CN221437250U - 用于3d打印机的温度调节装置、3d打印机和3d打印系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种用于3D打印机的温度调节装置、3D打印机和3D打印系统，该温度调节装置包括：装置壳体，内部具有容纳腔，装置壳体设置有第一进风口和第一出风口；风扇，设置在容纳腔内，用于从第一进风口吸入气体，并将气体向第一出风口输送；热交换器，设置在容纳腔内，用于加热或冷却来自于风扇的气体；装置壳体的第一出风口设置有至少两层的子出风口，至少两层的子出风口为容纳腔内至少两个子风道的出风口，至少两个子风道之间具有导流结构。实施本申请，可以使得该温度调节装置出风口的风速更均匀，从而向3D打印机提供更均匀的、用于调节3D打印机温度的气体。

Description

用于3D打印机的温度调节装置、3D打印机和3D打印系统

技术领域

本实用新型涉及3D打印的技术领域，尤其是一种用于3D打印机的温度调节装置、3D打印机和3D打印系统。

背景技术

3D打印机(又称三维打印机或立体打印机)是快速成型的一种工艺设备。3D打印机目前可以采用的3D打印技术是熔融沉积成型(Fused Deposition Modeling，FDM)，FDM是一种基于数字模型，利用粉末状金属或塑料等材料，通过逐层打印的方式构造三维物体的技术。具体实现中，采用FDM技术的三维打印机是由供料机构将装置热熔性丝状材料(料线或者线料)向热端提供，热熔性丝状材料在热端内被加热至熔融状态。则热端的喷嘴可以在按照三维打印机的打印路径移动的同时将熔融状态的材料挤出在打印面板，以一层一层的方式打印出三维物体。

针对3D打印技术，料线在不同的环境温度下的打印效果往往不同，为达到较佳的打印效果，需要为不同料线配置不同的环境温度；为了适配不同的温度，可以在3D打印机100中设置温度调节装置，如图1所示。

其中，温度调节装置可以包括风扇101和热交换器102，风扇101将3D打印机100外的气体吸入，并传输给热交换器102进行加热；加热后的气体被风扇101吹入3D打印机100中，从而实现3D打印机100的温度调节。但这种方式加热效率低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于3D打印机的温度调节装置、3D打印机和3D打印系统，可以向3D打印机提供更均匀的、用于调节3D打印机温度的气体。

第一方面。本申请实施例提供了一种用于3D打印机的温度调节装置，包括：

装置壳体，所述装置壳体内具有容纳腔，所述装置壳体设置有第一进风口和第一出风口；

风扇，设置在所述容纳腔内，用于从所述第一进风口吸入气体，并将气体向所述第一出风口输送；

热交换器，设置在所述容纳腔内，用于加热或冷却来自于所述风扇的气体；

所述装置壳体的第一出风口设置有至少两层的子出风口，所述至少两层的子出风口为所述容纳腔内至少两个子风道的出风口，所述至少两个子风道之间具有导流结构。

本申请实施例中，通过所述至少两个子风道之间具有导流结构，可以使得该温度调节装置出风口的风速更均匀，从而使得容纳腔内的气温更加均匀。

其中，所述至少两层的子出风口的出风方向与所述热交换器的出风方向不同，所述至少两层的子出风口可以沿所述热交换器的出风方向依次设置。具体地，所述至少两层的子出风口的出风方向可以垂直于所述热交换器的出风方向。这样，通过导流结构的调整，可以使得该温度调节装置出风口的风速更均匀，使得容纳腔内的温度更加均匀。

结合第一方面，在第一种可能的实施方式中，所述容纳腔包括位于所述风扇和所述热交换器之间的第一风道；所述第一风道在所述风扇侧的横截面积，小于所述第一风道在所述热交换器侧的横截面积。

在本申请实施例中，第一风道从风扇的一侧逐渐扩大，可以增加热交换面积，提高热交换器的换热效率。

结合第一方面或者第一方面上述任意一种可能的实现方式，在第二种可能的实施方式中，所述容纳腔包括位于所述热交换器和所述第一出风口之间的第二风道；所述第二风道在所述热交换器侧的横截面积，小于所述第二风道在所述第一出风口侧的横截面积。

在本申请实施例中，第二风道从热交换器的一侧逐渐扩大，可以降低温度调节装置的出风速度，使得出风更柔和平缓。

结合第一方面或者第一方面上述任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实施方式中，所述热交换器设置有用于进行热交换的栅格，所述进行热交换的栅格的方向与所述热交换器内的气流流向一致。

在本申请实施例中，通过设置与所述热交换器内的气流流向一致的用于进行热交换的格栅，既可以增加热交换面积，提高热交换器的换热效率，又可以避免格栅对气体产生阻拦，减少风阻的同时降低温度调节装置的噪音。

结合第一方面或者第一方面上述任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实施方式中，所述至少两个子风道中分别设置多个导流格栅，所述导流格栅的方向与所述至少两个子风道内的气流流向一致。

在本申请实施例中，在子风道中设置与至少两个子风道内的气流流向一致的导流格栅，可以使得出风更均匀。

结合第一方面或者第一方面上述任意一种可能的实现方式，在第五种可能的实施方式中，所述至少两个子风道中相邻的第一子风道和第二子风道，所述第一子风道内的导流格栅与所述第二子风道内的导流格栅交错设置。

在本申请实施例中，通过交错设置的导流格栅，可以进一步使得风温混合的更加均匀；且还可以防止手指或异物伸入装置内部，提高安全性。

结合第一方面或者第一方面上述任意一种可能的实现方式，在第六种可能的实施方式中，还包括第一温度传感器、第二温度传感器以及第三温度传感器中至少一个，

第一温度传感器，设置在所述第一进风口；

第二温度传感器，设置在所述热交换器上；

第三温度传感器，设置在所述第一出风口。

在本申请实施例中，通过设置的温度传感器，可以提高温度调节的准确性。

第二方面，本申请实施例还提供了一种3D打印机，其特征在于，所述3D打印机包括：

打印机壳体，所述打印机壳体内具有用于进行3D打印的打印空间，所述打印空间内设置有打印头、打印平台以及驱动装置，所述打印头设置在所述打印平台上方，所述驱动装置用于驱动所述打印头与所述打印平台之间产生相对位移，所述打印头用于挤出材料以打印模型；

结合第一方面或者第一方面上述任意一种可能的实现方式中所述的温度调节装置，其中，所述温度调节装置的第一出风口和第一进风口均朝向所述打印空间，并与所述打印空间连通。

在本申请实施例中，可以通过温度调节装置向3D打印机的打印控件提供更均匀的、用于调节3D打印机温度的气体。并且，所述温度调节装置的第一出风口和第一进风口均朝向所述打印空间，并与所述打印空间连通，这样可以避免加热或冷却来自3D打印机外的气体而导致的加热或冷却效率低。

结合第二方面，在第一种可能的实施方式中，所述3D打印机还包括：

空气循环装置，与所述温度调节装置分别设置在所述打印空间内的两侧，所述空气循环装置的第二出风口和第二进风口均朝向所述打印空间，并与所述打印空间连通；

所述空气循环装置的第二进风口与所述温度调节装置的第一出风口相对设置，且所述空气循环装置的第二出风口与所述温度调节装置的第一进风口相对设置。

在本申请实施例中，通过空气循环装置，可以加速打印空间中的气体的流动，从而提高打印空间温度的调节效率。

结合第二方面或者第二方面上述任意一种可能的实现方式，在第二种可能的实施方式中，所述温度调节装置的第一出风口朝向所述打印平台之下的区域，以将加热或者冷却后的气体吹向所述打印空间中所述打印平台之下的区域。

在本申请实施例中，让温度调节装置的出风口的位置远离打印件，可以避免打印件受到过热或者过冷的气体直接吹拂而影响到打印质量。

结合第二方面或者第二方面上述任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实施方式中，所述温度调节装置包括第一温度调节装置和第二温度调节装置，所述第一温度调节装置和所述第二温度调节装置设置在所述打印空间内的两侧；

所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的进风口相对设置，所述第一温度调节装置的进风口与所述第二温度调节装置的出风口相对设置；或者，

所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的出风口相对设置，所述第一温度调节装置的进风口与所述第二温度调节装置的进风口相对设置。

在本申请实施例中，通过设置多个温度调节装置，可以加速打印空间中的气体的流动，从而提高打印空间温度的调节效率。

结合第二方面或者第二方面上述任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，在所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的出风口相对设置的情况下，所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的出风口均朝向所述打印平台之下的区域，以将加热或者冷却后的气体吹向所述打印空间中所述打印平台之下的区域。

在本申请实施例中，让温度调节装置的出风口的位置远离打印件，可以避免打印件受到过热或者过冷的气体直接吹拂而影响到打印质量。

第三方面，本申请实施例还提供了一种3D打印系统，其特征在于，包括供料装置和结合第二方面或者第二方面上述任意一种可能的实现方式中所述的3D打印机。

附图说明

图1为一种3D打印机的平面结构示意图；

图2为本申请实施例提供的3D打印系统的一场景示意图；

图3a为本申请实施例提供的温度调节装置的一平面结构示意图；

图3b为图3a中的温度调节装置MM`截面的剖面图；

图3c为本申请实施例提供的温度调节装置的又一平面结构示意图；

图3d为本申请实施例提供的温度调节装置的又一平面结构示意图；

图4为本申请实施例提供的温度调节装置的又一平面结构示意图；

图5为本申请实施例提供的温度调节装置的又一平面结构示意图；

图6为本申请实施例提供的温度调节装置的又一平面结构示意图；

图7a为本申请实施例提供的温度调节装置的一立体结构示意图；

图7b为图7a中的温度调节装置BB`截面的剖面图；

图7c为图7a中的温度调节装置NN`截面的剖面图；

图8为本申请实施例提供的温度调节装置的又一平面结构示意图；

图9a为本申请实施例提供的3D打印机的一平面结构示意图；

图9b为本申请实施例提供的3D打印机的又一平面结构示意图；

图9c为本申请实施例提供的3D打印机的又一平面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图来对本申请的技术方案的实施作进一步的详细描述。

参见图2，图2为本申请实施例提供的3D打印系统的一场景示意图。如图2所示，3D打印系统20包括供料装置201以及用于接收来自供料装置201料线的3D打印机202。

其中，供料装置201可以悬挂料盘或者支撑料盘，该料盘中绕设有打印材料。供料装置201可以将打印材料(料线)向3D打印机202提供，或者该打印材料可以经过供料装置201回卷至料盘。即供料装置201可以进料也可以退料。示例性的，供料装置201还可以识别打印材料的材料信息，并将该打印材料的材料信息发送至3D打印机202。

3D打印机202包括打印机壳体203，打印机壳体203围成打印空间204，该打印空间204中设置有打印头2012、驱动装置和打印平台2013；打印头2012和打印平台2013可以在该打印空间204内完成3D打印。

本申请实施例的温度调节装置可以向3D打印机的打印空间204提供更均匀的、用于调节3D打印机温度的气体。

下面结合图3a至图9b对温度调节装置，和应用有该温度调节装置的3D打印机进行详细介绍。

参照图3a和图3b，图3a示出了本申请实施例提供的用于3D打印机的温度调节装置的一平面结构示意图，图3b示出了图3a中的温度调节装置MM`的剖面图；该温度调节装置可以包括：

装置壳体1，内部具有容纳腔，所述装置壳体1设置有第一进风口2和第一出风口3；

风扇4，设置在所述容纳腔内，用于从所述第一进风口2吸入气体，并将气体向所述第一出风口3输送；

热交换器5，设置在所述容纳腔内，用于加热或冷却来自于所述风扇4的气体；

所述装置壳体1的第一出风口3设置有至少两层的子出风口6，所述至少两层的子出风口6为所述容纳腔内至少两个子风道7的出风口，所述至少两个子风道7之间具有导流结构。

可选地，所述至少两层的子出风口6的出风方向与所述热交换器5的出风方向不同，所述至少两层的子出风口6可以沿所述热交换器5的出风方向依次设置。具体地，所述至少两层的子出风口6的出风方向可以垂直于所述热交换器5的出风方向。这样，通过导流结构的调整，可以使得该温度调节装置出风口的风速更均匀，使得容纳腔内的温度更加均匀。

示例性的，如图3b所示，装置壳体1可以为长条状；该装置壳体1可以围成容纳腔，该容纳腔内设置有风扇4和热交换器5，风扇4可以用于将容纳腔外的气体吸入容纳腔中，并被热交换器5加热或者冷却后，输送到3D打印机的打印空间中，以对3D打印空间进行加热或者降温。可选地，风扇4可以为离心风扇，使得装置壳体1所占空间更小。

在一些可行的实施例中，装置壳体1的一端可以设置有第一进风口2，另一端可以设置有第一出风口3；风扇4可以设置在容纳腔靠近第一进风口2的位置，从而将气体从第一进风口2吸入容纳腔中。

示例性的，第一进风口可以设置成阵列孔；可选地，可以如图3a所示，将阵列孔的形状设计成矩形，也可以如图3c所示，将第一进风口33的阵列孔的形状设置成圆形，用于对应风扇的进风口的形状。当然，第一进风口也可以设置成其他形状，例如：格栅形状。以避免异物从第一进风口进入温度调节装置，而产生安全问题。

被吸入容纳腔中的气体被风扇4输送给热交换器5，并被热交换器5加热或者冷却；例如：当需要对打印空间进行加热时，可以控制热交换器5对气体进行加热；当需要对打印空间进行降温时，可以控制热交换器5对气体进行冷却，本申请实施例对此不作限制。热交换器5可以包括PTC热敏电阻(正温度系数热敏电阻)用于加热，也可以包括TEC(半导体制冷器)用于冷却。

被热交换器5加热或者冷却后的气体可以通过第一出风口3输送给打印空间；具体的，第一出风口3可以沿热交换器5的吹出的气体的流向依次设置至少两层子出风口6，一个子出风口6对应容纳腔内的一个子风道7，与至少两层子出风口6对应的至少两个子风道7之间设置有导流结构，从而：从热交换器5输出的气体可以被导流结构均匀的输送给至少两个子风道7，并从各子风道7对应的子出风口6输送到打印空间中；相比于单风口来说，本申请实施例的分层的出风口可以提高温度调节装置的出风速度和出风温度的均匀性，从而使得温度调节装置可以向打印空间提供更均匀的、用于调节3D打印机温度的气体。

示例性的，如图3b所示，子风道6之间的导流结构48可以设计成L型的，也可以如图3d所示，将子风道46之间L型的导流结构47在拐角处设计成弧形。

在一些可行的实施方式中，如图4所示，所述容纳腔包括位于所述风扇8和所述热交换器9之间的第一风道10；所述第一风道10在所述风扇8侧的横截面积，小于所述第一风道10在所述热交换器9侧的横截面积。

可选地，容纳腔中可设置有用于连接风扇8的出风口与热交换器9的进风口的第一风道10，该第一风道10与风扇8的出风口连接的一侧的横截面积是小于该第一风道10与热交换器9的进风口连接的一侧的横截面积；该第一风道10的横截面积可以是从与风扇8的出风口连接的位置逐渐增大的，也可以是按照一定间隔增大的，本申请实施例对此不作限制。

在本申请实施例中，第一风道从风扇的一侧逐渐扩大，可以增加热交换面积，提高热交换器的换热效率。

在一些可行的实施方式中，如图5所示，所述容纳腔包括位于所述热交换器9和所述第一出风口11之间的第二风道12；所述第二风道12在所述热交换器9侧的横截面积，小于所述第二风道12在所述第一出风口11侧的横截面积。

可选的，容纳腔中还可以设置有用于连接热交换器9的出风口与第一出风口11的第二风道12，该第二风道12与热交换器9的出风口连接的一侧的横截面积小于该第二风道12与第一出风口11连接的一侧的横截面积；该第二风道12的横截面积可以是从与热交换器9的出风口连接的位置逐渐增大的，也可以是按照一定间隔增大的，本申请实施例对此不作限制。

在本申请实施例中，第二风道12从热交换器9的一侧逐渐扩大，可以降低温度调节装置的出风速度，使得出风更柔和平缓。

在一些可行的实施例中，如图6所示，所述热交换器9设置有用于进行热交换的栅格13，所述进行热交换的栅格13的方向与所述热交换器9内的气流流向(或者称为出风方向)一致。

可选地，可以在热交换器9中设置多个用于进行热交换的栅格13；当气体流经这些栅格13的时候，可以被进行热交换，从而被加热或者冷却。

为了避免栅格13对气体的流动产生阻力，可以将这些栅格13的方向设置成与热交换器9内的气流流向一致；从而，既可以减少栅格13对气体的风阻，又可以降低温度调节装置的噪音。

在一些可行的实施方式中，如图7a所示，所述至少两个子风道37中分别设置多个导流格栅42，所述导流格栅42的方向与所述至少两个子风道37内的期望的气流流向一致。

可选地，可以在每个子风道37中均匀地设置多个导流格栅42，这些导流格栅42的方向与子风道37内的期望的气流流向一致，从而可以使得出风更均匀。

在一些可行的实施方式中，如图7b所示，所述至少两个子风道中相邻的第一子风道和第二子风道，所述第一子风道内的导流格栅42与所述第二子风道内的导流格栅42交错设置。

可选地，为了防止手指或异物从第一出风口伸入装置内部，可以将相邻的第一子风道和第二子风道中的导流格栅42交错设置；具体的，可以将第一子风道中的导流格栅42设置成与第二子风道中的导流格栅42所在平面平行，且第一子风道中的导流格栅42与第二子风道中的导流格栅42所在平面相互不重合。

示例性的，如图7a所示，该温度调节装置的装置壳体34为长方体，装置壳体34的一端设置有圆形阵列孔状的第一进风口35，装置壳体34的另一端设置有长方形的第一出风口36；第一出风口36由两个子出风口37组成；子出风口37各对应一子风道，子风道中设置有导流格栅42。

图7c为图7a中的温度调节装置NN`的剖面图，该温度调节装置的装置壳体内部具有容纳腔，容纳腔中设置有风扇38和热交换器39；风扇38和热交换器39之间设置有第一风道40，热交换器39和第一出风口之间设置有第二风道41；第一风道40的横截面积从与风扇38连接的一端逐渐扩大至与热交换器39连接的一端，第二风道41的横截面积从与热交换器39连接的一端逐渐扩大至与第一出风口连接的一端。

容纳腔中还有两个子风道，子风道中设置有与子风道内的期望的气流流向一致的导流格栅42。

在一些可行的实施方式中，该温度调节装置还可以包括第一温度传感器、第二温度传感器以及第三温度传感器中至少一个，

第一温度传感器，设置在所述第一进风口；

第二温度传感器，设置在所述热交换器上；

第三温度传感器，设置在所述第一出风口。可选地，可以在温度调节装置中设置温度传感器，以监测温度传感器的工作情况，从而更精确的对打印空间进行温度的调节；具体的，可以在第一进风口设置第一温度传感器，以监测进入温度传感器的气体的温度，由于进入温度传感器的气体是从打印空间而来的，基于该第一温度传感器采集的温度数据，可以确定打印空间当前的温度，通过与预设温度进行比较来判断是控制热交换器继续对气体进行加热还是冷却。

当然，也可以在热交换器上设置第二温度传感器；通过检测第二温度传感器与预设温度的差值，来调整热交换器的功率。

另外，还可以在第一出风口设置第三温度传感器，以监测向打印空间输送的气体的温度；基于该温度，可以对热交换器进行控制。

示例性的，如图8所示，可以分别在第一进风口16设置第一温度传感器17，在热交换器18上设置第二温度传感器19，以及在第一出风口20设置第三温度传感器21。

其中，温度传感器可以使用负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)测温电阻来实现，或者可以使用PTC热敏电阻来实现。

参照图9a，图9a示出了本申请实施例的一种3D打印机的平面结构示意图，该3D打印机可以包括打印机壳体22，所述打印机壳体22内具有用于进行3D打印的打印空间，所述打印空间内设置有打印头24、打印平台25以及驱动装置，所述打印头24设置在所述打印平台25上方，所述驱动装置用于驱动所述打印头24与所述打印平台25之间产生相对位移，所述打印头24用于挤出材料以打印模型；

如上任意实施例所述的温度调节装置23，其中，所述温度调节装置23的第一出风口和第一进风口均朝向所述打印空间，并与所述打印空间连通。

可选的，可以通过控制打印头24、打印平台25以及驱动装置，在打印空间中进行3D打印；在打印的过程中，可以通过上述温度调节装置23来维持打印空间的温度。

具体的，当打印空间的温度高于预设温度时，可以控制风扇将打印空间的气体吸入容纳腔中，并通过容纳腔中的热交换器对气体进行冷却；冷却后的气体通过第一出风口进入打印空间，从而完成对打印空间的降温。

而当打印空间的温度低于预设温度时，可以控制风扇将打印空间的气体吸入容纳腔中，并通过容纳腔中的热交换器对气体进行加热；加热后的气体通过第一出风口进入打印空间，从而完成对打印空间的升温。

在一些可行的实施方式中，如图9a所示，所述温度调节装置23的第一出风口26朝向所述打印平台25之下的区域，以将加热或者冷却后的气体吹向所述打印空间中所述打印平台25之下的区域。

可选地，为了避免打印件受到过冷或者过热的气体直接吹拂而影响到打印质量，可以将温度调节装置23的第一出风口26设置成朝向打印平台25之下的区域；从而，从第一出风口26吹出的加热/冷却后的气体将吹向打印空间中所述打印平台25之下的区域。

在一些可行的实施方式中，如图9b所示，所述3D打印机还包括：

空气循环装置27，与所述温度调节装置28分别设置在所述打印空间内的两侧，所述空气循环装置27的第二出风口31和第二进风口32均朝向所述打印空间，并与所述打印空间连通；

所述空气循环装置27的第二进风口32与所述温度调节装置28的第一出风口30相对设置，且所述空气循环装置27的第二出风口31与所述温度调节装置28的第一进风口29相对设置。

可选地，可以在打印空间的两侧分别设置空气循环装置27和上述的温度调节装置28；其中，空气循环装置27可以用于提高打印空间中空气的流通，从而提高打印空间温度调节的效率。

具体的，空气循环装置27的第二进风口32可以与温度调节装置28的第一出风口30相对应的设置，从而从第一出风口30吹出的气体可以被空气循环装置27的第二进风口32吸入空气循环装置27，并从空气循环装置27的第二出风口31排出。

从空气循环装置27的第二出风口31排出的气体可以被与第二出风口31相对设置的、温度调节装置28的第一进风口29吸入温度调节装置28，并再次被温度调节装置28中的热交换器进行加热或者冷却处理。

示例性的，如图9b所示，温度调节装置28的第一出风口30设置成朝向打印平台32之下的区域。

在一些可行的实施方式中，所述温度调节装置包括第一温度调节装置和第二温度调节装置，所述第一温度调节装置和所述第二温度调节装置设置在所述打印空间内的两侧；

所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的进风口相对设置，所述第一温度调节装置的进风口与所述第二温度调节装置的出风口相对设置。

当第一温度调节装置的出风口与第二温度调节装置的进风口相对设置的时候，为了避免过冷或者过热的气体直接吹拂打印件对打印件的质量产生影响，可以将第一温度调节装置的出风口和第二温度调节装置的出风口设置成不朝向打印件所在的区域。

在另一些可行的实施方式中，所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的出风口相对设置，所述第一温度调节装置的进风口与所述第二温度调节装置的进风口相对设置。

可选的，可以在打印空间得到两侧分别设置一个温度调节装置；具体的，可以在两侧设置第一温度调节装置和第二温度调节装置；其中，第一温度调节装置的出风口既可以与第二温度调节装置的出风口相对设置，也可以与第二温度调节装置的进风口相对设置。

示例性的，如图9c所示，第一温度调节装置43的出风口与第二温度调节装置44的出风口相对设置，第一温度调节装置43的进风口与第二温度调节装置44的进风口相对设置；此时，第一温度调节装置43和第二温度调节装置44吹出的气体将在碰撞后，在打印空间中上升；上升的气体在对打印空间的温度调节后，又会被第一温度调节装置43和第二温度调节装置44的进风口吸入。

在所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的出风口相对设置的情况下，所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的出风口均朝向所述打印平台之下的区域，以将加热或者冷却后的气体吹向所述打印空间中所述打印平台之下的区域。

可选的，如图9c所示，当第一温度调节装置43的出风口与第二温度调节装置44的出风口相对设置时，可以将第一温度调节装置43和第二温度调节装置44的出风口均设置成朝向打印平台之下45的区域，以避免过冷或者过热的气体直接吹拂打印件。

需要说明的是，上述术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

Claims (13)

1.一种用于3D打印机的温度调节装置，其特征在于，包括：

装置壳体，所述装置壳体内具有容纳腔，所述装置壳体设置有第一进风口和第一出风口；

风扇，设置在所述容纳腔内，用于从所述第一进风口吸入气体，并将气体向所述第一出风口输送；

热交换器，设置在所述容纳腔内，用于加热或冷却来自于所述风扇的气体；

所述装置壳体的第一出风口设置有至少两层的子出风口，所述至少两层的子出风口为所述容纳腔内至少两个子风道的出风口，所述至少两个子风道之间具有导流结构。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述容纳腔包括位于所述风扇和所述热交换器之间的第一风道；所述第一风道在所述风扇侧的横截面积，小于所述第一风道在所述热交换器侧的横截面积。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述容纳腔包括位于所述热交换器和所述第一出风口之间的第二风道；所述第二风道在所述热交换器侧的横截面积，小于所述第二风道在所述第一出风口侧的横截面积。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述热交换器设置有用于进行热交换的栅格，所述进行热交换的栅格的方向与所述热交换器内的气流流向一致。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

所述至少两个子风道中分别设置多个导流格栅，导流格栅的方向与所述至少两个子风道内的气流流向一致。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，

所述至少两个子风道中相邻的第一子风道和第二子风道，所述第一子风道内的导流格栅与所述第二子风道内的导流格栅交错设置。

7.根据权利要求1-6任一项所述的装置，其特征在于，还包括第一温度传感器、第二温度传感器以及第三温度传感器中至少一个，

第一温度传感器，设置在所述第一进风口；

第二温度传感器，设置在所述热交换器上；

第三温度传感器，设置在所述第一出风口。

8.一种3D打印机，其特征在于，所述3D打印机包括：

打印机壳体，所述打印机壳体内具有用于进行3D打印的打印空间，所述打印空间内设置有打印头、打印平台以及驱动装置，所述打印头设置在所述打印平台上方，所述驱动装置用于驱动所述打印头与所述打印平台之间产生相对位移，所述打印头用于挤出材料以打印模型；

如权利要求1-7任一项所述的温度调节装置，其中，所述温度调节装置的第一出风口和第一进风口均朝向所述打印空间，并与所述打印空间连通。

9.根据权利要求8所述的3D打印机，其特征在于，所述3D打印机还包括：

空气循环装置，与所述温度调节装置分别设置在所述打印空间内的两侧，所述空气循环装置的第二出风口和第二进风口均朝向所述打印空间，并与所述打印空间连通；

所述空气循环装置的第二进风口与所述温度调节装置的第一出风口相对设置，且所述空气循环装置的第二出风口与所述温度调节装置的第一进风口相对设置。

10.根据权利要求8-9任一项所述的3D打印机，其特征在于，所述温度调节装置的第一出风口朝向所述打印平台之下的区域，以将加热或者冷却后的气体吹向所述打印空间中所述打印平台之下的区域。

11.根据权利要求8所述的3D打印机，其特征在于，所述温度调节装置包括第一温度调节装置和第二温度调节装置，所述第一温度调节装置和所述第二温度调节装置设置在所述打印空间内的两侧；

所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的进风口相对设置，所述第一温度调节装置的进风口与所述第二温度调节装置的出风口相对设置；或者，

所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的出风口相对设置，所述第一温度调节装置的进风口与所述第二温度调节装置的进风口相对设置。

12.根据权利要求11所述的3D打印机，其特征在于，在所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的出风口相对设置的情况下，所述第一温度调节装置的出风口与所述第二温度调节装置的出风口均朝向所述打印平台之下的区域，以将加热或者冷却后的气体吹向所述打印空间中所述打印平台之下的区域。

13.一种3D打印系统，其特征在于，包括供料装置和如权利要求8-12任一项所述的3D打印机。