CN221381291U - 固定装置及控制器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了固定装置。固定装置包括第一基板及第二基板。第一基板用于固定本体，多个晶体管沿预设方向间隔排布于第一基板上，第一基板的一侧表面凸设有多个卡位部，多个卡位部沿预设方向间隔排布，卡位部用于抵接本体；第二基板弯折连接第一基板，第二基板的至少部分与卡位部位于第一基板的同一侧，第二基板上设有通孔，通孔用于使引脚穿过，多个晶体管的多个引脚背离本体的表面齐平。使得晶体管与电路板组装过程中，防止晶体管被下压并保证晶体管的引脚的出脚长度具有一致性，便于晶体管与电路板的进行对位安装，提高了产线生产效率。

Description

固定装置及控制器

技术领域

本申请属于电力电子学技术领域，具体涉及固定装置及控制器。

背景技术

晶体管作为一种半导体元件，具有检波、整流、放大稳压、信号调制等多种功能。目前，晶体管在与电路板的焊接过程中，由于晶体管引脚过多，会导致晶体管与电路板之间对位不准，造成晶体管的安装难度大，进而影响生产效率。

实用新型内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种固定装置，所述固定装置用于固定多个晶体管，所述晶体管包括本体，以及设于所述本体一侧的多个引脚，所述固定装置包括：

第一基板，所述第一基板用于固定所述本体，所述多个晶体管沿预设方向间隔排布于所述第一基板上，所述第一基板的一侧表面凸设有多个卡位部，所述多个卡位部沿所述预设方向间隔排布，所述卡位部用于抵接所述本体；

第二基板，弯折连接所述第一基板，所述第二基板的至少部分与所述卡位部位于所述第一基板的同一侧，所述第二基板上设有通孔，所述通孔用于使所述引脚穿过，所述多个晶体管的所述多个引脚背离所述本体的表面齐平。

本申请第一方面提供的固定装置包括第一基板及第二基板，将多个晶体管的本体固定在第一基板上，且将其沿预设方向间隔排列在第一基板上，即每个相邻的晶体管之间具有一定的空隙，第二基板上设有通孔可使得晶体管的引脚穿过，换言之，晶体管的引脚可从第二基板的通孔的一端伸入，并从通孔的另一端伸出。另外，第一基板上的设有多个卡位部，卡位部卡接晶体管的主体的一端。多个卡位部也沿预设方向间隔排列，换言之，卡位部的排列方向与晶体管的排列方向平行。卡位部抵接多个晶体管的本体，使得晶体管的引脚在远离本体的表面齐平，换言之，每个晶体管的规格尺寸一样，由于卡位部的抵接本体，本体的远离引脚的端面齐平，所以引脚远离本体的一端齐平，即多个晶体管的引脚的出脚长度具有一致性，以及在与电路板组装过程中，防止将晶体管下压，便于晶体管与电路板的进行对位安装，降低晶体管的安装难度，提高生产效率。

其中，所述卡位部背离所述第二基板一侧的表面具有导向斜面，且所述卡位部能够相对所述第一基板转动。

其中，所述固定装置还包括设置于所述第一基板的粘结件，所述粘结件用于粘结所述晶体管的所述本体。

其中，所述第一基板上设有多个隔板，每个所述隔板设于相邻的两个所述本体之间

其中，所述第一基板具有多个所述过孔，每个所述过孔用于正对应一个所述本体，并使所述本体露出，露出的所述本体用于与压制件相配合。

其中，所述第二基板背离所述第一基板的一侧设有第一导向部，所述第一导向部用于与电路板上的所述第二导向部相配合，所述第一导向部与所述第二导向部通过导向销与导向孔配合连接，所述导向销设于所述第一导向部与所述第二导向部中的一者，所述导向槽设于所述第一导向部与所述第二导向部中的另一者。

其中，所述第一导向部背离所述第二基板的一侧端面相较于所述引脚背离所述第二基板的一侧端面与所述第二基板的距离更远。

其中，所述第一基板背离所述第二基板的一侧设有所述第一定位部，和/或，所述第二基板周缘凸设有凸出部分，所述凸出部分靠近所述第一基板的一侧设有所述第一定位部；

其中，所述第一定位部用于与散热壳体上的所述第二定位部相配合，所述第一定位部与所述第二定位部通过定位销与定位孔配合连接，所述定位销设于所述第一定位部与所述第二定位部中的一者，所述定位孔设于所述第一定位部与所述第二定位部中的另一者。

其中，所述第一基板沿所述预设方向的相对两侧在背离所述第二基板的方向上设有凸起，所述第一定位部设于所述凸起。

其中，所述固定装置包括设于所述通孔内的磁性件、以及粘结于所述第二基板背离所述第一基板一侧的阻挡件，所述磁性件与所述阻挡件用于使所述引脚贯穿，所述阻挡件还用于阻挡所述磁性件从所述通孔内掉落。

本申请第二方面提供了一种控制器，所述控制器包括多个晶体管、电路板、散热壳体及如本申请第一方面提供的固定装置，所述多个晶体管固定于所述固定装置，所述固定装置设置于所述电路板与所述散热壳体上，所述多个晶体管的多个引脚与所述电路板上的焊点一一对应并焊接在一起。

本申请第二方面提供了一种控制器，通过采用本申请第一方面提供的固定装置，可便于晶体管与电路板进行对配安装，提高了控制器的装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式中固定装置的立体结构示意图。

图2为图1所示的固定装置另一视角的立体结构示意图。

图3为本申请一实施方式中固定装置与晶体管的配合示意图。

图4为图3所示的固定装置与晶体管配合时沿A-A方向的截面示意图。

图5为图1所示的固定装置的局部放大图。

图6为图2所示的固定装置的局部放大图。

图7为本申请另一实施方式中固定装置与晶体管的配合示意图。

图8为图7所示的固定装置与晶体管配合时沿A-A方向的截面示意图。

图9为图3所示的固定装置与晶体管配合时沿B-B方向的截面示意图。

图10为本申请另一实施方式中固定装置与晶体管的配合示意图。

图11为图10所示的固定装置与电路板的配合示意图。

图12为本申请一实施方式中固定装置与散热壳体配合时的截面示意图。

图13为本申请又一实施方式中固定装置与晶体管的配合示意图。

图14为图13所示的固定装置与晶体管配合时沿C-C方向的截面示意图。

标号说明：

固定装置1，晶体管2，电路板3，散热壳体4，压制件5，第一基板10，卡位部11，导向斜面110，转动端111，粘结件12，隔板13，过孔14，第一定位部15，第一定位结构150，凸起16，磁性件17，第一沉孔170，阻挡件18，第二沉孔180，凹槽19，第二基板20，通孔21，第一导向部22，第一导向结构220，第一伸出长度H1，本体30，引脚40，第二伸出长度H2,第二导向部50，第二定位部60。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

在介绍本申请的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。

晶体管作为一种半导体元件，具有检波、整流、放大稳压、信号调制等多种功能，可选地，晶体管包括但不限于MOS管、二极管等。目前在晶体管与电路板的焊接过程中，可选地，电路板包括但不限于印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、铝基板等，主要有两种方式：一种是先焊式，即先将晶体管与电路板进行焊接，再将晶体管压制在散热壳体上进行散热，这种晶体管的组装方式，使得晶体管的引脚会存在一定的组装应力，且晶体管锁附组装需要占用结构空间；另外一种安装方式为后焊式，即先将晶体管固定在散热壳体上，然后再组装电路板，晶体管的引脚与电路板之间采用选择性波峰焊进行焊接，这种组装方式，由于晶体管引脚过多，会导致电路板与晶体管之间对位不准，影响生产效率。

鉴于此为解决上述问题，本实施方式提供了一种固定装置，固定装置用于固定多个晶体管，晶体管包括本体，以及设于本体一侧的多个引脚。请一并参考图1-图4。图1为本申请一实施方式中固定装置的立体结构示意图。图2为图1所示的固定装置另一视角的立体结构示意图。图3为本申请一实施方式中固定装置与晶体管的配合示意图。图4为图3所示的固定装置与晶体管配合时沿A-A方向的截面示意图。本实施方式提供的固定装置1包括第一基板10及第二基板20。第一基板10用于固定本体30，多个晶体管2沿预设方向间隔排布于第一基板10上，第一基板10的一侧表面凸设有多个卡位部11，多个卡位部11沿预设方向间隔排布，卡位部11用于抵接本体30；第二基板20弯折连接第一基板10，第二基板20的至少部分与卡位部11位于第一基板10的同一侧，第二基板20上设有通孔21，通孔21用于使引脚40穿过，多个晶体管2的多个引脚40背离本体30的表面齐平。

固定装置1用于固定多个晶体管2，本实施方式以八个晶体管2作为示意性说明，晶体管2包括本体30及设于本体30一侧的多个引脚40，固定装置1包括第一基板10及第二基板20，其中第一基板10用于固定晶体管2的本体30。可选地，晶体管2与第一基板10的连接关系包括但不限于螺纹固定、胶合、焊接、卡位固定等，晶体管2与第一基板10的具体连接关系与连接结构将在下文进行详细介绍。多个晶体管2沿预设方向(如图2-图3中D1所示)间隔排列于第一基板10上，换言之，多个晶体管2设于第一基板10上，且多个晶体管2沿预设方向，即第一基板10的长度方向排列，且相邻的晶体管2具有间隙。第一基板10的一侧表面凸设有多个卡位部11，具体地，设有多个晶体管2的第一基板10的一侧表面设有多个卡位部11，且卡位部11凸设在第一基板10上，即卡位部11凸出于第一基板10的表面，多个卡位部11沿预设方向间隔排布，换言之，多个卡位部11设于第一基板10上，且多个卡位部11沿第一基板10的长度方向排列，相邻的卡位部11具有间隙，卡位部11用于抵接本体30，换言之，卡位部11一侧端面抵接晶体管2的本体30背离引脚40的一侧端面，即本体30的下部的端面。可选地，每个晶体管2可对应多个卡位部11，也可对应一个卡位部11，本实施方式仅以每个晶体管2对应多个卡位部11作为示意性说明，例如每个晶体管2对应两个卡位部11，且两个卡位部11对称抵接于晶体管2的本体30背离引脚40的一侧端面。

可选地，卡位部11与第一基板10可以为一体式结构，也可以是分体式结构，当卡位部11与第一基板10为一体式结构时，卡位部11与第一基板10通过一道工序制备而成，只不过人为将卡位部11与第一基板10进行了不同的命名。当卡位部11与第一基板10为分体式结构时，卡位部11与第一基板10是分别制备出来的，然后再通过各种各样的方法(例如点胶、焊接、螺钉连接、卡接等方法)固定连接在一起。本实施方式仅以卡位部11与第一基板10为一体式结构进行示意性说明。

第二基板20弯折连接于第一基板10，第二基板20的至少部分与卡位部11位于第一基板10的同一侧，第二基板20上设有通孔21，通孔21用于使引脚40穿过。换言之，第一基板10上设有多个通孔21，通孔21的轴向方向垂直于预设方向，多个晶体管2的多个引脚40与通孔21具有一一对应的关系，且每个引脚40均可从通孔21的一端伸入，并从另一端伸出，多个晶体管2的多个引脚40背离本体30的表面齐平。也可理解为，任一晶体管2的任一引脚40的背离晶体管2本体30的一侧表面与其他任一晶体管2的任一引脚40均在同一平面上。

可选地，第二基板20可垂直设于第一基板10的一侧，也可斜设于第一基板10的一侧，本实施方式仅以第二基板20垂直设于第一基板10的一侧作为示意性说明。

可选地，第二基板20可部分设于设有卡位部11的第一基板10的一侧，另一部分设于第一基板10背离卡位部11的一侧，第二基板20也可全部设于背离设有卡位部11的第一基板10的一侧，本实施方式仅以第二基板20全部设于设有卡位部11的第一基板10的一侧作为示意性说明。

可选地，第一基板10与第二基板20可以为一体式结构或者分体式结构，本实施仅以第一基板10与第二基板20为一体式结构进行示意性说明。

在相关技术中，电路板3与晶体管2的焊接过程中，当采用先将晶体管2固定在散热壳体4上，再将晶体管2与电路板3进行焊接的安装方式中，由于晶体管2的引脚40过多，会导致晶体管2与电路板3的之间对位不准，即电路板3上的焊接点位难以一一对应于多个晶体管2上的多个引脚40，甚至可能会出现部分晶体管2的引脚40出现错位而无法与焊点进行对位焊接的情况，影响了晶体管2与电路板3之间的安装以及生产效率。

本实施方式通过将多个晶体管2的本体30固定在第一基板10上，并将其沿预设方向间隔排列在第一基板10上，另外，第一基板10上的设有多个卡位部11，卡位部11卡接晶体管2的主体的一端。多个卡位部11也沿预设方向间隔排列，换言之，卡位部11的排列方向与晶体管2的排列方向平行。卡位部11抵接多个晶体管2的本体30，使得晶体管2的引脚40在远离本体30的表面齐平，换言之，每个晶体管2的规格尺寸一样，由于卡位部11的抵接本体30，本体30的远离引脚40的端面齐平，所以引脚40远离本体30的一端齐平，即多个晶体管2的引脚40的出脚长度具有一致性，以及在与电路板3组装过程中，防止将晶体管2下压，便于晶体管2与电路板3的进行对位安装，解决了后焊式安装方式中晶体管2对配组装困难的问题，降低了晶体管2的安装难度，提高了产线生产效率。

请一并参考图4-图6。图5为图1所示的固定装置的局部放大图。图6为图2所示的固定装置的局部放大图。本实施方式中，卡位部11背离第二基板20一侧的表面具有导向斜面110，且卡位部11能够相对第一基板10转动。

卡位部11背离第二基板20一侧的表面具有导向斜面110，换言之卡位部11具有相对的两端，靠近第二基板20的一端为平面，用于抵接晶体管2的本体30，远离第二基板20的一端为部分为斜面，便于晶体管2的安装。第一基板10具有凹槽19，凹槽19背离第二基板20的一侧内壁面固定连接卡位部11，其他内壁面与卡位部11具有间隙。卡位部11能够相对第一基板10转动，具体地，卡位部11远离第二基板20的一端部分为斜面，另一部分为转动端111，转动端111固定连接在凹槽19内壁面上，卡位部11围绕转动端111相对第一基板10转动，在晶体管2安装过程中，晶体管2靠近第一基板10的一侧壁面抵压卡位部11的导向斜面110即卡位部11的远离第二基板20的一侧表面，其可引导晶体管2安装在固定装置1上，同时当晶体管2抵压卡位部11时，使得卡位部11受到力的作用，而使得卡位部11相对第一基板10发生转动，当晶体管2安装在预设位置时，作用在卡位部11上的作用力消失，因此卡位部11回到初始位置，而卡位部11靠近第二基板20的一侧端面会抵接晶体管2的本体30。可选地，卡位部11为一种能够容易发生弹性变形的材料，使得卡位部11能够相对第一基板10转动。进一步可选地，卡位部11的材质包括但不限于塑料、金属等。

本实施方式通过在卡位部11上设置导向斜面110，从而能够引导晶体管2安装在固定装置1上，便于晶体管2的安装，另外在安装过程中卡位部11能够相对第一基板10转动，能够使得晶体管2在安装过程中具有更多的安装空间，便于晶体管2进行安装。

请一并参考图7及图8。图7为本申请另一实施方式中固定装置与晶体管的配合示意图。图8为图7所示的固定装置与晶体管配合时沿A-A方向的截面示意图。本实施方式中，固定装置1还包括设置于第一基板10的粘结件12，粘结件12用于粘结晶体管2的本体30。

固定装置1还包括设于第一基板10的粘结件12，粘结件12用于将晶体管2粘接在第一基板10上，即粘结件12一端连接第一基板10，另一端连接晶体管2的本体30。可选地，粘结件12具有粘性，粘结件12包括但不限于双面胶、固体胶等。本实施方式通过在第一基板10上设置粘接件，具有辅助作用，能够辅助将晶体管2固定在第一基板10上，同时对晶体管2进行定位，便于后续晶体管2的安装。

请一并参考图1、图3及图9。图9为图3所示的固定装置与晶体管配合时沿B-B方向的截面示意图。本实施方式中，第一基板10上设有多个隔板13，每个隔板13设于相邻的两个本体30之间。

第一基板10上设有多个隔板13，每个隔板13设于相邻的两个本体30之间，换言之，相邻的两个晶体管2本体30之间设有一个隔板13，隔板13抵接于两侧的晶体管2，且隔板13固定连接于第一基板10。可选地，第一基板10与隔板13可以为一体式结构或者分体式结构，本实施仅以第一基板10与隔板13为一体式结构进行示意性说明。本实施方式通过在第一基板10上设置隔板13，在预设方向上对晶体管2进行了限位，使得晶体管2沿预设方向均匀排列，便于之后晶体管2与电路板3的对接。

请一并参考图2及图4。本实施方式中，第一基板10具有多个过孔14，每个过孔14用于正对应一个本体30，并使本体30露出，露出的本体30用于与压制件5相配合。

第一基板10设有多个过孔14，每个过孔14用于正对应一个本体30，并使本体30露出，换言之，第一基板10沿预设方向阵列设置有多个过孔14，即相邻的过孔14之间具有间隔，过孔14设于第一基板10背离晶体管2的一侧壁面，且每个过孔14与晶体管2具有一一对应的关系，另外过孔14的孔径小于晶体管2的外形尺寸，过孔14的靠近晶体管2的一侧端面抵接晶体管2，对晶体管2起到了定位作用。在过孔14露出的本体30于与压制件5相抵接，换言之，压制件5可通过过孔14抵接本体30靠近过孔14的一侧端面，压制件5将本体30压制在散热壳体4，以更好实现对晶体管2的固定组装及散热。

请一并参考图10-图11。图10为本申请另一实施方式中固定装置与晶体管的配合示意图。图11为图10所示的固定装置与电路板的配合示意图。本实施方式中，第二基板20背离第一基板10的一侧设有第一导向部22，第一导向部22用于与电路板3上的第二导向部50相配合，第一导向部22与第二导向部50通过导向销与导向孔配合连接，导向销设于第一导向部22与第二导向部50中的一者，导向槽设于第一导向部22与第二导向部50中的另一者。

其中，第一导向部22背离第二基板20的一侧端面相较于引脚40背离第二基板20的一侧端面与第二基板20的距离更远。

第二基板20背离第一基板10的一侧设有第一导向部22，第一基板10用于与电路板3上的第二导向部50相配合，换言之，第二基板20的一侧端面与第一导向部22固定连接。可选地，第一导向部22与第二基板20可以为一体式结构或者分体式结构，本实施仅以第一导向部22与第二基板20为一体式结构进行示意性说明。可选地，第一导向部22可包括多个第一导向结构220也可包括一个第一导向结构220，本实施方式仅以第一导向部22包括多个第一导向结构220进行示意性说明，例如，第一导向部22包括两个第一导向结构220，两个第一导向结构220对称设于第二基板20的沿长度方向的周缘。第一导向部22用于与电路板3上的第二导向部50相结合，换言之，电路板3上设有与第一导向部22配合的第二导向部50，且第一导向结构220与第二导向结构具有一一对应的关系。第一导向部22与第二导向部50通过导向销与导向孔配合连接，导向销设于第一导向部22与第二导向部50中的一者，导向槽设于第一导向部22与第二导向部50中的另一者，换言之，当导向销设于第一导向部22时，则导向槽设于第二导向部50；当导向销设于第二导向部50时，则导向槽设于第一导向部22。可选地，导向槽可以为通孔21也可以为盲孔，本实施方式仅以导向孔为盲孔作为示意性说明。

第一导向部22背离第二基板20的一侧端面相较于引脚40背离第二基板20的一侧端面与第二基板20的距离更远，换言之，第一导向部22背离第二基板20的一侧端面与第二基板20的距离为第一伸出长度H1，引脚40背离第二基板20的一侧端面与第二基板20的距离为第二伸出长度H2，第一伸出长度H1大于第二伸出长度H2，使得固定装置1与电路板3对接过程中，第一导向部22先于晶体管2的引脚40与电路板3进行对接，之后晶体管2的引脚40在第一导向部22的引导下，能够更加准确地与电路板3上的焊接点进行对接。

请一并参考图3及图12。图12为本申请一实施方式中固定装置与散热壳体配合时的截面示意图。本实施方式中，第一基板10背离第二基板20的一侧设有第一定位部15，和/或，第二基板20周缘凸设有凸出部分，凸出部分靠近第一基板10的一侧设有第一定位部15。

其中，第一定位部15用于与散热壳体4上的第二定位部60相配合，第一定位部15与第二定位部60通过定位销与定位孔配合连接，定位销设于第一定位部15与第二定位部60中的一者，定位孔设于第一定位部15与第二定位部60中的另一者。

第一基板10背离第二基板20的一侧设有第一定位部15，换言之，第一基板10还包括第一定位部15，第一定位部15固定连接第一基板10，可选地，第一定位部15与第一基板10可以为一体式结构或者分体式结构，本实施仅以第一定位部15与第一基板10为一体式结构进行示意性说明。可选地，第一定位部15可包括多个第一定位结构150也可包括一个第一定位结构150，本实施方式仅以第一定位部15包括多个第一定位结构150作为示意性说明，例如，第一定位部15包括两个第一定位结构150，两个第一定位结构150对称设于第一基板10的沿长度方向的周缘。和/或，第二基板20周缘凸设有凸出部分，凸出部分靠近第一基板10的一侧设有第一定位部15，可理解为，第二基板20周缘凸设有凸出部分，凸出部分具有相对的两端，一端靠近第一导向部22，另一端靠近第一基板10，凸出部分靠近第一基板10的一侧端面设有第一定位部15。可选地，第一定位部15具有多种设置位置，例如可单独在第一基板10或者第二基板20上设置第一定位部15，也可在第一基板10与第二基板20均设置第一定位部15，本实施方式仅以在第一基板10与第二基板20均设置第一定位部15进行示意性说明。

可选地，第一定位部15与第一基板10或第二基板20可以为一体式结构或者分体式结构，本实施仅以第一定位部15与第一基板10或第二基板20为一体式结构进行示意性说明。可选地，第一定位部15可包括多个第一定位结构150也可包括一个第一定位结构150，本实施方式仅以第一定位部15包括多个第一定位结构150作为示意性说明，例如，第一定位部15包括四个第一定位结构150，其中两个第一定位结构150对称设于第一基板10背离第二基板20的一侧，另外两个第一定位结构150对称设于第二基板20的靠近第一基板10的一侧端面。

其中，第一定位部15用于与散热壳体4上的第二定位部60相配合，换言之，散热壳体4上设有与第一定位部15配合的第二定位部60，且第一定位部15与第二定位部60具有一一对应的关系。第一定位部15与第二定位部60通过定位销与定位孔配合连接，定位销设于第一定位部15与第二定位部60中的一者，定位孔设于第一定位部15与第二定位部60中的另一者。换言之，当定位销设于第一定位部15时，则定位孔设于第二定位部60；当定位销设于第二定位部60时，则定位孔设于第一定位部15。可选地，定位孔可以为通孔21也可以为盲孔，本实施方式仅以定位孔为盲孔进行示意性说明。

本实施方式通过在固定支座上设置第一定位部15，使得固定装置1上的第一定位部15与散热壳体4上的第二定位部60进行对配安装，保证固定装置1与散热壳体4之间的装配精度以及装配之后的稳定性，无需再次进行螺丝锁附固定。

请再次参考图3及图12。本实施方式中，第一基板10沿预设方向的相对两侧在背离第二基板20的方向上设有凸起16，第一定位部15设于凸起16。

第一基板10沿预设方向的相对两侧在背离第二基板20的方向设有凸起16，即凸起16与第一基板10具有稳定的连接关系。可选地，凸起16与第一基板10可以为一体式结构或者分体式结构，本实施仅以凸起16与第一基板10为一体式结构进行示意性说明。在固定装置1与散热壳体4的装配过程中，凸起16远离第一基板10的一侧端面抵接散热壳体4的壁面，为固定装置1的装配提供定位基准。第一定位部15设于凸起16，可理解为凸起16一侧端面固定于第一基板10，另一端面连接于第一定位部15。本实施方式通过在第一基板10上设置凸起16，同时将第一定位部15设于凸起16远离第一基板10的端面上，使得第一定位部15与设于散热壳体4的第二定位部60进行对接时，可将凸起16靠近第一定位部15的一侧端面作为定位基准，使得固定装置1与散热壳体4的装配更加稳定。

请一并参考图13-图14。图13为本申请又一实施方式中固定装置与晶体管的配合示意图。图14为图13所示的固定装置与晶体管配合时沿C-C方向的截面示意图。本实施方式中，固定装置1包括设于通孔21内的磁性件17、以及粘结于第二基板20背离第一基板10一侧的阻挡件18，磁性件17与阻挡件18用于使引脚40贯穿，阻挡件18还用于阻挡磁性件17从通孔21内掉落。

固定装置1还包括通孔21内的磁性件17，磁性件17用于对晶体管2进行EMC滤波，来消除其他设备的噪声干扰，磁性件17与设于第二基板20上的通孔21具有稳定的连接关系，可选地，磁性件17与固定装置1的连接关系包括但不限于胶接、过盈配合、卡接等。固定装置1还包括粘接于第二基板20背离第一基板10一侧的阻挡件18，可理解为，阻挡件18设于第二基板20背离第一基板10的一侧端面，在固定装置1与电路板3的装配时，阻挡件18一面粘接于第二基板20，另一面抵接与电路板3，可选地，阻挡件18为绝缘材料，以防止磁珠对电路板3产生干扰，阻挡件18的材料包括但不限于尼龙、塑料等。磁性件17与阻挡件18用于使引脚40贯穿，换言之，磁性件17具有第一沉孔170，阻挡件18具有第二沉孔180，晶体管2的引脚40可贯穿第一沉孔170及第二沉孔180，从阻挡件18远离第二基板20的一侧表面伸出。阻挡件18还用于阻挡磁性件17从通孔21内掉落，换言之，阻挡件18的第二沉孔180的直径小于磁性件17的外形尺寸，使得阻挡件18靠近第二基板20的一侧端面可抵接磁性件17，防止磁性件17从通孔21内掉落。

本申请还提供了一种控制器，控制器包括多个晶体管2、电路板3、散热壳体4及如本申请上述实施方式提供的固定装置1，多个晶体管2固定于固定装置1，固定装置1设置于电路板3与散热壳体4上，多个晶体管2的多个引脚40与电路板3上的焊点一一对应并焊接在一起。

本实施方式提供的控制器主要包括多个晶体管2、电路板3、散热壳体4及固定装置1，但并不意味着控制器只能包括这四种结构。控制器还可以包括功率端子及控制端子，用于电路板3连接其它电子元件。

控制器在装配过程中，先将多个晶体管2安装在固定装置1上，之后通过固定装置1使得晶体管2与散热壳体4固定，使得晶体管2与散热壳体4的连接关系更加稳定，同时固定装置1还对多个晶体管2进行了定位，使其引脚40的排列方式更便于与电路板3上的焊点进行对配安装，同时通过在固定装置1上设置的导向销，使得晶体管2与电路板3对配时，导向销先进行匹配安装，方便电路板3与晶体管2引脚40对配安装，之后将晶体管2的引脚40与电路板3之间采用选择性波峰焊进行焊接，实现了晶体管2、散热壳体4及电路板3的组装。

本实施方式提供的一种控制器，通过采用本申请第一方面提供的固定装置1，固定装置1上的导向销、卡位销及卡位结构等相关结构，降低了晶体管2与电路板3对接安装的难度，使得晶体管2、散热壳体4及电路板3之间连接关系更为紧密可靠，提高了控制器的装配效率，降低生产成本。

在本申请的描述中，需要理解的是术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种固定装置，所述固定装置用于固定多个晶体管，所述晶体管包括本体，以及设于所述本体一侧的多个引脚，其特征在于，所述固定装置包括：

第一基板，所述第一基板用于固定所述本体，所述多个晶体管沿预设方向间隔排布于所述第一基板上，所述第一基板的一侧表面凸设有多个卡位部，所述多个卡位部沿所述预设方向间隔排布，所述卡位部用于抵接所述本体；

第二基板，弯折连接所述第一基板，所述第二基板的至少部分与所述卡位部位于所述第一基板的同一侧，所述第二基板上设有通孔，所述通孔用于使所述引脚穿过，所述多个晶体管的所述多个引脚背离所述本体的表面齐平。

2.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述卡位部背离所述第二基板一侧的表面具有导向斜面，且所述卡位部能够相对所述第一基板转动。

3.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述固定装置还包括设置于所述第一基板的粘结件，所述粘结件用于粘结所述晶体管的所述本体。

4.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述第一基板上设有多个隔板，每个所述隔板设于相邻的两个所述本体之间。

5.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述第一基板具有多个过孔，每个所述过孔用于正对应一个所述本体，并使所述本体露出，露出的所述本体用于与压制件相配合。

6.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述第二基板背离所述第一基板的一侧设有第一导向部，所述第一导向部用于与电路板上的第二导向部相配合，所述第一导向部与所述第二导向部通过导向销与导向孔配合连接，所述导向销设于所述第一导向部与所述第二导向部中的一者，所述导向孔设于所述第一导向部与所述第二导向部中的另一者；

其中，所述第一导向部背离所述第二基板的一侧端面相较于所述引脚背离所述第二基板的一侧端面与所述第二基板的距离更远。

7.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述第一基板背离所述第二基板的一侧设有第一定位部，和/或，所述第二基板周缘凸设有凸出部分，所述凸出部分靠近所述第一基板的一侧设有所述第一定位部；

其中，所述第一定位部用于与散热壳体上的第二定位部相配合，所述第一定位部与所述第二定位部通过定位销与定位孔配合连接，所述定位销设于所述第一定位部与所述第二定位部中的一者，所述定位孔设于所述第一定位部与所述第二定位部中的另一者。

8.如权利要求7所述的固定装置，其特征在于，所述第一基板沿所述预设方向的相对两侧在背离所述第二基板的方向上设有凸起，所述第一定位部设于所述凸起。

9.如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述固定装置包括设于所述通孔内的磁性件、以及粘结于所述第二基板背离所述第一基板一侧的阻挡件，所述磁性件与所述阻挡件用于使所述引脚贯穿，所述阻挡件还用于阻挡所述磁性件从所述通孔内掉落。

10.一种控制器，其特征在于，所述控制器包括多个晶体管、电路板、散热壳体及如权利要求1-9任一项所述的固定装置，所述多个晶体管固定于所述固定装置，所述固定装置设置于所述电路板与所述散热壳体上，所述多个晶体管的多个引脚与所述电路板上的焊点一一对应并焊接在一起。