隔热板，从而在将测温组件100放置于设备中时，设备内位于另一侧的发热器件运行时发出的温度，可能对温度传感器106的测温效果造成影响，保证测温准确性。

在上述任一实施例的基础上，选为绝缘隔热板，可同时具有上述两种优点。

如图4所示，本实施例提出了一种烹饪设备200，包括壳体204、测温组件100以及设置测温组件100下方的加热线圈202，在加热线圈202的作用下会对承载板102上的烹饪器具起到加热的效果。

由于烹饪设备200包括测温组件100，故而具有上述第一方面实施例中任一测温组件100的有益效果，在此不再赘述。

烹饪设备200包括但不限于电磁炉、电陶炉、电饭煲等需要对承载板102的温度进行测量获取的设备。

进一步地，如图4所示，壳体204主要包括可拆卸连接的底壳2042和上盖2044，两个结构连接，内部会形成容纳腔，可将测温板、控制板等结构放置于容纳腔中，但承载板则设置在上盖的另一侧，以起到承载烹饪器具的作用。

在一个具体的实施例中，提供了一种电磁炉，包括：灶面板(即承载板)，铝支架(即导热支架)，隔热棉(即隔热件)，隔热棉放置于线盘上方，通孔放置过热敏电阻组件，热敏电阻组件(即温度传感器)均布6个，铝支架放置在隔热棉和热敏电阻组件上方，安装好灶面板后，热敏电阻组件和隔热棉处于压缩状态；保证铝支架完全接触灶面板，同时热敏电阻也完成接触铝支架；当灶面板上方热量传导到铝支架时，铝支架可以快速导热，使用热敏电阻快速反馈感应温度；热敏电阻组件包括热敏电阻硅胶支架(即弹性支架)和热敏电阻(即温感本体)，热敏电阻硅胶支架安装到底座结构上；铝支架为延每个点分散开枝形状，向外延伸；热敏电阻支架使用硅胶制作，可压缩；隔热棉可压缩，厚度位于1.5mm至5mm之间。

根据本实用新型提供的测温组件和烹饪设备，利用导热支架，不仅可以将承载板上的热量传递至温度传感器处，从而便于对温度的检测，还可以利用导热支架实现与承载板的贴合，从而提高对温度检测的精准度。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测温组件，其特征在于，包括：

承载板，所述承载板的第一侧设有承载区域；

导热支架，设于所述承载板的第二侧，所述导热支架上设有多个与所述承载板相贴合的检测位；

多个温度传感器，设于所述导热支架远离所述承载板的一侧，至少一个所述温度传感器的一端与所述检测位相抵。

2.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，多个所述温度传感器具体包括：

第一温度传感器，所述第一温度传感器的一端与所述承载板的第二侧相抵；

多个第二温度传感器，绕所述第一温度传感器均匀设置，且每个所述第二温度传感器的一端与所述检测位相抵；

其中，所述导热支架上所述检测位的位置与所述第二温度传感器的位置相适配。

3.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，还包括：

隔热件，设于所述导热支架远离所述承载板的一侧，所述隔热件上设有与所述温度传感器相适配的开孔，至少部分所述温度传感器穿过所述开孔与所述检测位相抵。

4.根据权利要求3所述的测温组件，其特征在于，所述隔热件在所述承载板上的投影覆盖所述导热支架在所述承载板上的投影。

5.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，还包括：

底壳，设于所述导热支架远离所述承载板的一侧；

所述温度传感器具体包括：

弹性支架，设于所述底壳上，所述弹性支架上设有温感本体。

6.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，还包括：

控制板，与多个所述温度传感器电连接。

7.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述导热支架具体包括多个圆周设置的导热区域，每个所述导热区域内设有一个所述检测位。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的测温组件，其特征在于，所述承载板为高硼硅玻璃板；和/或

所述承载板为绝缘板；和/或

所述承载板为隔热板。

9.一种烹饪设备，其特征在于，包括：

壳体；

如权利要求1至8中任一项所述的测温组件；

加热线圈，设于所述测温组件中的导热支架远离所述承载板的一侧。

10.根据权利要求9所述的烹饪设备，其特征在于，所述壳体具体包括：

底壳；

上盖，与所述底壳可拆卸连接，所述上盖和所述底壳相连形成容纳腔，所述测温组件的测温板和控制板设于所述容纳腔内；

其中，所述测温组件的承载板与所述上盖相贴合。

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