CN221426422U - 一种半导体测试结构 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种半导体测试结构，包括支架、探针、摄像机、驱动装置和控制器。探针活动设置在支架上，用于检测待测半导体是否通电；摄像机固定设置在支架上，用于拍摄待测半导体；驱动装置与探针连接，用于带动探针在第一位置和第二位置之间切换，探针在第一位置与待测半导体搭接，探针在第二位置远离待测半导体；当驱动装置带动探针移动至第一位置且待测半导体通电时，控制器控制摄像机拍摄待测半导体。通过上述方案简化测试结构，提高测试效率。
Description
技术领域
本申请涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种半导体测试结构。
背景技术
半导体加工过程中，需要对半导体进行电测试，用于检测半导体端子是否通电，还需要对半导体进行外观测试，用于检测半导体外观是否有缺陷。现有技术通常分别通过探针搭接端子进行电测试，并通过高清摄像机拍摄半导体进行外观测试。然而现有检测结构较为复杂，且检测效率较低。
实用新型内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体测试结构，简化测试结构，提高测试效率。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体测试结构，包括支架、探针、摄像机、驱动装置和控制器。所述探针活动设置在所述支架上，用于检测待测半导体是否通电；所述摄像机固定设置在所述支架上，用于拍摄所述待测半导体；所述驱动装置与所述探针连接，用于带动所述探针在第一位置和第二位置之间切换，所述探针在第一位置与所述待测半导体搭接，所述探针在第二位置远离所述待测半导体；当所述驱动装置带动所述探针移动至第一位置且所述待测半导体通电时，所述控制器控制所述摄像机拍摄所述待测半导体。
作为优选，所述测试结构还包括压力传感器，所述压力传感器与所述控制器电连接，固定设置在所述支架上，当所述探针移动至所述第二位置时，所述探针与所述压力传感器抵接，所述控制器控制所述驱动装置移动至所述第一位置。
作为优选，所述支架包括底座和高度调节装置，所述高度调节装置包括沿高度方向滑动连接的第一伸缩杆和第二伸缩杆以及第一固定件，所述第一固定件用于固定第一伸缩杆和第二伸缩杆，所述第一伸缩杆与所述底座固定连接，所述第二伸缩杆上连接有固定板，所述摄像机固定在所述固定板上。
作为优选，所述支架还包括水平调节装置，所述水平调节装置包括与所述固定板沿水平方向滑动连接的滑块和用于固定所述滑块和所述固定板的第二固定件，所述摄像机固定在所述滑块上。
作为优选，所述支架还包括探针安装部，所述探针与所述探针安装部滑动连接，所述驱动装置包括气缸，所述气缸的输出端与所述探针固定连接，所述气缸固定在所述探针安装部上。
作为优选，所述支架还包括探针安装部，所述探针与所述探针安装部转动连接，所述驱动装置包括步进电机，所述步进电机的输出端与所述探针固定连接，所述步进电机固定在所述探针安装部上。
作为优选，所述测试结构还包括半导体固定台，所述半导体固定台设置在所述支架底部，用于固定待测试半导体。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的半导体测试结构将探针和摄像机集成在支架上，简化测试结构，且由于当驱动装置驱动探针移动至第一位置时，探针向待测半导体移动并与待测端子搭接，当待测端子完好时，探针通电，表明此时电测试通过，所述控制器控制所述摄像机拍摄，进行外观测试，当待测端子有损时，电测试不通过，探针不通电，摄像机无需开启，简化了测试步骤，同时探针与摄像机测试联动，提高测试效率；完成测试后，驱动装置驱动探针移动至第二位置，使探针远离待测半导体，可进行待测半导体的更换。
附图说明
图1是本申请半导体测试结构实施例一的探针在第一位置时的结构示意图；
图2是本申请半导体测试结构实施例一的探针在第二位置时的结构示意图；
图3是本申请半导体测试结构实施例二的探针在第一位置时的结构示意图；
图4是本申请半导体测试结构实施例二的探针在第二位置时的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
参阅图1和图2，图1和图2分别是本申请半导体测试结构实施例一的探针在第一位置和第二位置时的结构示意图。本申请提供的半导体测试结构10包括支架11、探针12、摄像机13、驱动装置14和控制器（图未示）。探针12活动设置在支架11上，用于检测待测半导体20是否通电；摄像机13固定设置在支架11上，用于拍摄待测半导体20；驱动装置14与探针12连接，用于带动探针12在第一位置和第二位置之间切换，探针12在第一位置与待测半导体20搭接，探针12在第二位置远离待测半导体20；当驱动装置14带动探针12移动至第一位置且待测半导体20通电时，控制器控制摄像机13拍摄待测半导体20。
本申请提供的半导体测试结构10将探针12和摄像机13集成在支架11上，简化测试结构，且由于当驱动装置14驱动探针12移动至第一位置时，探针12向待测半导体20移动并与待测端子搭接，当待测端子完好时，探针12通电，表明此时电测试通过，控制器控制摄像机13拍摄，进行外观测试，当待测端子有损时，电测试不通过，探针12不通电，摄像机13无需开启，简化了测试步骤，同时探针12与摄像机13测试联动，提高测试效率；完成测试后，驱动装置14驱动探针12移动至第二位置，使探针12远离待测半导体20，可进行待测半导体20的更换。
可选地，在本实施例中，支架11还包括探针安装部112，探针安装部112可以为板状结构，探针12与探针安装部112滑动连接，在本实施例中，探针12沿竖直方向（箭头所示）滑动，驱动装置14包括气缸，气缸的输出端与探针12固定连接，气缸固定在探针安装部112上。通过气缸伸缩带动探针12沿竖直方向移动，探针12下降至第一位置与待测半导体20的端子搭接，如图1所示，探针12上升至第二位置离开待测半导体，如图2所示。
可选地，在本实施例中，测试结构10还包括压力传感器15，压力传感器15与控制器电连接，固定设置在支架11的探针安装部112上，探针12上设有凸出于探针12外周的压力板121，当探针12移动至第二位置时，探针12的压力板121上升与压力传感器15抵接，控制器控制气缸带动探针12下降移动至第一位置，此时压力板121远离压力传感器。压力传感器15作为探针12移动至第二位置的开关，控制探针12回到第一位置。通过设置压力传感器15进一步提升自动控制效果，提高测试效率。
可选地，支架11还包括底座111和高度调节装置113，高度调节装置包括沿高度方向（图中Z方向）滑动连接的第一伸缩杆1131和第二伸缩杆1132以及第一固定件1133，第一伸缩杆1131与第二伸缩杆1132套设，使得第二伸缩杆1132能够沿长度方向在第一伸缩杆1131内滑动，第一固定件1133用于固定第一伸缩杆1131和第二伸缩杆1132，第一固定件1133可以为固定螺栓，该固定螺栓与第一伸缩杆1131螺纹连接，通过与第二伸缩杆1132表面抵接实现固定，第一伸缩杆1131与底座111固定连接，第二伸缩杆1132上连接有固定板114，摄像机13固定在固定板114上。通过高度调节装置113调整摄像机13高度，以调整拍摄画面。在其他实施例中，高度调节装置113也可以通过电动推杆调节固定板114的高度。
可选地，支架11还包括水平调节装置，水平调节装置包括与固定板沿水平方向（图中X方向）滑动连接的滑块115和用于固定滑块115和固定板114的第二固定件（图未示），摄像机13固定在滑块115上。通过滑块115在固定板114上移动，从而带动摄像机13调整水平方向位置，用于将画面对准待测半导体20。第二固定件用于固定滑块115在固定板114上的位置，可以为固定螺栓或卡扣。
可选地，测试结构10还包括半导体固定台16，半导体固定台16设置在支架11底部，可以设置在底座111上，用于固定待测试半导体20。
如图3和图4的另一实施方式中，与实施例一的区别在于，探针12与探针安装部112转动连接，驱动装置14包括步进电机，步进电机的输出端与探针12固定连接，用于带动探针12转动，步进电机固定在探针安装部112上。探针12在第一位置时，探针12与待测半导体20之间具有锐角夹角，保证搭接效果，探针12与待测半导体20的端子搭接，以进行电测试，当电测试通过时，摄像机13摄像，以进行外观测试，控制器控制步进电机带动探针12转动至第二位置，此时探针12优选转动至数值位置，为摄像机13让位，避免外观测试时被探针12遮挡，提高测试效果。此时，探针12与压力传感器15抵接，控制器控制步进电机带动探针12转动至第一位置，此时压力板121远离压力传感器，以进行下一产品的测试。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种半导体测试结构，其特征在于，包括：
支架；
探针，活动设置在所述支架上，用于检测待测半导体是否通电；
摄像机，固定设置在所述支架上，用于拍摄所述待测半导体；
驱动装置，与所述探针连接，用于带动所述探针在第一位置和第二位置之间切换，所述探针在第一位置与所述待测半导体搭接，所述探针在第二位置远离所述待测半导体；
控制器，当所述驱动装置带动所述探针移动至第一位置且所述待测半导体通电时，所述控制器控制所述摄像机拍摄所述待测半导体。
2.根据权利要求1所述的半导体测试结构，其特征在于，还包括：
压力传感器，与所述控制器电连接，固定设置在所述支架上，当所述探针移动至所述第二位置时，所述探针与所述压力传感器抵接，所述控制器控制所述驱动装置移动至所述第一位置。
3.根据权利要求1所述的半导体测试结构，其特征在于，
所述支架包括底座和高度调节装置，所述高度调节装置包括沿高度方向滑动连接的第一伸缩杆和第二伸缩杆以及第一固定件，所述第一固定件用于固定第一伸缩杆和第二伸缩杆，所述第一伸缩杆与所述底座固定连接，所述第二伸缩杆上连接有固定板，所述摄像机固定在所述固定板上。
4.根据权利要求3所述的半导体测试结构，其特征在于，
所述支架还包括水平调节装置，所述水平调节装置包括与所述固定板沿水平方向滑动连接的滑块和用于固定所述滑块和所述固定板的第二固定件，所述摄像机固定在所述滑块上。
5.根据权利要求1所述的半导体测试结构，其特征在于，
所述支架还包括探针安装部，所述探针与所述探针安装部滑动连接，所述驱动装置包括气缸，所述气缸的输出端与所述探针固定连接，所述气缸固定在所述探针安装部上。
6.根据权利要求1所述的半导体测试结构，其特征在于，
所述支架还包括探针安装部，所述探针与所述探针安装部转动连接，所述驱动装置包括步进电机，所述步进电机的输出端与所述探针固定连接，所述步进电机固定在所述探针安装部上。
7.根据权利要求1所述的半导体测试结构，其特征在于，还包括：半导体固定台，设置在所述支架底部，用于固定待测试半导体。
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2023
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